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热解温度对直写3D打印石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料性能的影响
1
作者
唐润
刘洪军
李亚敏
《陶瓷学报》
CAS
北大核心
2024年第5期959-967,共9页
通过在碳化硅前驱体聚碳硅烷(PCS)溶液中加入石墨烯/SiC_(p)复合粉末,获得石墨烯/SiC_(p)/PCS浆料,采用直写3D打印(DIW)和高温烧结相结合制备了石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料。PCS在不同热解温度下具有不同的产物与性能,本文研究了热解温...
通过在碳化硅前驱体聚碳硅烷(PCS)溶液中加入石墨烯/SiC_(p)复合粉末,获得石墨烯/SiC_(p)/PCS浆料,采用直写3D打印(DIW)和高温烧结相结合制备了石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料。PCS在不同热解温度下具有不同的产物与性能,本文研究了热解温度对石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料性能的影响。800℃时PCS转化为非晶SiCxOy,随着温度升高至1500℃,非晶SiCxOy逐渐生成导电性更好的β-SiC与游离碳,石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料的电导率从0.93 S·m^(-1)升高至670 S·m^(-1)。1200℃时,复合材料抗压强度和容积密度分别达到最大的12.3 MPa和1.49 g·cm^(-3)。该研究提供了一种基于PCS浆料的直写3D打印工艺制备高导电轻质多孔石墨烯/SiC_(p)/SiC复合陶瓷的方法。
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关键词
3D打印
直写成型
热解温度
石墨烯
/sic
_(
p
)
/sic
复合材料
抗压强度
电导率
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职称材料
题名
热解温度对直写3D打印石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料性能的影响
1
作者
唐润
刘洪军
李亚敏
机构
兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
出处
《陶瓷学报》
CAS
北大核心
2024年第5期959-967,共9页
基金
国家自然科学基金(52062029)。
文摘
通过在碳化硅前驱体聚碳硅烷(PCS)溶液中加入石墨烯/SiC_(p)复合粉末,获得石墨烯/SiC_(p)/PCS浆料,采用直写3D打印(DIW)和高温烧结相结合制备了石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料。PCS在不同热解温度下具有不同的产物与性能,本文研究了热解温度对石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料性能的影响。800℃时PCS转化为非晶SiCxOy,随着温度升高至1500℃,非晶SiCxOy逐渐生成导电性更好的β-SiC与游离碳,石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料的电导率从0.93 S·m^(-1)升高至670 S·m^(-1)。1200℃时,复合材料抗压强度和容积密度分别达到最大的12.3 MPa和1.49 g·cm^(-3)。该研究提供了一种基于PCS浆料的直写3D打印工艺制备高导电轻质多孔石墨烯/SiC_(p)/SiC复合陶瓷的方法。
关键词
3D打印
直写成型
热解温度
石墨烯
/sic
_(
p
)
/sic
复合材料
抗压强度
电导率
Keywords
3D
p
rinting
direct ink writing
p
yrolysis tem
p
erature
graphene/
sic
_(
p
)/
siccomposites
com
p
ressive strength
conductivity
分类号
TQ174.75 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热解温度对直写3D打印石墨烯/SiC_(p)/SiC复合材料性能的影响
唐润
刘洪军
李亚敏
《陶瓷学报》
CAS
北大核心
2024
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