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题名基于CCGA的射频传输特性分析
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作者
谢书珊
谭良辰
阮文州
蔡晓波
李福勇
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《现代雷达》
北大核心
2025年第5期59-62,共4页
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文摘
应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列管脚,引起陶瓷基封装基板和印制电路板之间因为不同材料间热膨胀系数不一致而导致的热失配随之增大,严重影响球栅阵列互联可靠性。应用铜柱栅格阵列类型管脚代替印制电路板是通过增加陶瓷基封装基板和印制电路板之间的距离,有效减小热失配对连接可靠性的影响。文中针对应用铜柱栅格阵列的射频系统级封装与印制电路板之间的连接,进行热载荷条件下的结构仿真和电性能仿真,并进行实验验证。仿真和实验结果显示,热应力集中在系统级封装几何结构边角位置的根部,文中设计的应用铜柱栅格阵列射频系统级封装,具备有效的抗热失配结构应力能力和优良的射频传输性能。
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关键词
铜柱栅格阵列
陶瓷基封装基板
系统级封装
热失配
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Keywords
copper column grid array(CCGA)
ceramic-based packaging substrate
system-in-package(SiP)
thermal mismatch
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量：6
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作者
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
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机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
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基金
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008)
黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910)
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010)
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文摘
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
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关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性互连设计
焊点形态设计
应力集中
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Keywords
large-die area array package
CCGA(ceramic column grid array) package
solder joints shape design
stress concentration
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分类号
TG115.28
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析
被引量：3
- 3
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作者
王海超
彭小伟
郭帆
丁颖洁
陈强
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机构
上海航天控制技术研究所
天津大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页
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文摘
航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响.仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力.使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A-2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装器件
机械应力
热疲劳失效
可靠性
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Keywords
ceramic column grid array packaging device
mechanical stress
thermal fatigue failure
reliability
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究
被引量：3
- 4
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作者
王海超
丁颖洁
栾时勋
彭小伟
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机构
上海航天控制技术研究所
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第5期58-64,共7页
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文摘
宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1~2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装芯片
落焊
温度控制
可靠性
微观组织
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Keywords
ceramic column grid array(CCGA)packages
Board-soldering procedure
Temperature-control method
Solder joint reliability
Microstructure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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