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Spectral Efficiency of Extreme Ultraviolet Emission from CO_2 Laser-Produced Tin Plasma Using a Grazing Incidence Flat-Field Spectrograph
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作者 吴涛 王新兵 王少义 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第5期435-438,共4页
A grazing incidence flat-field spectrograph using a concave grating was constructed to measure extreme ultraviolet (EUV) emission from a CO 2 laser-produced tin plasma throughout the wavelength region of 5 nm to 20 ... A grazing incidence flat-field spectrograph using a concave grating was constructed to measure extreme ultraviolet (EUV) emission from a CO 2 laser-produced tin plasma throughout the wavelength region of 5 nm to 20 nm for lithography. Spectral efficiency of the EUV emission around 13.5 nm from plate, cavity, and thin foil tin targets was studied. By translating the focusing lens along the laser axis, the dependence of EUV spectra on the amount of defocus was investigated. The results showed that the spectral efficiency was higher for the cavity target in comparison to the plate or foil target, while it decreased with an increase in the defocus distance. The source's spectra and the EUV emission intensity normalized to the incident pulse energy at 45 from the target normal were characterized for the in-band (2% of bandwidth) region as a function of laser energy spanning from 46 mJ to 600 mJ for the pure tin plate target. The energy normalized EUV emission was found to increase with the increasing incident pulse energy. It reached the optimum value for the laser energy of around 343 mJ, after which it dropped rapidly. 展开更多
关键词 laser-produced plasma extreme ultraviolet (EUV) emission CO2 laser spec-tral efficiency EUV lithography
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Developments at SSRF in soft X-ray interference lithography 被引量:3
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作者 杨树敏 王连升 +5 位作者 赵俊 薛超凡 刘海岗 许子建 吴衍青 邰仁忠 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2015年第1期1-7,共7页
The soft X-ray interference lithography(XIL) branch beamline at Shanghai Synchrotron Radiation Facility(SSRF) is briefly introduced in this article. It is designed for obtaining 1D(line/space) and 2D(dot/hole)periodic... The soft X-ray interference lithography(XIL) branch beamline at Shanghai Synchrotron Radiation Facility(SSRF) is briefly introduced in this article. It is designed for obtaining 1D(line/space) and 2D(dot/hole)periodic nanostructures by using two or more coherent extreme ultraviolet(EUV) beams from an undulator source. A transmission-diffraction-grating type of interferometer is used at the end station. Initial results reveal high performance of the beamline, with 50 nm half-pitch 1D and 2D patterns from a single exposure area of400 μm× 400 μm. XIL is used in a growing number of areas, such as EUV resist test, surface enhanced Raman scattering(SERS) and color filter plasmonic devices. By using highly coherent EUV beam, broadband coherent diffractive imaging can be performed on the XIL beamline. Well reconstructed pinhole of φ20 μm has been realized. 展开更多
关键词 上海同步辐射装置 干涉光刻 软X射线 表面增强拉曼散射 光源 纳米结构 光束线 SSRF
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应用于极紫外光刻系统多层膜的研究进展 被引量:4
3
作者 秦娟娟 董伟伟 +2 位作者 周曙 游利兵 方晓东(指导) 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期1-11,共11页
极紫外光刻是采用波长为13.5 nm的极紫外光作为光源,实现半导体集成电路工艺22 nm以及更窄线宽节点的主要候选光刻技术。性能优越稳定的多层膜技术是构建整个极紫外光刻系统的重要技术之一、从高反射率、波长匹配、控制面形以及稳定性... 极紫外光刻是采用波长为13.5 nm的极紫外光作为光源,实现半导体集成电路工艺22 nm以及更窄线宽节点的主要候选光刻技术。性能优越稳定的多层膜技术是构建整个极紫外光刻系统的重要技术之一、从高反射率、波长匹配、控制面形以及稳定性和寿命方面总结了极紫外光刻系统中多层膜的性能要求和最新的研究进展,叙述了制备高性能多层膜的方法和沉积设备,讨论了多层膜制备技术存在的问题和发展的方向。 展开更多
关键词 激光技术 极紫外光刻 极紫外多层膜 沉积方法
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制备纳米级ULSI的极紫外光刻技术 被引量:4
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作者 成立 王振宇 +1 位作者 朱漪云 刘合祥 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期28-33,共6页
在下一代光刻技术中,由于极紫外光刻(EUVL)分辨率高、且具有一定的产量优势及传统光学光刻技术的延伸性,因而是IC业界制备纳米级ULSI器件的首选光刻方案之一。本文论述了EUVL技术的原理、加工工艺和设备,并对比分析了EUVL的生产成本、... 在下一代光刻技术中,由于极紫外光刻(EUVL)分辨率高、且具有一定的产量优势及传统光学光刻技术的延伸性,因而是IC业界制备纳米级ULSI器件的首选光刻方案之一。本文论述了EUVL技术的原理、加工工艺和设备,并对比分析了EUVL的生产成本、应用前景及其优缺点。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 纳米半导体器件制备技术 极紫外光刻
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极紫外光刻光源 被引量:2
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作者 邱孟通 P.Choi 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期406-408,417,共4页
分析了极紫外光刻技术作为下一代光刻技术的首选技术目前飞速发展阶段的状况,表明欧、美、日、俄等国家和地区在该领域集中了大量的人力、物力的目标是将光刻精度提高到50nm。指出了极紫外光源是极紫外光刻的核心设备,目前的主要研究方... 分析了极紫外光刻技术作为下一代光刻技术的首选技术目前飞速发展阶段的状况,表明欧、美、日、俄等国家和地区在该领域集中了大量的人力、物力的目标是将光刻精度提高到50nm。指出了极紫外光源是极紫外光刻的核心设备,目前的主要研究方向是提高能量转换效率和输出功率,提高系统各部分的寿命,降低成本等。 展开更多
关键词 极紫外 光刻 极紫外光刻 下一代光刻
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下一代光刻技术 被引量:4
6
作者 佟军民 胡松 余国彬 《电子工业专用设备》 2005年第11期27-33,共7页
介绍了下一代光刻技术的演变,重点描述了浸没式光刻技术、极端远紫外光刻技术、纳米压印光刻技术和无掩模光刻技术的基本原理、技术优势、技术难点以及研发,并展望了这几种光刻技术的前景。
关键词 下一代光刻技术 浸没式光刻技术 极端远紫外光刻技术 纳米压印光刻技术 无掩模光刻技术
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强组态相互作用对Sn离子谱线分布的影响
7
作者 李继弘 罗月娥 +3 位作者 王学文 董晨钟 丁晓彬 蒋军 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期20-28,共9页
本文利用多组态Dirac-Fock(MCDF)方法,计算了Sn离子在不同离化度下(从SnVI到SnXⅢ)所产生的4p^6 4d^(n-1)4f+4p^6 4d^(n-1)5p+4p^5 4d^(n+1)-4p^64d^n的跃迁光谱,给出了组态平均能量随电离度的变化规律和理论预言的辐射光谱,并分析了组... 本文利用多组态Dirac-Fock(MCDF)方法,计算了Sn离子在不同离化度下(从SnVI到SnXⅢ)所产生的4p^6 4d^(n-1)4f+4p^6 4d^(n-1)5p+4p^5 4d^(n+1)-4p^64d^n的跃迁光谱,给出了组态平均能量随电离度的变化规律和理论预言的辐射光谱,并分析了组态相互作用对其的影响. 展开更多
关键词 MCDF方法 组态相互作用 振子强度 不可分辨的跃迁峰(UTA) 极真空紫外光刻(euvl)
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极端远紫外光刻技术 被引量:4
8
作者 谢常青 叶甜春 《半导体情报》 2001年第5期28-32,共5页
半导体器件与集成电路的不断小型化要求特征尺寸越来越小 ,极端远紫外光刻是 5种下一代光刻技术候选者之一 ,它的目标是瞄准 70纳米及 70纳米以下的特征尺寸光刻。本文从极端远紫外光源、极端远紫外光学系统、反射掩模、光刻胶、光刻机... 半导体器件与集成电路的不断小型化要求特征尺寸越来越小 ,极端远紫外光刻是 5种下一代光刻技术候选者之一 ,它的目标是瞄准 70纳米及 70纳米以下的特征尺寸光刻。本文从极端远紫外光源、极端远紫外光学系统、反射掩模、光刻胶、光刻机等方面对极端远紫外光刻技术进行了分析论述 。 展开更多
关键词 极端远紫外线光刻 半导体工艺 集成电路
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下一代光刻技术的设备 被引量:7
9
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2004年第10期35-38,共4页
下一代光刻技术是指≤32nm工艺节点的光刻技术。介绍了下一代光刻技术与设备,包括X射线光刻技术、极紫外线光刻技术和纳米压印光刻技术等。
关键词 下一代光刻技术 X射线光刻技术 极紫外线光刻技术 纳米压印光刻技术
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高分辨率极紫外光刻胶的研究进展 被引量:5
10
作者 高佳兴 陈龙 +6 位作者 玉佳婷 郭旭东 胡睿 王双青 陈金平 李嫕 杨国强 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1138-1153,共16页
自集成电路芯片诞生半个多世纪以来,芯片尺寸在不断减少,以极紫外光刻为代表的光刻技术也有了显著的发展。同时,实现更高精度的光刻图案需要更加先进的光刻胶材料。传统的聚合物光刻胶材料因其相对分子质量大、高精度条纹易坍塌等缺陷... 自集成电路芯片诞生半个多世纪以来,芯片尺寸在不断减少,以极紫外光刻为代表的光刻技术也有了显著的发展。同时,实现更高精度的光刻图案需要更加先进的光刻胶材料。传统的聚合物光刻胶材料因其相对分子质量大、高精度条纹易坍塌等缺陷使其使用受到限制。以分子玻璃和无机金属配合物光刻胶为代表的相对分子质量小、结构均一的新型光刻胶材料在国内外得到了广泛发展。本文对现阶段新型极紫外光刻胶材料的发展现状和趋势做了评述。 展开更多
关键词 极紫外光刻 极紫外光刻胶 分子玻璃光刻胶 无机金属配合物光刻胶 光刻
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光源掩模协同优化的原理与应用 被引量:3
11
作者 陈文辉 何建芳 +1 位作者 董立松 韦亚一 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期641-649,共9页
当半导体技术节点缩小至14 nm及以下时,光刻技术也逐渐接近了其物理极限。光源掩模协同优化(SMO)作为一种新型的分辨率增强技术,能够显著提升极限尺寸下半导体光刻的重叠工艺窗口,有效延伸当前常规光刻技术的生存周期。综述了SMO这一技... 当半导体技术节点缩小至14 nm及以下时,光刻技术也逐渐接近了其物理极限。光源掩模协同优化(SMO)作为一种新型的分辨率增强技术,能够显著提升极限尺寸下半导体光刻的重叠工艺窗口,有效延伸当前常规光刻技术的生存周期。综述了SMO这一技术,分析了SMO的原理,介绍了该技术的发展和在半导体制造工艺中的应用,重点探讨了其在先进光刻节点研发中的应用,并对其挑战和发展趋势进行了展望,认为SMO不仅是193 nm浸润式光刻技术的重要组成部分,也将是EUV光刻中必不可少的一种技术。 展开更多
关键词 远紫外光刻(euvl) 分辨率增强技术 光源掩模协同优化(SMO) 像素化光源 193 nm浸没式光刻
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下一代光刻技术展望 被引量:2
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作者 温尚明 袁大发 +2 位作者 唐勇 孙秋燕 白德开 《光电工程》 CAS CSCD 1999年第S1期161-167,共7页
介绍了下一代光刻技术的技术要点,国外研究概况和进展。重点讨论了极紫外(软X射线)光刻、电子束光刻和离子束光刻技术的进展,提出了我国开展下一代光刻技术研究的技术路线。
关键词 极紫外光刻 X射线光刻 电子束光刻 离子束投影光刻
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面向极紫外:光刻胶的发展回顾与展望 被引量:6
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作者 崔昊 王倩倩 +2 位作者 王晓琳 何向明 徐宏 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1154-1167,共14页
半导体行业中的大规模集成电路均采用光刻技术进行加工,光刻的线宽极限和精度直接决定了集成电路的集成度、可靠性和成本。光刻技术是指利用光刻胶在紫外光或电子束下发生溶解性变化,将设计在掩膜版上的图形转移到曝光衬底上的微加工技... 半导体行业中的大规模集成电路均采用光刻技术进行加工,光刻的线宽极限和精度直接决定了集成电路的集成度、可靠性和成本。光刻技术是指利用光刻胶在紫外光或电子束下发生溶解性变化,将设计在掩膜版上的图形转移到曝光衬底上的微加工技术。随着半导体加工的光源不断进步,从g线、i线到KrF(248 nm)再到ArF(193 nm),与之匹配的光刻胶也在不断变化,以满足灵敏度、透光性以及抗刻蚀等需求。如今,极紫外(EUV)光刻已经成为公认的下一代光刻技术,然而与之对应的光刻胶还面临着不少挑战。本文简要回顾了光刻光源的发展以及对应光刻胶的变化历史,而后从极紫外光刻的原理与设备性能指标角度,结合高能光子辐射条件下的反应机理,分析了极紫外光刻胶研究中面临的灵敏度、分辨率和抗刻蚀性等方面前所未有的挑战,同时提出了对极紫外光刻胶关键性能指标与未来研究方向的展望。 展开更多
关键词 极紫外光刻 光刻胶 金属氧化物纳米颗粒
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从极紫外光刻发展看全球范围内的技术合作 被引量:2
14
作者 曾海峰 郭磊 +4 位作者 李世光 钟志坚 李琛毅 余江 李显杰 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期1-12,共12页
在针对芯片的“卡脖子”技术中,极紫外(EUV)光刻是最重要的一环。EUV光刻技术已经被广泛应用于最先进工艺节点的集成电路芯片制造之中。它的研发交叉融合了光学、机械、电子、控制、软件、材料、数学、物理等多个学科的知识。EUV光刻的... 在针对芯片的“卡脖子”技术中,极紫外(EUV)光刻是最重要的一环。EUV光刻技术已经被广泛应用于最先进工艺节点的集成电路芯片制造之中。它的研发交叉融合了光学、机械、电子、控制、软件、材料、数学、物理等多个学科的知识。EUV光刻的发展反映了世界范围内联合研发的演变过程,开放和合作是发展过程中的主旋律。回顾了EUV光刻的发展历史及所涉及的重大项目和机构,讨论了全球唯一的EUV光刻机制造商——ASML公司的灵活多变的国际化合作路线,分析了自1997年以来世界各代表性研发机构的研发趋势以及与EUV光刻发展的关系,详叙了各参与机构在世界范围内的合作对EUV光刻发展的影响。该研究为研发先进光刻机等类似高端装备提供了一些启示和参考。 展开更多
关键词 集成光学 光刻 极紫外 集成电路 合作 发展
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朗缪尔探针诊断脉冲激光锡等离子体特性 被引量:4
15
作者 孙秦 田雷超 +4 位作者 武耀星 尹培琪 王均武 王新兵 左都罗 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期109-114,共6页
激光作用锡靶等离子体极紫外光转换效率与等离子体特性密切相关。为了对等离子体特性进行诊断,设计了一种用于激光等离子体诊断的朗缪尔探针,取得了不同激光能量下产生的锡等离子体电子温度与电子密度的时间演化。结果表明,能量为58.1m... 激光作用锡靶等离子体极紫外光转换效率与等离子体特性密切相关。为了对等离子体特性进行诊断,设计了一种用于激光等离子体诊断的朗缪尔探针,取得了不同激光能量下产生的锡等离子体电子温度与电子密度的时间演化。结果表明,能量为58.1mJ的激光产生的等离子体峰值电子密度约为4.5×1011cm-3,最大电子温度为16.5eV,均随激光能量减少而降低,与发射光谱法所测的电子温度演化趋势一致。该研究为激光等离子体极紫外光源提供了一种新的简单快速诊断方法,有利于对激光等离子体的极紫外光源的参量进行优化。 展开更多
关键词 激光物理 等离子体诊断 朗缪尔探针 极紫外光刻
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Latest developments in EUV photoresist evaluation capability at Shanghai Synchrotron Radiation Facility 被引量:1
16
作者 Zhen‑Jiang Li Cheng‑Hang Qi +8 位作者 Bei‑Ning Li Shu‑Min Yang Jun Zhao Zhi‑Di Lei Shi‑Jie Zhu Hao Shi Lu Wang Yan‑Qing Wu Ren‑Zhong Tai 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第12期206-215,共10页
Evaluating the comprehensive characteristics of extreme ultraviolet(EUV)photoresists is crucial for their application in EUV lithography,a key process in modern technology.This paper highlights the capabilities of the... Evaluating the comprehensive characteristics of extreme ultraviolet(EUV)photoresists is crucial for their application in EUV lithography,a key process in modern technology.This paper highlights the capabilities of the Shanghai Synchrotron Radiation Facility(SSRF)08U1B beamline in advancing this field.Specifically,it demonstrates how this beamline can create fringe patterns with a 15-nm half-pitch on a resist using synchrotron-based EUV lithography.This achievement is vital for evaluating EUV photoresists at the advanced 5-nm node.We provide a detailed introduction to the methods and experimental setup used at the SSRF 08U1B beamline to assess an EUV photoresist.A significant part of this research involved the fabrication of high-resolution hydrogen silsesquioxane mask gratings.These gratings,with an aspect ratio of approximately 3,were created using electron beam lithography on an innovative mask framework.This framework was crucial in eliminating the impact of zeroth-order light on interference patterns.The proposed framework propose offers a new approach to mask fabrication,particularly beneficial for achromatic Talbot lithography and multicoherent-beam interference applications. 展开更多
关键词 extreme ultraviolet photoresist Interference lithography HIGH-RESOLUTION Electron beam lithography·Hydrogen silsesquioxane GRATING
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极紫外(EUV)光刻胶树脂及合成方法进展 被引量:2
17
作者 文帅 刘强 《影像科学与光化学》 CAS 北大核心 2021年第4期504-511,共8页
极紫外光刻(EUVL)是实现22 nm及以下节点集成电路制造最为高效的工艺技术。本文介绍了EUV光刻胶树脂的结构特点及其对光刻性能的影响,并着重整理了近年来化学增幅型和非化学增幅型EUV光刻胶树脂的合成方法。最后,对EUV光刻胶树脂的结构... 极紫外光刻(EUVL)是实现22 nm及以下节点集成电路制造最为高效的工艺技术。本文介绍了EUV光刻胶树脂的结构特点及其对光刻性能的影响,并着重整理了近年来化学增幅型和非化学增幅型EUV光刻胶树脂的合成方法。最后,对EUV光刻胶树脂的结构设计进行了分析与展望。 展开更多
关键词 光刻胶树脂 极紫外光刻 合成 改性
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基于专利分析的芯片“卡脖子”问题研究 被引量:6
18
作者 姜迪 徐寅 +1 位作者 陈长益 芮雯奕 《中国科技资源导刊》 2021年第4期14-21,共8页
首先从我国芯片的产业现状和发展格局入手,梳理芯片产业链确定高端芯片制造的EUV光刻技术是生产芯片的“卡脖子”技术。然后分析EUV光刻技术领域的发展趋势、技术分布、竞争态势和专利布局。最后从专利视角挖掘我国大陆EUV光刻技术与发... 首先从我国芯片的产业现状和发展格局入手,梳理芯片产业链确定高端芯片制造的EUV光刻技术是生产芯片的“卡脖子”技术。然后分析EUV光刻技术领域的发展趋势、技术分布、竞争态势和专利布局。最后从专利视角挖掘我国大陆EUV光刻技术与发达国家/地区的技术发展差距,提出解决芯片“核芯”技术受制于人问题的对策建议,为相关部门研究制定突破高端芯片“卡脖子”问题的政策措施提供数据和决策参考。 展开更多
关键词 芯片 极紫外光刻 产业发展 专利分析 国际专利分类号
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MAPDST单体在EUV光刻胶制备过程中的应用
19
作者 李元壮 姜靖逸 肖国民 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第S02期32-37,共6页
极紫外(EUV)光刻胶的研发作为适配未来光刻技术的发展方向,现已成为超高精度集成电路制造的最高效工艺技术。其中,(4-(甲基丙烯酰氧基)苯基)二甲基锍三氟甲磺酸盐(MAPDST)作为一种含辐射敏感锍基功能的关键单体,现已广泛应用于极紫外(E... 极紫外(EUV)光刻胶的研发作为适配未来光刻技术的发展方向,现已成为超高精度集成电路制造的最高效工艺技术。其中,(4-(甲基丙烯酰氧基)苯基)二甲基锍三氟甲磺酸盐(MAPDST)作为一种含辐射敏感锍基功能的关键单体,现已广泛应用于极紫外(EUV)光刻胶的研发生产过程中。首先,简要阐述在制约光刻胶性能提升过程中存在的分辨率(R)、线边缘粗糙度(LER)、曝光灵敏度(S)之间的平衡制约关系,即RLS平衡制约关系;随后,对MAPDST单体的优越性能以及在推动光刻胶朝着高分辨率方向发展的应用现状进行综述;最后,对EUV光刻胶材料及MAPDST单体的未来发展做出展望。 展开更多
关键词 极紫外光刻技术 极紫外光刻胶 (4-(甲基丙烯酰氧基)苯基)二甲基锍三氟甲磺酸盐单体 RLS平衡制约关系 二次电子
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A compact electron storage ring for lithographical applications
20
作者 Si-Qi Shen Da-Zhang Huang +1 位作者 Zhen-Tang Zhao Qing-Lei Zhang 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第9期16-26,共11页
The physical design for a novel low-energy compact-storage-ring-based extreme ultraviolet(EUV)light source was systemically studied.The design process considers the linear and nonlinear beam optics,including transvers... The physical design for a novel low-energy compact-storage-ring-based extreme ultraviolet(EUV)light source was systemically studied.The design process considers the linear and nonlinear beam optics,including transverse matching and the optimization of the dynamic aperture,momentum aperture,and beam lifetime.With a total circumference of 36.7 m and a beam energy of 400 MeV,the storage ring can operate with an average beam current of up to 1 A.With the undulator as the radiator,this facility has the potential to emit EUV radia-tion at 13.5 nm with an average power exceeding 10 W within the bandwidth.In addition,the collective instabili-ties of the lattice at high beam current were analyzed;it was found that the typical instabilities which may occur in an electron storage ring can be reasonably controlled in our design.With the advantages of variable beam energy and current,this design exhibits great promise as a new can-didate for various EUV lithographical applications requir-ing tunable radiation power. 展开更多
关键词 Storage ring extreme ultraviolet(EUV) EUV lithography(euvl)
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