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中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
1
作者
唐小侠
徐卫祥
刘清
《印制电路信息》
2024年第9期19-24,共6页
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍...
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。
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关键词
中粗化微蚀药水
阻焊油墨
化镍金沉积不良
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职称材料
题名
中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
1
作者
唐小侠
徐卫祥
刘清
机构
盐城维信电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第9期19-24,共6页
文摘
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。
关键词
中粗化微蚀药水
阻焊油墨
化镍金沉积不良
Keywords
roughening micro⁃etch chemical
solder mask
electroless
nickel
/immersion
gold
(
enig
)
poor
deposit
defect
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
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1
中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
唐小侠
徐卫祥
刘清
《印制电路信息》
2024
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