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超宽带隙氧化镓功率器件热管理的研究进展: 1; 作者谢银飞何阳 +5 位作者刘伟业徐文慧游天桂欧欣郭怀新孙华锐《人工晶体学报》北大核心 2025年第2期290-311,共22页; 氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述... 展开更多; 关键词热管理超宽带隙氧化镓材料-器件-封装结侧散热高导热率衬底集成电热协同设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状被引量：3: 2; 作者朱允瑞贺云鹏 +6 位作者杨鑑周国相林坤鹏张砚召杨治华贾德昌周玉《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第7期2649-2660,共12页; 电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其... 展开更多; 关键词氮化硅高导热陶瓷基板晶格氧致密度晶粒生长驱动力晶粒生长形貌烧结工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

高散热无胶膜铝基板的设计及性能研究: 3; 作者李军秦会斌《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第S02期345-347,共3页; 铝基覆铜板是应用最广的一类金属基散热基板,铝基板通过阳极氧化后原位生成的氧化铝薄膜中孔隙率较大,这会造成基板导热耐压等性能下降。常规的用无机盐封孔法含有重金属元素,生产和应用受限。为此,本工作提出聚合物封孔法,通过用两种... 展开更多; 关键词铝基板阳极氧化环氧树脂金属氧化物颗粒高导热性; 在线阅读下载PDF 职称材料

高导热型铝基覆铜板研究被引量：23: 4; 作者周文英齐暑华 +2 位作者吴轲王彩凤寇静利《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期360-363,共4页; 为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层... 展开更多; 关键词铝基覆铜板热导率耐高温介电强度改性环氧; 在线阅读下载PDF 职称材料

卫星平台机热一体化设计探讨被引量：5: 5; 作者刘百麟董艺魏巍《航天器工程》北大核心 2016年第2期25-31,共7页; 针对卫星平台结构和热控分系统的设计需求,挖掘二者设计的结合点与耦合性,基于大系统多学科优化设计思想,突破现有"学科孤岛"式设计模式,探讨卫星平台的机热一体化设计。通过综合分析国内外集传热与承载于一体的多功能结构技... 展开更多; 关键词卫星平台机热一体化被动传热主动传热高导热碳纤维复合材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

大功率LED中常用陶瓷基板研究被引量：4: 6; 作者邝海《中国陶瓷》 CSCD 北大核心 2017年第8期1-5,共5页; 为解决大功率LED散热问题,简要介绍了大功率LED对基板材料的要求,分析了陶瓷基板在大功率LED领域应用的重大意义,概述了几种常用陶瓷基板材料的优缺点。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是未来大功率LED理想的基板材料。复合陶瓷基板材... 展开更多; 关键词陶瓷基板大功率LED 散热热导率; 在线阅读下载PDF 职称材料

借鉴日本专利技术,促进国内高导热氮化硅基片产业化被引量：1: 7; 作者李贵佳《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1-8,共8页; 随着半导体集成模块发热量巨增,市场急需高导热陶瓷基片,介绍了高导热陶瓷基片的种类、特点和市场主要供应商,明确了氮化硅陶瓷基片具有高热导、高强高韧、热膨胀适应性良好等特点,以其突出的综合性能适应于第三代半导体芯片的发展方向... 展开更多; 关键词氮化硅基片高导热专利产业化; 在线阅读下载PDF 职称材料

高热导氮化硅陶瓷基板材料研究进展被引量：6: 8; 作者雷张李洪滔 +3 位作者张春艳田中青曹亮亮孟范成《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1-9,20,共10页; 氮化硅陶瓷具有耐高温、高强度、高硬度、高热导的特点,是大功率电子元器件散热基板的重要材料。针对高热导氮化硅陶瓷材料,阐述了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素,综述了高热导氮化硅陶瓷材料的研究和制备现状,展望了高热导氮化硅陶瓷... 展开更多; 关键词氮化硅高热导研究现状陶瓷基板材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势被引量：10: 9; 作者秦典成李保忠 +1 位作者肖永龙张军杰《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A02期277-281,共5页; 散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析... 展开更多; 关键词散热基板封装高导热金属化; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名超宽带隙氧化镓功率器件热管理的研究进展: 1; 作者谢银飞何阳刘伟业徐文慧游天桂欧欣郭怀新孙华锐; 机构哈尔滨工业大学(深圳) 中国科学院上海微系统与信息技术研究所南京电子器件研究所; 出处《人工晶体学报》北大核心 2025年第2期290-311,共22页; 基金集成电路材料全国重点实验室开放课题(SKLIC-K2024-04) 广东省科技创新青年拔尖人才项目(2021TQ06C953) 深圳市基础研究面上项目(JCYJ20190806142614541)。; 文摘氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述了超宽带隙(UWBG)氧化镓(β-Ga_(2)O_(3))功率器件的热管理,针对相关挑战、潜在解决方案和研究机遇提出了观点。论文首先介绍了超宽带隙氧化镓的特性及其在电子器件领域的重要性,详细阐述了热管理在氧化镓器件中的关键意义。随后,从不同的热管理技术方面,包括衬底相关技术和结侧热管理技术等进行深入探讨,并分析了热管理对氧化镓器件电学性能的影响。最后,对氧化镓器件热管理的未来发展趋势进行展望,提出了“材料-器件-封装”电热协同设计、近结异质集成和新型外部封装等多维度的热管理策略,旨在唤起相关研究,加快超宽带隙氧化镓功率器件的开发和产业化进程。; 关键词热管理超宽带隙氧化镓材料-器件-封装结侧散热高导热率衬底集成电热协同设计; Keywords thermal management ultrawide bandgap(UWBG) gallium oxide(β-Ga_(2)O_(3)) material-device-packaging junction-side heat dissipation integration of high thermal conductivity substrate electrothermal co-design; 分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状被引量：3: 2; 作者朱允瑞贺云鹏杨鑑周国相林坤鹏张砚召杨治华贾德昌周玉; 机构哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所哈尔滨工业大学重庆研究院中国运载火箭技术研究院哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院; 出处《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第7期2649-2660,共12页; 基金中央高校基本科研业务费专项资金(2022FRFK0600XX) 国家重点研发计划项目(2022YFB3706300) 结构功能一体化陶瓷及其精密成型技术研究(CQYC20220301577)。; 文摘电子电力技术的高度集成化对承载电子元器件的脆性陶瓷基板提出了更高的散热和强度要求。氮化硅陶瓷兼备优异的本征热导率和力学性能,在大功率半导体器件封装领域有广阔的发展前景。然而,目前商业及实验中可实现的氮化硅热导率远低于其本征热导率,如何在保证氮化硅优异力学性能的基础上提高热导率仍然是一个难题。本文概述了高热导氮化硅的发展近况,着重论述氮化硅实际热导率的影响因素和提高方法。同时对比了几种氮化硅烧结工艺的优劣情况,并简要介绍目前主流商业化的氮化硅陶瓷基板成型工艺,最后对氮化硅陶瓷基板发展方向作出展望。; 关键词氮化硅高导热陶瓷基板晶格氧致密度晶粒生长驱动力晶粒生长形貌烧结工艺; Keywords Si_(3)N_(4) high thermal conductivity ceramic substrate lattice oxygen density grain growth driver grain growth morphology sintering process; 分类号 TQ174 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高散热无胶膜铝基板的设计及性能研究: 3; 作者李军秦会斌; 机构杭州电子科技大学电子信息学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第S02期345-347,共3页; 文摘铝基覆铜板是应用最广的一类金属基散热基板,铝基板通过阳极氧化后原位生成的氧化铝薄膜中孔隙率较大,这会造成基板导热耐压等性能下降。常规的用无机盐封孔法含有重金属元素,生产和应用受限。为此,本工作提出聚合物封孔法,通过用两种分子链较短的环氧树脂以及搭配金属氧化物颗粒来填充阳极氧化铝薄膜孔隙,比较得到提升铝板导热和耐压性能效果较高的样品。结果表明,该方法得到的铝基板具有高导热性能和良好的耐压性能,导热系数最高达38.7812 W/(m·K),而且该方法环保,操作简便,也为使用有机化合物和金属氧化物颗粒对铝基板阳极孔隙进行封闭以制备高导热和耐电压性能无胶膜铝基覆铜板提供了实验基础。; 关键词铝基板阳极氧化环氧树脂金属氧化物颗粒高导热性; Keywords aluminum substrate anodizing epoxy resin metal oxide particle high thermal conductivity; 分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高导热型铝基覆铜板研究被引量：23: 4; 作者周文英齐暑华吴轲王彩凤寇静利; 机构西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室西北工业大学理学院应用化学系西安向阳航天材料股份有限公司; 出处《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期360-363,共4页; 基金国防预研资助项目(N4EK0005); 文摘为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.; 关键词铝基覆铜板热导率耐高温介电强度改性环氧; Keywords copper-clad aluminum substrate thermal conductivity high temperature resistance dielectric strength modified epoxy; 分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名卫星平台机热一体化设计探讨被引量：5: 5; 作者刘百麟董艺魏巍; 机构中国空间技术研究院通信卫星事业部北京卫星制造厂; 出处《航天器工程》北大核心 2016年第2期25-31,共7页; 基金基金项目:国家重大航天工程; 文摘针对卫星平台结构和热控分系统的设计需求,挖掘二者设计的结合点与耦合性,基于大系统多学科优化设计思想,突破现有"学科孤岛"式设计模式,探讨卫星平台的机热一体化设计。通过综合分析国内外集传热与承载于一体的多功能结构技术,以及高导热碳纤维复合材料的研究进展、应用现状与发展趋势,表明这些技术措施能够充分发挥结构与热控协同设计、融合效应最大化的优势,是实现卫星平台机热一体化设计的可行技术途径,其应用可显著提高卫星平台的承载与散热能力,有效降低卫星平台设计费效比,提升卫星平台的性能指标。; 关键词卫星平台机热一体化被动传热主动传热高导热碳纤维复合材料; Keywords satellite platform mechanical and thermal integration passive heat transfer active heat transfer high thermal conductivity carbon fiber composite material; 分类号 V423.4 [航空宇航科学与技术—飞行器设计] TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率LED中常用陶瓷基板研究被引量：4: 6; 作者邝海; 机构江西科技师范大学; 出处《中国陶瓷》 CSCD 北大核心 2017年第8期1-5,共5页; 基金国家自然科学基金(61264005) 南昌市社会科学规划项目(Jy201502) 江西科技师范大学校级科研项目(2015XJYB001); 文摘为解决大功率LED散热问题,简要介绍了大功率LED对基板材料的要求,分析了陶瓷基板在大功率LED领域应用的重大意义,概述了几种常用陶瓷基板材料的优缺点。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是未来大功率LED理想的基板材料。复合陶瓷基板材料综合了各种材料的优点,是大功率LED基板材料的发展趋势。; 关键词陶瓷基板大功率LED 散热热导率; Keywords Ceramic substrate high-power LEDs Heat dissipation thermal conductivity; 分类号 TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名借鉴日本专利技术,促进国内高导热氮化硅基片产业化被引量：1: 7; 作者李贵佳; 机构国家知识产权局专利局材料工程发明审查部; 出处《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1-8,共8页; 文摘随着半导体集成模块发热量巨增,市场急需高导热陶瓷基片,介绍了高导热陶瓷基片的种类、特点和市场主要供应商,明确了氮化硅陶瓷基片具有高热导、高强高韧、热膨胀适应性良好等特点,以其突出的综合性能适应于第三代半导体芯片的发展方向,针对我国氮化硅基片仍未产业化,本文总结了全球主要供应商日本企业在华专利技术,为我国氮化硅基片产业化提供技术情报和专利预警。; 关键词氮化硅基片高导热专利产业化; Keywords Silicon nitride substrate high thermal conductivity Patent Industrialization; 分类号 TQ174.758.12 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高热导氮化硅陶瓷基板材料研究进展被引量：6: 8; 作者雷张李洪滔张春艳田中青曹亮亮孟范成; 机构重庆理工大学材料科学与工程学院星鑫宇航新材料科技(上海)有限公司; 出处《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1-9,20,共10页; 基金中国科学院无机功能材料与器件重点实验室开放课题(KLIFMD-2018-06)。; 文摘氮化硅陶瓷具有耐高温、高强度、高硬度、高热导的特点,是大功率电子元器件散热基板的重要材料。针对高热导氮化硅陶瓷材料,阐述了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素,综述了高热导氮化硅陶瓷材料的研究和制备现状,展望了高热导氮化硅陶瓷基板材料的未来发展与应用前景。; 关键词氮化硅高热导研究现状陶瓷基板材料; Keywords Silicon nitride high thermal conductivity Research status Ceramic substrate materials; 分类号 TQ174.758.12 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势被引量：10: 9; 作者秦典成李保忠肖永龙张军杰; 机构乐健科技(珠海)有限公司广东省LED封装散热基板工程技术研究中心; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A02期277-281,共5页; 文摘散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析了各类陶瓷封装散热基板的特点与性能差异,并在此基础上对陶瓷基板的发展趋势进行预测。; 关键词散热基板封装高导热金属化; Keywords thermal substrates packaging high thermal conductivity metallization; 分类号 TB3.2 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	超宽带隙氧化镓功率器件热管理的研究进展	谢银飞何阳刘伟业徐文慧游天桂欧欣郭怀新孙华锐	《人工晶体学报》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状	朱允瑞贺云鹏杨鑑周国相林坤鹏张砚召杨治华贾德昌周玉	《硅酸盐通报》 CAS 北大核心	2024	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	高散热无胶膜铝基板的设计及性能研究	李军秦会斌	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	高导热型铝基覆铜板研究	周文英齐暑华吴轲王彩凤寇静利	《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	23	在线阅读下载PDF 职称材料
5	卫星平台机热一体化设计探讨	刘百麟董艺魏巍	《航天器工程》北大核心	2016	5	在线阅读下载PDF 职称材料
6	大功率LED中常用陶瓷基板研究	邝海	《中国陶瓷》 CSCD 北大核心	2017	4	在线阅读下载PDF 职称材料
7	借鉴日本专利技术,促进国内高导热氮化硅基片产业化	李贵佳	《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心	2020	1	在线阅读下载PDF 职称材料
8	高热导氮化硅陶瓷基板材料研究进展	雷张李洪滔张春艳田中青曹亮亮孟范成	《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心	2023	6	在线阅读下载PDF 职称材料
9	陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势	秦典成李保忠肖永龙张军杰	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2017	10	在线阅读下载PDF 职称材料