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小型化X波段六倍频源设计和实现: 1; 作者肖磊柯鸣岗 +2 位作者齐锋蔡晓波盛世威《微波学报》北大核心 2025年第2期97-100,共4页; 直接合成频率源在雷达接收机中具有广泛应用,但由于其体积较大、成本较高,已无法适应雷达系统小型化、多功能的发展需求。文中采用系统级封装技术,研制了小型化X波段倍频源,该系统尺寸仅有21 mm×16 mm×3 mm,可实现从输入1 GHz... 展开更多; 关键词六倍频系统级封装直接合成频率源高温共烧陶瓷; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳: 2; 作者刘洋余希猛 +2 位作者杨振涛刘林杰李伟业《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期292-296,共5页; 提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻... 展开更多; 关键词高频陶瓷四边引线扁平封装(CQFP) 阻抗引线 0.65 mm节距陶瓷外壳; 在线阅读下载PDF 职称材料

宽带高性能SiP频率源: 3; 作者毛云山陈远林 +3 位作者邱一峰周平侯照临 LIU linwei 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期143-146,共4页; 现代电子系统中,宽带、高性能、小型化是频率合成器的关键技术指标。本文采用陶瓷穿孔(TCV)与三维堆叠工艺,提出了基于双锁相环、环内混频、高频率鉴相架构的小型化频率源方案。首次在21 mm×16 mm×3.6 mm的体积下实现了输出... 展开更多; 关键词系统级封装(SiP) 频率合成器陶瓷穿孔工艺(TCV) 三维堆叠混频锁相高频率鉴相; 在线阅读下载PDF 职称材料

低温共烧陶瓷发展进程及研究热点被引量：8: 4; 作者徐忠华马莒生 +2 位作者耿志挺韩振宇唐祥云《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期30-33,共4页; 低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。; 关键词微电子封装低温共烧陶瓷铜布线收缩率匹配; 在线阅读下载PDF 职称材料

键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响被引量：1: 5; 作者武伯贤杨振涛 +2 位作者高岭段强余希猛《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第9期733-738,共6页; 针对陶瓷外壳中影响高频信号传输性能的键合指、传输线、过孔和返回路径平面等结构进行仿真研究,得到了在0~20 GHz频带内的最优参数模型。将其应用于某CLGA49陶瓷外壳产品,高频信号传输性能实测结果与仿真结果符合较好,验证了仿真结果... 展开更多; 关键词 CLGA 陶瓷外壳结构仿真高频信号传输性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名小型化X波段六倍频源设计和实现: 1; 作者肖磊柯鸣岗齐锋蔡晓波盛世威; 机构南京电子技术研究所江苏省多维感知信息技术联合实验室; 出处《微波学报》北大核心 2025年第2期97-100,共4页; 文摘直接合成频率源在雷达接收机中具有广泛应用,但由于其体积较大、成本较高,已无法适应雷达系统小型化、多功能的发展需求。文中采用系统级封装技术,研制了小型化X波段倍频源,该系统尺寸仅有21 mm×16 mm×3 mm,可实现从输入1 GHz~2 GHz到输出6 GHz~12 GHz的倍频变换。测试结果表明,输出信号功率约为0 dBm,杂散与主要输出信号的频率间隔大于2 GHz,单个系统的杂散抑制度可达到60 dBc。; 关键词六倍频系统级封装直接合成频率源高温共烧陶瓷; Keywords sextuple frequency source system-in-package direct synthetic frequency source high temperature co-fired ceramics; 分类号 TN771 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳: 2; 作者刘洋余希猛杨振涛刘林杰李伟业; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期292-296,共5页; 文摘提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。; 关键词高频陶瓷四边引线扁平封装(CQFP) 阻抗引线 0.65 mm节距陶瓷外壳; Keywords high frequency ceramic quad lead flat package(CQFP) impedance lead 0.65 mm pitch ceramic package; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名宽带高性能SiP频率源: 3; 作者毛云山陈远林邱一峰周平侯照临 LIU linwei; 机构西南电子设备研究所四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心不详; 出处《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期143-146,共4页; 文摘现代电子系统中,宽带、高性能、小型化是频率合成器的关键技术指标。本文采用陶瓷穿孔(TCV)与三维堆叠工艺,提出了基于双锁相环、环内混频、高频率鉴相架构的小型化频率源方案。首次在21 mm×16 mm×3.6 mm的体积下实现了输出频率覆盖Ku波段、系统级封装(SiP)的频率合成器,该合成器在20GHz的相位噪声优于-100dBc/Hz@1kHz,杂散抑制优于60dBc。; 关键词系统级封装(SiP) 频率合成器陶瓷穿孔工艺(TCV) 三维堆叠混频锁相高频率鉴相; Keywords system-in-package(SiP) frequency source through ceramic via(TCV) mixing phase locked loop high frequency identification architecture; 分类号 TN74 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低温共烧陶瓷发展进程及研究热点被引量：8: 4; 作者徐忠华马莒生耿志挺韩振宇唐祥云; 机构清华大学材料科学与工程系; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期30-33,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(重点项目批准号:69836030); 文摘低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。; 关键词微电子封装低温共烧陶瓷铜布线收缩率匹配; Keywords ceramics, microelectronic package, high frequency; 分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响被引量：1: 5; 作者武伯贤杨振涛高岭段强余希猛; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第9期733-738,共6页; 文摘针对陶瓷外壳中影响高频信号传输性能的键合指、传输线、过孔和返回路径平面等结构进行仿真研究,得到了在0~20 GHz频带内的最优参数模型。将其应用于某CLGA49陶瓷外壳产品,高频信号传输性能实测结果与仿真结果符合较好,验证了仿真结果的准确性。结果表明,增大键合指与键合丝连接处的宽度为与之相连接微带传输线宽2~2.3倍时,传输性能显著提高;单端阻抗为50Ω,线宽更窄的互连线更有利于传输高频信号;过孔直径增大,接地过孔长度增长会改善传输性能;减少陶瓷外壳中返回路径平面的层数会改善高频信号的传输性能。; 关键词 CLGA 陶瓷外壳结构仿真高频信号传输性能; Keywords CLGA ceramic package structure simulation high-frequency signal transmission performance; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	小型化X波段六倍频源设计和实现	肖磊柯鸣岗齐锋蔡晓波盛世威	《微波学报》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳	刘洋余希猛杨振涛刘林杰李伟业	《半导体技术》 CAS 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	宽带高性能SiP频率源	毛云山陈远林邱一峰周平侯照临 LIU linwei	《微波学报》 CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	低温共烧陶瓷发展进程及研究热点	徐忠华马莒生耿志挺韩振宇唐祥云	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2000	8	在线阅读下载PDF 职称材料
5	键合类陶瓷外壳结构对高频信号传输性能的影响	武伯贤杨振涛高岭段强余希猛	《半导体技术》 CAS 北大核心	2021	1	在线阅读下载PDF 职称材料