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基于随机振动和温度循环寿命预测的BGA焊点尺寸优化
1
作者 陈亚军 肖泽文 王文平 《中国测试》 北大核心 2025年第5期162-169,共8页
为从工艺优化角度提高常用无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu球栅阵列(ball grid array,BGA)封装芯片承受随机振动和温度循环载荷的能力,使用ANSYS有限元软件分别建立不同焊球高度与直径的BGA封装三维模型,并基于Anand粘塑性本构模型,进行-40~85℃... 为从工艺优化角度提高常用无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu球栅阵列(ball grid array,BGA)封装芯片承受随机振动和温度循环载荷的能力,使用ANSYS有限元软件分别建立不同焊球高度与直径的BGA封装三维模型,并基于Anand粘塑性本构模型,进行-40~85℃温度循环仿真模拟,并结合Darveaux疲劳寿命预测模型计算不同焊球尺寸下的温度循环损伤;以及输入ISO 16750-3中对于车载器件的随机振动功率谱密度,并使用Steinberg疲劳寿命预测模型计算随机振动损伤。再分别使用线性损伤叠加(linear damage superposition approach,LDSA)以及递增损伤叠加(incremental damage superposition approach,IDSA)方法进行耦合损伤寿命预测。结果表明,BGA封装角落焊点与PCB板相接触的位置通常为结构应力、应变最大位置,最容易发生失效,低焊球高度、大焊球直径的BGA封装器件随机振动寿命更长;焊球高度越高、焊球直径越大的BGA封装器件温度循环寿命更长。依据IDSA方法对两种载荷下的损伤叠加后,最优设计为焊球高度0.30 mm,焊球直径0.60 mm。 展开更多
关键词 球栅阵列 有限元仿真 随机振动 温度循环 递增损伤叠加
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基于伪速度谱的BGA芯片冲击失效边界研究
2
作者 雷增钰 曹慧亮 +2 位作者 石云波 李杰 张志峰 《兵器装备工程学报》 北大核心 2025年第7期193-199,共7页
BGA芯片是弹载电子封装设备中的典型电子器件,针对高性能火炮和电磁炮发射过程中连续多脉冲高过载冲击下极易导致弹载电子封装设备的失效问题,采用伪速度谱分析的方法构造了BGA芯片的冲击失效边界曲线,利用有限元仿真软件COMSOL完成了BG... BGA芯片是弹载电子封装设备中的典型电子器件,针对高性能火炮和电磁炮发射过程中连续多脉冲高过载冲击下极易导致弹载电子封装设备的失效问题,采用伪速度谱分析的方法构造了BGA芯片的冲击失效边界曲线,利用有限元仿真软件COMSOL完成了BGA芯片板级电路的数值仿真,验证了该失效边界曲线的正确性。通过Hopkinson压杆测试系统对BGA芯片板级电路进行冲击试验,结果表明:在23 261 g时BGA芯片板级电路焊盘和焊点断裂脱落,证实了理论及仿真分析结果。研究成果可以为弹载电子封装设备的防护提供量化标准,有较强的工程应用意义。 展开更多
关键词 伪速度谱 bga芯片 冲击失效 有限元仿真 冲击试验
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一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
3
作者 蒲星明 赵怡 +3 位作者 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期40-44,共5页
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该... 针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该模组毫米波信号垂直互连结构的仿真优化,实现了该结构在毫米波频段的低损耗信号传输。设计制作PCB测试板对该垂直互连结构进行测试验证,经计算得到该垂直互连结构最高插入损耗为0.78 dB。采用该毫米波信号垂直互连结构制作了一款Ka波段四通道毫米波前端模组。测试结果表明,该模组在30~40 GHz时单通道发射功率大于20 dBm,接收增益大于21.33 dB,驻波比优于1.51,满足射频系统的应用需求。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC)
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3D封装BGA器件控温焊接工艺研究
4
作者 郭立 高鹏 +2 位作者 张婷婷 耿煜 田翔文 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第1期87-92,共6页
航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建... 航天用3D封装BGA器件在印制板组装件的焊接过程中存在温度限制,无法与其他大尺寸面阵列器件(例如BGA、CCGA、LGA)的焊接温度相兼容,在回流焊过程中需对3D BGA器件实施控温焊接。本文专为3D封装BGA器件设计了回流焊控温焊接工装,并构建了热仿真模型,模拟了该器件在回流焊过程中的焊接情况。同时,还对采用控温工装进行的回流焊接过程进行了试验,以验证仿真数据的准确性。结果显示,控温工装能有效降低器件温度,其中工装顶部遮挡了焊接环境中上部的射流,对器件温度的影响最为显著。试验结果与仿真结果相吻合,证实了仿真结果的准确性和有效性,表明可采用仿真方法缩短实验周期。对使用工装回流焊接后的器件进行微观组织分析发现,焊接后的器件焊点完整,无明显缺陷,内部状态良好,焊点均形成了连续的扇贝状界面层,且IMC层厚度均满足航天标准要求。 展开更多
关键词 3D封装 bga 控温 回流焊 仿真分析
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基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测
5
作者 陈澍元 王鸣昕 +1 位作者 赵嘉宁 蒋忠进 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期378-384,392,共8页
为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测... 为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测头网络中引入双标签分配策略,从而省略耗时的非极大值抑制(NMS)运算,以提高模型检测速度;此外,引入Focaler-WiseIoU边框回归损失函数,以提高模型的边框回归精度。进行了大量基于实测数据的BGA缺陷检测实验,实验结果验证了改进YOLOv8模型的有效性,其总体性能优于三种对比模型。相比常规YOLOv8模型,改进YOLOv8模型的精确率提高了1.2%,召回率提高了3.9%,平均精度均值mAP_(50)提高了2.9%,mAP_(50~95)提高了2.2%,每秒处理帧数(FPS)提高了33.8%。 展开更多
关键词 球栅阵列(bga) 缺陷检测 深度学习 YOLOv8 注意力机制
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 被引量：2
6
作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期91-96,共6页
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制... 随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(bga)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性
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面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计 被引量：1
7
作者 陈天宇 李川 王彦辉 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第6期977-983,共7页
从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出... 从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出孔阵建模分析结果相互印证,说明以单元阵列作为串扰评估最小单元是准确的,多层扇出孔阵建模方式是高效可行的。采用多层扇出孔阵建模平台对2种BGA封装管脚对应的PCB孔串扰进行了对比分析。结果显示,在封装管脚设计时,提高邻近信号孔间距与邻近信号孔地孔间距比例比增加地孔数量和管脚间距更能有效地抑制串扰。 展开更多
关键词 单元阵列 球栅阵列 管脚分配 孔 信号完整性 串扰
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基于脉冲微孔喷射法的微滴按需调控及直接沉积凸点研究
8
作者 董伟 贾赞儒 +2 位作者 许富民 王旭东 赵阳 《材料工程》 北大核心 2025年第4期178-186,共9页
微滴喷射的稳定性和微滴尺寸的按需制备是实现芯片封装中凸点直接制备的重要前提。采用脉冲微孔喷射法(POEM)进行SAC305商用无铅焊料的喷射实验,探究了微滴喷射过程中,脉冲波形、传动杆与微孔的距离和微孔直径等工艺参数相互作用对喷射... 微滴喷射的稳定性和微滴尺寸的按需制备是实现芯片封装中凸点直接制备的重要前提。采用脉冲微孔喷射法(POEM)进行SAC305商用无铅焊料的喷射实验,探究了微滴喷射过程中,脉冲波形、传动杆与微孔的距离和微孔直径等工艺参数相互作用对喷射稳定性和粒子尺寸的影响,对制得焊球的表面及组织形貌、成分和相组成进行了分析。结果表明,通过协同关键工艺参数能够实现微滴的稳定喷射及尺寸的按需调控,目标粒径与实际尺寸偏差在4%以内,能够满足凸点制备稳定按需的前提条件。微滴凝固过程中的温度变化结果表明,氩气氛围中的冷速远低于氦气氛围,因此组织更粗大。结合上述结果,直接在纯铜板上制备凸点,形成了冶金层,表明了该技术的可行性,为凸点的直接制备提供了一种新途径。 展开更多
关键词 脉冲微孔喷射法 SAC305 bga焊球 凸点制备
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有机肥料BGA激活剂对日光温室内土壤含水率的影响 被引量：15
9
作者 王磊 任树梅 +2 位作者 张文理 毕勇刚 刘洪禄 《农业工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期228-231,共4页
探讨了日光温室中施用有机肥料BGA激活剂后土壤水分动态规律,试验结果表明:BGA激活剂作为一种有机肥料对于保持土壤水分有着明显的作用,施加BGA的土壤含水率要比对照处理高出17.7%;施加BGA后通过水分运移,在根系分布密集的20～60 cm之... 探讨了日光温室中施用有机肥料BGA激活剂后土壤水分动态规律,试验结果表明:BGA激活剂作为一种有机肥料对于保持土壤水分有着明显的作用,施加BGA的土壤含水率要比对照处理高出17.7%;施加BGA后通过水分运移,在根系分布密集的20～60 cm之间的土壤含水率较高,其中20～40 cm的土壤含水率增加26%,40～60 cm的土壤含水率增加28%;试验研究发现,当BGA的施加标准为150 g/株,作物根系土层含水率增加最多.BGA作为一种有机肥料,为发展节水农业提供了一种新的途径. 展开更多
关键词 有机肥料 bga激活剂 土壤含水率
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基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析 被引量：12
10
作者 黄春跃 郭广阔 +4 位作者 梁颖 李天明 吴松 熊国际 唐文亮 《系统仿真学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期2985-2990,共6页
基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平... 基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。 展开更多
关键词 bga焊点 信号完整性 焊盘 回波损耗 正交试验
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BGA焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法 被引量：13
11
作者 张俊生 王明泉 +1 位作者 郭晋秦 楼国红 《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2018年第10期113-116,共4页
BGA焊点使用X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动态阈值分割算法,首先对原始图像进行平滑处理,然后用原始图像减去平滑图像,对得到的差图像设定阈值进行分割,实现目标区域的提取。实验中使用... BGA焊点使用X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动态阈值分割算法,首先对原始图像进行平滑处理,然后用原始图像减去平滑图像,对得到的差图像设定阈值进行分割,实现目标区域的提取。实验中使用典型BGA焊球的X射线图像,通过控制图像的平滑程度和差图像阈值的大小,分别提取焊球区域和气泡区域,二者相与后实现气泡缺陷的最终分割。实验过程中与OTSU分割算法做对比,表明本算法具有更好的适应性和分割结果。 展开更多
关键词 bga焊点 气泡缺陷 动态阈值分割 OTSU算法
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基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法 被引量：6
12
作者 蒋刚毅 郁梅 +2 位作者 陈晓明 石守东 刘晓 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2002年第7期100-101,共2页
提出了一种BGA焊球缺陷检测算法 ,通过图像处理技术 ,检测BGA器件各焊球的中心位置、焊点直径、各行列坐标等参数 ,以检测是否发生焊球丢失、移位、焊球过大或过小以及桥连等缺陷 ,从而保证BGA器件的质量。
关键词 SMT 计算机 图像处理 bga封装器件 缺陷检测算法
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BGA土壤调理剂对木薯产量的影响研究初报 被引量：10
13
作者 刘仁根 林洪鑫 +2 位作者 袁展汽 肖运萍 汪瑞清 《江西农业学报》 CAS 2012年第5期119-120,共2页
以木薯品种华南205为试验材料,研究了施用BGA土壤调理剂对红壤旱地木薯产量的影响。结果表明:在不同处理中,以一次性施用2400 kg/hm2BGA土壤调理剂处理的产量最高。施用1200～2400 kg/hm2BGA土壤调理剂处理的产量高于施用300 kg/hm2复... 以木薯品种华南205为试验材料,研究了施用BGA土壤调理剂对红壤旱地木薯产量的影响。结果表明:在不同处理中,以一次性施用2400 kg/hm2BGA土壤调理剂处理的产量最高。施用1200～2400 kg/hm2BGA土壤调理剂处理的产量高于施用300 kg/hm2复合肥处理的产量。 展开更多
关键词 木薯 bga土壤调理剂 产量
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BGA土壤调理剂对土壤结构及养分的影响 被引量：8
14
作者 郭永忠 景春梅 +2 位作者 王峰 李浩霞 陈林 《西北农业学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期87-90,共4页
研究BGA土壤调理剂对土壤体积质量、总孔隙度、团聚体和养分含量的影响。结果表明,施用BGA土壤调理剂能降低土壤体积质量0.7%、使土壤总孔隙度、毛管孔隙度和非毛管孔隙度增加,对增大土壤持水量和毛管持水量都具有明显效果。对7mm以下... 研究BGA土壤调理剂对土壤体积质量、总孔隙度、团聚体和养分含量的影响。结果表明,施用BGA土壤调理剂能降低土壤体积质量0.7%、使土壤总孔隙度、毛管孔隙度和非毛管孔隙度增加,对增大土壤持水量和毛管持水量都具有明显效果。对7mm以下土壤团聚体的形成有促进作用,且能增强土壤团聚体在水中的稳定性。降低土壤pH,使土壤有机质、全氮、全磷、全钾、速效磷和速效钾分别增加12.0%、3.1%、5.7%、0.29%、29.2%和41.3%,增加的效果接近PF施肥的效果。 展开更多
关键词 bga土壤调理剂 土壤 理化性质 土壤团聚体 养分
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有机抗旱肥料BGA的节水机制及其施用技术 被引量：12
15
作者 王勇 杨培岭 +1 位作者 任树梅 孟凡奇 《节水灌溉》 北大核心 2006年第2期1-4,共4页
BGA是一种由城乡有机废弃物经资源化处理后制得的有机抗旱肥料,它的推广应用有利于缓减我国水资源紧张和严重环境污染的压力。以3年多的试验资料为基础,用BGA对大叶黄杨生长、生理过程的影响作为主要阐述对象,结合同类产品的研究成果(... BGA是一种由城乡有机废弃物经资源化处理后制得的有机抗旱肥料,它的推广应用有利于缓减我国水资源紧张和严重环境污染的压力。以3年多的试验资料为基础,用BGA对大叶黄杨生长、生理过程的影响作为主要阐述对象,结合同类产品的研究成果(如有机肥料),从土壤含水量的变化,植物的生长、光合、蒸腾特性以及水分利用效率等方面,比较系统地总结了BGA的节水调控机制。针对不同植物,推荐了BGA的施用量和施用方法。 展开更多
关键词 bga 大叶黄杨 节水调控机制 施用量 施用方法
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球栅阵列(BGA)自动植球机的研制 被引量：5
16
作者 夏链 韩江 +2 位作者 方兴 江擒虎 赵韩 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期155-158,164,共5页
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BG... 研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。 展开更多
关键词 bga 植球机 真空吸引法 集成电路 精确定位
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施用BGA土壤调理剂对甘蔗苗期生长效应的影响 被引量：4
17
作者 梁强 贤武 +4 位作者 桂意云 雷敬超 方锋学 周会 杨荣仲 《南方农业学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期442-446,共5页
【目的】研究BGA土壤调理剂在不同土壤类型中对甘蔗苗期生长的影响,为BGA土壤调理剂在生产上的应用提供参考。【方法】以桂糖02-281和ROC22作为试验品种,采用室外桶栽试验,分别以壤土和粘土为栽培基质,设不同BGA施用量(0、2、4、6、8g/k... 【目的】研究BGA土壤调理剂在不同土壤类型中对甘蔗苗期生长的影响,为BGA土壤调理剂在生产上的应用提供参考。【方法】以桂糖02-281和ROC22作为试验品种,采用室外桶栽试验,分别以壤土和粘土为栽培基质,设不同BGA施用量(0、2、4、6、8g/kg土)处理及施用复合肥(1.2g/kg土)处理,测定不同处理对甘蔗苗期叶片叶绿素含量、株高和叶片营养元素含量。【结果】桶栽甘蔗施用BGA土壤调理剂,可促进甘蔗苗期的生长,提高叶片叶绿素含量,增加植株高度,明显提高甘蔗叶片中N、K含量。在同类型土壤条件下不同甘蔗品种间的效应一致,而对于同一甘蔗品种下粘土施用效果比壤土显著,其中6、8g/kg土施用量的促进效果较显著。【结论】BGA土壤调理剂对桶栽甘蔗苗期生长具有促进作用。 展开更多
关键词 土壤调理剂 bga 甘蔗 苗期 生长效应
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复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测 被引量：13
18
作者 李乐 陈忠 张宪民 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期80-84,5,共6页
基于全局阈值分割的焊点气泡提取不准确,且当焊点被遮挡造成的气泡提取困难时,导致球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点气泡检测困难.针对这些复杂背景下BGA焊点气泡的X射线缺陷检测问题,采用阈值分割、焊点圆度、焊点面积等标准提取未... 基于全局阈值分割的焊点气泡提取不准确,且当焊点被遮挡造成的气泡提取困难时,导致球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点气泡检测困难.针对这些复杂背景下BGA焊点气泡的X射线缺陷检测问题,采用阈值分割、焊点圆度、焊点面积等标准提取未被遮挡的焊点,并提出了一种交互式射线轮廓提取方法完成被遮挡焊点轮廓的提取.针对焊点气泡的特点,提出基于灰度形态学、直方图拉伸、模糊增强、BLOB分析综合处理的焊点气泡检测方法.对比试验研究结果表明,该算法对复杂背景下BGA焊点气泡检测有较高准确率. 展开更多
关键词 bga焊点 射线轮廓提取方法 气泡检测
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BGA焊点空洞对信号传输性能的影响 被引量：13
19
作者 熊华清 李春泉 尚玉玲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期946-948,952,共4页
焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响。研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能... 焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响。研究结果表明,焊点内部空洞比表面处空洞对信号传输性能的影响更大;在焊点表面上的空洞,位于焊点中部的空洞比接近上下焊盘的空洞对信号传输性能的影响大;随着焊点中空洞体积增大或空洞数目的增加,焊点的回波损耗增大。 展开更多
关键词 bga焊点 空洞 信号传输性能 焊盘 回波换耗
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基于三维X射线和Fisher准则的BGA焊点检测算法 被引量：6
20
作者 张瑞秋 张宪民 陈忠 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期59-62,116,共4页
为了提高BGA焊点检测的准确性,基于三维X射线和Fisher准则的基本原理,提出了一种BGA焊点的检测算法.首先采用Fisher准则对BGA断层图像进行分割,从而获得精确的焊点图像,然后提取了BGA焊点常见缺陷的面积特征、连续度特征、位置特征、圆... 为了提高BGA焊点检测的准确性,基于三维X射线和Fisher准则的基本原理,提出了一种BGA焊点的检测算法.首先采用Fisher准则对BGA断层图像进行分割,从而获得精确的焊点图像,然后提取了BGA焊点常见缺陷的面积特征、连续度特征、位置特征、圆度特征和空洞特征等,在此基础上,设计了一种基于Fisher准则的BGA焊点检测算法.结果表明,算法能有效地检测出短路、偏移、少锡、空洞和开路等BGA焊点缺陷,有较低的误报率和漏报率,能满足实际生产要求. 展开更多
关键词 三维X射线 bga焊点 FISHER准则
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