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铜基引线框架材料的研究与发展被引量：94: 1; 作者马莒生黄福祥 +3 位作者黄乐耿志挺宁洪龙韩振宇《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期1-4,共4页; 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导... 展开更多; 关键词引线框架材料铜合金电子封装半导体器件集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势被引量：48: 2; 作者向文永陈小祝 +3 位作者匡同春成晓玲钟秋生刘国洪《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期122-125,共4页; 作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最... 展开更多; 关键词集成电路铜合金引线框架材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望被引量：18: 3; 作者李银华刘平 +3 位作者田保红贾淑果任凤章张毅《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-26,47,共4页; 综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指... 展开更多; 关键词集成电路铜基引线框架微合金化强度导电率; 在线阅读下载PDF 职称材料

引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：11: 4; 作者黄福祥马莒生 +3 位作者宁洪龙黄乐韩振宇徐忠华《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期29-32,共4页; 铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广... 展开更多; 关键词塑料封装铜合金引线框架氧化粘接强度集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

引线框架材料C194x的组织性能分析被引量：2: 5; 作者曹兴民郭富安 +3 位作者向朝建慕思国杨春秀朱雯《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第14期22-24,共3页; 利用光镜、SEM和TEM等手段研究了热处理对合金微观组织的影响,通过测定应力-应变曲线、维氏硬度和电导率来研究合金的性能变化规律,并分析了材料组织性能变化的机理。; 关键词引线框架材料铜合金变形量; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜合金引线框架材料现状与发展被引量：18: 6; 作者王晓娟蔡薇柳瑞清《江西有色金属》 2004年第1期31-34,共4页; 介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求,对其发展前景进行了展望。; 关键词铜基合金引线框架材料复合材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

铸态C72500合金组织与性能分析: 7; 作者柳瑞清齐亮《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第1期23-24,共2页; 研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%I... 展开更多; 关键词引线框架材料铸造铜合金; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用被引量：4: 8; 作者王寿山胡安民 +2 位作者李明沈宏毛大立《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期5-8,共4页; 研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过... 展开更多; 关键词引线框架材料铜合金氧化失效电镀电子封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策被引量：18: 9; 作者王碧文《有色金属》 CSCD 1997年第3期95-99,共5页; 铜合金引线框架材料因其高强高导电性能而成为集成电路框架材料的主体。本文论述了大规模集成电路用铜合金引线框架材料国内外发展动向，指出该系列材料是铜合金研究的前沿课题，成为铜加工行业新的经济增长点。我国在“九五”期间应致... 展开更多; 关键词铜合金集成电路框架材料微电子; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜基引线框架材料的研究与发展被引量：94: 1; 作者马莒生黄福祥黄乐耿志挺宁洪龙韩振宇; 机构清华大学材料科学与工程系铜合金高强度高导电; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期1-4,共4页; 文摘引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。; 关键词引线框架材料铜合金电子封装半导体器件集成电路; Keywords lead frame materials copper alloys high strength high conductivity; 分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学] TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势被引量：48: 2; 作者向文永陈小祝匡同春成晓玲钟秋生刘国洪; 机构广州广东工业大学材料与能源学院广州铜材厂有限公司; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期122-125,共4页; 基金广州市科技攻关项目(2004Z2-D0101); 文摘作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。; 关键词集成电路铜合金引线框架材料; Keywords integrated circuit, copper alloy, lead frame material; 分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望被引量：18: 3; 作者李银华刘平田保红贾淑果任凤章张毅; 机构河南科技大学材料科学与工程学院西安理工大学材料科学与工程学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-26,47,共4页; 基金国家863计划(2006AA03Z528) 国家自然科学基金(50571035) 河南省杰出青年基金(0521001200); 文摘综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力。; 关键词集成电路铜基引线框架微合金化强度导电率; Keywords intergrated circuit, copper-based lead frame,micro alloying, strength, conductivity; 分类号 U641.482 [交通运输工程—船舶及航道工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：11: 4; 作者黄福祥马莒生宁洪龙黄乐韩振宇徐忠华; 机构清华大学材料科学与工程系; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期29-32,共4页; 文摘铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（ＥＭＣ）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（ＥＭＣ）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。; 关键词塑料封装铜合金引线框架氧化粘接强度集成电路; Keywords plastic packaging copper alloy lead frame materials oxidation adhesion strength; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名引线框架材料C194x的组织性能分析被引量：2: 5; 作者曹兴民郭富安向朝建慕思国杨春秀朱雯; 机构苏州有色金属加工研究院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第14期22-24,共3页; 文摘利用光镜、SEM和TEM等手段研究了热处理对合金微观组织的影响,通过测定应力-应变曲线、维氏硬度和电导率来研究合金的性能变化规律,并分析了材料组织性能变化的机理。; 关键词引线框架材料铜合金变形量; Keywords integrated circuit frame copper alloy deformation; 分类号 TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜合金引线框架材料现状与发展被引量：18: 6; 作者王晓娟蔡薇柳瑞清; 机构南方冶金学院材料与化学工程学院; 出处《江西有色金属》 2004年第1期31-34,共4页; 文摘介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求,对其发展前景进行了展望。; 关键词铜基合金引线框架材料复合材料; Keywords copper based alloy lead frame composite material; 分类号 TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铸态C72500合金组织与性能分析: 7; 作者柳瑞清齐亮; 机构江西理工大学材料与化学工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第1期23-24,共2页; 文摘研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%IACS。; 关键词引线框架材料铸造铜合金; Keywords lead-frame material casting copper-alloy; 分类号 TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用被引量：4: 8; 作者王寿山胡安民李明沈宏毛大立; 机构上海交通大学材料学院金属基复合材料国家重点实验室; 出处《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期5-8,共4页; 基金上海市纳米专项基金项目(0452nm030) 国家自然科学基金项目(90406013) 上海浦江人才计划(05PJ14065); 文摘研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高.; 关键词引线框架材料铜合金氧化失效电镀电子封装; Keywords lead frame materials copper alloys oxidation failure electroplate electronic packaging; 分类号 TG174.441 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策被引量：18: 9; 作者王碧文; 机构洛阳铜加工厂; 出处《有色金属》 CSCD 1997年第3期95-99,共5页; 文摘铜合金引线框架材料因其高强高导电性能而成为集成电路框架材料的主体。本文论述了大规模集成电路用铜合金引线框架材料国内外发展动向，指出该系列材料是铜合金研究的前沿课题，成为铜加工行业新的经济增长点。我国在“九五”期间应致力于研究开发出新型的高强、高导功能框架铜合金材料，解决大规模集成电路散热的关键技术，以适应微电子工业发展的需求。; 关键词铜合金集成电路框架材料微电子; Keywords copper alloys integrated circuit frame materials; 分类号 TG146.11 [金属学及工艺—金属材料] TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	铜基引线框架材料的研究与发展	马莒生黄福祥黄乐耿志挺宁洪龙韩振宇	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2002	94	在线阅读下载PDF 职称材料
2	集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势	向文永陈小祝匡同春成晓玲钟秋生刘国洪	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2006	48	在线阅读下载PDF 职称材料
3	集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望	李银华刘平田保红贾淑果任凤章张毅	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	18	在线阅读下载PDF 职称材料
4	引线框架铜合金氧化特性的研究现状	黄福祥马莒生宁洪龙黄乐韩振宇徐忠华	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2002	11	在线阅读下载PDF 职称材料
5	引线框架材料C194x的组织性能分析	曹兴民郭富安向朝建慕思国杨春秀朱雯	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2006	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	铜合金引线框架材料现状与发展	王晓娟蔡薇柳瑞清	《江西有色金属》	2004	18	在线阅读下载PDF 职称材料
7	铸态C72500合金组织与性能分析	柳瑞清齐亮	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2006	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用	王寿山胡安民李明沈宏毛大立	《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	4	在线阅读下载PDF 职称材料
9	大规模集成电路引线框架材料发展动向及对策	王碧文	《有色金属》 CSCD	1997	18	在线阅读下载PDF 职称材料