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加工参数对HTCC生瓷片通孔质量的影响
1
作者
马栋栋
张鑫磊
+2 位作者
程换丽
王杰
刘曼曼
《微纳电子技术》
2025年第1期158-164,共7页
激光打孔是高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板工艺流程的重要工序。采用皮秒激光对氧化铝生瓷片进行通孔加工实验,研究了不同激光功率、加工速度和重复频率对加工的通孔形貌和尺寸的影响。结果表明:激光功率对生瓷片通孔直径、圆度和锥度影响...
激光打孔是高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板工艺流程的重要工序。采用皮秒激光对氧化铝生瓷片进行通孔加工实验,研究了不同激光功率、加工速度和重复频率对加工的通孔形貌和尺寸的影响。结果表明:激光功率对生瓷片通孔直径、圆度和锥度影响较大,随着激光功率增加,通孔入口孔直径逐渐增大且入口孔圆度变差;激光功率10 W时通孔锥度最小,为0.008°;随着加工速度(100~500 mm/s)增加,通孔直径减小,加工速度每增加100 mm/s,通孔直径降低约0.005 mm,加工速度对通孔圆度和锥度影响较小;重复频率(600~1 000 kHz)对通孔直径、圆度和锥度影响较小。通过选用适当的激光功率(10~15 W)和加工速度(200~400 mm/s)可得到高品质通孔。
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关键词
氧化铝生瓷片
皮秒激光
激光打孔
激光功率
加工速度
通孔尺寸
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职称材料
题名
加工参数对HTCC生瓷片通孔质量的影响
1
作者
马栋栋
张鑫磊
程换丽
王杰
刘曼曼
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《微纳电子技术》
2025年第1期158-164,共7页
文摘
激光打孔是高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板工艺流程的重要工序。采用皮秒激光对氧化铝生瓷片进行通孔加工实验,研究了不同激光功率、加工速度和重复频率对加工的通孔形貌和尺寸的影响。结果表明:激光功率对生瓷片通孔直径、圆度和锥度影响较大,随着激光功率增加,通孔入口孔直径逐渐增大且入口孔圆度变差;激光功率10 W时通孔锥度最小,为0.008°;随着加工速度(100~500 mm/s)增加,通孔直径减小,加工速度每增加100 mm/s,通孔直径降低约0.005 mm,加工速度对通孔圆度和锥度影响较小;重复频率(600~1 000 kHz)对通孔直径、圆度和锥度影响较小。通过选用适当的激光功率(10~15 W)和加工速度(200~400 mm/s)可得到高品质通孔。
关键词
氧化铝生瓷片
皮秒激光
激光打孔
激光功率
加工速度
通孔尺寸
Keywords
alumina green tape
picosecond laser
laser drilling
laser power
processing speed
through hole size
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
加工参数对HTCC生瓷片通孔质量的影响
马栋栋
张鑫磊
程换丽
王杰
刘曼曼
《微纳电子技术》
2025
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