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湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
1
作者
华丽
郭兴蓬
+1 位作者
杨家宽
刘凤鸣
《重庆大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第9期119-125,共7页
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的...
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。
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关键词
微电子封装
各向异性导电胶
腐蚀行为
电阻变化
动电位极化
交流阻抗
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职称材料
芯片高密度封装互连技术
被引量：
8
2
作者
张建华
张金松
华子恺
《上海大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期391-400,共10页
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导...
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
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关键词
高密度封装
互连技术
倒装芯片
凸点
各向异性导电胶
非导电胶
可靠性
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职称材料
题名
湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
1
作者
华丽
郭兴蓬
杨家宽
刘凤鸣
机构
华中科技大学化学与化工学院
华中科技大学环境科学与工程学院
湖北第二师范学院化学与生命科学学院
出处
《重庆大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第9期119-125,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50671040
50871044)
+1 种基金
湖北省教育厅重点资助项目(D20093103)
湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目(C2010071)
文摘
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。
关键词
微电子封装
各向异性导电胶
腐蚀行为
电阻变化
动电位极化
交流阻抗
Keywords
microelectronic packaging
anisotropic
conductive
adhesive
film
（acf
）
corrosive behavior
resistance change
potentiodynamic polarization
alternating current impedances
分类号
O646.6 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
芯片高密度封装互连技术
被引量：
8
2
作者
张建华
张金松
华子恺
机构
上海大学机电工程与自动化学院
上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室
出处
《上海大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期391-400,共10页
基金
国家自然科学基金资助项目(50390064)
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET070535)
+4 种基金
上海市科委国际合作资助项目(045007027)
上海市教委重点资助项目(2006ZZ04)
上海市曙光计划资助项目(05SG42)
上海市启明星计划资助项目(04QMX1442
08QH14007)
文摘
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
关键词
高密度封装
互连技术
倒装芯片
凸点
各向异性导电胶
非导电胶
可靠性
Keywords
Key, words： high-density packaging
interconnection technology
flip chip （FC）
bumping
anistropically conductive adhesive film （acf）
non-
conductive
adhesive
film
（NCF）
reliability
分类号
TB42 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
华丽
郭兴蓬
杨家宽
刘凤鸣
《重庆大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
芯片高密度封装互连技术
张建华
张金松
华子恺
《上海大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
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职称材料
已选择
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