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镀银玻璃微球粉体的制备及应用
被引量:
5
1
作者
胡传群
曾黎明
+1 位作者
周建钢
耿东兵
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期105-107,共3页
通过化学镀方法制得镀银玻璃微球粉体,并分别用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)对粉体进行了表征分析,以此为导电填料,制备了环氧树脂导电胶样品并测试其导电性能。电阻率可达3×10-3Ω.cm,可以替代纯金属粉体作为导...
通过化学镀方法制得镀银玻璃微球粉体,并分别用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)对粉体进行了表征分析,以此为导电填料,制备了环氧树脂导电胶样品并测试其导电性能。电阻率可达3×10-3Ω.cm,可以替代纯金属粉体作为导电胶用导电填料使用。
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关键词
化学镀
玻璃微球
环氧树脂
导电胶
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职称材料
兼容性Cu^(2+)溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积
被引量:
2
2
作者
王跃峰
洪延
+2 位作者
冀林仙
张存
马紫微
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期953-960,共8页
印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu^(2+)溶液...
印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu^(2+)溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu^(2+)溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu^(2+)溶液中硫脲分子与Cu^(2+)之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu^(2+)溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10^(-6)Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。
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关键词
兼容性Cu^(2+)溶液
密度泛函理论
环氧树脂
印制电路板
选择性化学镀铜
表面改性
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职称材料
陶瓷—金属封装中的二次金属化技术
被引量:
4
3
作者
高陇桥
《电子工艺技术》
2002年第4期164-166,共3页
叙述了二次金属化在陶瓷—金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状 ,指出了用不同焊料进行封接时 ,抗拉强度的差异。
关键词
陶瓷-金属封接
二次金属化
电镀镍
化学镀镍i
抗拉强度
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职称材料
镀铜碳纳米管导电胶的研究
被引量:
1
4
作者
彭忠利
陈乐意
李卓韩
《胶体与聚合物》
2013年第4期174-176,共3页
通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起...
通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起着决定因素。
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关键词
镀铜碳纳米管
导电胶
环氧树脂
化学镀
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职称材料
化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究
被引量:
2
5
作者
吴晓恩
胡明
+1 位作者
田斌
沈腊珍
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第12期19-22,共4页
研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300g/LCrO3,225mL/LH2SO4,温度85℃,时间30min。对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算。结果表明,采用...
研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300g/LCrO3,225mL/LH2SO4,温度85℃,时间30min。对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算。结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果。
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关键词
化学镀
粗化
环氧树脂
封装材料
电磁屏蔽
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职称材料
塔河油田完井可溶裸眼封隔器的腐蚀溶解过程分析
被引量:
1
6
作者
刘阳
李冬梅
+1 位作者
李林涛
兰伟
《材料保护》
CAS
CSCD
2022年第11期195-202,共8页
分析了经过化学镀镍+环氧树脂封闭的7000系铝合金可溶裸眼封隔器在塔河油田完井作业中的腐蚀溶解行为及影响因素,对首次应用的可溶封隔器残片进行了测试和分析。结果表明:完井管柱配置、下入过程中的磨损、井内介质以及高温高压环境是...
分析了经过化学镀镍+环氧树脂封闭的7000系铝合金可溶裸眼封隔器在塔河油田完井作业中的腐蚀溶解行为及影响因素,对首次应用的可溶封隔器残片进行了测试和分析。结果表明:完井管柱配置、下入过程中的磨损、井内介质以及高温高压环境是促使其快速腐蚀溶解的主要因素,化学镀镍层对本体有一定的保护作用,但也带来了电偶腐蚀。对7A04铝合金本体以及镀镍铝合金挂片进行了模拟现场工况的测试,得出不同介质中的腐蚀速率,为铝合金本体的服役寿命的预估和镀层厚度的优选提供了依据。
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关键词
裸眼封隔器
7000系铝合金
化学镀镍+环氧树脂封闭
酸压
腐蚀
完井
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职称材料
题名
镀银玻璃微球粉体的制备及应用
被引量:
5
1
作者
胡传群
曾黎明
周建钢
耿东兵
机构
武汉理工大学材料学院
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期105-107,共3页
文摘
通过化学镀方法制得镀银玻璃微球粉体,并分别用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)对粉体进行了表征分析,以此为导电填料,制备了环氧树脂导电胶样品并测试其导电性能。电阻率可达3×10-3Ω.cm,可以替代纯金属粉体作为导电胶用导电填料使用。
关键词
化学镀
玻璃微球
环氧树脂
导电胶
Keywords
electroless
plating
,glass microsphere,
epoxy
resin
, conductive adhesive
分类号
TQ171 [化学工程—玻璃工业]
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职称材料
题名
兼容性Cu^(2+)溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积
被引量:
2
2
作者
王跃峰
洪延
冀林仙
张存
马紫微
机构
运城学院物理与电子工程系
电子科技大学材料与能源学院
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期953-960,共8页
基金
国家自然科学基金(61974020)
山西省高校科技创新项目(2021L469,2020L0553)。
文摘
印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu^(2+)溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu^(2+)溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu^(2+)溶液中硫脲分子与Cu^(2+)之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu^(2+)溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10^(-6)Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。
关键词
兼容性Cu^(2+)溶液
密度泛函理论
环氧树脂
印制电路板
选择性化学镀铜
表面改性
Keywords
compatible Cu^(2+)solution
density functional theory
epoxy
resin
printed circuit board
selective
electroless
copper
plating
surface modification
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
陶瓷—金属封装中的二次金属化技术
被引量:
4
3
作者
高陇桥
机构
信息产业部子第十二研究所
出处
《电子工艺技术》
2002年第4期164-166,共3页
文摘
叙述了二次金属化在陶瓷—金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状 ,指出了用不同焊料进行封接时 ,抗拉强度的差异。
关键词
陶瓷-金属封接
二次金属化
电镀镍
化学镀镍i
抗拉强度
Keywords
Ceramic to metal seal
Second metallizing
Electro
plating
nickel
electroless
plating
nickel
Tensile strength
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
镀铜碳纳米管导电胶的研究
被引量:
1
4
作者
彭忠利
陈乐意
李卓韩
机构
惠州学院化学工程系
出处
《胶体与聚合物》
2013年第4期174-176,共3页
基金
惠州市科技计划项目(2012-3)
惠州学院校级项目(C211.0407)
文摘
通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起着决定因素。
关键词
镀铜碳纳米管
导电胶
环氧树脂
化学镀
Keywords
Copper Coated Carbon Nanotubes
Conductive Adhesives
epoxy
resin
electroless
plating
分类号
TQ436.9 [化学工程]
TQ437.6 [化学工程]
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职称材料
题名
化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究
被引量:
2
5
作者
吴晓恩
胡明
田斌
沈腊珍
机构
天津大学电子信息工程学院
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第12期19-22,共4页
文摘
研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300g/LCrO3,225mL/LH2SO4,温度85℃,时间30min。对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算。结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果。
关键词
化学镀
粗化
环氧树脂
封装材料
电磁屏蔽
Keywords
electroless
copper
plating
surface coarsening
epoxy
resin
packaging material
electromagnetic shielding
分类号
TQ153.3 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
塔河油田完井可溶裸眼封隔器的腐蚀溶解过程分析
被引量:
1
6
作者
刘阳
李冬梅
李林涛
兰伟
机构
中石化石油工程技术研究院有限公司
中国石化西北油田分公司
重庆科技学院冶金与材料工程学院
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
2022年第11期195-202,共8页
基金
中国石化科技部攻关项目“顺北一区完井技术研究与应用”(P18022-1)资助。
文摘
分析了经过化学镀镍+环氧树脂封闭的7000系铝合金可溶裸眼封隔器在塔河油田完井作业中的腐蚀溶解行为及影响因素,对首次应用的可溶封隔器残片进行了测试和分析。结果表明:完井管柱配置、下入过程中的磨损、井内介质以及高温高压环境是促使其快速腐蚀溶解的主要因素,化学镀镍层对本体有一定的保护作用,但也带来了电偶腐蚀。对7A04铝合金本体以及镀镍铝合金挂片进行了模拟现场工况的测试,得出不同介质中的腐蚀速率,为铝合金本体的服役寿命的预估和镀层厚度的优选提供了依据。
关键词
裸眼封隔器
7000系铝合金
化学镀镍+环氧树脂封闭
酸压
腐蚀
完井
Keywords
open-hole packer
7000 series aluminum alloy
electroless
nickel
plating
+
epoxy
resin
sealing
acid fracturing
corrosion
well completion
分类号
TE931 [石油与天然气工程—石油机械设备]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀银玻璃微球粉体的制备及应用
胡传群
曾黎明
周建钢
耿东兵
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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职称材料
2
兼容性Cu^(2+)溶液改性EP基材催化铜导电线路沉积
王跃峰
洪延
冀林仙
张存
马紫微
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
2
在线阅读
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职称材料
3
陶瓷—金属封装中的二次金属化技术
高陇桥
《电子工艺技术》
2002
4
在线阅读
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职称材料
4
镀铜碳纳米管导电胶的研究
彭忠利
陈乐意
李卓韩
《胶体与聚合物》
2013
1
在线阅读
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职称材料
5
化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究
吴晓恩
胡明
田斌
沈腊珍
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
在线阅读
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职称材料
6
塔河油田完井可溶裸眼封隔器的腐蚀溶解过程分析
刘阳
李冬梅
李林涛
兰伟
《材料保护》
CAS
CSCD
2022
1
在线阅读
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
统计分析
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