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Exploring the evolution of texture and properties of ultrafine copper wire during high strain drawing process
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作者 LIU Jin-song ZHOU Yan +3 位作者 WANG Song-wei CHEN Shuai-feng SONG Hong-wu ZHANG Shi-hong 《Journal of Central South University》 2025年第6期1973-1994,共22页
The ultrafine copper wire with a diameter of 18μm is prepared via cold drawing process from the single crystal downcast billet(Φ8 mm),taking a drawing strain to 12.19.In this paper,in-depth investigation of the micr... The ultrafine copper wire with a diameter of 18μm is prepared via cold drawing process from the single crystal downcast billet(Φ8 mm),taking a drawing strain to 12.19.In this paper,in-depth investigation of the microstructure feature,texture evolution,mechanical properties,and electrical conductivity of ultrafine wires ranging fromΦ361μm toΦ18μm is performed.Specially,the microstructure feature and texture type covering the whole longitudinal section of ultrafine wires are elaborately characterized.The results show that the average lamella thickness decreases from 1.63μm to 102 nm during the drawing process.Whereas,inhomogeneous texture evolution across different wire sections was observed.The main texture types of copper wires are comprised of<111>,<001>and<112>orientations.Specifically,the peripheral region is primarily dominated by<111>and<112>,while the central region is dominated by<001>and<111>.As the drawing strain increases,the volume fraction of hard orientation<111>with low Schmid factor increases,where notably higher fraction of<111>is resulted from the consumption of<112>and<001>for the wire ofΦ18μm.For drawn copper wire of 18μm,superior properties are obtained with a tensile strength of 729.8 MPa and an electrical conductivity of 86.9%IACS.Furthermore,it is found that grain strengthening,dislocation strengthening,and texture strengthening are three primary strengthening mechanisms of drawn copper wire,while the dislocation density is the main factor on the reducing of conductivity. 展开更多
关键词 copper wires ultrafine wire DRAWING texture evolution tensile strength
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辐射与明火作用下导线铜芯表面变色特征研究
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作者 刘洪永 罗劭翔 +2 位作者 武昕宇 张佳庆 王苾钰 《消防科学与技术》 北大核心 2025年第3期293-298,305,共7页
铜导线特征在火灾事故调查中应用广泛。采用GSL-1100X型管式炉辐射加热和正庚烷明火加热两种工况,将铜导线加热至100~1000℃的温度,通过炉冷、自然冷却和水冷却的方式降至常温。运用MATLAB软件,基于前景辅助K均值算法聚类识别照片中的... 铜导线特征在火灾事故调查中应用广泛。采用GSL-1100X型管式炉辐射加热和正庚烷明火加热两种工况,将铜导线加热至100~1000℃的温度,通过炉冷、自然冷却和水冷却的方式降至常温。运用MATLAB软件,基于前景辅助K均值算法聚类识别照片中的导线的L*a*b*颜色,定量分析导线铜芯表面颜色与受热、冷却条件的关系。结果表明:导线铜芯表面颜色随温度升高先由暗金色变为黑色,再变为红色,最后变为深灰色;明火加热工况相较于辐射加热工况整体颜色变化存在滞后;明火加热工况中,水冷却的颜色相较于自然冷却的颜色偏青色且变化较小。通过上述分析,提出一种基于导线铜芯表面颜色的火灾现场事故调查的思路,为火灾快速勘验提供参考。 展开更多
关键词 火灾物证 辐射加热 明火加热 铜导线 变色特征
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高速车用电机的多目标优化设计研究
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作者 高永新 汪洋 +1 位作者 刘俊毅 贾东 《汽车技术》 北大核心 2025年第9期17-26,共10页
针对扁线绕组的交流铜损和非晶合金铁芯转矩偏低的问题,利用有限元软件建立结构参数模型,以提高平均转矩、降低交流铜损、减少转矩脉动为优化目标,基于敏感度分析提取关键尺寸参数,并结合基于雁群启示的粒子群优化(WGA-PSO)算法进行多... 针对扁线绕组的交流铜损和非晶合金铁芯转矩偏低的问题,利用有限元软件建立结构参数模型,以提高平均转矩、降低交流铜损、减少转矩脉动为优化目标,基于敏感度分析提取关键尺寸参数,并结合基于雁群启示的粒子群优化(WGA-PSO)算法进行多目标优化设计和单参数扫描。通过有限元仿真比较优化前后电机性能,结果表明,优化后的电机平均转矩提高了5%,转矩脉动降低了12%,交流铜损降低了8%。最后制作样机并进行测试,验证了仿真结果的正确性。 展开更多
关键词 高速电机 交流铜损 扁线绕组 非晶合金 多目标优化设计 WGA-PSO 融合算法
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废漆包铜线热解回收技术研究现状与展望 被引量:1
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作者 马圣月 邢鹏 +2 位作者 李会泉 王晨晔 刘明坤 《有色金属(冶炼部分)》 北大核心 2025年第2期44-51,共8页
漆包铜线(漆包线)是由高纯度铜丝和附着于铜丝表面的有机漆层组成的一种典型的有机-无机复合材料,主要用作电机的电磁绕组。废漆包线因含有高品质的铜而成为一种重要的二次资源。热解法是回收废漆包线获得再生铜的一种重要方法。梳理了... 漆包铜线(漆包线)是由高纯度铜丝和附着于铜丝表面的有机漆层组成的一种典型的有机-无机复合材料,主要用作电机的电磁绕组。废漆包线因含有高品质的铜而成为一种重要的二次资源。热解法是回收废漆包线获得再生铜的一种重要方法。梳理了漆包线热解机理的研究进展,总结了废漆包线现有热解技术的特点和热解设备类型,分析了当前研究工作和实际生产中存在的主要问题,并对未来废漆包线回收在技术层面和设备层面的发展提出了展望,为废漆包线的热解回收提供一定的参考信息。 展开更多
关键词 复合材料 废漆包铜线 热解 再生铜 回收技术
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低氧铜扁线全流程拉拔制备过程组织演变及性能 被引量:1
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作者 路林 何伟东 +3 位作者 杨宝成 王松伟 赵薪茗 宋鸿武 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第4期1220-1235,共16页
为了探究低氧铜扁线拉拔制备过程中微观组织和力学性能变化规律,采用OM和EBSD等方法对不同拉拔变形量的低氧铜圆线及扁线微观组织进行了表征与分析,并对不同道次线材显微硬度和力学性能进行了测试。结果表明:经过拉拔变形后,晶粒伸长呈... 为了探究低氧铜扁线拉拔制备过程中微观组织和力学性能变化规律,采用OM和EBSD等方法对不同拉拔变形量的低氧铜圆线及扁线微观组织进行了表征与分析,并对不同道次线材显微硬度和力学性能进行了测试。结果表明:经过拉拔变形后,晶粒伸长呈现纤维状;随着拉拔道次的增多,显微硬度和抗拉强度逐渐提高;经热处理后,发生完全再结晶,形成等轴晶,消除纤维状组织,降低位错和孪晶密度。低氧铜圆线经过三道次拉拔后整体加工率达到64%,线材芯部和边部晶粒长度沿长度方向分别从21.2μm和24.8μm逐渐增加到32.25μm和40.04μm;且经过拉拔变形后,铜圆线芯部织构发生转变,由原始态{001}〈100〉织构和{110}〈111〉织构逐渐发生转动至{112}〈111〉和{110}〈111〉织构;随后经过中间退火后,线材芯部和边部的晶粒恢复等轴状,其尺寸分别为18.39μm和22.29μm,并形成了{110}〈001〉织构,线材芯部和边部的织构强度分别为5.52和4.89。在铜圆线继续拉拔至3 mm×2 mm扁线的过程中,晶粒再次逐渐沿拉拔方向被拉长,此时扁线芯部由初始{001}〈100〉织构依次转变为{112}〈111〉+{110}〈111〉织构、{112}〈111〉织构,最终稳定在{110}〈001〉织构,且极密度为10.3;而扁线边部由初始{001}〈100〉织构转变为{112}〈111〉织构,且极密度为8.44。 展开更多
关键词 铜扁线 拉拔 织构 力学性能
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电子封装铜键合丝的研究进展 被引量:1
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作者 谢道春 甘贵生 +6 位作者 马勇冲 李方樑 朱俊雄 窦俊丰 张嘉俊 夏大权 徐向涛 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第3期758-784,共27页
无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合... 无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合丝进给系统辅热,可以在软化键合丝的同时降低键合的下压力;开发飞秒激光-热声键合新装备,以实现键合丝快速、微区加热,从而降低铜键合丝氧化和硬度。键合丝是集成电路等半导体封装的关键性材料,低成本、高导热的铜键合丝具有明显的优势,势必继续抢占键合丝的市场份额,需加强对大电流、高温及多物理场等极端条件下铜键合丝电迁移、热迁移的可靠性研究,多方协同推动国产化铜键合丝的研究与应用。 展开更多
关键词 电子封装 铜键合丝 双金属 高电流密度 可靠性
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端子表面粗糙度对超声波焊接铜线/紫铜端子接头拉伸性能的影响
7
作者 王兴祎 李胜利 +4 位作者 赵伦 梁召峰 艾新港 苏健雄 李莉娅 《机械工程材料》 北大核心 2025年第9期10-15,23,共7页
利用砂纸打磨T2紫铜端子表面以获得不同的表面粗糙度(1.80,1.15,0.62,0.36,0.14μm),采用超声波焊接方法对EVR25 mm2铜线和紫铜端子进行焊接,研究了端子表面粗糙度对接头成形质量和拉伸性能的影响。结果表明:随着端子表面粗糙度由1.80μ... 利用砂纸打磨T2紫铜端子表面以获得不同的表面粗糙度(1.80,1.15,0.62,0.36,0.14μm),采用超声波焊接方法对EVR25 mm2铜线和紫铜端子进行焊接,研究了端子表面粗糙度对接头成形质量和拉伸性能的影响。结果表明:随着端子表面粗糙度由1.80μm降低至0.14μm,接头的孔隙率由11.76%降低至8.15%,铜丝之间以及铜线/端子界面处的孔隙减少,界面结合更加紧密,结合形式由点连接与线连接转变为线连接与面连接,接头的成形质量提高;随着端子表面粗糙度降低,拉伸过程中接头的平均峰值载荷升高,铜线在端子上的粘连程度增强,接头的失效形式由以界面拉脱为主向以铜线大量粘连为主转变。 展开更多
关键词 铜线 超声波焊接 端子 表面粗糙度 成形质量 拉伸性能
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镀锡层对铜导线超声波焊接接头性能的影响
8
作者 吕玮怡 杨可 +2 位作者 成先明 赵健华 冯博 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期95-101,共7页
对镀锡铜导线、铜导线进行超声波焊接试验,观测镀锡铜导线、铜导线焊接接头温度,分析了不同焊接能量下镀锡铜导线、铜导线焊接接头的性能,研究了镀锡层对铜导线超声波焊接接头性能的影响.结果表明,超声波焊接可以实现镀锡铜导线有效连接... 对镀锡铜导线、铜导线进行超声波焊接试验,观测镀锡铜导线、铜导线焊接接头温度,分析了不同焊接能量下镀锡铜导线、铜导线焊接接头的性能,研究了镀锡层对铜导线超声波焊接接头性能的影响.结果表明,超声波焊接可以实现镀锡铜导线有效连接,随着焊接能量的增加,镀锡铜导线、铜导线两种导线的焊接接头抗拉力逐渐增加;由于镀锡层的熔点较低,在超声软化作用下填充铜导线界面,进而隔离铜线之间原子扩散渗透,使得不同焊接能量下的镀锡铜导线的强度明显低于铜导线;随着焊接能量增加,焊接界面温度升高,镀锡铜导线表面镀锡层熔化,镀锡铜铜丝直接连接产生冶金结合,强度增加明显,其焊接接头断口出现韧窝,显示出明显的韧性断裂模式,接头性能较好. 展开更多
关键词 超声波焊接 镀锡铜线 铜线 力学性能
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镀钯铜丝中钯层对可靠性影响的研究进展
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作者 宋嘉豪 梁辰 +3 位作者 周文艳 裴洪营 孔建稳 王钊 《贵金属》 北大核心 2025年第1期77-83,共7页
在半导体封装中,键合丝是决定元器件性能的关键性材料。近年来,随着黄金价格的不断上涨,键合丝市场正在进行由传统金丝过渡到新型键合丝的转型。目前,镀钯铜丝是较为理想的金丝替代品之一,具有成本低、抗氧化能力强、可靠性高等特点,而... 在半导体封装中,键合丝是决定元器件性能的关键性材料。近年来,随着黄金价格的不断上涨,键合丝市场正在进行由传统金丝过渡到新型键合丝的转型。目前,镀钯铜丝是较为理想的金丝替代品之一,具有成本低、抗氧化能力强、可靠性高等特点,而镀钯铜丝中钯层对键合性能起到了决定性的作用。本文综述了镀钯铜丝中钯层在成球过程中的分布状态和转移规律、钯元素对键合界面金属间化合物和键合工艺影响的研究进展,并根据目前的发展状况,展望未来镀钯铜丝的一些研究发展趋势。 展开更多
关键词 镀钯铜丝 钯元素 金属间化合物(IMC) 可靠性
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车载光通信趋势分析及发展车载无源光网络(V-PON)的建议
10
作者 陈山枝 罗文勇 《电信科学》 北大核心 2025年第7期1-14,共14页
首先,分析了汽车智能化、网联化趋势,以及汽车电子电气架构(electrical electronic architecture,EEA)演进给车内通信带来的新需求与新挑战,指出车载光通信也会经历类似电信运营商固定接入网的“光进铜退”的发展历程,实现从“窄带通信... 首先,分析了汽车智能化、网联化趋势,以及汽车电子电气架构(electrical electronic architecture,EEA)演进给车内通信带来的新需求与新挑战,指出车载光通信也会经历类似电信运营商固定接入网的“光进铜退”的发展历程,实现从“窄带通信+铜缆线束”向“宽带通信+光纤线束”的变革。其次,提出车载无源光网络(vehicular passive optical network,V-PON)的技术路线与标准建议:针对车内通信需求及特殊工作环境带来的挑战,在已有PON技术的基础上进行适应性改进,攻克相关核心技术,形成V-PON标准规范。该方案可充分发挥中国在光通信及PON领域的技术优势和规模产业优势,助力中国在车载通信领域形成核心知识产权,为智能网联汽车转型升级提供支撑,进而提升中国相关产业的国际竞争力。 展开更多
关键词 智能网联汽车 车内网 EEA V-PON 铜缆线束 光纤线束
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扁线电机紫铜端子激光焊接模拟与工艺优化 被引量:1
11
作者 曹国麟 耿韶宁 +3 位作者 蒋平 舒乐时 马涛 周溢飞 《焊接学报》 北大核心 2025年第4期41-51,共11页
采用数值模拟的方法对紫铜端子激光焊接过程中复杂的熔池流动行为和气孔的形成及抑制机制展开了深入的研究.文中建立了激光扫描焊接传热—流动耦合模型,探索了扫描轨迹对焊缝熔深和接合面积的影响,阐明了接头气孔生成及抑制机制,基于响... 采用数值模拟的方法对紫铜端子激光焊接过程中复杂的熔池流动行为和气孔的形成及抑制机制展开了深入的研究.文中建立了激光扫描焊接传热—流动耦合模型,探索了扫描轨迹对焊缝熔深和接合面积的影响,阐明了接头气孔生成及抑制机制,基于响应面法预测接头机械剥离力并优化焊接参数.结果表明,椭圆线轨迹下激光束能量能够更稳定的在匙孔壁面和匙孔底部传递,使得焊缝平均熔深和接合面积更大.匙孔深度和温度梯度是影响气孔生成的主要因素,椭圆线轨迹的焊缝气孔体积小,且生成位置相对焊缝位置存在偏移,气孔对接头性能影响小.针对椭圆线轨迹的焊接参数优化后,激光束能量向匙孔底部转移,使得焊缝和接头区域的平均熔深较大.优化后焊接参数为椭圆线轨迹,激光功率为4224 W,扫描幅度为2.5 mm,比例为3∶1,扫描圈数为3,接头机械剥离力达到779.6 N,与定点焊相比提高了126%. 展开更多
关键词 数值模拟 扁线电机 紫铜端子 激光焊接 响应面法
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超细铜线的组织及性能研究
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作者 武英杰 林俊良 王川 《热加工工艺》 北大核心 2025年第11期144-147,共4页
采用大拉、中拉、小拉和细拉的冷拉拔工序制备电缆用超细铜线,并对超细铜线进行退火处理,研究了超细铜线的微观组织和力学性能。结果表明,采用直径8.0 mm的无氧铜杆经上述工艺可成功制备直径为0.05 mm的超细铜线。超细铜线经过退火热处... 采用大拉、中拉、小拉和细拉的冷拉拔工序制备电缆用超细铜线,并对超细铜线进行退火处理,研究了超细铜线的微观组织和力学性能。结果表明,采用直径8.0 mm的无氧铜杆经上述工艺可成功制备直径为0.05 mm的超细铜线。超细铜线经过退火热处理后,在其内部形成了超细晶和粗晶的混合组织,并且晶粒尺寸在0.6~13.8μm连续分布,形成了典型的“多模”晶粒组织。在拉伸变形过程中,在超细晶和粗晶界面处形成了异质界面,会产生几何必要位错,进而提高超细铜线的强化和硬化能力,获得了具有良好强度和伸长率匹配的超细铜线,其抗拉强度为280.1 MPa,断裂伸长率为12.8%。 展开更多
关键词 超细铜线 晶粒 强度 伸长率
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永磁电机成型利兹线绕组高频铜耗解析计算
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作者 刘治鑫 姜亚鹏 +2 位作者 陈斌 唐晨琪 陈俊全 《中国电机工程学报》 北大核心 2025年第S1期299-311,共13页
为提升功率密度,高速化、多极化已成为高性能永磁同步电机的重要发展方向,但也使永磁同步电机的高频化特性愈加明显,高频交流铜耗问题也愈加突出。由成型利兹线制成的定子绕组嵌线可有效抑制集肤效应、临近效应和环流效应带来的交流损耗... 为提升功率密度,高速化、多极化已成为高性能永磁同步电机的重要发展方向,但也使永磁同步电机的高频化特性愈加明显,高频交流铜耗问题也愈加突出。由成型利兹线制成的定子绕组嵌线可有效抑制集肤效应、临近效应和环流效应带来的交流损耗,在高性能永磁电机领域具有良好的应用前景。有限元法可实现成型利兹线绕组高频铜耗的准确计算,但利兹线建模复杂,计算成本高。该文提出一种将Torukhani模型与等效磁网络法相结合的定子槽内成型利兹线绕组高频铜耗解析计算方法,其在传统Torukhani模型的基础上,基于等效磁网络法计算磁饱和修正系数,对定子槽内漏磁场进行修正,弥补了传统Torukhani模型无法考虑铁心磁饱和影响的不足。与有限元方法对比表明,该方法可实现0~30 k Hz范围内成型利兹线绕组高频铜耗的高效计算,计算精度可满足工程需求,并通过定子槽内成型利兹线绕组的交流电阻系数测量试验,验证方法合理性与正确性。该方法可为永磁同步电机损耗与温度场的精确分析提供参考与借鉴。 展开更多
关键词 永磁电机 成型利兹线 高频铜耗 解析法 等效磁网络法 有限元法
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介质对铜丝电爆炸沉积能量的影响 被引量:18
14
作者 周庆 张乔根 +3 位作者 张俊 赵军平 任保忠 庞磊 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期369-374,共6页
铜丝在电爆炸过程中要经历固态、液态、气态和等离子体4种状态,而铜丝在电爆炸过程中吸收的能量全部来自于电流的焦耳热效应,爆炸时周围介质对爆炸过程有着显著的影响。为此对μs脉冲电压下空气和水介质中铜丝电爆炸进行了实验研究,利... 铜丝在电爆炸过程中要经历固态、液态、气态和等离子体4种状态,而铜丝在电爆炸过程中吸收的能量全部来自于电流的焦耳热效应,爆炸时周围介质对爆炸过程有着显著的影响。为此对μs脉冲电压下空气和水介质中铜丝电爆炸进行了实验研究,利用自积分Rogowski线圈和电阻分压器分别测量铜丝电爆炸时的电流和电压。利用数学方法分别计算了铜丝熔融过程,液态以及汽化过程中沉积的能量。通过实验和计算,分析了空气和水介质对铜丝电爆炸的发展和各个过程中沉积能量的影响,得出介质密度是影响铜丝电爆炸过程沉积能量的重要因素。铜丝在水介质与空气介质中的电爆炸过程有着显著区别,水中铜丝电爆炸各过程的沉积能量较高,尤其在汽化开始之后更加显著。 展开更多
关键词 电爆炸 铜丝 介质 沉积能量 熔融 液态 汽化
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变压器油中腐蚀性硫的检测标准及测量方法研究 被引量:20
15
作者 任双赞 钟力生 +1 位作者 于钦学 曹晓珑 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期40-43,49,共5页
近年来,因变压器油中的腐蚀性硫与铜绕组反应生成硫化亚铜而导致多起高压设备发生故障,如何应对该问题已成为当前电力部门主要关注的热点之一。笔者详细介绍了目前国内外关于变压器油中腐蚀性硫已有的检测标准,总结了已被报道的对变压... 近年来,因变压器油中的腐蚀性硫与铜绕组反应生成硫化亚铜而导致多起高压设备发生故障,如何应对该问题已成为当前电力部门主要关注的热点之一。笔者详细介绍了目前国内外关于变压器油中腐蚀性硫已有的检测标准,总结了已被报道的对变压器油中腐蚀性硫可进行定量分析的不同测量方法,并对上述检测标准及测量方法进行了综合比较及相关验证,主要得出以下结论:对变压器油中的腐蚀性硫进行定性检测时,油中氧气会影响检测结果,用纸包铜线作实验材料比用裸铜线得出结果更准确;利用高效液相色谱(HPLC)技术可以有效测量变压器油中腐蚀性硫—二卞基二硫(DBDS)的浓度。以上结论为完善当前电力部门及相关制造企业对投运前变压器油所进行的腐蚀性硫检验工作提供了辅助及参考依据。 展开更多
关键词 变压器油 腐蚀性硫 铜线 液相色谱 检测
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铜丝水中电爆炸能量沉积特性 被引量:10
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作者 周庆 张乔根 +4 位作者 张俊 赵军平 庞磊 王虎 常家森 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期505-510,共6页
对μs脉冲电压作用下铜丝水中电爆炸的能量沉积过程进行了实验研究,利用自积分Rogowski线圈和电阻分压器分别测量铜丝电爆炸时的电流和电压。利用测量电压波形确定了熔融起始、熔融结束、汽化起始和击穿时刻点,将铜丝电爆炸划分成熔融... 对μs脉冲电压作用下铜丝水中电爆炸的能量沉积过程进行了实验研究,利用自积分Rogowski线圈和电阻分压器分别测量铜丝电爆炸时的电流和电压。利用测量电压波形确定了熔融起始、熔融结束、汽化起始和击穿时刻点,将铜丝电爆炸划分成熔融、液态和汽化3个阶段。通过数学方法计算了3个阶段和击穿前的沉积总能量。通过实验和计算,分析了电路参数,包括放电电压和回路电感,以及铜丝特性,包括铜丝长度和直径,对铜丝电爆炸过程中3个阶段和击穿前沉积总能量的影响。结果表明:在μs脉冲电压作用下,放电电压、回路电感、铜丝长度和直径对熔融阶段能量沉积影响较小,但对液态和汽化阶段能量沉积影响较大,通过调节电路参数提高电流上升速率,可以显著提高汽化和击穿前的沉积能量。 展开更多
关键词 水中电爆炸 铜丝 能量沉积 熔融 液态 汽化
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变压器油中腐蚀性硫对铜导线及油浸绝缘纸特性影响 被引量:25
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作者 任双赞 曹晓珑 钟力生 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第10期129-135,共7页
为研究变压器油中腐蚀性硫的存在对铜导线及油浸绝缘纸特性的影响,在实验室内对某现场已运行5年的尼那斯(Nynas)油进行了相关热老化分析。通过肉眼观察并利用扫描电镜、能谱分析等手段研究了油样老化过程中所添加铜线及绝缘纸表面的颜... 为研究变压器油中腐蚀性硫的存在对铜导线及油浸绝缘纸特性的影响,在实验室内对某现场已运行5年的尼那斯(Nynas)油进行了相关热老化分析。通过肉眼观察并利用扫描电镜、能谱分析等手段研究了油样老化过程中所添加铜线及绝缘纸表面的颜色变化、微观结构及元素组成;利用宽频介电谱测量了油浸绝缘纸老化前后损耗因数及介电常数的变化情况,并对绝缘纸的击穿强度进行了测试。结果表明,铜线表面的颜色变化表征了其被腐蚀的程度;变压器油中氧气浓度对二苄基二硫(DBDS)与铜导线在油中的反应无明显影响,但会影响硫化亚铜(Cu2S)在铜线、绝缘纸等表面的附着情况;Cu2S附着后会改变铜线的表面结构、绝缘纸的纤维分布,并导致油-纸复合绝缘介电性能下降。以上研究为进一步探讨变压器油中腐蚀性硫的危害及相关作用机理提供了必要的实验基础。 展开更多
关键词 变压器油 腐蚀性硫 硫化亚铜 铜线 绝缘纸 热老化
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新型铜线拉丝润滑剂的研制 被引量:9
18
作者 芮斌 向启联 +3 位作者 盛兴 陈小刚 李松林 周斌 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期99-102,共4页
基于铜线高速拉拔对拉丝润滑剂的要求,研制出一种新型铜线拉丝润滑剂,该润滑剂为含少量矿物油的微乳化液,以合成多元醇脂肪酸酯为油性剂,水溶性含磷化合物为极压剂,聚醚类非离子表面活性剂为主乳化剂构成,具有良好的润滑、冷却、清洗作... 基于铜线高速拉拔对拉丝润滑剂的要求,研制出一种新型铜线拉丝润滑剂,该润滑剂为含少量矿物油的微乳化液,以合成多元醇脂肪酸酯为油性剂,水溶性含磷化合物为极压剂,聚醚类非离子表面活性剂为主乳化剂构成,具有良好的润滑、冷却、清洗作用,最大的特点是不易生成铜皂,使用寿命长,抗氧化性好,完全能满足铜线高速拉拔的要求。 展开更多
关键词 铜线 拉丝润滑剂 多元醇酯
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电气火灾一次短路熔痕金相组织特征参数定量分析 被引量:17
19
作者 莫善军 彭文敬 +1 位作者 梁栋 龙宇涛 《中国安全生产科学技术》 CAS 2012年第1期63-70,共8页
电气火灾一次短路熔痕鉴别和判定对分析火灾原因和事故认定至关重要,而目前金相分析方法目前处于经验和半经验水平,缺乏定量分析手段。本文开展不同电流条件下(100A至300A,间隔为20A)铜导线一次短路模拟实验,制作相应短路熔痕金相图谱... 电气火灾一次短路熔痕鉴别和判定对分析火灾原因和事故认定至关重要,而目前金相分析方法目前处于经验和半经验水平,缺乏定量分析手段。本文开展不同电流条件下(100A至300A,间隔为20A)铜导线一次短路模拟实验,制作相应短路熔痕金相图谱。同时引入描述金相组织特征参数,基于Image-ProPlus应用数字图像处理技术提取图谱的金相组织特征参数量化指标,讨论金相组织晶粒和孔洞尺寸变化的特点,实现金相微观组织特征参数和电流之间的关系数据对比分析,探讨一次短路熔痕金相组织的量化判据和变化规律。 展开更多
关键词 金相组织 定量分析 一次短路 铜导线
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芯片封装中铜线焊接性能分析 被引量:5
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作者 陈新 李军辉 谭建平 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期52-57,共6页
通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能。它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其... 通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能。它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。 展开更多
关键词 焊接性能 纯铜 可焊性 焊接工艺 表面氧化 替代 化学性能 芯片封装 引线键合 铜线
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