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a-C:H(N)薄膜的制备及性能
被引量：
1
1
作者
程宇航
吴一平
+3 位作者
陈建国
乔学亮
谢长生
许德胜
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期601-606,共6页
采用射频直流等离子化学气相沉积法用 Ｃ２ Ｈ２ 、 Ｎ２ 和 Ａｒ 组成的混合气体制备ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜， 研究了薄膜的制备工艺、结构及直流导电特性实验结果表明， ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜的沉积速率随混合气体中...
采用射频直流等离子化学气相沉积法用 Ｃ２ Ｈ２ 、 Ｎ２ 和 Ａｒ 组成的混合气体制备ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜， 研究了薄膜的制备工艺、结构及直流导电特性实验结果表明， ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜的沉积速率随混合气体中 Ｃ２ Ｈ２ 含量的增加而增大， 当混合气体中 Ｎ２ 含量增加到７５ ％ 时， 薄膜的含氮量增大到９０９ ％ 薄膜中 Ｃ、 Ｎ 原子以 Ｃ≡ Ｎ 和 Ｃ Ｎ 键的形式存在，
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关键词
C:H(N)薄膜
化学气相沉积
制备
工艺
电阻率
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职称材料
沉积温度对类金刚石涂层表面形貌和性能的影响
被引量：
2
2
作者
纪锡旺
郝俊文
+3 位作者
许振华
何利民
何志宏
甄洪滨
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第11期40-45,共6页
采用直流等离子体增强化学气相沉积(DC-PECVD)技术,在不同温度下于YG8硬质合金基体上沉积了类金刚石(DLC)涂层,探讨了沉积温度对DLC涂层结构、表面形貌、厚度、显微硬度、耐磨损性能以及界面结合性能的影响。结果表明:随着沉积温度的升...
采用直流等离子体增强化学气相沉积(DC-PECVD)技术,在不同温度下于YG8硬质合金基体上沉积了类金刚石(DLC)涂层,探讨了沉积温度对DLC涂层结构、表面形貌、厚度、显微硬度、耐磨损性能以及界面结合性能的影响。结果表明:随着沉积温度的升高,DLC涂层中sp3键的比例呈先增大后减小的趋势,并在160℃达到最大,为69%;沉积温度过高将导致DLC涂层出现石墨化;DLC涂层的厚度、显微硬度、耐磨损性能、界面结合力均随沉积温度的升高呈先增大后减小的趋势,当沉积温度为160℃时,涂层表面平整光滑、致密,此时涂层的厚度、显微硬度和界面结合力均达到最大,分别为3.2μm、2 395HV和63N;DLC涂层的显微硬度、抗磨损能力、厚度和界面结合强度随沉积温度的变化规律与sp3键含量密切相关。
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关键词
直流等离子体增强化学气相沉积技术
类金刚石涂层
沉积温度
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职称材料
题名
a-C:H(N)薄膜的制备及性能
被引量：
1
1
作者
程宇航
吴一平
陈建国
乔学亮
谢长生
许德胜
机构
华中理工大学材料科学与工程系
华中理工大学激光技术国家重点实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期601-606,共6页
基金
华中理工大学模具技术国家重点实验室和激光技术国家重点实验室基金
文摘
采用射频直流等离子化学气相沉积法用 Ｃ２ Ｈ２ 、 Ｎ２ 和 Ａｒ 组成的混合气体制备ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜， 研究了薄膜的制备工艺、结构及直流导电特性实验结果表明， ａ Ｃ： Ｈ （ Ｎ） 薄膜的沉积速率随混合气体中 Ｃ２ Ｈ２ 含量的增加而增大， 当混合气体中 Ｎ２ 含量增加到７５ ％ 时， 薄膜的含氮量增大到９０９ ％ 薄膜中 Ｃ、 Ｎ 原子以 Ｃ≡ Ｎ 和 Ｃ Ｎ 键的形式存在，
关键词
C:H(N)薄膜
化学气相沉积
制备
工艺
电阻率
Keywords
a C:H(N) films,
plasma
enhanced
chemical
vapor
deposition
,
deposition
process,
direct
current
resistivity
分类号
TB43 [一般工业技术]
O484.42 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
沉积温度对类金刚石涂层表面形貌和性能的影响
被引量：
2
2
作者
纪锡旺
郝俊文
许振华
何利民
何志宏
甄洪滨
机构
华东理工大学机械与动力工程学院
北京航空材料研究院
第二炮兵驻红阳机械厂军代表室
赛屋涂层技术有限公司
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第11期40-45,共6页
文摘
采用直流等离子体增强化学气相沉积(DC-PECVD)技术,在不同温度下于YG8硬质合金基体上沉积了类金刚石(DLC)涂层,探讨了沉积温度对DLC涂层结构、表面形貌、厚度、显微硬度、耐磨损性能以及界面结合性能的影响。结果表明:随着沉积温度的升高,DLC涂层中sp3键的比例呈先增大后减小的趋势,并在160℃达到最大,为69%;沉积温度过高将导致DLC涂层出现石墨化;DLC涂层的厚度、显微硬度、耐磨损性能、界面结合力均随沉积温度的升高呈先增大后减小的趋势,当沉积温度为160℃时,涂层表面平整光滑、致密,此时涂层的厚度、显微硬度和界面结合力均达到最大,分别为3.2μm、2 395HV和63N;DLC涂层的显微硬度、抗磨损能力、厚度和界面结合强度随沉积温度的变化规律与sp3键含量密切相关。
关键词
直流等离子体增强化学气相沉积技术
类金刚石涂层
沉积温度
Keywords
direct current plasma enhanced chemical vapor deposition（dc-pevcd）technology
diamond-like-carbon（DLC）coating
deposition
temperature
分类号
TG174 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
a-C:H(N)薄膜的制备及性能
程宇航
吴一平
陈建国
乔学亮
谢长生
许德胜
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
1
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职称材料
2
沉积温度对类金刚石涂层表面形貌和性能的影响
纪锡旺
郝俊文
许振华
何利民
何志宏
甄洪滨
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
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