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连铸结晶器铜板长寿化研究现状
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作者 芮灿 傅卫 吕春雷 《科技创新与应用》 2025年第4期148-151,共4页
结晶器铜板是连铸机中的核心部件,其性能与寿命是影响连铸生产效率和铸坯质量的关键。初步分析结晶器铜板的失效形式及机理,并围绕结晶器铜板本体强化、铜板结构及连铸工艺优化、铜板表面涂层强化3个方面综述连铸结晶器铜板长寿化研究... 结晶器铜板是连铸机中的核心部件,其性能与寿命是影响连铸生产效率和铸坯质量的关键。初步分析结晶器铜板的失效形式及机理,并围绕结晶器铜板本体强化、铜板结构及连铸工艺优化、铜板表面涂层强化3个方面综述连铸结晶器铜板长寿化研究现状。 展开更多
关键词 结晶器铜板 热喷涂 激光熔覆 连铸机 连铸工艺
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单元式铝基附铜板施工技术
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作者 王迪迪 周沛阳 张哲铭 《山西建筑》 2025年第5期94-98,121,共6页
介绍了单元式铝基附铜板施工技术的特点、适用范围、工艺原理,结合工程实例,从单元式铝基附铜板的制作、骨架模型的建立、测量放线、骨架安装等流程阐述了该技术的施工工艺及操作要点,提出了施工过程中的质量控制措施,在该项目中成功营... 介绍了单元式铝基附铜板施工技术的特点、适用范围、工艺原理,结合工程实例,从单元式铝基附铜板的制作、骨架模型的建立、测量放线、骨架安装等流程阐述了该技术的施工工艺及操作要点,提出了施工过程中的质量控制措施,在该项目中成功营造了古朴大气的效果,保证面层美观精准,有效控损提效,质量达标,表明该技术优势显著,为建筑装饰提供了高效优质方案。 展开更多
关键词 单元式板材 铝基附铜板 面层施工 耐腐蚀性
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Studies on copper coating on carbon fibers 被引量:2
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作者 曹卓坤 刘宜汉 姚广春 《广东有色金属学报》 2005年第2期496-500,共5页
The weak interface bonding of metal matrix reinforced by carbon fibers is the central problem of fabricating such composites. Depositing copper coating on carbon fibers is regarded as a feasible method to solve the pr... The weak interface bonding of metal matrix reinforced by carbon fibers is the central problem of fabricating such composites. Depositing copper coating on carbon fibers is regarded as a feasible method to solve the problem. In this paper, copper coating has been deposited on the fibers through both electroless deposition and electroplating methods. Two kinds of complexing agents and two stabilizing agents are taken during the electroless plating process. The solution is stable, and little extraneous component is absorbed on the surface. After adding additive agents and increasing the concentration of H2SO4 to the acid cupric sulfate electrolyte, the "black core" during usual electroplating process is avoided. The quality of copper coating is analyzed using SEM and XRD, etc. 展开更多
关键词 碳纤维 电镀工艺 电板 金属材料
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低浓度硫酸铜对化学镀Ni-P镀层微观结构及性能的影响
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作者 周柏玉 黄仁超 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第6期147-153,共7页
为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O... 为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O浓度对镀层的微观结构、表面粗糙度、光泽度、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响。研究表明:当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.1 g/L时,镀层为致密的非晶态节瘤状组织,具有最佳的耐蚀性;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.2 g/L时,镀层表面质量最好,硬度高、耐磨性优异,但镀层中出现少量微晶态Ni-Cu固溶体,耐蚀性下降;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度超过0.2 g/L后,镀层为混晶态菜花状组织,镀层表面的质量和耐蚀性随CuSO_(4)·5H_(2)O浓度的增加不断恶化。 展开更多
关键词 化学镀 NI-P镀层 硫酸铜浓度 微观结构 耐磨性 耐蚀性
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超级柔韧性和优异电磁屏蔽性能的PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜
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作者 陶德昌 文鑫 +5 位作者 李雪丽 严坤 赵青华 夏明 杨晨光 王栋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第14期247-254,共8页
本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照... 本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照引入一定量的活化羟基,然后通过静电配位和铜粒子的化学还原作用,在纳米纤维膜上实现无钯镀铜。采用傅里叶红外光谱仪(AIR-FTIR)、能量色散型X射线荧光分析仪(EDX-7000)、扫描电子显微镜(SEM)等对样品进行结构性能分析。结果表明,成功实现PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜的制备,SEM图表明,铜颗粒均匀分布于纳米纤维膜表面,并且薄膜由亲水转变为不易浸润。通过四探针仪器和矢量网络分析仪表征了薄膜材料的导电性和电磁屏蔽性能。结果表明,覆铜膜达到导体水平,吸波值达到47.3 dB。经过多次循环压缩后覆铜膜材料电磁屏蔽性能几乎不减,说明制得的纳米纤维覆铜膜具有优异的柔韧性和吸波稳定性,其在柔性智能可穿戴元器件领域具有广阔的应用空间。 展开更多
关键词 PVA-co-PE纳米纤维膜 化学镀铜 导电性 疏水性 电磁屏蔽
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微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
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作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
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协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制
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作者 金磊 王赵云 +1 位作者 杨防祖 詹东平 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页
基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长. 展开更多
关键词 电子电镀铜 添加剂 成核 形貌 择优取向 协同作用
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散热型金属基覆铜板的绝缘性能 被引量:1
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作者 陈毅龙 罗奇 +2 位作者 丘威平 刘旭亮 黄奕钊 《电子工艺技术》 2024年第1期43-45,60,共4页
绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧... 绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。 展开更多
关键词 散热型金属基覆铜板 绝缘性能 材料选型 测试
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PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析 被引量:1
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作者 孙炳合 张健 +4 位作者 毛永胜 胡振南 周国云 黄倩 文根硕 《印制电路信息》 2024年第4期28-32,共5页
随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流... 随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格。通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 热处理 尺寸稳定性 延展性
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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
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作者 罗霖 丁勇杰 +3 位作者 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期506-515,共10页
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气... 气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。 展开更多
关键词 脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷基板(3-D DPC)
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高速电镀铜技术在先进封装金属互连中的研究进展
11
作者 陈平 夏良 +1 位作者 贺京峰 刘冰 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期54-61,共8页
简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀... 简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀工艺参数优化等因素对高速电镀铜沉积速率和质量的影响进行了评述。最后,总结了不同晶粒取向和晶粒大小的铜镀层在先进封装混合键合技术中的应用优势,并展望了高速电镀技术未来的应用领域与发展方向。 展开更多
关键词 高速电镀 先进封装 金属互连 酸性镀铜 工艺优化
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氟碳型表面活性剂浓度对离子钯活化液活性的影响
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作者 曾洪涛 刘艺哲 +3 位作者 王泽娟 王艳辉 赵雷杰 陈兵 《河北工业大学学报》 CAS 2024年第4期67-75,共9页
采用离子钯活化液进行绝缘基材化学镀铜前的表面活化,探究不同浓度的氟碳型表面活性剂对离子钯活化液活化效果的影响。利用激光共聚焦显微镜(CLSM)分析化学镀铜后基材表面粗糙度,采用扫描电子显微镜(SEM)表征化学镀铜后的形态和结构,结... 采用离子钯活化液进行绝缘基材化学镀铜前的表面活化,探究不同浓度的氟碳型表面活性剂对离子钯活化液活化效果的影响。利用激光共聚焦显微镜(CLSM)分析化学镀铜后基材表面粗糙度,采用扫描电子显微镜(SEM)表征化学镀铜后的形态和结构,结合X射线能谱仪(EDS)检测样品表面元素含量,对化学镀铜后的基材表面进行背光测试及电化学分析。结果表明:氟碳型表面活性剂存在临界浓度0.01 g/L,氟碳型表面活性剂浓度由0.001 g/L增加至0.01 g/L时,离子钯活化液活化效果随表面活性剂浓度的增加而提高,但氟碳型表面活性剂浓度由0.01 g/L继续增加至1 g/L时,离子钯活化液的活性效果反而降低,当氟碳型表面活性剂的浓度为临界浓度0.01 g/L时,离子钯活化液的活性最高,化学镀铜的效果最好。 展开更多
关键词 离子钯活化液 化学镀铜 表面活性剂 活化效果 电化学分析
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面向高深宽比微细嵌入式金属网格结构的选择性镀铜工艺
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作者 胡睿 潘艳桥 +1 位作者 杨翊 王宝丽 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期149-156,共8页
高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分... 高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分辨率按需喷印的优势结合选择性镀铜的特点实现高深宽比微细嵌入式金属网格的制备。通过实验研究,揭示了镀液温度、铜离子质量浓度、电流密度、电镀时间等参数对铜生长的速率和截面质量的影响规律,并对比了电镀和化学镀的优劣。结果表明,在电流密度约为1.5 A/dm^(2)时,电镀铜15 min能够实现线宽为10μm、深宽比为1的微细凹槽结构内金属铜的完全填充。最后,通过优化后的镀铜工艺参数结合电流体喷印,制备了线宽为10μm、深宽比为1、周期为800μm的28 mm×60 mm的嵌入式金属网格,其透过率(可见光波段550 nm处)为87.3%,方阻约为0.26Ω/□,品质因数(FOM)达到10 318,达到行业较高水准,可为高性能柔性光电子器件的制备提供新途径。 展开更多
关键词 嵌入式金属网格 电流体喷墨打印 选择性镀铜 透过率 高深宽比
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基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术
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作者 杨欢 张鹤 +1 位作者 杨振涛 刘林杰 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期156-161,共6页
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫... 针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和剥离强度测试仪分析和研究了界面的微观结构和力学性能。研究结果表明:与氮化铝/钛钨(TiW)/Cu相比,氮化铝/钛(Ti)/Cu界面的缺陷更少,金属Ti的黏附性能更优,拉脱断裂面在陶瓷基板上。当采用厚度为400 nm的Ti作为黏附层时,表面金属化剥离强度高达592 MPa,实现了高界面结合力,保证了产品封装性能的稳定性。 展开更多
关键词 氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板 直接镀铜(DPC) 黏附层 钛(Ti) 剥离强度
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锂离子电池复合铜箔集流体及其制备方法
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作者 敦雪洋 谢佳俊 王明涌 《矿冶》 CAS 2024年第5期705-713,共9页
集流体作为锂离子电池汇集电流和支撑活性物质的重要结构,在高性能锂离子电池开发中占据着举足轻重的地位。相比于传统铜箔,复合铜箔是一种新型的轻质负极集流体,其独特的“Cu-聚合物-Cu”三明治结构可以显著降低集流体重量,增加电池的... 集流体作为锂离子电池汇集电流和支撑活性物质的重要结构,在高性能锂离子电池开发中占据着举足轻重的地位。相比于传统铜箔,复合铜箔是一种新型的轻质负极集流体,其独特的“Cu-聚合物-Cu”三明治结构可以显著降低集流体重量,增加电池的质量能量密度。同时,绝缘且柔韧的聚合物中间层可以阻断电子的横向传输,缓解充电过程负极嵌锂引起的膨胀应力,从而提高电池的安全性能和循环性能。介绍了复合铜箔中间层类型,评述了复合铜箔作为负极集流体的优势,总结了磁控溅射、真空蒸镀、化学镀、水电镀等典型复合铜箔制备方法,展望了复合集流体的应用前景,提出了未来需要重点关注和有待加强的研究方向和内容。 展开更多
关键词 锂离子电池 复合铜箔 集流体 质量能量密度 镀铜
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导向套不同表面处理工艺的耐蚀性研究
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作者 张自强 解恒阳 张丽苹 《煤矿机械》 2024年第3期44-47,共4页
采用27SiMn材质导向套作为研究对象,研究了镀锌彩色钝化、镀铜、QPQ盐浴、镀锌军绿钝化等4种表面处理工艺在NASS中性盐雾试验、ASS酸性盐雾试验、SO_(2)腐蚀试验、H_(2)S腐蚀试验和HNO_(3)蒸汽腐蚀试验等单一人工模拟腐蚀环境中的抗腐... 采用27SiMn材质导向套作为研究对象,研究了镀锌彩色钝化、镀铜、QPQ盐浴、镀锌军绿钝化等4种表面处理工艺在NASS中性盐雾试验、ASS酸性盐雾试验、SO_(2)腐蚀试验、H_(2)S腐蚀试验和HNO_(3)蒸汽腐蚀试验等单一人工模拟腐蚀环境中的抗腐蚀性能。4种表面处理技术在5种单一腐蚀环境中的耐腐蚀性差异较大,试验结果可为在煤矿工作面复杂多样的腐蚀工况下表面处理工艺的选取提供参考和测试方法。 展开更多
关键词 导向套 镀铜 镀锌 QPQ 盐雾试验 抗腐蚀
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超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术 被引量:1
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作者 付艺 王锋 《印制电路信息》 2024年第S01期253-258,共6页
人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能... 人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。 展开更多
关键词 超高可靠性 HDI板 电镀填孔 回流焊 高加速热冲击测试
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铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价 被引量:1
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作者 徐艳博 王志杰 +2 位作者 刘美 孙志美 牛继勇 《电子与封装》 2024年第8期32-39,共8页
研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子... 研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子可以改变阳极极化率,从而影响腐蚀电流;pH值的变化可以改变阴极极化率,从而影响腐蚀电流。钯作为铜丝的保护层,在镀层分布不均或参数选择不当的条件下,与暴露的铜表面形成腐蚀电偶,导致铝及其IMC成为牺牲阳极并被腐蚀。 展开更多
关键词 封装技术 多焊球脱焊 镀钯铜丝 金属间化合物 电化学腐蚀 塔菲尔曲线
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氧化铜粉溶解系统设计
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作者 李建中 尚庆雷 《印制电路信息》 2024年第4期38-42,共5页
主要介绍了氧化铜粉溶解系统结构设计等,重点介绍了氧化铜粉溶解系统设计中遇到的难点。通过对各个环节的创新设计,实现了氧化铜粉在溶解系统中快速、无污染地溶解,为电镀自动化生产设备实时提供铜离子浓度稳定的药液,保持自动化电镀设... 主要介绍了氧化铜粉溶解系统结构设计等,重点介绍了氧化铜粉溶解系统设计中遇到的难点。通过对各个环节的创新设计,实现了氧化铜粉在溶解系统中快速、无污染地溶解,为电镀自动化生产设备实时提供铜离子浓度稳定的药液,保持自动化电镀设备连续不间断生产。 展开更多
关键词 电镀铜 氧化铜粉 溶解系统 铜离子
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不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
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作者 何念 连纯燕 +3 位作者 冯朝辉 王健 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2024年第8期34-40,共7页
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳... 通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。 展开更多
关键词 不溶性阳极 脉冲镀铜 添加剂 消耗量
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