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Zr基块体非晶合金玻璃形成能力与压铸成型性能研究 被引量:3
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作者 王浩杰 陈双双 +5 位作者 胡强 邓希达 邹继兆 谢盛辉 钱海霞 曾燮榕 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期38-46,共9页
本文分析了熔体温度、铸造压力和化学成分对非晶合金玻璃形成能力(GFA)与压铸成型性能的影响,并探究两种性能的工艺关联。研究发现:随熔体温度升高,Zr基非晶合金GFA先提高后减小,且合金成分不同,熔体化学成分,局域原子团簇特征和合金实... 本文分析了熔体温度、铸造压力和化学成分对非晶合金玻璃形成能力(GFA)与压铸成型性能的影响,并探究两种性能的工艺关联。研究发现:随熔体温度升高,Zr基非晶合金GFA先提高后减小,且合金成分不同,熔体化学成分,局域原子团簇特征和合金实际冷却速率就不同,非晶合金GFA与玻璃稳定性也就存在差异。非晶合金的压铸成型能力随熔体温度和铸造压力升高不断提高,但与GFA存在相互限制的作用:当合金GFA较强时,熔体内原子堆垛密实,粘滞系数较高严重阻碍过冷液流动成形,且玻璃稳定性越好压铸成型性能越差;而当熔体温度过高,非晶合金GFA减弱,过冷液粘度降低时,才能快速提高非晶合金的压铸成型性能。因此,选择最佳的合金成分、优化工艺参数有利于非晶精密结构件成型。 展开更多
关键词 zr基块体非晶合金 玻璃形成能力 压铸成型性能 精密结构件
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热处理和深冷循环处理对Zr基块体非晶合金结构和性能的影响 被引量:8
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作者 赵珍祥 李春燕 +1 位作者 李新玲 寇生中 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期2185-2197,共13页
采用X射线衍射分析仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)、万能力学试验机、扫描电子显微镜(SEM)及电化学工作站等研究退火以及深冷循环处理对Zr基块体非晶结构和性能的影响。结果表明:经玻璃转变温度T_(g)及以下温度退火处理后的试样呈非晶态... 采用X射线衍射分析仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)、万能力学试验机、扫描电子显微镜(SEM)及电化学工作站等研究退火以及深冷循环处理对Zr基块体非晶结构和性能的影响。结果表明:经玻璃转变温度T_(g)及以下温度退火处理后的试样呈非晶态。随着退火时间的延长,合金试样热稳定性减弱、耐腐蚀性逐渐增强、压缩塑性呈现先增强后减弱趋势,在500 K(0.6T_(g))保温30 min时塑性应变ε_(p)达16.44%。退火态(0.6T_()g,保温30min)合金试样经深冷循环处理后仍呈非晶态。随着循环次数的增加,合金试样热稳定性增强、耐腐蚀性逐渐增强、压缩塑性逐渐优化,当循环90次时塑性应变ε_(p)达19.05%。综上所述可知,适当的退火处理工艺与深冷循环处理可以有效地提升Zr基块体非晶合金性能。 展开更多
关键词 zr基块体非晶合金 退火处理 深冷循环处理 原子结构 力学性能
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Zr基块体非晶合金微通道阵列过冷液相区压印工艺
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作者 程思锐 王春举 +1 位作者 单德彬 郭斌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期10-15,共6页
本文利用Zr_(41)Ti_(14)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了形腔宽度、压印载荷与温度对微通道阵列充填高度的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填... 本文利用Zr_(41)Ti_(14)Cu_(12.5)Ni_(10)Be_(22.5)(Vit1)块体非晶合金对不同宽度的微通道阵列进行充填实验,并研究了形腔宽度、压印载荷与温度对微通道阵列充填高度的影响规律.实验结果表明,随着型腔宽度和压印载荷的增加,微通道充填高度逐渐上升.这就意味着较高的载荷和型腔宽度有利于Vit1块体非晶合金在微通道中了流动.成形温度由673 K上升至703 K时,微通道充填高度由9.1μm增加至46.6μm;然而,当实验温度达到713 K时,微通道阵列的充填高度急剧下降至26.9μm.XRD结果显示,在713 K下成形后的试样中存在大量亚稳态的晶化相,非晶基体中的晶化相会增大材料的流动阻力,从而降低其对微通道阵列的充填能力.因此,Vit1合金微通道阵列成形温度区间应控制在673~703 K. 展开更多
关键词 zr基块体非晶合金 Si模具 微通道阵列 压印 微成形性能
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