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题名某通用型导弹检测设备热设计分析
被引量：1
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作者
夏学军
吴斌
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机构
中国空空导弹研究院
西北工业大学航天学院
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出处
《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
2007年第3期216-218,共3页
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文摘
介绍了通用型导弹检测设备热设计的基本特点、常用方法。对通用检测设备热设计的相关设计参数、技术指标等进行了简要的分析。针对某多功能仿真台存在的散热问题进行了深入的研究,对控制系统单元重新进行了热设计,较好地解决了控制系统在高温、连续工作情况下的散热问题。
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关键词
通用检测设备
热设计
可靠性
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Keywords
general detection device thermal design reliability
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分类号
TJ765.41
[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
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题名三维功率MOSFET器件的热可靠性设计
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作者
林洁馨
杨发顺
马奎
丁召
傅兴华
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机构
贵州大学大数据与信息工程学院
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出处
《现代电子技术》
北大核心
2019年第12期81-85,共5页
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基金
国家自然科学基金地区科学基金项目(61664004)~~
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文摘
基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三维功率器件内嵌入大量的散热硅通孔,以降低芯片内热阻,疏导功率器件产生的热量,保证器件有源区结温低于极限安全结温,可有效提高芯片的热可靠性。以100V,60A的功率VDMOS器件为研究对象,以提高芯片的热可靠性为目的,合理设计和充分优化了三维功率MOSFET器件的版图和散热硅通孔的布局。基于多物理场分析软件开展了大量的热可靠性仿真分析工作,并流片验证了设计的正确性。
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关键词
热可靠性设计
MOSFET
三维集成技术
功率器件
硅通孔布局
散热
热阻降低
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Keywords
thermal reliability design
MOSFET
3D integration technology
power device
through silicon via layout
heat dissipation
thermal resistance reduction
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分类号
TN626.34
[电子电信—电路与系统]
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