基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法 被引量：2

1

作者 胡玮 赵菊敏 李灯熬 《太原理工大学学报》 北大核心 2025年第1期137-147,共11页

【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应... 【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应用于缺陷检测时面临的高计算量和参数量问题。【方法】利用轻量化卷积神经网络替换特征提取主干有效减少对计算资源消耗,有效提取电致发光图像中缺陷特征。为从上下文特征获取更丰富的信息,引入多分支重参数化卷积块重构聚合模块,通过多路径分支丰富特征表示,训练与推理的解耦保证检测效率。此外,结合坐标注意力,提升定位精度。进行了剪枝实验和模型部署,验证算法的初步应用。【结果】在电致发光缺陷数据集上的实验结果显示,本文方法能在较低的参数和计算量下准确地检测出芯片缺陷,展现出良好的性能。 展开更多

关键词 光学灾变损伤 半导体激光器芯片 缺陷检测 轻量化 模型剪枝

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基于短波红外偏振成像的集成电路芯片污染缺陷检测

2

作者 贺泽斌 陈昌 +4 位作者 杨君聖 杨秉林 王爽 李克武 吴倩楠 《应用光学》 北大核心 2025年第2期388-394,共7页

针对集成电路芯片污染缺陷高速、高精度的检测需求,设计并研制了一种基于短波红外显微成像技术与偏振测量技术相结合的高精度短波红外偏振显微成像系统。检测光源透射穿过样品,样品偏振光经过显微镜收集,入射到由波片和检偏器构成的偏... 针对集成电路芯片污染缺陷高速、高精度的检测需求,设计并研制了一种基于短波红外显微成像技术与偏振测量技术相结合的高精度短波红外偏振显微成像系统。检测光源透射穿过样品,样品偏振光经过显微镜收集,入射到由波片和检偏器构成的偏振分析装置,从而完成样品偏振图像测量。利用偏振图像融合技术将测量得到的图像进行融合,完成样品偏振图像特征提取,从而实现对集成电路芯片污染的缺陷检测。采用Op-Amp集成芯片对芯片的边缘和中心进行了测试实验。实验结果显示,本系统所测试的缺陷特征清晰、数量完整,能够提供重要依据,确保了集成电路芯片污染缺陷检测的准确性。 展开更多

关键词 短波红外 偏振成像 集成电路芯片 偏振图像融合 缺陷检测

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改进相位相关与聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接

3

作者 林坚普 王廷雨 +6 位作者 蔡苾芃 张建豪 梅婷 林珊玲 林志贤 乐建避 吴朝兴 《光学精密工程》 北大核心 2025年第4期641-652,共12页

针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积... 针对现有Micro-LED芯片的显微图像由于存在大量相似且整齐排列的LED而导致算法拼接速度慢及准确率低的问题,本文提出了一种基于聚类思想的Micro-LED芯片显微图像拼接方法。首先使用最大类间方差法对图像进行预处理,随后使用自适应面积拓展相位相关算法对相邻两幅图像的重叠区域进行峰值计算以求得初步配准的偏移量,接着使用图像分块联合差异值哈希算法的优化配准策略得到优化后的偏移量,最后引入基于密度的噪声应用空间聚类对可能存在的错误偏移量进行自动筛出和处理。实验结果表明本文算法平均耗时为64 ms,满足拼接实时性的需求,拼接正确率达到99.4%,配准精度控制在1个pixel之内,融合处理后在主观上可以达到完美的拼接效果,为错误偏移量导致的整体错位问题也提供了新的解决思路。本文算法有效解决了晶圆级Micro-LED芯片检测中显微图像拼接的关键环节,并可推广应用于具有重复特征且高精度要求的其他机器视觉自动化领域,具有较高的实际工程应用价值。 展开更多

关键词 图像拼接 Micro-LED芯片显微图像 相位相关 差异值哈希 聚类思想 缺陷检测

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OFDM-IDMA系统的迭代频偏估计及补偿 被引量：2

4

作者 熊兴中 骆忠强 郝黎宏 《电讯技术》 北大核心 2012年第10期1602-1607,共6页

针对OFDM-IDMA系统中载波频偏(CFO)带来的子载波之间的干扰问题,提出了在各用户具有相同频偏下的联合逐码片(CBC)迭代检测的载波同步方法。该方法利用迭代检测中的外信息重构的信号作为虚拟的训练序列进行频域频偏估计,同时进行相应的... 针对OFDM-IDMA系统中载波频偏(CFO)带来的子载波之间的干扰问题,提出了在各用户具有相同频偏下的联合逐码片(CBC)迭代检测的载波同步方法。该方法利用迭代检测中的外信息重构的信号作为虚拟的训练序列进行频域频偏估计,同时进行相应的时域频偏补偿。理论分析及实验仿真结果表明:基于逐码片迭代检测的OFDM-IDMA系统的频偏估计和补偿方法能够使系统性能接近无频偏时的性能。 展开更多

关键词 正交频分复用 交织分多址 载波频偏 逐码片迭代检测

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基于RT-YOLO-V5的芯片外观缺陷检测

5

作者 郭翠娟 王妍 +3 位作者 刘净月 席雨 徐伟 王坦 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第3期50-57,共8页

针对传统的人工芯片检测方法效率低、过分依赖人为操作且误检率高等产生的问题,提出了一种基于ResCBS模块与增加微检测层(Tiny-scale detection layer)的RT-YOLO-V5检测方法用于检测芯片外观缺陷。首先搭建了图像采集系统,并制作了芯片... 针对传统的人工芯片检测方法效率低、过分依赖人为操作且误检率高等产生的问题,提出了一种基于ResCBS模块与增加微检测层(Tiny-scale detection layer)的RT-YOLO-V5检测方法用于检测芯片外观缺陷。首先搭建了图像采集系统,并制作了芯片外观缺陷检测数据集。为解决芯片外观缺陷形状不规则、大小不统一、位置不确定带来的检测精度低等问题,在CBS模块中增加短连接,融合输入输出的特征信息,减少信息损失,优化推理速度;其次,增加一个微小尺度的检测层,提高模型对微小目标的特征提取能力。实验结果表明:使用改进后的网络对芯片外观缺陷进行检测,平均精度(mAP)达到95.5%,相对于原始网络提升了5.7%;除此之外,改进后的RT-YOLO-V5在先验框损失(Box_loss)与小目标缺陷的检测精度上都得到了一定的提升。 展开更多

关键词 YOLO-V5 芯片 缺陷检测 特征融合 卷积神经网络

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基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测 被引量：2

6

作者 徐振 徐德刚 +6 位作者 刘龙海 李吉宁 张嘉昕 王坦 任翔 乔秀铭 姜晨 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期359-368,共10页

针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线... 针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线上加工了不同比例的凸起、凹槽缺陷,模拟集成芯片中金属导线的不完全开/短路等阻抗不匹配情况,利用太赫兹时域反射计采集其时域反射信号。然后根据时域反射脉冲对应的时间分别对不同缺陷程度、不同缺陷类型进行定性分析,并精确计算出了芯片上金属微带线的缺陷位置。最后利用有限元分析法对硅基底上存在缺陷的金属微带线进行仿真分析,与实验结果具有良好的一致性。该研究表明,太赫兹技术与时域反射技术结合能够实现对芯片上金属导线缺陷的诊断检测,为集成芯片的缺陷检测提供了经验参考。 展开更多

关键词 太赫兹 时域反射 微带线 集成芯片 缺陷检测

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基于机器视觉的芯片缺陷检测研究进展 被引量：3

7

作者 胡志强 吴一全 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1-26,共26页

半导体芯片作为集成电路的重要组成部分,对其质量要求越来越高,因芯片在小型化、高密度的制造过程中产生缺陷,进而影响了芯片的性能和寿命。因此,缺陷的检测与识别对芯片可靠性的提升十分重要。综述了近10年来国内外基于机器视觉的芯片... 半导体芯片作为集成电路的重要组成部分,对其质量要求越来越高,因芯片在小型化、高密度的制造过程中产生缺陷,进而影响了芯片的性能和寿命。因此,缺陷的检测与识别对芯片可靠性的提升十分重要。综述了近10年来国内外基于机器视觉的芯片缺陷检测方法的研究进展。首先介绍了芯片的制造流程以及当前主流的芯片封装技术。然后概述了用于芯片缺陷成像的主流无损检测技术,主要包括光学成像、声学成像、红外热成像、电磁成像与X射线成像等技术。接着分别重点阐述了基于传统技术和基于深度学习的芯片表面的缺陷检测方法。随后按照缺陷部位比较分析了芯片封装体的缺陷检测方法。最后总结芯片缺陷检测当前存在的问题,对未来的研究方向进行了展望。 展开更多

关键词 半导体芯片 缺陷检测 芯片封装 机器视觉 深度学习 芯片缺陷数据集

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基于YOLOv3的芯片缺陷检测模型设计与优化 被引量：2

8

作者 林文迪 周睿阳 邸志雄 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期660-665,共6页

传统的芯片缺陷检测效率低,鉴于深度学习在机器视觉领域应用广泛且效果显著,基于YOLOv3神经网络模型设计了微波芯片缺陷检测模型并加以优化。将原来的损失函数改为完全交并比(CIoU)损失函数,以优化真实框与预测框之间重合度的计算方法;... 传统的芯片缺陷检测效率低,鉴于深度学习在机器视觉领域应用广泛且效果显著,基于YOLOv3神经网络模型设计了微波芯片缺陷检测模型并加以优化。将原来的损失函数改为完全交并比(CIoU)损失函数,以优化真实框与预测框之间重合度的计算方法;增加了空间金字塔池化(SPP)结构,以实现不同尺寸特征融合;用高效的k-means++聚类算法计算出更加适用于微波芯片缺陷数据集的初始锚框;采用空间注意力机制(SAM)提高模型对芯片缺陷图像的关注能力。实验结果表明,与YOLOv3模型相比,优化后的模型在芯片缺陷检测方面效果更佳,mAP@0.5提高了2.06%,mAP@[0.5∶0.95]提高了17.52%。 展开更多

关键词 深度学习 YOLOv3 芯片缺陷检测 完全交并比(CIoU) 空间金字塔池化(SPP)

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基于改进YOLOv8的SOP芯片缺陷检测研究 被引量：5

9

作者 彭鸿瑞 杨桂华 《电子测量技术》 北大核心 2024年第12期71-82,共12页

针对SOP芯片缺陷检测中因缺陷特征相似、缺陷目标小、缺陷尺度差异大造成的检测精度低的问题,本文提出基于改进YOLOv8的缺陷检测方法。通过使用SPD-Conv模块解决卷积池化过程中的信息丢失问题,并引入SimAM注意力机制,使模型学习三维通... 针对SOP芯片缺陷检测中因缺陷特征相似、缺陷目标小、缺陷尺度差异大造成的检测精度低的问题,本文提出基于改进YOLOv8的缺陷检测方法。通过使用SPD-Conv模块解决卷积池化过程中的信息丢失问题,并引入SimAM注意力机制,使模型学习三维通道中的信息,提高模型对缺陷特征的感知能力;同时使用BiFPN代替原特征提取网络,使用双向传递的多尺度特征融合,使模型能更好的区分拥有相似特征和尺度差异大的缺陷;最后增加一个小目标检测头,传递更多的低阶特征信息给高维检测网络,提高对小目标缺陷的检测效果。实验数据表明,该模型相比原模型mAP@0.5提高了5.4%,mAP@0.95提高了4.3%,召回率提高了3%,和其他模型相比有着显著优势。泛化实验中改进算法的mAP@0.5相比原模型也提升了2.7%,并设计了相关系统验证了算法的有效性。 展开更多

关键词 芯片缺陷检测 YOLOv8模型 SPD-Conv SimAM BiFPN

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基于尺度自适应细胞分裂的芯片表面缺陷检测

10

作者 宋朋 费胜巍 《东华大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2024年第6期126-132,共7页

针对表面缺陷检测复杂烦琐的特征提取过程和基于人工免疫理论的细胞分裂过程产生无用空细胞,影响数据分类的问题,提出一种基于尺度自适应细胞分裂的芯片表面缺陷检测方法。基于VGG19预训练模型对芯片表面缺陷进行特征提取,采用尺度自适... 针对表面缺陷检测复杂烦琐的特征提取过程和基于人工免疫理论的细胞分裂过程产生无用空细胞,影响数据分类的问题,提出一种基于尺度自适应细胞分裂的芯片表面缺陷检测方法。基于VGG19预训练模型对芯片表面缺陷进行特征提取,采用尺度自适应细胞分裂分类方法(SACDCM)对芯片进行表面缺陷检测。SA-CDCM算法分裂过程无空细胞产生,实现了细胞分裂尺度自适应,能够以较少的检测器进行缺陷检测。在MPU6050芯片表面缺陷检测试验中,对比针对数据分类的克隆选择算法和否定选择算法。结果表明,同等条件下SA-CDCM实现了100%的缺陷检测准确率,能够对MPU6050芯片进行有效缺陷检测。 展开更多

关键词 芯片表面缺陷检测 细胞分裂 尺度自适应 VGG19

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基于机器视觉的植球缺陷识别技术 被引量：2

11

作者 吴乐福 《农业装备与车辆工程》 2024年第10期119-123,共5页

植球缺陷是芯片制造过程中常见的问题之一,如果不及时检测和修复,可能会导致芯片性能下降或故障。基于机器视觉技术,研究并设计了一种用于芯片植球缺陷检测的方法,旨在提高芯片制造过程中的质量控制能力。通过收集大量包含正常与缺陷样... 植球缺陷是芯片制造过程中常见的问题之一,如果不及时检测和修复,可能会导致芯片性能下降或故障。基于机器视觉技术,研究并设计了一种用于芯片植球缺陷检测的方法,旨在提高芯片制造过程中的质量控制能力。通过收集大量包含正常与缺陷样本的芯片植球图像数据集,运用计算机视觉算法进行深入处理与分析。研究过程中,对图像进行了预处理,例如去噪和图像增强,以提升缺陷检测的准确性。进一步采用图像分割算法,有效地将芯片植球从图像背景中分离,便于精确检测缺陷。此外,利用特征提取算法识别芯片植球的独特性质,并通过分类算法准确区分正常与缺陷芯片样本。不仅提高了芯片缺陷检测的精准度,而且为工业生产中的质量控制提供了重要依据,具有积极的现实意义。 展开更多

关键词 机器视觉 芯片植球 缺陷检测 图像处理 特征提取 分类算法

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基于多物理场的焊球缺陷检测方法 被引量：3

12

作者 周秀云 薛云 周金龙 《西南交通大学学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第2期363-368,共6页

为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,... 为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷焊球的传热性能并进行缺陷识别;仿真分析裂纹和空洞尺寸变化对温度分布的影响,定量分析焊球缺陷.结果表明:在加热结束时,裂纹(长200μm,高20μm)焊球、空洞(直径150μm)焊球与正常焊球的顶端温度差为一负一正,根据焊球顶端温度的分布特征可以区别不同缺陷焊球,对于裂纹焊球,当裂纹位置越靠近焊球顶端,温度值越高;对于空洞焊球,空洞半径从35μm增大到75μm时,焊球顶端温度呈线性增加. 展开更多

关键词 倒装焊 红外热成像 焊球 多物理场 缺陷检测

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基于卷积去噪自编码器的芯片表面弱缺陷检测方法 被引量：13

13

作者 罗月童 卞景帅 +2 位作者 张蒙 饶永明 闫峰 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2020年第2期118-125,共8页

芯片表面缺陷会影响芯片的外观和性能,因此表面缺陷检测是芯片生产过程中的重要环节。具有缺陷与背景对比度低、缺陷较小等特点的弱缺陷给传统检测方法带来了挑战。因为近年来深度学习在机器视觉领域展现出了强大的能力,所以文中采用基... 芯片表面缺陷会影响芯片的外观和性能,因此表面缺陷检测是芯片生产过程中的重要环节。具有缺陷与背景对比度低、缺陷较小等特点的弱缺陷给传统检测方法带来了挑战。因为近年来深度学习在机器视觉领域展现出了强大的能力,所以文中采用基于深度学习的方法来研究芯片表面弱缺陷的检测问题。该方法将芯片表面缺陷看作噪音,首先应用卷积去噪自编码器(Convolutional Denoising Auto-encoders,CDAE)重构无缺陷图像,然后用重构的无缺陷图像减去输入图像,获得包含缺陷信息的残差图。因为残差图中已经消除了背景的影响,所以最后可以基于残差图较容易地进行缺陷检测。由于基于CDAE重构芯片背景的无缺陷图像时存在随机噪音,导致弱缺陷可能会湮没在重构噪音中,为此,文中提出了重叠分块策略抑制重构噪音,以便更好地检测弱缺陷。因为CDAE是无监督学习网络,所以训练时无需进行大量的人工数据标注,这进一步增强了该方法的可应用性。通过对真实芯片表面数据进行测试,验证了所提方法在芯片表面检测上的有效性。 展开更多

关键词 芯片表面缺陷 缺陷检测 深度学习 无监督学习 卷积去噪自编码器

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基于区域生长法的QFP芯片引脚缺陷检测算法 被引量：5

14

作者 陈广锋 王琳霞 +1 位作者 席伟 周敏飞 《东华大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2020年第3期401-407,共7页

为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚... 为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚总数进行对比,判断是否存在引脚缺失的缺陷,并和实际引脚的间距、面积的设定值进行对比,当测定值超过设定值一定范围时,认为该芯片存在引脚位置偏移以及高度偏移等缺陷,从而吸取新的芯片进行判断,实现持续自动的测试。测试结果表明,该方法具有检测速度快、误检率低的优点,可以较好地满足生产工艺要求。 展开更多

关键词 机器视觉 引脚缺陷检测 区域生长法 贴片机 QFP芯片

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基于改进YOLOv5的轻量级芯片封装缺陷检测方法 被引量：1

15

作者 赖武刚 李家楠 林凡强 《包装工程》 CAS 北大核心 2023年第17期189-196,共8页

目的 针对芯片封装缺陷检测过程中检测精度低与模型难部署的问题,提出YOLOv5-SPM检测网络,旨在提高检测精度并实现模型轻量化。方法 首先,通过在特征提取模块后增加通道注意力机制,提高缺陷通道的关注度,减少冗余特征的干扰,进而提升目... 目的 针对芯片封装缺陷检测过程中检测精度低与模型难部署的问题,提出YOLOv5-SPM检测网络,旨在提高检测精度并实现模型轻量化。方法 首先,通过在特征提取模块后增加通道注意力机制,提高缺陷通道的关注度,减少冗余特征的干扰,进而提升目标的检测精度。其次,在主干网络与颈部网络连接处使用快速特征金字塔结构,更好地融合了自建芯片数据集的多尺度特征信息。最后,将主干网络的特征提取模块更换为MobileNetV3,将常规卷积更换为深度卷积和点卷积,有效降低了模型尺寸和计算量。结果 经过改进后的新网络YOLOv5s-SPM在模型参数下降29.5%的情况下,平均精度较原网络提高了0.6%,准确率提高了3.2%。结论 新网络相较于传统网络在芯片缺陷检测任务中实现了模型精度与速度的统一提高,同时由于模型参数减小了29.5%,更适合部署在资源有限的工业嵌入式设备上。 展开更多

关键词 YOLOv5 芯片封装缺陷检测 通道注意力机制 特征金字塔池化 轻量化

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磁瓦片选及自适应规格系统设计

16

作者 杜柳青 余永维 《液压与气动》 北大核心 2014年第7期56-59,共4页

磁瓦缺陷人工检测效率低准确度差,由于磁瓦厚度薄且存在长度、宽度、拱高等多种规格,在进行视觉缺陷检测时难以实现磁瓦的单片准确传递。所设计的磁瓦片选系统避免了多片堆叠传递现象且能自适应不同规格。控制系统采用PLC加装数模模块... 磁瓦缺陷人工检测效率低准确度差,由于磁瓦厚度薄且存在长度、宽度、拱高等多种规格,在进行视觉缺陷检测时难以实现磁瓦的单片准确传递。所设计的磁瓦片选系统避免了多片堆叠传递现象且能自适应不同规格。控制系统采用PLC加装数模模块和高速计数模块实现。该系统已应用于生产现场,动作准确,可靠性高,效率高。 展开更多

关键词 磁瓦 缺陷检测 片选 自适应规格 PLC

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基于小波分析的倒装芯片主动红外缺陷检测 被引量：5

17

作者 徐振淞 史铁林 +2 位作者 陆向宁 宿磊 廖广兰 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第10期3233-3237,共5页

随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触... 随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊球与参考焊球通过距离映射法映射到不同区域从而区分开,并且可以将未知焊球信号映射到相应的区域实现聚类识别。因此该方法可以有效实现倒装芯片的缺陷检测。 展开更多

关键词 倒装芯片 缺陷检测 主动红外 小波分析 自组织神经网络

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基于模态分析的倒装芯片缺陷检测 被引量：2

18

作者 曾苗 廖广兰 +2 位作者 张学坤 刘俊超 史铁林 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2013年第6期24-28,共5页

倒装芯片技术逐渐成为微电子封装的主流技术之一,而其中的缺陷检测也日益受到关注。文章针对倒装芯片中典型的焊球缺失缺陷开展研究,以倒装芯片振动模型为基础,推导出芯片振动方程,阐述了缺陷对振动的影响以及利用模态分析进行倒装芯片... 倒装芯片技术逐渐成为微电子封装的主流技术之一,而其中的缺陷检测也日益受到关注。文章针对倒装芯片中典型的焊球缺失缺陷开展研究,以倒装芯片振动模型为基础,推导出芯片振动方程,阐述了缺陷对振动的影响以及利用模态分析进行倒装芯片缺陷检测的原理,并结合实际芯片,理论计算出焊球缺失对其固有频率变化的影响,进一步对正常和焊球缺失芯片的固有频率变化进行了仿真分析和实验测量,研究结果验证了理论计算固有频率变化的正确性,表明基于模态分析的方法可用于倒装芯片的缺陷检测研究。 展开更多

关键词 倒装芯片 缺陷检测 焊球缺失 振动模型 模态分析 固有频率

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PCBA板载DDR芯片焊点缺陷检测研究 被引量：8

19

作者 姜也 黄一凡 +2 位作者 熊美明 刘智勇 廖广兰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期129-137,共9页

板载芯片朝着小尺寸高密度方向发展,隐藏于芯片封装内部的微焊球缺陷检测愈发困难。针对工业高密度集成印刷电路板组件(PCBA)板载集成电路(IC)内部故障定位难、效率低的问题,提出一种芯片功能测试过程中采用红外热成像检测结合深度学习... 板载芯片朝着小尺寸高密度方向发展,隐藏于芯片封装内部的微焊球缺陷检测愈发困难。针对工业高密度集成印刷电路板组件(PCBA)板载集成电路(IC)内部故障定位难、效率低的问题,提出一种芯片功能测试过程中采用红外热成像检测结合深度学习的多类型缺陷识别方法。以现场可编程门阵列(FPGA)单板双倍数据速率(DDR)存储芯片为对象,建立了芯片缺陷检测模型,搭建检测平台开展芯片内部焊点故障检测试验研究。设计程序实现芯片的数据存储与读出,同步采集红外图像序列,分析存储芯片读写过程中温度变化,并提取不同敏感测量区域热信号。构建卷积神经网络(CNN)分类模型,并进行超参数调优,实现了内部隐藏缺陷包括不同地址、数据、地址空间焊点故障的高效准确识别。引入迁移学习拓展应用于芯片其他9种不同焊点缺陷的检测,在10、20 dB高斯白噪声条件下分别达到95%、92%以上的准确率,从而为实际工业高密度集成PCBA板载微电子封装及可靠性分析提供了一种快速、有效的方法。 展开更多

关键词 焊球 红外 板载芯片 缺陷检测

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基于OTSU与CANNY算法的竹片缺陷图像检测 被引量：13

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作者 牛晗 伍希志 +1 位作者 任桂芹 李贤军 《森林工程》 北大核心 2022年第6期75-81,共7页

竹片缺陷检测是提升产品质量的重要工艺,利用图像自动检测竹片缺陷可以极大地提升生产效率。该文提出一种基于OTSU与CANNY算法的竹片缺陷图像检测方法,适用于拉丝片、破裂片、蛀孔片、霉片、竹青片、黑节片和三角条7种竹片缺陷检测。首... 竹片缺陷检测是提升产品质量的重要工艺,利用图像自动检测竹片缺陷可以极大地提升生产效率。该文提出一种基于OTSU与CANNY算法的竹片缺陷图像检测方法,适用于拉丝片、破裂片、蛀孔片、霉片、竹青片、黑节片和三角条7种竹片缺陷检测。首先利用OTSU算法对竹片进行二值化处理、CANNY算法进行边缘检测和Hough变换进行倾斜校正,实现竹片区域提取,然后利用OTSU算法检测颜色缺陷竹片、CANINY算法进行形状缺陷检测,检测出全部缺陷竹片。研究结果表明,本文对350个7类竹片缺陷进行检测,平均准确率为95.14%,可以有效检测竹片缺陷。 展开更多

关键词 图像处理 竹片 缺陷检测 CANNY算法:OTSU算法

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