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Optimization of low-temperature alkaline smelting process of crushed metal enrichment originated from waste printed circuit boards 被引量:5
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作者 郭学益 刘静欣 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期1643-1650,共8页
A novel low-temperature alkaline smelting process is proposed to convert and separate amphoteric metals in crushed metal enrichment originated from waste printed circuit boards. The central composite design was used t... A novel low-temperature alkaline smelting process is proposed to convert and separate amphoteric metals in crushed metal enrichment originated from waste printed circuit boards. The central composite design was used to optimize the operating parameters,in which mass ratio of Na OH-to-CME, smelting temperature and smelting time were chosen as the variables, and the conversions of amphoteric metals tin, lead, aluminum and zinc were response parameters. Second-order polynomial models of high significance and3 D response surface plots were constructed to show the relationship between the responses and the variables. Optimum area of80%-85% Pb conversion and over 95% Sn conversion was obtained by the overlaid contours at mass ratio of Na OH-to-CME of4.5-5.0, smelting temperature of 653-723 K, smelting time of 90-120 min. The models were validated experimentally in the optimum area, and the results demonstrate that these models are reliable and accurate in predicting the smelting process. 展开更多
关键词 low-temperature alkaline smelting waste printed circuit board amphoteric metals central composite design conversion
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Pyrolysis kinetics and TG-FTIR analysis of waste epoxy printed circuit boards 被引量:4
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作者 湛志华 丘克强 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第2期331-336,共6页
Thermal decomposition of waste epoxy PCBs was performed in different atmospheres (nitrogen, argon, air and vacuum) at a heating rate of 10 ℃/rain by DSC-TGA, and the pyrolysis characteristic was analyzed. The gases... Thermal decomposition of waste epoxy PCBs was performed in different atmospheres (nitrogen, argon, air and vacuum) at a heating rate of 10 ℃/rain by DSC-TGA, and the pyrolysis characteristic was analyzed. The gases volatilized from the experiment were qualitatively analyzed by TG-FTIR. Kinetics study shows that pyrolysis reaction takes place between 300 and 400℃, and the activation energies are 256, 212 and 186.2 kJ/mol in nitrogen, argon and vacuum, respectively. There are two mass-loss processes in the decomposition under air atmosphere. In the first mass-loss process, the decomposition is the main reaction, and in the second process, the oxidation is the main reaction. The activation energy of the second mass-loss process is 99.6 kJ/mol by isothermal heat-treatments. TG-FTIR analysis shows carbon dioxide, carbon monoxide, hydrogen bromide, phenol and substituent phenol are given off during the pyrolysis of waste epoxy PCBs. 展开更多
关键词 PYROLYSIS KINETICS waste printed circuit boards
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高频涡流阵列探头在CFRP缺陷检测中的应用
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作者 程军 刘蒙蒙 +3 位作者 汪步云 许德章 裘进浩 季宏丽 《振动.测试与诊断》 北大核心 2025年第1期161-168,206,207,共10页
为了实现高频印制电路板(printed circuit board,简称PCB)线圈阵列探头对碳纤维增强树脂(carbon fiber reinforced polymer,简称CFRP)复合材料缺陷的涡流检测,提出一种通过将PCB线圈连接不同电缆线以提高深层缺陷检测灵敏度的方法。首先... 为了实现高频印制电路板(printed circuit board,简称PCB)线圈阵列探头对碳纤维增强树脂(carbon fiber reinforced polymer,简称CFRP)复合材料缺陷的涡流检测,提出一种通过将PCB线圈连接不同电缆线以提高深层缺陷检测灵敏度的方法。首先,分析高频PCB阵列线圈的结构参数对磁感应强度和阻抗特性的影响,并确定线圈的内外径和线径尺寸等参数;其次,建立仿真模型,研究线圈的层数、线径对阻抗谐振频率的影响,并利用阻抗分析仪测量PCB线圈以及线圈连接不同类型同轴电缆接头(bayonet nut connector,简称BNC)电缆线时的阻抗。实验表明,电缆线的寄生电容与谐振频率呈负相关关系,较长的电缆线可提高对深层缺陷的检测能力;最后,建立CFRP检测实验平台,发现当高频PCB阵列线圈在连接不同BNC电缆线时,能够有效检测深层缺陷。该研究为通过调整连接PCB线圈的电阻-电感-电容分支电路参数来提高深层缺陷检测精度提供了参考。 展开更多
关键词 涡流阵列检测 高频印制电路板线圈 阻抗分析 碳纤维增强树脂复合材料 缺陷定量检测
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星载高性能信号处理平台热设计
4
作者 徐晓瑶 魏来 +1 位作者 袁俊 高林杰 《现代电子技术》 北大核心 2025年第14期98-102,共5页
星载信号处理设备对高带宽、强处理能力、集成化的要求日益提高,信号处理平台的功耗也日益增加,热设计已经成为处理平台设计的难点。文中利用FLOTHERM分析软件建立某星载高性能信号处理平台的热分析模型,分析导热衬垫、盒体材料和厚度... 星载信号处理设备对高带宽、强处理能力、集成化的要求日益提高,信号处理平台的功耗也日益增加,热设计已经成为处理平台设计的难点。文中利用FLOTHERM分析软件建立某星载高性能信号处理平台的热分析模型,分析导热衬垫、盒体材料和厚度、印制电路板对散热的影响。研究结果表明,当数字处理板功耗达到120 W时,结合高效导热衬垫和均温板新型结构材料的方法,其核心高功耗器件结温可满足航天产品I级降额要求。 展开更多
关键词 星载 高性能信号处理 热设计 数字处理板 导热衬垫 印制电路板 均温板 结温
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搅拌速度对废电路板酸浸液中脉冲电沉积铜箔的影响
5
作者 孙艳 刘洪军 +1 位作者 李亚敏 李伟盛 《材料导报》 北大核心 2025年第18期146-152,共7页
基于废电路板酸浸液采用脉冲电沉积工艺制备铜箔,研究了搅拌速度对铜箔组织和性能的影响。研究表明:搅拌速度增加到200 r/min以上可获得铜箔,继续增加搅拌速度,晶粒变细且晶粒之间更加紧密,晶粒取向趋向于(220)晶面的高度择优;搅拌速度... 基于废电路板酸浸液采用脉冲电沉积工艺制备铜箔,研究了搅拌速度对铜箔组织和性能的影响。研究表明:搅拌速度增加到200 r/min以上可获得铜箔,继续增加搅拌速度,晶粒变细且晶粒之间更加紧密,晶粒取向趋向于(220)晶面的高度择优;搅拌速度为400 r/min时,铜箔的抗拉强度及延伸率均比200 r/min时高1倍多,纯度基本不变,600 r/min时铜箔抗拉强度下降39.8%,延伸率略下降0.07%,纯度下降0.2%。搅拌速度通过控制传质速度来改变晶粒大小和晶面择优取向,从而影响铜箔的组织和性能,搅拌速度为400 r/min时,铜箔的纯度、抗拉强度和延伸率分别达到99.91%、218.9 MPa和20.6%。 展开更多
关键词 废电路板 铜箔 酸浸液 搅拌速度 脉冲电沉积
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废电路板金属含量及经济价值研究 被引量:2
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作者 丁银贵 黄文 +4 位作者 陈士朝 赵海 郑环东 韩志彪 游韶玮 《有色金属(冶炼部分)》 北大核心 2025年第2期178-184,共7页
分析了电视、电脑、空调和冰箱等9个种类8个年份共72个废电路板样品中的铜、金和银含量随时间变化规律。不同种类废电路板中铜含量存在明显差距,洗衣机电路板平均值最低,电话电路板平均值最高,分别为4.58%和20.38%。废电路板中金和银含... 分析了电视、电脑、空调和冰箱等9个种类8个年份共72个废电路板样品中的铜、金和银含量随时间变化规律。不同种类废电路板中铜含量存在明显差距,洗衣机电路板平均值最低,电话电路板平均值最高,分别为4.58%和20.38%。废电路板中金和银含量均呈逐年下降趋势,电话电路板金含量平均值最低,手机电路板金含量平均值最高,分别是0.17 g/t和305.69 g/t;电话电路板银含量最低,电脑电路板银含量最高,分别为3.19 g/t和524.12 g/t。不同种类电路板的经济价值差别较大,其中手机电路板经济价值最高,达到18.6万元/t,金的经济价值占16.8万元/t,洗衣机电路板经济价值最低,仅0.6万元/t。根据多年生产经验,对火法工艺处理废电路板控制入炉料的成分提出了建议。 展开更多
关键词 废电路板 金属含量 经济价值 配比
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高频下器件引脚布局对柔性PCB热应力的影响
7
作者 薛宜春 王蒙军 +1 位作者 范超 吴建飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期860-868,共9页
为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形... 为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形式建模仿真,仿真与实验结果相吻合,验证了仿真方法的有效性。采用该方法模拟柔性PCB表面贴装器件,结果表明,在0.45~15 GHz频率范围内,减小导通引脚间距会使柔性PCB的温度升高、von Mises应力分布改变;随着工作频率的提高,导通引脚靠近芯片中心的柔性PCB温度上升速度变慢,其所受von Mises应力降低,展现出更高的可靠性。该研究结果为优化柔性电子热管理和提高其结构可靠性提供了新思路。 展开更多
关键词 柔性印制电路板(PCB) 互连结构 高频微波 多物理场 有限元仿真
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高密度PCB锡膏喷印的分层路径规划
8
作者 吴振亚 曹鹏彬 +1 位作者 张聪 彭伊丽 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2025年第1期57-62,68,共7页
针对传统算法求解高密度印制电路板锡膏喷印路径规划问题存在收敛速度慢、易陷入局部最优的不足,提出了一种融合密度峰值聚类算法和蚁群算法的分层路径规划方法。利用密度峰值聚类算法处理分布呈矩形或线形的高密度焊盘,将原始问题分解... 针对传统算法求解高密度印制电路板锡膏喷印路径规划问题存在收敛速度慢、易陷入局部最优的不足,提出了一种融合密度峰值聚类算法和蚁群算法的分层路径规划方法。利用密度峰值聚类算法处理分布呈矩形或线形的高密度焊盘,将原始问题分解为上层聚类中心与下层小规模子问题集合;蚁群算法求解下层子问题获得子路径集合,求解上层聚类中心得到初始全局路径的重组路线;为避免子路径重组过程中陷入局部最优,利用局部搜索算法对初始全局路径进行二次优化,得到最优全局路径。实验结果表明,该分层路径规划方法降低了全局路径求解的复杂度,提升了算法收敛速度,缩短了加工路径总长度,有效提高了高密度印制电路板锡膏喷印的加工效率。 展开更多
关键词 锡膏喷印 分层路径规划 高密度印制电路板 密度峰值聚类 蚁群算法 局部搜索
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微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌浸出废线路板中铜的条件优化 被引量:1
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作者 刘倩 李如燕 +3 位作者 李翔 马长文 田震 刘雯雯 《生物学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期40-45,共6页
为提高电子废弃物中金属铜的生物浸出率,用微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌(Aidithiobacillus thiooxidan)对废线路板中铜的浸出,采用Plackett-Burman法和Box-Behnken法优化强化浸出条件。Plackett-Burman法表明微波功率、辐照时间和浸出时间... 为提高电子废弃物中金属铜的生物浸出率,用微波强化嗜酸氧化硫硫杆菌(Aidithiobacillus thiooxidan)对废线路板中铜的浸出,采用Plackett-Burman法和Box-Behnken法优化强化浸出条件。Plackett-Burman法表明微波功率、辐照时间和浸出时间能够显著影响废线路板中铜的生物浸出率。最陡爬坡实验确定3因素的中心值为微波功率340 W、辐照时间3.60 min和浸出时间6.80 d。采用Box-Behnken法优化浸铜条件。研究发现,微波功率、浸出时间、微波功率和浸出时间及辐照时间和浸出时间的交互作用对浸铜有显著影响,辐照时间有影响但不显著。模型预测最优条件为微波功率336.10 W、辐照时间3.59 min和浸出时间6.82 d,预测最优浸出率为75.69%。调整微波强化废线路板中铜的生物浸出条件为微波功率336 W、辐照时间3.60 min和浸出时间6.80 d,实际铜浸出率为75.41%±0.76%,与模型预测结果相近。表明所得最优条件真实有效,可用于后续研究。 展开更多
关键词 微波强化 嗜酸氧化硫硫杆菌 废线路板 铜浸出 优化
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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究
10
作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多
关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板
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基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
11
作者 李蓬勃 张林楠 +3 位作者 张啸 李宣延 李赫 高彤 《环境工程技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期204-209,共6页
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF... 为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF_(2)作为精炼过程中的强氧化剂,测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率,最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明:PCB在经过298/77 K循环处理后,内部结构受温度循环影响发生明显变化;各项力学性能均实现明显下降;PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升,且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果,硅元素占比在97%以上。 展开更多
关键词 废印制电路板 内部结构 非金属组分 循环处理 回收率 硅元素
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粉末压片-波长色散型X射线荧光光谱法测定废弃印刷线路板中10种金属元素的含量 被引量:2
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作者 代东利 朱月琴 +4 位作者 高捷 盛成 卓尚军 顾哲明 钱荣 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期922-926,共5页
测定废弃印刷线路板(WPCBs)中金属元素含量的方法均需对样品进行消解,操作复杂耗时;X射线荧光光谱法无需样品消解,但由于缺少相似基体的标准样品而定量不准确。基于此,以与WPCBs在元素组成上较为相似的地质类标准物质作为本底物,按不同... 测定废弃印刷线路板(WPCBs)中金属元素含量的方法均需对样品进行消解,操作复杂耗时;X射线荧光光谱法无需样品消解,但由于缺少相似基体的标准样品而定量不准确。基于此,以与WPCBs在元素组成上较为相似的地质类标准物质作为本底物,按不同比例添加环氧树脂及铜粉制备一系列校准样品并绘制校准曲线,提出了题示研究。取WPCBs研磨,过200目(0.074 mm)筛,于105℃烘干,取上述样品5 g置于不锈钢模具中,加入硼酸镶边,用压片机(压力200 kPa,保压时间20 s)制成直径40 mm圆片,采用波长色散型X射线荧光光谱法(WD-XRF)测定其中银、钡、铬、铜、铁、锰、镍、铅、硅、钛等10种金属元素的含量。结果表明:各元素的质量分数在一定范围内与响应强度呈线性关系;方法用于分析其他校准样品,测定值的相对误差的绝对值不大于20%;方法用于测定2个实际WPCBs样品分析,硅的测定结果与氟硅酸钾容量法的基本一致,其他元素测定结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)的基本一致。 展开更多
关键词 粉末压片 波长色散型X射线荧光光谱法 废弃印刷线路板 金属元素
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微生物浸出技术应用于废线路板金属资源化利用的研究进展 被引量:1
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作者 叶子玮 房金莲 +7 位作者 郑泽玲 练日提 王焕锴 李烜圣 杨帆 张蕾蕾 杨星 赵新 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期523-532,共10页
废线路板(WPCBs)由有机环氧树脂、贱金属和贵金属组成,具有回收价值高、污染重、处理难度高等特点,因此其资源化处理处置备受关注。以废线路板为例,本文综述了微生物浸出技术在其金属回收方面的应用研究,包括微生物种类(嗜酸菌、真菌和... 废线路板(WPCBs)由有机环氧树脂、贱金属和贵金属组成,具有回收价值高、污染重、处理难度高等特点,因此其资源化处理处置备受关注。以废线路板为例,本文综述了微生物浸出技术在其金属回收方面的应用研究,包括微生物种类(嗜酸菌、真菌和产氰微生物)、浸出机理和优化浸出工艺方法等。微生物浸出技术是未来值得深入研究和工程应用的技术,能有效回收稀贵金属,降低治理成本,提高工艺的经济性。 展开更多
关键词 废弃线路板(WPCBs) 生物浸出 微生物 工艺优化
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基于网络层次分析法的废电路板树脂粉典型利用处置技术综合评价 被引量:1
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作者 宗宇航 迟亚欣 +3 位作者 张西华 王兆龙 郑洋 江永方 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期2117-2125,共9页
面对产量快速增长的废电路板(WPCBs),通过机械物理等方法得到的废树脂粉若不能妥善利用处置会造成资源浪费和二次污染等一系列问题,亟须对现有WPCBs树脂粉典型利用处置技术进行综合评价。本研究运用基于网络层次分析法结合专家打分的综... 面对产量快速增长的废电路板(WPCBs),通过机械物理等方法得到的废树脂粉若不能妥善利用处置会造成资源浪费和二次污染等一系列问题,亟须对现有WPCBs树脂粉典型利用处置技术进行综合评价。本研究运用基于网络层次分析法结合专家打分的综合评估方法,从资源、环境、经济、技术和社会五个方面构建网络层次关系,以确定其准则和指标间的联系与反馈,同时对WPCBs树脂粉三种典型利用处置技术填埋、焚烧和物理法进行优劣排序。研究结果表明,物理法以优异的环境、资源和经济准则获得最高的综合评价水平。最后以苏州某资源再生利用企业为例,应用本研究建立的评价模型对其开展在准则和指标方面的综合评价,验证了该模型的有效性,以期为WPCBs树脂粉工业化利用处置技术路线选择提供理论依据和参考。 展开更多
关键词 废电路板 废树脂粉 利用处置 网络层次分析 综合评价
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废线路板利用过程重金属污染特征、迁移及风险评估
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作者 王烨 刘桂建 +1 位作者 许经茹 刘严 《环境化学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2325-2339,共15页
电子工业的发展和电器电子产品更新换代的加速使得废线路板产生量逐年增加.废线路板虽然资源回收价值高,但伴随其利用,重金属等污染物的释放会对生态环境和人体健康造成严重危害.因此,研究废线路板利用过程重金属的污染特征和迁移规律... 电子工业的发展和电器电子产品更新换代的加速使得废线路板产生量逐年增加.废线路板虽然资源回收价值高,但伴随其利用,重金属等污染物的释放会对生态环境和人体健康造成严重危害.因此,研究废线路板利用过程重金属的污染特征和迁移规律可为精准防控利用过程的重金属污染,保障人民群众健康和生态环境安全提供依据.本研究以采用机械分选工艺利用报废印刷线路板的企业为研究对象,通过采集车间内外不同环境介质样品,运用富集因子法和地累积指数法评价了废线路板利用过程重金属的富集和污染特征,并结合Pearson相关性分析、主成分分析等统计分析方法,阐明利用过程重金属的迁移规律,使用潜在生态风险指数法(RI)分析了潜在生态风险.结果表明,废线路板利用车间内灰尘和总悬浮颗粒物(TSP)中Cu浓度最高,Cd浓度最低;Sn、Cu、Pb、Cd、Zn在灰尘和TSP中表现出不同程度的富集;Sn、Cd、Pb在车间内主要分布于TSP中,但在车间外的富集程度和污染水平明显降低,表明其对车间外区域的影响范围有限.Cu、Pb、Sn、Cd等元素性质和在颗粒中的存在形态不同,其迁移特征也有所差异,但废线路板利用过程重金属的迁移规律总体可以总结为:破碎的小颗粒物料—车间内TSP—车间内灰尘/车间外—地表灰尘或土壤—扬尘—TSP.车间内灰尘和TSP的RI值分别为386、1706,Cu、Cd、Pb均是贡献最高的因子.因此,妥善处置定期清理的灰尘,保持车间相对密闭和微负压状态,并对收集的废气进行处理可有效控制废线路板利用过程重金属污染. 展开更多
关键词 废线路板 重金属 污染特征 迁移规律 潜在生态风险
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PCB参数对特高频局放低噪放大电路性能影响的研究
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作者 陈泽奇 张一锋 陈非凡 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2024年第11期40-46,共7页
在变电设备特高频局部放电监测系统设计中,测量转换电路的设计难点在于低噪放大电路PCB传输线上会发生信号损耗,导致电路实际性能无法达到预期。文中分析了PCB各主要电路参数与金属底板共面波导传输线特征阻抗之间的理论关系,通过对可... 在变电设备特高频局部放电监测系统设计中,测量转换电路的设计难点在于低噪放大电路PCB传输线上会发生信号损耗,导致电路实际性能无法达到预期。文中分析了PCB各主要电路参数与金属底板共面波导传输线特征阻抗之间的理论关系,通过对可能影响信号传输质量的电路PCB参数进行建模和仿真测试得到了对应的影响特性,形成了针对特高频局部放电信号低噪放大电路的设计规则,并依此实现了在300~1 500 MHz的信号频段内具有稳定高增益的双通道低噪放大电路优化设计。实验结果表明:优化后的电路各通道在整个信号频段内的实测增益特性均能够保持在17.4~18.3 dB,理论误差小于0.7 dB。 展开更多
关键词 变电设备 局部放电 特高频 低噪放大 PCB参数
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印刷线路板废弃物热解实验研究 被引量:38
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作者 孙路石 陆继东 +2 位作者 王世杰 张娟 周琥 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期408-412,共5页
Pyrolysis kinetics of a kind of printed circuit board waste was investigated under various conditions with thermogravimetry (TG) in the present work. The dynamic thermogravimetric analysis curve and its derivative wer... Pyrolysis kinetics of a kind of printed circuit board waste was investigated under various conditions with thermogravimetry (TG) in the present work. The dynamic thermogravimetric analysis curve and its derivative were analyzed to obtain information on the kinetic parameters. The data from experiments were processed to determine the pyrolysis mechanism of printed circuit board and the kinetic parameters such as activation energy E(kJ/mol) and pre-exponential factor A(1/min). A tube-type apparatus was used to pyrolyze printed circuit board waste under different conditions,and the products were analysised by using FTIR and EPMA. 展开更多
关键词 热解实验 印刷线路板 废弃物 热解特性 热重分析 处理
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印刷线路板废弃物的热解及其产物分析 被引量:65
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作者 孙路石 陆继东 +2 位作者 王世杰 曾丽 张娟 《燃料化学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期285-288,共4页
Pyrolysis experiments of a typical printed circuit boards has been carried out under various conditions in a laboratory installation Liquid yield of 15%~21%, gas yield of 15%~20% and solid yield of about 60% were ob... Pyrolysis experiments of a typical printed circuit boards has been carried out under various conditions in a laboratory installation Liquid yield of 15%~21%, gas yield of 15%~20% and solid yield of about 60% were obtained The liquid products had high gross calorific values that might be recycled as fuel oils after simple treatment CO, CO 2 and N 2 were the main constitutes of the gas products Using combustion method, organic carbon of 7% in the solid products could be removed Then the solid products, which contained high purity fiberglass and CaCO 3, could be reused as filling materials in the process of SMC production In addition, the effects of final pyrolysis temperature (FPT) and particle size on pyrolysis products had been investigated The yield of gas products will be increased under high temperature and with powder 展开更多
关键词 印刷线路板 废弃物 热解 产物分析 热解终温 颗粒尺寸 废物处理
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废旧电路板真空热解 被引量:45
19
作者 彭绍洪 陈烈强 +1 位作者 甘舸 蔡明招 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期2720-2726,共7页
采用热重分析仪和固定床热解反应器对废旧电路板进行了低真空条件下的热分解实验.研究了混合废旧电路板在真空下的降解特性、热解动力学以及热解条件对热解产品产率的影响,并讨论了真空和氮气条件下电路板热解的差异.实验结果表明真空... 采用热重分析仪和固定床热解反应器对废旧电路板进行了低真空条件下的热分解实验.研究了混合废旧电路板在真空下的降解特性、热解动力学以及热解条件对热解产品产率的影响,并讨论了真空和氮气条件下电路板热解的差异.实验结果表明真空降低了电路板热解的表观活化能,提高了热解产物的挥发性,减少了二次裂解反应,因而真空有利于提高液体产品的产率,降低气体和固体产品的产率.废旧电路板的真空热解液体产品主要由酚、烷基酚、双酚A、水以及各种溴酚构成,液体中总溴高达13·47%,其中一半左右以有机溴的形式存在,因此液体产品适合用于分离提取化工原料而不宜用于作燃料. 展开更多
关键词 真空热解 废旧电路板 热解动力学 热失重分析
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废旧家用电器回收利用及处理处置技术 被引量:19
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作者 连红芳 苏庆平 +3 位作者 汪模辉 邓天龙 张勇 汤国虎 《环境污染与防治》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期67-69,共3页
随着大量家用电器进入报废期 ,废旧家用电器的资源化回收利用成为一个新的环境问题。介绍了国内外废旧家电的回收利用状况、处理方法和工艺流程 ,重点介绍了废印刷线路板的处理工艺和废塑料的再生利用 。
关键词 废旧家用电器 回收 利用 机械处理技术 工艺流程 电子设备 选矿方法 电路板 电子元器件 家电塑料
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