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超厚铜印制板制造技术研究
被引量：
3
1
作者
谢长文
张小强
肖湘辉
《印制电路信息》
2011年第S1期314-319,共6页
随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋...
随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;针对350μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究,望能为广大厂家提供一定的参考。
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关键词
高多层PCB
金属化边
尺寸测量
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职称材料
题名
超厚铜印制板制造技术研究
被引量：
3
1
作者
谢长文
张小强
肖湘辉
机构
深圳市牧泰莱电路技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期314-319,共6页
文摘
随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;针对350μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究,望能为广大厂家提供一定的参考。
关键词
高多层PCB
金属化边
尺寸测量
Keywords
carrying capability
spread heat capacity
extra-thick copper foil production methods
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
超厚铜印制板制造技术研究
谢长文
张小强
肖湘辉
《印制电路信息》
2011
3
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