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CMOS低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路设计
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作者 徐雷钧 马宇杰 +2 位作者 黄磊 白雪 陈建锋 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期296-303,共8页
为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差... 为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差分驱动的自混频功率探测电路将辐射信号耦合至场效应管的栅极和源极,实现高响应度。通过电压缓冲级降低总体噪声,通过运算放大器有效放大探测信号。探测器线阵电路面积为0.8 mm^(2)。测试结果表明,当偏置电压为0.5 V时,该探测系统对0.37 THz辐射信号的电压响应度最大可达441 kV/W,对应的最小噪声等效功率为48 pW/Hz^(1/2)。相比单像素探测器,该探测器阵列可有效提升探测成像速度;相比传统的探测器阵列,该探测器阵列具有更优的性能参数。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos) 太赫兹 探测器 高响应度 低噪声
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 被引量:1
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RFCMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1093-1106,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RFCMOS和RFBiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RFIC发展的主要方面,凝练了各类RFIC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期885-892,共8页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期981-994,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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基于180 nm CMOS工艺的281 GHz太赫兹探测器
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作者 姜宁 郭莹 +1 位作者 刘朝阳 祁峰 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第1期247-255,共9页
基于180 nm标准CMOS工艺设计出了一种281 GHz太赫兹(THz)探测器。该探测器集成了贴片天线和NMOS场效应晶体管。为了提升天线和晶体管之间的太赫兹功率传输效率,在其之间设计了阻抗匹配网络。仿真结果显示,添加阻抗匹配网络后,探测器的... 基于180 nm标准CMOS工艺设计出了一种281 GHz太赫兹(THz)探测器。该探测器集成了贴片天线和NMOS场效应晶体管。为了提升天线和晶体管之间的太赫兹功率传输效率,在其之间设计了阻抗匹配网络。仿真结果显示,添加阻抗匹配网络后,探测器的性能提升了约20倍。为了消除栅极偏置线和芯片键合线对天线和晶体管之间阻抗匹配的影响,在晶体管栅极处设计了陷波滤波器。由于采用了辐射方向向上的贴片天线,无需集成硅透镜来补偿硅衬底导致的表面波损耗,降低了探测器的复杂性与成本。测试结果显示,在281 GHz频率下,探测器的电压响应率(Rv)和噪声等效功率(Noise Equivalent Power,NEP)分别为1524 V/W和19.9 pW/Hz1/2。利用该探测器搭建了太赫兹扫描成像系统,成像结果清晰地显示了门禁卡等物体内部线圈和芯片的位置。 展开更多
关键词 cmos探测器 贴片天线 阻抗匹配网络 陷波滤波器 太赫兹成像
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用于PON的低成本CMOS BM-TIA设计 被引量:1
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作者 赵婉青 夏翼飞 +5 位作者 李佳 徐颂秦 马帅哲 杨睿煊 耿莉 李丹 《光通信研究》 北大核心 2025年第1期52-58,共7页
【目的】在高速率无源光网络(PON)需求的快速增长下,低成本低噪声突发模式跨阻放大器(BM-TIA)成为其关键的制约因素。文章基于低成本40 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种适用于10吉比特对称无源光网络(XGS-PON)的快速建立... 【目的】在高速率无源光网络(PON)需求的快速增长下,低成本低噪声突发模式跨阻放大器(BM-TIA)成为其关键的制约因素。文章基于低成本40 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种适用于10吉比特对称无源光网络(XGS-PON)的快速建立低噪声BM-TIA,其可兼容12.5、10.0和2.5 Gbit/s 3种信号速率。【方法】为突破CMOS工艺的带宽和噪声瓶颈,TIA通过多级放大、输入电感均衡网络及提高电源电压的方法实现了要求的低噪声。采用前向放大器与反馈电阻共同调节的增益调节方式,实现了3档位的增益变化和速率变化。针对突发模式信号采用快速直流(DC)消除环路(AOC)来精准消除雪崩击穿二极管(APD)输入的DC电流,运用电荷分享技术加速失调消除环路的建立,并通过转换AOC环路时间常数的方法来抑制基线漂移。【结果】芯片采用40 nm CMOS工艺设计制造,裸片尺寸为945μm×945μm。芯片搭配商用10 Gbit/s APD进行同轴罐(TO-CAN)封装测试。测试结果表明,在12.5、10.0以及2.5 Gbit/s速率下,芯片的灵敏度分别为-29.7,-33.0和-37.6 dBm。在不同速率下,饱和输入光电流均可达2.5 mA,实现了24.7、28.2和32.8 dB的大输入动态范围。芯片的静态功耗为82.5 mW,在整个输入光功率范围内,突发模式下AOC的建立时间均小于23 ns。【结论】将文章所提芯片应用于XGS-PON,不但为基于CMOS工艺的低成本低噪声BM-TIA设计提供了借鉴,也对更高速率PON场景下的芯片设计具有指导意义。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体工艺 10吉比特对称无源光网络 突发模式跨阻放大器 多速率兼容 快速建立
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高速CMOS图像数据的光纤传输系统
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作者 余达 王昱淇 +7 位作者 刘金国 司国良 邵帅 陈欣然 杨秀策 周瑜 周欣 郑柯 《光学精密工程》 北大核心 2025年第11期1793-1802,共10页
为解决高速CMOS图像数据传输线缆多及链路损耗大等问题,研制了高速CMOS图像数据的光纤传输系统。明确高速光纤传输的限制条件,从光纤模块传输链路的损耗特性出发,确定电信号链路为传输的关键环节。根据发送器全温度范围下的发送能力与... 为解决高速CMOS图像数据传输线缆多及链路损耗大等问题,研制了高速CMOS图像数据的光纤传输系统。明确高速光纤传输的限制条件,从光纤模块传输链路的损耗特性出发,确定电信号链路为传输的关键环节。根据发送器全温度范围下的发送能力与接收器稳定工作的最小信号幅度,得到电传输链路可容许的最大插损;基于传输链路的插损模型,确定受介电常数、介质损耗正切值制约的可靠传输距离。结合光纤模块高速信号的交流耦合需求和小封装镍电极材料电容在高可靠航天项目中的限用,提出了大封装耦合电容和过孔引起链路阻抗失配的补偿方法。针对GTX模块中的aurora64b66b协议,提出利用缓存FIFO的空标志信号恢复数据流中的行边界,在RS编码(里德-所罗门编码器)与加扰间添加行头、行尾标识符及同步头等标志信息,减少存储器资源消耗。仿真结果表明:在10 Gb/s的传输速率下,线路板的回波插损为-10.2432 dB,优于OIF-CEI-04.0和PCIe4.0协议标准要求,信号传输质量良好;插入损耗为-1.47765 dB,优于链路需求。通过测试,连续48 h下的误码率为5.789×10^(-16),系统稳定可靠。与旧协议相比,新协议接口方法可节约3.6%的FPGA存储资源。 展开更多
关键词 高速cmos图像数据 光纤传输系统 插损模型 回波和插入插损 GTX模块 aurora64b66b协议
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CMOS图像传感器高一致性自适应斜坡电路设计方法
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作者 郭仲杰 李林 +3 位作者 许睿明 刘绥阳 余宁梅 杨媛 《电子科技大学学报》 北大核心 2025年第6期801-809,共9页
针对大面阵CMOS图像传感器(CIS)多斜坡发生器之间、多列之间由于后端布线寄生引起的非一致性问题,提出了一种基于分布式积分型的高一致性自适应斜坡电路设计方法。通过分析误差引入的根源,采用平均电压技术、自适应负反馈动态调节技术... 针对大面阵CMOS图像传感器(CIS)多斜坡发生器之间、多列之间由于后端布线寄生引起的非一致性问题,提出了一种基于分布式积分型的高一致性自适应斜坡电路设计方法。通过分析误差引入的根源,采用平均电压技术、自适应负反馈动态调节技术、数字相关双采样相结合的高精度补偿技术,完成了斜坡信号非一致性校准方案设计。实验结果表明,与现有的全局斜坡和分块式多斜坡相比,提出的斜坡产生电路DNL为+0.000636 LSB/-0.0006 LSB,INL为+0.3292 LSB/-0.7386LSB,实现了斜坡信号的高精度;将各斜坡信号之间的不一致性降低为0.4%LSB,列固定模式噪声(CFPN)降低为0.000037%,而整个芯片仅增加了0.6%的面积和0.5%的功耗,该方法为超大面阵CMOS图像传感器斜坡信号的一致性提供了有效的解决方案。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 单斜ADC 自适应斜坡信号发生器 斜坡非一致性误差校正
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Delta势垒结构对CMOS图像传感器表面暗电流抑制仿真研究
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作者 钟荣 闫磊 郝昆 《应用光学》 北大核心 2025年第3期689-694,共6页
在CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor)图像传感器表面形成具有Delta结构(delta-doping)的势垒可以有效地解决传统CMOS图像传感器在辐照环境中的性能变化问题,势垒宽度、高度参数直接影响CMOS图像传感器表面暗电流,以及表面... 在CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor)图像传感器表面形成具有Delta结构(delta-doping)的势垒可以有效地解决传统CMOS图像传感器在辐照环境中的性能变化问题,势垒宽度、高度参数直接影响CMOS图像传感器表面暗电流,以及表面探测信号的效率。假设电子的总能量和横截隧穿方向满足薛定谔方程,计算了隧穿概率以及隧穿高度与宽度的关系,得出Delta掺杂势垒的最小宽度应该在1 nm以上,进而设计掺杂结构和掺杂浓度。讨论了Delta掺杂的CMOS具有高效、稳定和均匀的量子效率,能够提高低能电子探测,并在微光成像以及太空探测中做出贡献。 展开更多
关键词 cmos Delta掺杂 分子束外延 暗电流 量子隧穿
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基于1T1R忆阻器交叉阵列与CMOS激活函数的全模拟神经网络
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作者 赵航 杨董行健 +2 位作者 王聪 梁世军 缪峰 《南京大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第5期867-878,共12页
基于忆阻器阵列的类脑电路为实现高能效神经网络计算提供了极具潜力的技术路线.然而,现有方案通常需要使用大量的模数转换过程,成为计算电路能效进一步提升的瓶颈.因此,提出了一种基于1T1R(1 Transistor 1 Resistor)忆阻器交叉阵列与CMO... 基于忆阻器阵列的类脑电路为实现高能效神经网络计算提供了极具潜力的技术路线.然而,现有方案通常需要使用大量的模数转换过程,成为计算电路能效进一步提升的瓶颈.因此,提出了一种基于1T1R(1 Transistor 1 Resistor)忆阻器交叉阵列与CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)激活函数的全模拟神经网络架构,以及与其相关的训练优化方法 .该架构采用1T1R忆阻器交叉阵列来实现神经网络线性层中的模拟计算,同时利用CMOS非线性电路来实现神经网络激活层的模拟计算,在全模拟域实现神经网络大幅减少了模数转换器的使用,优化了能效和面积成本.实验结果验证了忆阻器作为神经网络权重层的可行性,同时设计多种CMOS模拟电路,在模拟域实现了多种非线性激活函数,如伪ReLU(Rectified Linear Unit)、伪Sigmoid、伪Tanh、伪Softmax等电路.通过定制化训练方法来优化模拟电路神经网络的训练过程,解决了实际非线性电路的输出饱和条件下的训练问题.仿真结果表明,即使在模拟电路的激活函数与理想激活函数不一致的情况下,全模拟神经网络电路在MNIST(Modified National Institute of Standards and Technology)手写数字识别任务中的识别率仍然可以达到98%,可与基于软件的标准网络模型的结果相比. 展开更多
关键词 全模拟神经网络 忆阻器 类脑电路 cmos激活函数 1T1R交叉阵列
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一种用于CMOS图像传感器的数字校准Cyclic ADC设计
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作者 郭振华 高静 《传感技术学报》 北大核心 2025年第7期1145-1154,共10页
针对CMOS图像传感器中列并行Cyclic ADC的精度被电容失配所限制的问题,提出了一种Cyclic ADC数字校准技术。该技术复用Cyclic ADC的电路模块,对Cyclic ADC自身的数字校准参数进行精确的自测量,并使用自测量过程提取的数字校准参数,对AD... 针对CMOS图像传感器中列并行Cyclic ADC的精度被电容失配所限制的问题,提出了一种Cyclic ADC数字校准技术。该技术复用Cyclic ADC的电路模块,对Cyclic ADC自身的数字校准参数进行精确的自测量,并使用自测量过程提取的数字校准参数,对ADC进行数字校准,减小了电容失配对Cyclic ADC精度的影响,进而消除了由列并行Cyclic ADC电容失配带来的CMOS图像传感器条纹噪声问题。通过对Cyclic ADC数字校准参数进行多次自测量的方式,解决了随机噪声对校准参数自测量过程产生干扰这一问题。在110 nm CMOS工艺下设计了一款用于CMOS图像传感器的Cyclic ADC,该ADC采用了所提出的电容复用数字校准技术。对电路复用数字校准Cyclic ADC进行了仿真验证。仿真结果表明,当自测量次数为10时,所提出的数字校准技术可将具有5%电容失配的Cyclic ADC的有效位数提高5 bit,可有效降低电容失配对Cyclic ADC精度的影响。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 Cyclic ADC 电路复用 数字校准
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基于CMOS的高精度两步式TDC设计
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作者 傅海鹏 董骁 《湖南大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第10期145-153,共9页
提出了一种基于TSMC 0.18μm CMOS工艺的适用于全数字锁相环、飞行时间测量等应用的高精度两步式时间数字转换器(TDC).针对传统TDC分辨率与量程相互制约以及由延迟单元不匹配性造成精度低的问题,提出了采样补偿环形TDC结构和反向自补偿... 提出了一种基于TSMC 0.18μm CMOS工艺的适用于全数字锁相环、飞行时间测量等应用的高精度两步式时间数字转换器(TDC).针对传统TDC分辨率与量程相互制约以及由延迟单元不匹配性造成精度低的问题,提出了采样补偿环形TDC结构和反向自补偿链结构,兼顾分辨率和量程,大幅度提高结构整体测量精度,设计了精简的互补开关过渡电路传递两级之间的量化时间余量,采用专用电压生成电路稳定产生不同的控制电压,芯片面积仅为0.75 mm×0.64 mm.测试结果表明:设计的TDC使用TSMC 0.18μm工艺可以实现47 ps分辨率,量程为56 ns,微分线性度小于0.34 LSB,积分线性度小于0.68 LSB. 展开更多
关键词 时间数字转换器 两步式 高精度 锁相环 cmos工艺
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纳秒脉冲激光对背照式CMOS探测器组件损伤机理研究
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作者 王柯 刘扬 +3 位作者 王云哲 张引 王振州 邵俊峰 《中国光学(中英文)》 北大核心 2025年第6期1277-1288,共12页
为了模拟真实工作场景下激光对可见光成像系统的损伤效应,将由滤光片和背照式CMOS探测器共同构成的探测器组件作为靶材,探讨了532 nm和1064 nm两种不同波长的纳秒脉冲激光对探测器组件的损伤效应。首先,通过实验的方式获得532 nm及1064... 为了模拟真实工作场景下激光对可见光成像系统的损伤效应,将由滤光片和背照式CMOS探测器共同构成的探测器组件作为靶材,探讨了532 nm和1064 nm两种不同波长的纳秒脉冲激光对探测器组件的损伤效应。首先,通过实验的方式获得532 nm及1064 nm纳秒脉冲激光对CMOS组件的典型损伤效应数据。然后,利用有限元仿真方法建立激光与探测器相互作用的模型,以解决实验中无法实时观测探测器内部的温度与应力变化和分布的问题。在获得损伤效应数据的同时将传统实验难以观察的温度/应力集中现象“可视化”,并提供可靠的参考阈值数据。仿真及实验研究表明损伤机理为热-力联合损伤,并得到了如下结果:532 nm波段下各阶段损伤阈值分别为30.06 mJ/cm^(2)、38.93 mJ/cm^(2)、56.20 mJ/cm^(2)和102.17 mJ/cm^(2),1064 nm波段下分别为38.62 mJ/cm^(2)、50.09 mJ/cm^(2)、116.31 mJ/cm^(2)和137.73 mJ/cm^(2)。 展开更多
关键词 背照式COMS探测器 纳秒脉冲激光 激光辐照效应 损伤机理
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CCD与CMOS图像传感器辐射效应测试系统 被引量:39
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作者 李豫东 汪波 +2 位作者 郭旗 玛丽娅 任建伟 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2778-2784,共7页
研制了中荷耦合器件(CCD)与互补金属氧化物半导体有源像素图像传感器(CMOS APS)辐射效应测试系统,用于研究CCD、CMOS APS图像传感器的辐射效应并准确评估器件的空间辐射环境适应性.该系统采用光机电一体化结构设计,包括光电响应性... 研制了中荷耦合器件(CCD)与互补金属氧化物半导体有源像素图像传感器(CMOS APS)辐射效应测试系统,用于研究CCD、CMOS APS图像传感器的辐射效应并准确评估器件的空间辐射环境适应性.该系统采用光机电一体化结构设计,包括光电响应性能检测、光谱检测、控制及数据处理3个分系统,可对器件的光电响应性能、光谱特性进行全面的定量测试与分析.系统的光谱分辨率为1 nm,工作波段为0.38~1.1 μm.目前,该系统与新疆理化所现有的辐照装置结合,构成了光电成像器件辐射效应模拟试验与抗辐射性能评估平台,已为国产宇航CCD与CMOS APS图像传感器的研制、空间应用部门的成像器件选型工作提供了多次考核评估试验.应用情况表明,该系统可定量检测与评价CCD、CMOS APS图像传感器的辐射效应与抗辐射性能,为深入开展光电成像器件的辐射效应研究提供了完善的试验研究条件. 展开更多
关键词 CCD cmos APS 辐射效应 抗辐射性能
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激光对CCD及CMOS图像传感器的损伤阈值研究 被引量:41
16
作者 林均仰 舒嵘 +2 位作者 黄庚华 方抗美 闫志新 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期475-478,共4页
针对激光对CCD及CMOS图像传感器的干扰损伤进行了理论分析和实验研究.实验测量出常压及真空条件下1064nm激光对CCD及CMOS图像传感器的干扰阈值、损伤阈值及完全损坏阈值.实验结果表明,CCD或CMOS图像传感器的各种阈值在常压和真空两种不... 针对激光对CCD及CMOS图像传感器的干扰损伤进行了理论分析和实验研究.实验测量出常压及真空条件下1064nm激光对CCD及CMOS图像传感器的干扰阈值、损伤阈值及完全损坏阈值.实验结果表明,CCD或CMOS图像传感器的各种阈值在常压和真空两种不同条件下的差别不明显.实验结果还显示,无论在常压还是在真空条件下,CCD比CMOS更容易受到激光的干扰和损伤甚至严重损坏;而CMOS相机具有很好的抗干扰和抗损伤能力. 展开更多
关键词 激光干扰 CCD图像传感器 cmos传感器 损伤阈值 激光
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1.06μm激光对CCD、CMOS相机饱和干扰效果对比研究 被引量:21
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作者 邵铭 张乐 +2 位作者 张雷雷 柴国庆 胡琥香 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期163-167,共5页
为了对比激光对CCD、CMOS两种图像传感器的干扰效果,利用1.06 μm高重频激光开展了对CCD、CMOS两种相机的饱和干扰实验研究,分析了两种相机在干扰有效面积、饱和干扰面积、干扰前后图像相关度等与激光入射功率之间的关系.实验结果表明:... 为了对比激光对CCD、CMOS两种图像传感器的干扰效果,利用1.06 μm高重频激光开展了对CCD、CMOS两种相机的饱和干扰实验研究,分析了两种相机在干扰有效面积、饱和干扰面积、干扰前后图像相关度等与激光入射功率之间的关系.实验结果表明:CMOS相机达到单元像素饱和的激光功率阈值是CCD相机的20倍;要达到相同的干扰有效面积,所需的激光功率CMOS相机要大于CCD相机10倍~100倍;要达到相同的饱和像元数,所需的激光功率CMOS相机比CCD相机约大10倍~60倍.因此,CMOS相机要比CCD相机具有更好的抗1.06 μm激光干扰能力. 展开更多
关键词 激光干扰 CCD相机 cmos相机 饱和效应
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CMOS数字图像传感器研究进展 被引量:13
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作者 潘银松 袁祥辉 +2 位作者 林聚承 孟丽娅 黄友恕 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期16-18,26,共4页
CMOS图像传感器已从无源和有源像素结构发展到数字图像传感器(DPS),数字图像传感器是CMOS图像传感器的发展方向,DPS的优势在于可把整个图像系统集成在一块芯片上,构成单芯片成像系统,从而降低成本,节约系统功耗,改善成像质量.片上集成... CMOS图像传感器已从无源和有源像素结构发展到数字图像传感器(DPS),数字图像传感器是CMOS图像传感器的发展方向,DPS的优势在于可把整个图像系统集成在一块芯片上,构成单芯片成像系统,从而降低成本,节约系统功耗,改善成像质量.片上集成模数转换器(ADC)是CMOS图像传感器的关键部件,重点分析和比较了三类不同集成方式:芯片级、列级和像素级的原理、性能和特点.介绍了目前国内外数字图像传感器的发展现状及其未来的发展趋势. 展开更多
关键词 cmos 数字图像传感器 ADC
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高动态科学级CMOS相机系统的设计 被引量:14
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作者 何舒文 王延杰 +2 位作者 孙宏海 张雷 吴培 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期729-735,共7页
为了满足全局曝光模式下对高动态范围CMOS相机需求,基于CIS-2521sCMOS器件设计出一个相机系统,通过研究CIS-2521芯片像素读出结构特点和全局曝光模式下驱动时序特点,选用FPGA搭载DDR3作为处理架构,在FPGA内部完成了成像参数控制,sCMOS... 为了满足全局曝光模式下对高动态范围CMOS相机需求,基于CIS-2521sCMOS器件设计出一个相机系统,通过研究CIS-2521芯片像素读出结构特点和全局曝光模式下驱动时序特点,选用FPGA搭载DDR3作为处理架构,在FPGA内部完成了成像参数控制,sCMOS驱动时序,图像数据采集,图像预处理等SOPC片上一体化设计,并对各个模块功能进行了介绍。设计的相机系统进行成像测试,实现了连续输出50帧/s,2 560×2 160像素,14bit有效深度的高清晰度高动态范围图像,基本满足科学级成像条件的需求。 展开更多
关键词 科学级cmos 高动态 全局曝光 图像处理
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基于EMCCD和CMOS的天基微光成像(英文) 被引量:9
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作者 武星星 刘金国 +1 位作者 周怀得 张博研 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2016年第5期197-202,共6页
电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)利用电荷雪崩机制可以实现低于1e-的读出噪声,适用于微光成像。随着背照式CMOS成像探测器技术的发展,具有高量子效率和低于1.5e-读出噪声的CMOS成像探测器已中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研制成... 电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)利用电荷雪崩机制可以实现低于1e-的读出噪声,适用于微光成像。随着背照式CMOS成像探测器技术的发展,具有高量子效率和低于1.5e-读出噪声的CMOS成像探测器已中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研制成功。针对天基微光成像的需求,分别构建了基于EMCCD CCD201的天基微光相机和基于CMOS的天基微光相机,并建立了系统的噪声模型。对基于EMCCD的天基微光相机和基于CMOS的天基微光相机的微光探测性能和工作机理进行了对比分析。分析结果表明:当采用凝视成像模式,积分时间为2 s,相机入瞳辐亮度为10-9W·cm-2·sr-1·μm-1时,基于EMCCD的天基微光相机在焦面温度为20℃的条件下的信噪比为23.78,相同条件下基于CMOS的天基微光相机的信噪比为27.42。当采用制冷系统将焦面温度降低至-20℃时,基于EMCCD的天基微光相机的信噪比提高到27.533,而基于CMOS的天基微光相机的信噪比提高到27.79。 展开更多
关键词 空间相机 微光 EMCCD cmos
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