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电子电路系统中壳体结构功能研究
1
作者
王洋
于君
+2 位作者
桑胜波
李朋伟
胡杰
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期132-136,共5页
结合电子电路系统对于壳体功能的不同需求,分别讨论了壳体在电波传播、电磁屏蔽、电路失效、电子设备物流包装这4方面的应用;分析概括了壳体孔径、电路板孔径对于电路系统性能的作用和影响,论述了传感壳体集成技术的应用实践;最后总结...
结合电子电路系统对于壳体功能的不同需求,分别讨论了壳体在电波传播、电磁屏蔽、电路失效、电子设备物流包装这4方面的应用;分析概括了壳体孔径、电路板孔径对于电路系统性能的作用和影响,论述了传感壳体集成技术的应用实践;最后总结了壳体结构设计对于电子电路系统的价值和进一步的研究方向。
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关键词
电子电路系统
壳体结构
板件孔径
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职称材料
题名
电子电路系统中壳体结构功能研究
1
作者
王洋
于君
桑胜波
李朋伟
胡杰
机构
太原理工大学信息工程学院
太原理工大学微纳系统研究中心
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第7期132-136,共5页
基金
2011年太原市重大科技专项
2011年山西省太原市大学生创新创业专项基金资助项目(110148010)
2011山西省研究生教育创新项目(20113029)
文摘
结合电子电路系统对于壳体功能的不同需求,分别讨论了壳体在电波传播、电磁屏蔽、电路失效、电子设备物流包装这4方面的应用;分析概括了壳体孔径、电路板孔径对于电路系统性能的作用和影响,论述了传感壳体集成技术的应用实践;最后总结了壳体结构设计对于电子电路系统的价值和进一步的研究方向。
关键词
电子电路系统
壳体结构
板件孔径
Keywords
electronic circuit shell structure panel aperture
分类号
TB485.3 [一般工业技术—包装工程]
TB487 [一般工业技术—包装工程]
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1
电子电路系统中壳体结构功能研究
王洋
于君
桑胜波
李朋伟
胡杰
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2012
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