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1
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压制力对银基触点材料物理和电接触性能的影响 |
韩鑫磊
范玉卓
梁滢雪
陈良玉
彭一洋
李桂景
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《粉末冶金技术》
北大核心
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2025 |
0 |
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2
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高压作用下水泥基粉末材料的接触硬化研究综述 |
张超
张子龙
黄伟
潘阿馨
赖志超
吴天赐
黄醒东
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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AgCu系电接触材料研究进展 |
杨铭湘
陈永泰
谢明
宁德魁
陈松
杨有才
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《贵金属》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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低压电器用银基触点材料研究与应用进展 |
高健峰
何胜
夏勇
丁一
王开让
龙禹
阮文骏
段梅梅
庞震
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《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
2
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5
|
银基合金滑动电接触材料研究进展 |
杨尚荣
张巧
陈永泰
赵君
谢明
方继恒
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《贵金属》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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6
|
银基电接触材料的研究现状及发展趋势 |
王松
付作鑫
王塞北
沈月
谢明
张吉明
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
56
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7
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贵金属基电接触材料的研究进展 |
溥存继
谢明
杜文佳
杨云峰
赵明
王塞北
张吉明
杨有才
陈永泰
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
28
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8
|
银基电接触材料的应用研究及制备工艺 |
李文生
李亚明
张杰
刘毅
董洪峰
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
35
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9
|
新型复合电接触材料的开发研究 |
张晓燕
张家鼎
吴正纯
宋润生
陈晓杰
曹泽淳
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《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
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2000 |
22
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10
|
银/稀土氧化物触点材料的制备 |
黄大鹏
贾成厂
陈晓华
周成
曲选辉
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《粉末冶金技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
10
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11
|
银基触头材料电弧作用下的失效及其机理 |
徐炯
朱丽慧
余海峰
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《材料科学与工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
18
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12
|
新型电接触材料Ag-金属导电陶瓷的制备与性能 |
管伟明
张昆华
卢峰
郑福前
张国庆
吕海波
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《贵金属》
CAS
CSCD
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2002 |
15
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13
|
银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析(英文) |
郭凤仪
王国强
董讷
Leuschner F.W.
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《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
|
2004 |
22
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14
|
50Hz和400Hz下Ag基合金电触头材料的电弧侵蚀 |
李靖
马志瀛
李建明
黄绍平
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《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
|
2010 |
14
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15
|
新型银基电接触材料的研究进展 |
王塞北
王松
孙勇
谢明
陈永泰
李爱坤
侯攀
刘满门
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
11
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16
|
电磁屏蔽涂料用银基粉体材料研究 |
谢明
杨有才
陈藜莉
徐云
张健康
黎玉盛
陈永泰
崔浩
刘满门
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
6
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17
|
不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为 |
王松
王塞北
李爱坤
谢明
陈永泰
杨有才
方继恒
侯攀
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
|
2018 |
6
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18
|
新型银基触头材料的研究进展 |
付翀
郭天福
仇润红
刘宁
王俊勃
杨敏鸽
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2016 |
4
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19
|
ETPE黏结剂对RDX-Al体系的包覆研究 |
董军
赵省向
韩涛
甘孝贤
周文静
郑林
封雪松
王彩玲
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《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
4
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20
|
银基滑动电接触材料的研究进展 |
陈永泰
王松
谢明
程勇
柳青
张吉明
杨有才
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
17
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