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题名埕91块深层超稠油开发配套工艺技术
被引量：2
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作者
庄栋
秦延才
赵德林
李大伟
程永红
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机构
中石化胜利油田分公司
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出处
《特种油气藏》
CAS
CSCD
2011年第2期114-116,141,共3页
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基金
中石化胜利油田分公司"河口深层超稠油配套工艺技术研究与应用"项目部分内容(k201006)
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文摘
针对埕91块原油黏度高,油层埋藏深,油层敏感性强等开发难点,探索了深层超稠油开发配套工艺技术。研究表明:大通径防砂精密微孔滤砂管裸眼完井工艺可有效增大渗流面积,减少油流阻力;替泥浆、通井、酸洗工艺可解除全井段泥饼堵塞,打开油流通道;HDCS工艺中油溶性降黏剂、二氧化碳及注入蒸汽的相互作用对超稠油的开发起着决定性作用,注采一体化管柱及电热杆举升工艺减少了油井的冷伤害,提高了HDCS的效果,解决了井筒举升的问题,为今后深层超稠油油藏的开发探索出一套经济可行的办法。
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关键词
超稠油
hdcS强化热采技术
注采一体化管柱
电热杆
埕91块
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Keywords
super heavy oil
hdcS enhanced thermal recovery technology
integral injection-production string
electric heating sucker rod
Cheng 91 block
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分类号
TE345
[石油与天然气工程—油气田开发工程]
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题名高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展
被引量：2
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作者
李东生
高明伦
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机构
合肥工业大学微电子设计研究所
合肥电子工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期89-95,共7页
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基金
国家自然科学基金(61179036)
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文摘
在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(CMP)、片上网络(NoC)、3D集成电路、高密度封装。提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构。指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案。
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关键词
单芯片多核处理器
3D集成电路
小型化
高密度集成
片上网络
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Keywords
single-chip multi-core processors （CMP）
3D integrated circuit
miniaturization
high-density integration （hdc）
network on chip （NoC）
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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