通过理论计算,对比分析了不同界面层对金属与n型锗(Ge)接触的影响。结果表明,界面层有利于降低费米能级钉扎效应,使金属与n型Ge接触的电子势垒高度降低。然而,由于界面层与Ge的导带之间存在带阶,界面层额外增加了不利的隧穿电阻。优化...通过理论计算,对比分析了不同界面层对金属与n型锗(Ge)接触的影响。结果表明,界面层有利于降低费米能级钉扎效应,使金属与n型Ge接触的电子势垒高度降低。然而,由于界面层与Ge的导带之间存在带阶,界面层额外增加了不利的隧穿电阻。优化选择合适的界面层材料,降低电子势垒高度的同时减小隧穿电阻,有利于减小比接触电阻率。采用厚度为1.5 nm的Zn O作界面层,电子势垒高度为0.075 e V,比接触电阻率为2×10-8Ω·cm2,比无界面层的0.26Ω·cm2降低了7个数量级。展开更多
文摘通过理论计算,对比分析了不同界面层对金属与n型锗(Ge)接触的影响。结果表明,界面层有利于降低费米能级钉扎效应,使金属与n型Ge接触的电子势垒高度降低。然而,由于界面层与Ge的导带之间存在带阶,界面层额外增加了不利的隧穿电阻。优化选择合适的界面层材料,降低电子势垒高度的同时减小隧穿电阻,有利于减小比接触电阻率。采用厚度为1.5 nm的Zn O作界面层,电子势垒高度为0.075 e V,比接触电阻率为2×10-8Ω·cm2,比无界面层的0.26Ω·cm2降低了7个数量级。
