基于COHS封装光源的模块热分析与测试

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作者 史卫朝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期947-950,共4页

基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在... 基于散热器载覆芯片(COHS)封装光源的模块为研究对象,建立了有限元模型,以有限元分析软件Flo EFD和测温实验为平台,模拟分析了光源模块从启动到稳定工作过程中的温度分布,并对实际光源模块的几个特征点进行了温度测试。结果表明除了在散热器边沿测试点的模拟计算结果与实测结果之间有所偏差外,其他特征点的结果吻合很好,模拟分析的方法及结果符合热分析要求。分析数据和研究结果为今后研究大功率LED灯具的模块化、系列化提供了参考依据。 展开更多

关键词 散热器载覆芯片(cohs) FloEFD 光源模块 有限元分析 热分析

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CPU液体冷却器件及冷却液材料研究进展 被引量：11

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作者 石育佳 王秀峰 +3 位作者 王彦青 赵童刚 门永 康文杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第21期56-60,共5页

综述了目前关于计算机CPU散热的3种液体冷却系统(大器件液冷循环系统、热管冷却系统和液体喷射冷却系统)及所采用的多种冷却液(水、液态金属和纳米流体)的研究进展;比较了3种液冷器件和3种冷却液的优缺点,指出热管冷却系统和纳米流体更... 综述了目前关于计算机CPU散热的3种液体冷却系统(大器件液冷循环系统、热管冷却系统和液体喷射冷却系统)及所采用的多种冷却液(水、液态金属和纳米流体)的研究进展;比较了3种液冷器件和3种冷却液的优缺点,指出热管冷却系统和纳米流体更加具有竞争优势;最后展望了CPU冷却器件和冷却液的发展前景。 展开更多

关键词 CPU散热器 芯片制冷 液体冷却 冷却液

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多芯片平板热管散热器性能的实验研究 被引量：11

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作者 韩晓星 田智凤 +1 位作者 赫文秀 王亚雄 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期52-56,共5页

设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时... 设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时,单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W,390W和500W;散热器竖直使用时,其最大散热能力分别为275W,408W,500W。由此得出,多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势。实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好,而且符合现代电子器件散热的要求。 展开更多

关键词 热工学 平板热管 多芯片冷却 电子器件 散热器

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高速芯片模块热管散热器的数值传热分析 被引量：16

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作者 陶汉中 张红 庄骏 《南京工业大学学报（自然科学版）》 CAS 2004年第1期68-71,共4页

利用大型FEM软件ANSYS对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图。结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法。

关键词 热管散热器 温度场 热流密度 有限单元法 FEM 集成电路

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出水方式对水冷芯片散热器换热性能影响 被引量：4

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作者 王雅博 诸凯 +1 位作者 崔卓 魏杰 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期46-51,59,共7页

本文采用数值模拟的方法研究了4种不同出流方式的散热器在不同冷却水流量下的换热效果,散热器冷却水进口均为中间喷射式。A、B型散热器均设置一个出口,分别位于散热器的一角及一边的中心;C、D型散热器均设置4个出口,分别位于散热器的四... 本文采用数值模拟的方法研究了4种不同出流方式的散热器在不同冷却水流量下的换热效果,散热器冷却水进口均为中间喷射式。A、B型散热器均设置一个出口,分别位于散热器的一角及一边的中心;C、D型散热器均设置4个出口,分别位于散热器的四角及四边的中心。对比验证数值模拟结果与实验结果,得到数值模拟相对误差不高于7%。分析散热器的传热系数、速度分布、压力损失、综合系数,结果表明:4出口散热器传热系数不及单出口换热器,但流动阻力较小,散热器综合系数较高,C、D型散热器综合系数较A、B型散热器提高了50%以上,且具有更好的均温性,因此喷射流4出口散热器具有较好的换热和流动效果。 展开更多

关键词 水冷散热器 芯片冷却技术 换热性能 数值模拟

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热电制冷液体冷却散热器的实验研究 被引量：9

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作者 张博 王亚雄 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期3441-3446,共6页

旨在开发一种新型热电制冷液体冷却装置，解决微电子设备芯片超频运行后的冷却问题。通过搭建实验测试平台，对该新型冷却装置在不同热通量、不同工况以及热电制冷器（TEC）在不同工作电压下的传热性能进行了实验研究。研究表明，限定... 旨在开发一种新型热电制冷液体冷却装置，解决微电子设备芯片超频运行后的冷却问题。通过搭建实验测试平台，对该新型冷却装置在不同热通量、不同工况以及热电制冷器（TEC）在不同工作电压下的传热性能进行了实验研究。研究表明，限定热源表面温度（65℃）时，该散热器在实验风速7～13m·S-1的条件下，最大散热能力可达45_2W·cm-2。，装置最低总热阻为0．107℃·W-1；当热通量为28．5W·cm-2。、风速为9m·S-1和13m·S-1时，TEC工作在最佳电压值下，使热源表面温度分别降低4．0℃和4．6℃。实验结果同时表明，新型热电制冷液体冷却装置的制冷性能与TEC工作电压相关，当热通量为28．5W·cm-2。、风速为9m·s-1。和13m·s-1’时，最佳工作电压分别为28V和32V。 展开更多

关键词 热电制冷 微电子芯片 散热器 传热 微通道 设计

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超高导热金刚石铜复合材料在GaN器件中的应用 被引量：8

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作者 季兴桥 来晋明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期310-314,共5页

金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜... 金刚石铜具有高导热率和低膨胀系数,可用于大功率芯片的散热热沉。未做处理的金刚石表面非常光滑,不易附着其他金属,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱进行表面处理。采用JG-01金刚石铜粗化处理液对金刚石进行粗化处理,而对铜无损伤,提升了金刚石表面结合力。金刚石铜镀层对金锡(AuSn)和锡铅(PbSn)焊料的润湿性满足GJB548B-2005要求。GaN功率放大器芯片采用金刚石铜热沉比铜钼铜热沉结温可以降低12℃。金刚石铜载板镀层润湿性良好,焊接后芯片底部的空洞率不大于3%,热沉焊接后空洞率不大于5%,满足高功率芯片散热要求。按照产品环境适应要求,对GaN功率放大器做了高低温冲击和机械振动两种环境筛选实验,最终满足可靠性考核要求。 展开更多

关键词 金刚石铜 GaN芯片 镀涂 热沉 散热

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树型微通道网络芯片热沉的试验研究 被引量：3

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作者 洪芳军 郑平 +1 位作者 常欧亮 吴晟 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1649-1653,共5页

微通道热沉是解决高热流密度微电子芯片散热的一种有效途径.利用微电子加工技术在硅片上制作了具有树型微通道网络的电子芯片热沉,在加热面上集成了微型Pt薄膜电阻式温度传感器并用来测量加热面的温度分布,搭建了微通道热沉性能测试试... 微通道热沉是解决高热流密度微电子芯片散热的一种有效途径.利用微电子加工技术在硅片上制作了具有树型微通道网络的电子芯片热沉,在加热面上集成了微型Pt薄膜电阻式温度传感器并用来测量加热面的温度分布,搭建了微通道热沉性能测试试验平台,进行了热沉的流动和传热性能测试.结果表明,本试验研究结果和已有的数值模拟结果相吻合,从而验证了树型微通道的优越性和应用的可行性. 展开更多

关键词 树型微通道网络 微电子芯片 热沉 传热性能

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分流式微通道热沉强化传热性能数值分析 被引量：3

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作者 唐巍 孙立成 +3 位作者 刘洪涛 谢果 唐继国 鲍静静 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期864-868,共5页

分流式微通道热沉MMHS与一般的微通道热沉MHS相比具有更强的传热能力及散热均匀性,在电子芯片等高发热设备冷却方面具有优势。该文通过数值方法模拟了MHS与MMHS单个肋通道内的换热过程,对比分析了两者在总体换热能力及散热均匀性方面的... 分流式微通道热沉MMHS与一般的微通道热沉MHS相比具有更强的传热能力及散热均匀性,在电子芯片等高发热设备冷却方面具有优势。该文通过数值方法模拟了MHS与MMHS单个肋通道内的换热过程,对比分析了两者在总体换热能力及散热均匀性方面的差异。结果表明,入口流量在0.57～2.87 kg/h范围时,MMHS微通道平均换热系数比MHS提高1倍以上,同时散热均匀性提高52%以上;MMHS具有的多进口多出口的几何结构和流动过程是MMHS综合换热性能大幅提升的主要原因。 展开更多

关键词 芯片散热 散热均匀性 分流式微通道热沉 微通道热沉

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电脑机箱温度的检测及散热优化 被引量：1

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作者 陈杰 张军 刘思莹 《现代电子技术》 北大核心 2019年第14期22-26,共5页

计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响。建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性。探究计算机在不同工作... 计算机的产热与散热情况对计算机的运行性能具有重要的影响。建立机箱散热计算有限元模型进行仿真,并使用红外热像仪,测量不同状态下台式计算机机箱内部温度分布情况,以实际测量结果验证有限元计算结果的合理性。探究计算机在不同工作阶段的温度分布机理,运用有限元计算的方法对机箱内部散热进行优化,提升机箱散热效果。结果显示,实际测量中的最高温度出现并集中在主板芯片周围,最高温度达到65 ℃。仿真结果显示,翅片式铝质散热器对芯片的散热效果显著,通过给主板芯片增加散热器的优化方法可以降低主板芯片35.19%的温度,使主板芯片的计算能力达到88%左右,优化效果明显。 展开更多

关键词 电脑机箱 散热优化 温度检测 有限元模型 散热器 主板芯片

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超声扫描技术在倒装焊器件中的应用

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作者 贾美思 张素娟 陈政平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期148-152,共5页

倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测... 倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果显示,30 MHz探头聚焦范围宽于110 MHz探头,操作更为简便。对于包含热沉的器件,热沉的存在会干扰超声扫描显微镜对底充胶层的检测,未去除热沉可能导致研究者误判底充胶层填充情况,去除热沉后可获得底充胶层的清晰成像。倒装焊器件底充胶层厚度比较薄,检测时SAM的栅门宽度选取不易过宽,否则会影响图像清晰度,其具体值可视被测器件不同而调整。 展开更多

关键词 倒装焊 超声扫描显微镜(SAM) 底充胶 超声换能探头 热沉 栅门宽度

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