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Design consideration and fabrication of 1.2-kV 4H-SiC trenched-and-implanted vertical junction field-effect transistors 被引量:2
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作者 陈思哲 盛况 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第7期649-654,共6页
We present the design consideration and fabrication of 4H-SiC trenched-and-implanted vertical junction field-effect transistors (TI-VJFETs). Different design factors, including channel width, channel doping, and mes... We present the design consideration and fabrication of 4H-SiC trenched-and-implanted vertical junction field-effect transistors (TI-VJFETs). Different design factors, including channel width, channel doping, and mesa height, are con- sidered and evaluated by numerical simulations. Based on the simulation result, normally-on and normally-off devices are fabricated. The fabricated device has a 12 μm thick drift layer with 8 × 10^15 cm^-3 N-type doping and 2.6 μm channel length. The normally-on device shows a 1.2 kV blocking capability with a minimum on-state resistance of 2.33 mΩ.cm2, while the normally-off device shows an on-state resistance of 3.85 mΩ.cm2. Both the on-state and the blocking performances of the device are close to the state-of-the-art values in this voltage range. 展开更多
关键词 silicon carbide trenched-and-implanted vertical junction field-effect transistor normally-on device normally-off device
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Lateral depletion-mode 4H-SiC n-channel junction field-effect transistors operational at 400℃
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作者 Si-Cheng Liu Xiao-Yan Tang +4 位作者 Qing-Wen Song Hao Yuan Yi-Meng Zhang Yi-Men Zhang Yu-Ming Zhang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期567-572,共6页
This paper presents the development of lateral depletion-mode n-channel 4 H-SiC junction field-effect transistors(LJFETs)using double-mesa process toward high-temperature integrated circuit(IC)applications.At room tem... This paper presents the development of lateral depletion-mode n-channel 4 H-SiC junction field-effect transistors(LJFETs)using double-mesa process toward high-temperature integrated circuit(IC)applications.At room temperature,the fabricated LJFETs show a drain-to-source saturation current of 23.03μA/μm,which corresponds to a current density of 7678 A/cm^(2).The gate-to-source parasitic resistance of 17.56 kΩ·μm is reduced to contribute only 13.49%of the on-resistance of 130.15 kΩ·μm,which helps to improve the transconductance up to 8.61μS/μm.High temperature characteristics of LJFETs were performed from room temperature to 400℃.At temperatures up to 400℃in air,it is observed that the fabricated LJFETs still show normally-on operating characteristics.The drain-to-source saturation current,transconductance and intrinsic gain at 400℃are 7.47μA/μm,2.35μS/μm and 41.35,respectively.These results show significant improvement over state-of-the-art and make them attractive for high-temperature IC applications. 展开更多
关键词 junction field-effect transistors high temperature 4H-SIC DEPLETION-MODE
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Design and investigation of novel ultra-high-voltage junction field-effect transistor embedded with NPN
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作者 Xi-Kun Feng Xiao-Feng Gu +2 位作者 Qin-Ling Ma Yan-Ni Yang Hai-Lian Liang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第7期619-623,共5页
Ultra-high-voltage(UHV)junction field-effect transistors(JFETs)embedded separately with the lateral NPN(JFETLNPN),and the lateral and vertical NPN(JFET-LVNPN),are demonstrated experimentally for improving the electros... Ultra-high-voltage(UHV)junction field-effect transistors(JFETs)embedded separately with the lateral NPN(JFETLNPN),and the lateral and vertical NPN(JFET-LVNPN),are demonstrated experimentally for improving the electrostatic discharge(ESD)robustness.The ESD characteristics show that both JFET-LNPN and JFET-LVNPN can pass the 5.5-k V human body model(HBM)test.The JFETs embedded with different NPNs have 3.75 times stronger in ESD robustness than the conventional JFET.The failure analysis of the devices is performed with scanning electron microscopy,and the obtained delayer images illustrate that the JFETs embedded with NPN transistors have good voltage endurance capabilities.Finally,the internal physical mechanism of the JFETs embedded with different NPNs is investigated with emission microscopy and Sentaurus simulation,and the results confirm that the JFET-LVNPN has stronger ESD robustness than the JFET-LNPN,because the vertical NPN has a better electron collecting capacity.The JFET-LVNPN is helpful in providing a strong ESD protection and functions for a power device. 展开更多
关键词 junction field-effect transistors NPN electrostatic discharge(ESD)robustness ESD protection
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一款具有过温指示功能的高速功率运算放大器
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作者 冯仕豪 余德水 +1 位作者 马奎 杨发顺 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期273-281,312,共10页
基于80 V双极型集成电路工艺,设计了一种具有过温指示功能的高速功率运算放大器。该设计采用源极驱动-共基放大的输入级电路结构,选用p沟道结型场效应晶体管(JFET)作为输入管,实现了低输入偏置电流和高转换速率。为防止输出功率晶体管... 基于80 V双极型集成电路工艺,设计了一种具有过温指示功能的高速功率运算放大器。该设计采用源极驱动-共基放大的输入级电路结构,选用p沟道结型场效应晶体管(JFET)作为输入管,实现了低输入偏置电流和高转换速率。为防止输出功率晶体管因过热而损坏,设计了过温指示及热关断模块,在139~164℃的温度区间内具有迟滞型热关断与过温指示功能。芯片测试结果显示,该电路的输入偏置电流为16.804 pA,输入失调电流为2.49 pA,开环电压增益为128.2 dB,转换速率为19.57 V/μs,增益带宽积为3.5 MHz。 展开更多
关键词 结型场效应晶体管(jfet)输入 功率运放 高转换速率 低失调 过温保护
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一款高性能JFET输入运算放大器 被引量:10
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作者 张明敏 王成鹤 +2 位作者 杨阳 吴昊 何峥嵘 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期115-119,135,共6页
基于结型场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)兼容工艺设计了一种高性能运算放大器。电路设计采用了JFET作为运算放大器的输入级,实现了高输入阻抗和宽带宽,采用BJT实现了高的转换速率和高的可靠性。基于运算放大器工作原理的分... 基于结型场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)兼容工艺设计了一种高性能运算放大器。电路设计采用了JFET作为运算放大器的输入级,实现了高输入阻抗和宽带宽,采用BJT实现了高的转换速率和高的可靠性。基于运算放大器工作原理的分析,对运算放大器的特性参数进行了仿真和优化,采用Bi-JFET工艺进行了工艺流片。测试结果表明,运算放大器在±15 V电源电压下输入失调电压为0.57 mV,输入偏置电流为0.021 nA,输入失调电流为0.003 nA,单位增益带宽为4.8 MHz,静态功耗为48 m W。运算放大器芯片版图尺寸为1.2 mm×1.0 mm。 展开更多
关键词 结型场效应晶体管(jfet) 双极型晶体管(BJT) 运算放大器 兼容工艺 高输入阻抗
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横向增强型双侧栅结构GaN JFET优化设计
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作者 喻晶 缪爱林 +2 位作者 徐亮 朱鸿 陈敦军 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第5期375-380,共6页
提出了一种新型横向双侧栅结构的GaN JFET,并通过SILVACO软件对器件的沟道宽度、沟道电子浓度和p-GaN空穴浓度进行了优化,得到了阈值电压和输出电流与器件参数之间的变化规律,通过参数优化得到了增强型GaN JFET的结构参数条件。随后对... 提出了一种新型横向双侧栅结构的GaN JFET,并通过SILVACO软件对器件的沟道宽度、沟道电子浓度和p-GaN空穴浓度进行了优化,得到了阈值电压和输出电流与器件参数之间的变化规律,通过参数优化得到了增强型GaN JFET的结构参数条件。随后对设计的横向双侧栅结构增强型GaN JFET器件进行了击穿特性研究,发现当沟道长度短至0.5μm时,会出现严重的短沟道效应;当沟道长度大于1μm后,器件击穿电压由栅极与漏极间寄生PN结反向击穿决定,与沟道长度无关;采用RESURF(Reduced surface field)终端结构可以显著提升器件击穿电压,优化后的增强型GaN JFET器件击穿电压超过1200 V。此外,采用p型GaN缓冲层替代n型GaN缓冲层,能够有效提高器件的栅控能力。 展开更多
关键词 氮化镓 结型场效应晶体管 增强型 横向结构 击穿电压
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低噪声宽带宽感应式磁传感器 被引量:3
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作者 尚新磊 王琳 +3 位作者 林君 符磊 王晓光 陈晨 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期3295-3301,共7页
在大深度测量时,由于传统空心线圈传感器自身空心线圈和差分放大器部分引入了噪声,致使感应式磁传感器探测灵敏度降低,无法满足地质探测深度的需要。针对此问题,通过理论分析空心线圈磁传感器中空心线圈的物理结构和前置放大电路的机理... 在大深度测量时,由于传统空心线圈传感器自身空心线圈和差分放大器部分引入了噪声,致使感应式磁传感器探测灵敏度降低,无法满足地质探测深度的需要。针对此问题,通过理论分析空心线圈磁传感器中空心线圈的物理结构和前置放大电路的机理,研究引入噪声的主要来源,建立基于结型场效应晶体管(JFET)的感应式磁传感器等效模型,提出一种低噪声宽带宽空心线圈磁传感器。同时,分析该模型下差分放大器的频域特性,给出磁传感器输入噪声的仿真结果。在屏蔽室内和野外试验对所研制的磁传感器性能进行测试。研究结果表明:该磁传感器的3 d B响应带宽达到42.3 k Hz,相比于磁传感器3D-3响应带宽增加了1倍。在输入噪声水平方面,其输入噪声在频率为10 k Hz时为1.97 n V/Hz1/2,较磁传感器3D-3信噪比提高了10.04 d B,为感应式磁传感器在实际项目应用提供了可靠的性能保障。 展开更多
关键词 大深度测量 空心线圈磁传感器 结型场效应晶体管 低噪声 带宽
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SiC新一代电力电子器件的进展 被引量:27
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作者 赵正平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期81-88,共8页
以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的突破给发展新一代电力电子带来希望。SiC材料具有比Si材料更高的击穿场强、更高的载流子饱和速度和更高的热导率,使SiC电力电子器件比Si的同类器件具有关断电压高、导通电阻小、开关频率高、效率... 以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的突破给发展新一代电力电子带来希望。SiC材料具有比Si材料更高的击穿场强、更高的载流子饱和速度和更高的热导率,使SiC电力电子器件比Si的同类器件具有关断电压高、导通电阻小、开关频率高、效率高和高温性能好的特点。SiC电力电子器件将成为兆瓦电子学和绿色能源发展的重要基础之一。综述了SiC新一代电力电子器件的发展历程、现状、关键技术突破和应用研究。所评估的器件包含SiC SBD、SiC pin二极管、SiC JBS二极管、SiC MOFET、SiC IGBT、SiC GTO晶闸管、SiC JFET和SiC BJT。器件的评估重点是外延材料的结构、器件结构优化、器件性能、可靠性和应用特点。最后总结了新世纪以来SiC新一代电力电子器件的技术进步的亮点并展望了其技术未来发展的趋势。 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基二极管 PIN二极管 金属氧化物场效应管 绝缘栅双极晶体管 栅关断晶闸管 结型场效应管 双极型晶体管
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一种低失调高压大电流集成运算放大器 被引量:13
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作者 施建磊 杨发顺 +2 位作者 时晨杰 胡锐 马奎 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第1期8-14,共7页
基于结型场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)兼容工艺,设计了一种低失调高压大电流集成运算放大器。电路输入级采用p沟道JFET (p-JFET)差分对共源共栅结构;中间级以BJT作为放大管,采用复合有源负载结构;输出级采用复合npn达林顿管阵... 基于结型场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)兼容工艺,设计了一种低失调高压大电流集成运算放大器。电路输入级采用p沟道JFET (p-JFET)差分对共源共栅结构;中间级以BJT作为放大管,采用复合有源负载结构;输出级采用复合npn达林顿管阵列,与常规推挽输出结构相比,在输出相同电流的情况下,节省了大量芯片面积。基于Cadence Spectre软件对该运算放大器电路进行了仿真分析和优化设计,在±35 V电源供电下,最小负载电阻为6Ω时的电压增益为95 dB,输入失调电压为0.224 5 mV,输入偏置电流为31.34 pA,输入失调电流为3.3 pA,单位增益带宽为9.6 MHz,具有输出9 A峰值大电流能力。 展开更多
关键词 集成运算放大器 共源共栅结构 结型场效应晶体管(jfet) 双极型晶体管(BJT) 低失调 大电流
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原位AFM自感应PRC力传感器读数漂移的有源漂移抑制法
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作者 唐飞扬 谷森 +3 位作者 陈俊 胡志平 孟庆林 汝长海 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第3期229-235,共7页
为解决面向扫描电子显微镜(SEM)的原位原子力显微镜(AFM)工作时SEM的聚焦电子束引起原位AFM自感应压阻式微悬臂梁(PRC)力传感器读数持续漂移的难题,首先建立原位AFM自感应PRC力传感器的p沟道结型场效应晶体管(JFET)读数漂移模型,分析SE... 为解决面向扫描电子显微镜(SEM)的原位原子力显微镜(AFM)工作时SEM的聚焦电子束引起原位AFM自感应压阻式微悬臂梁(PRC)力传感器读数持续漂移的难题,首先建立原位AFM自感应PRC力传感器的p沟道结型场效应晶体管(JFET)读数漂移模型,分析SEM聚焦电子束对自感应PRC产生干扰的原因;然后提出了基于原位AFM自感应PRC力传感器p沟道JFET模型的有源漂移抑制法,即先对自感应PRC的栅极进行导电连接,再通过控制施加在自感应PRC栅极上的补偿电压消除SEM聚焦电子束对自感应PRC的干扰。实验结果表明,当补偿电压从未施加上升至40 V时,原位AFM自感应PRC力传感器读数的漂移率从约13 nm/min下降到1 nm/min左右,同时对自感应PRC及其信号调理电路均无损伤。该方法能有效消除SEM聚焦电子束对原位AFM自感应PRC力传感器的影响。 展开更多
关键词 有源漂移抑制法 原位原子力显微镜(AFM) 扫描电子显微镜(SEM) 自感应压阻式微悬臂梁(PRC)力传感器 聚焦电子束 p沟道结型场效应晶体管(jfet)模型
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