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Research on Selective Shredding of Wasted Printed Circuit Boards
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作者 曹亦俊 文学峰 赵跃民 《Journal of China University of Mining and Technology》 2002年第1期25-29,共5页
Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of tr... Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of treating and reutilizing electronic waste. An effective liberation of metals from non metallic components is a crucial step towards mechanical separation and recycling of wasted PCBs. In this paper, the selective shredding theory and mechanics characteristics of wasted PCBs were analyzed, and the shredded experiments of wasted PCBs by hammer mill were investigated. The result shows that the selective shredding exists in the wasted PCBs shredded process by hammer mill. The shredding velocity of non metallic components is far greater than that of metals in the wasted PCBs shredding, which makes the metals concentrate in the coarser fraction. And the impact force of hammer mill is superior to metal liberation from non metallic components, a satisfied metal liberation degree can be achieved in the wasted PCBs shredding by hammer mill. 展开更多
关键词 wasted printed circuit boards (pcbs) selective shredding reclaim
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高频毫米波雷达PCB天线方焊盘矩阵精度控制
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作者 黄英海 徐北水 +2 位作者 段李权 陈洋 柯彬彬 《印制电路信息》 2025年第3期22-26,共5页
高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理... 高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理过程中的相关现象展开研究。利用不同的天线方焊盘矩阵补偿设计模型(内角与外角)与经蚀刻后形成的天线方焊盘矩阵精度数据,制定最佳天线方焊盘矩阵设计补偿方案,以期为高频毫米波雷达PCB板制作提供有力的工程EA设计指导。 展开更多
关键词 高频pcb 毫米波雷达 图形设计 蚀刻
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56 Gbps+高速PCB信号完整性研究
3
作者 周军林 曹小冰 +3 位作者 杨润伍 李德银 黄力 白冬生 《印制电路信息》 2025年第3期12-16,共5页
随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对... 随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对信号完整性的影响;收集不同试验条件下的切片数据,进一步对比不同PP与RC搭配方式的差异,并根据研究结果提出设计建议。 展开更多
关键词 印制电路板 高频高速 信号完整性 半固化片树脂
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大锡面PCB回流焊后锡面发黄问题研究
4
作者 张义兵 刘飞艳 +2 位作者 麦伟 郑有能 叶星 《印制电路信息》 2025年第2期44-48,共5页
大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择... 大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择、锡炉内锗含量的控制,以及对回流焊参数优化等多方面的改善,成功解决锡面发黄问题,为生产工艺优化提供一定科学依据。 展开更多
关键词 印制电路板 回流焊 锡面发黄 可靠性
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基于信号完整性和电源完整性的PCB电磁兼容仿真
5
作者 胡安琪 查云飞 《汽车文摘》 2025年第4期48-55,共8页
针对汽车印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布线布局引起的信号串扰与反射现象,利用Candence仿真软件对高速信号线反射现象进行建模,分析信号反射原因,并利用反射的阻抗匹配方案进行端接设计,对比了串联端接、戴维南端接、RC端接... 针对汽车印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)布线布局引起的信号串扰与反射现象,利用Candence仿真软件对高速信号线反射现象进行建模,分析信号反射原因,并利用反射的阻抗匹配方案进行端接设计,对比了串联端接、戴维南端接、RC端接、二极管端接4种不同类型的端接对传输线中信号质量的影响,并通过电源平面设计对电源完整性进行改良设计,显著提高了PCB的电磁兼容性能。研究表明,信号完整性、电源完整性以及电磁干扰三者相互影响、相互制约,结合仿真数据对三者进行可靠性设计,能够显著提高PCB的电磁兼容性能。 展开更多
关键词 信号完整性 电源完整性 pcb 电磁兼容
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线性规划在PCB生产管理中的应用
6
作者 胡玫妍 《印制电路信息》 2025年第S1期93-101,共9页
随着PCB(Print Circuit Board,印制电路板)制造向自动化方向快速发展,生产效率实现了显著提升。然而,就整个行业来看,生产管理实现智能化的水平仍相对滞后,依赖经验的传统管理模式难以应对日益复杂的市场需求和客户期望。本文聚焦于线... 随着PCB(Print Circuit Board,印制电路板)制造向自动化方向快速发展,生产效率实现了显著提升。然而,就整个行业来看,生产管理实现智能化的水平仍相对滞后,依赖经验的传统管理模式难以应对日益复杂的市场需求和客户期望。本文聚焦于线性规划(Linear Programming,LP)在PCB制造中的应用,从策略、业务和执行三个层次,探讨其在优化资源配置、提升生产效率和降低运营成本方面的潜力。文章首先介绍了线性规划的基本概念与数学表达;接着,基于线性规划经典理论,结合PCB的制造特点,论述不同场景下的建模方式;最后,展望了线性规划在大数据、物联网、人工智能背景下的应用前景。 展开更多
关键词 线性规划 印制电路板 生产管理 优化建模
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铝基PCB碳油塞孔制作技术探讨
7
作者 李秋梅 张霞 +1 位作者 王俊 邹文辉 《印制电路信息》 2025年第3期33-37,共5页
铝基印制电路板的功能是实现高效散热,一般情况下,该类产品除确保高效散热外,还会设计接地保护,以增强安全性能。对铝基印制电路板盲孔内填塞导电碳油实现接地功能的制作工艺展开研究,通过分析和验证不同接地孔数、孔径以及碳油固化条... 铝基印制电路板的功能是实现高效散热,一般情况下,该类产品除确保高效散热外,还会设计接地保护,以增强安全性能。对铝基印制电路板盲孔内填塞导电碳油实现接地功能的制作工艺展开研究,通过分析和验证不同接地孔数、孔径以及碳油固化条件等因素,总结其对阻值变化的影响规律,进而获得控制接地阻值方法。 展开更多
关键词 铝基印制电路板 碳油墨 接地 电阻值
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PCB自动视觉检测系统漏失率改善
8
作者 周国平 成润林 唐国斌 《印制电路信息》 2025年第3期62-65,共4页
随着电子器件的不断升级发展,产品生产对外观要求越来越严苛。通过对相关技术原理的分析、实际案例的研究及数据的收集与处理,深入探讨印制电路板(PCB)外观检验中自动视觉检测(AVI)系统的漏失率问题,剖析其影响因素,进而不断优化自动视... 随着电子器件的不断升级发展,产品生产对外观要求越来越严苛。通过对相关技术原理的分析、实际案例的研究及数据的收集与处理,深入探讨印制电路板(PCB)外观检验中自动视觉检测(AVI)系统的漏失率问题,剖析其影响因素,进而不断优化自动视觉检测(AVI)参数。同时,调整设备内部光源强度,提出相应改进措施和优化建议,以提高AVI系统在PCB外观检测中的准确性和可靠性。目前,可以在原有基础上实现油墨底部异物、孔壁槽口异常识别,从而有效提高现有设备的检出率。 展开更多
关键词 印制电路板 外观检查 自动视觉检测 漏失率
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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究
9
作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多
关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板
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PCB可靠性测试评估方法简述
10
作者 刘立国 高蕊 张永华 《印制电路信息》 2024年第1期30-33,共4页
印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者... 印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 失效机理 可靠性测试 可靠性评估
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PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究
11
作者 潘浩东 彭伟 +3 位作者 孙国立 王剑 聂富刚 贺光辉 《印制电路信息》 2024年第4期43-48,共6页
当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循... 当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循环载荷下焊点的寿命和应力应变响应情况,并对比了3种模型得到的计算结果,发现3种模型得到的结果存在较大差别。通过试验结果验证了仿真的准确性,表明在进行板级有限元分析时,关注焊球寿命时应充分考虑PCB复合材料的各向异性行为。同时,定量分析了由不同类别PCB模型获得的焊点寿命,为建立板级高保真数值模型和调控焊点寿命提供依据。 展开更多
关键词 印制电路板 各向异性 焊点 热疲劳寿命
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基于人工智能的PCB表面缺陷检测研究综述
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作者 李宇轩 曾庆涛 陆利坤 《北京印刷学院学报》 2024年第12期62-72,共11页
印刷电路板(PCB)是连接和固定电子元件必不可少的组件。其广泛集成在现代电子设备中,包括计算机、手机、电视、数码相机和各种设备。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB的制造也日益趋向于精密和微小化,从而加大了缺陷检测的挑战... 印刷电路板(PCB)是连接和固定电子元件必不可少的组件。其广泛集成在现代电子设备中,包括计算机、手机、电视、数码相机和各种设备。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB的制造也日益趋向于精密和微小化,从而加大了缺陷检测的挑战。传统算法效率低下且准确度有限,达不到实际生产应用的需求。相比之下,基于人工智能的PCB缺陷检测算法有望实现更高的准确度和效率,这得益于它们能够快速准确地辨别新型缺陷类型。本文对基于传统机器学习和深度学习的PCB缺陷检测算法进行了全面分析,介绍了8个公开的PCB缺陷数据集,详细讨论了传统的基于机器学习和基于深度学习的缺陷检测方法,对它们的算法性能、优势和局限性进行比较,总结了PCB缺陷检测领域现今面临的挑战以及展望未来PCB缺陷检测的研究趋势。 展开更多
关键词 印刷电路板 缺陷检测 人工智能 机器视觉 pcb缺陷数据集
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PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析 被引量:2
13
作者 孙炳合 张健 +4 位作者 毛永胜 胡振南 周国云 黄倩 文根硕 《印制电路信息》 2024年第4期28-32,共5页
随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流... 随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 热处理 尺寸稳定性 延展性
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基于机器学习的PCB缺陷检测与分类方法研究 被引量:2
14
作者 李娟 《印制电路信息》 2024年第3期57-59,共3页
印制电路板(PCB)在制造过程中难免会产生各种缺陷。为了提高生产效率和产品质量,针对PCB制造中常见的缺陷进行检测与分类。通过构建深度学习模型,采用图像处理技术,对PCB图像进行全面而高效的缺陷检测。通过大量的训练数据,模型能够学... 印制电路板(PCB)在制造过程中难免会产生各种缺陷。为了提高生产效率和产品质量,针对PCB制造中常见的缺陷进行检测与分类。通过构建深度学习模型,采用图像处理技术,对PCB图像进行全面而高效的缺陷检测。通过大量的训练数据,模型能够学习各类缺陷的特征,包括但不限于短路、断路、焊接不良等。使用举例说明和推导论证等方法对PCB缺陷进行分类研究,在深度学习模型的巧妙构建和分类算法的优化应用相辅相成的应用基础上,为提高生产效率和产品质量提供了可行的解决方案,推动了PCB制造业智能化方向的发展。 展开更多
关键词 机器学习 pcb缺陷检测 深度学习 分类算法
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多层PCB互连应力测试技术及实验验证
15
作者 石博宇 邓二平 +3 位作者 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页
随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性
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带OCP连接器端的PCB板厚改善研究
16
作者 倪浩然 王国辉 张文杰 《印制电路信息》 2024年第6期1-5,共5页
开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位... 开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。 展开更多
关键词 印制电路板 连接器 板边插头 板厚
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一种5G基站用PCB的压合填孔研究
17
作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多
关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔
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一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善
18
作者 徐胜 易雁 刘梦茹 《印制电路信息》 2024年第9期31-35,共5页
使用CO_(2)激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO_(2)激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题。对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽... 使用CO_(2)激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO_(2)激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题。对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽相连通孔设计、调整激光能量、更改铜箔类型等方式对此设计阶梯槽底的铜箔分层无改善,而通过更改叠层中铜箔与CO_(2)激光接触的面次可以改善阶梯槽底铜箔分层问题。此发现为后续类似产品的设计提供了依据,避免产品在制作过程中出现阶梯槽底部铜箔分层问题。 展开更多
关键词 印制电路板 阶梯槽 分层 激光能量
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1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究
19
作者 邹冬辉 王立刚 陶锦滨 《印制电路信息》 2024年第2期14-18,共5页
光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如... 光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。 展开更多
关键词 光模块 印制电路板 阻抗 信号损耗
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光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究
20
作者 纪成臣 袁斌 江旭 《印制电路信息》 2024年第3期12-15,共4页
随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线... 随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格。该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果。对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究。 展开更多
关键词 印制电路板 板边插头 尺寸公差
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