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题名一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳
被引量：1
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作者
刘林杰
郝跃
杨振涛
余希猛
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机构
西安电子科技大学微电子学院
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第8期773-778,共6页
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文摘
基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级安装可靠性,同时在该结构基础上对金属化过孔直径以及多通道并行结构进行仿真和优化。测试结果表明,在DC~20 GHz频段,该CQFN外壳的单通道差分传输结构的回波损耗≤-10.00 dB,插入损耗优于-1.50 dB,验证了该外壳可以有效地保证信号的完整性。利用实测数据进行信号传输验证,结果表明四通道差分传输结构可支持20 GHz信号传输。
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关键词
陶瓷四边无引线扁平(cqfn)外壳
差分传输结构
垂直互连
高密度
信号完整性
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Keywords
ceramic quad flat no-lead(cqfn)package
differential transmission structure
vertical interconnection
high density
signal integrity
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于单弯引线互连的CQFP射频传输性能
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作者
杨振涛
余希猛
于斐
任昊迪
刘林杰
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第9期948-954,共7页
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文摘
为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 mm缩短至0.50 mm,有效改善了焊盘的阻抗匹配效果。通过仿真分析了信号线中心距、焊盘尺寸、垂直通孔直径和焊料量对射频传输性能的影响,确定最优参数分别为:信号线中心距0.65 mm、焊盘尺寸0.28 mm×0.50 mm、垂直通孔直径为0.05 mm、焊料量为0.35 mm×0.20 mm×0.10 mm。仿真分析与样品测试结果表明,采用单弯引线互连结构可以将射频传输带宽由35 GHz提高至50 GHz,有效拓宽了CQFP在高频领域中的应用范围,为高性能陶瓷封装结构的优化设计提供了参考。
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关键词
高温共烧陶瓷(HTCC)
陶瓷四边扁平封装(CQFP)
单弯引线
阻抗匹配
射频(RF)性能
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Keywords
high temperature co-fired ceramic(HTCC)
ceramic quad flat package(CQFP)
single-bend lead
impedance matching
radio frequency(RF)performance
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分类号
TN405.96
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳
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作者
刘洋
余希猛
杨振涛
刘林杰
李伟业
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第3期292-296,共5页
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文摘
提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。
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关键词
高频
陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)
阻抗
引线
0.65
mm节距
陶瓷外壳
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Keywords
high frequency
ceramic quad lead flat package(CQFP)
impedance
lead
0.65 mm pitch
ceramic package
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法
被引量：1
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作者
汪威
李浩然
张开颜
李阳
吴兵硕
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机构
湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第3期210-215,222,共7页
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基金
湖北省自然科学基金资助项目(2016CFB513)
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文摘
提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。
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关键词
缺陷检测
陶瓷方形扁平封装
图像拼接
样本提取
支持向量机(SVM)分类器
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Keywords
defect detection
ceramic quad flat package
image stitching
sample extraction
support vector machine(SVM) classifier
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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