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新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究
被引量：
18
1
作者
路庆华
Sasaki Akihiro
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期442-444,共3页
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络...
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。
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关键词
导电胶
防氧化
镀银铜粉
铜络合物
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职称材料
题名
新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究
被引量：
18
1
作者
路庆华
Sasaki Akihiro
机构
上海交通大学高分子材料研究所
日本日立化成工业株式会社
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期442-444,共3页
文摘
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。
关键词
导电胶
防氧化
镀银铜粉
铜络合物
Keywords
conductive paste
,
antioxidation
,
silverplated copper
,
copper complex
分类号
TQ436.9 [化学工程]
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作者
出处
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被引量
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1
新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究
路庆华
Sasaki Akihiro
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
18
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