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电子束选区熔化W‒B合金的显微组织和力学性能 被引量:1
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作者 游亮 王建 杨广宇 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期600-608,651,共10页
针对电子束选区熔化纯钨晶粒粗大的问题,选取B作为晶粒细化元素,研究成形工艺参数对W‒B合金致密化、显微组织和力学性能的影响。结果发现,当电子束束流强度为15 mA,扫描速度为300 mm·s^(‒1),体能量密度为1200 J·mm^(‒3)时,W‒... 针对电子束选区熔化纯钨晶粒粗大的问题,选取B作为晶粒细化元素,研究成形工艺参数对W‒B合金致密化、显微组织和力学性能的影响。结果发现,当电子束束流强度为15 mA,扫描速度为300 mm·s^(‒1),体能量密度为1200 J·mm^(‒3)时,W‒B合金试样相对密度最高,孔洞及未熔合缺陷最少,微裂纹基本得到抑制。B元素引起的成分过冷有效细化了W晶粒尺寸,显微组织由粗大柱状晶转变为细小的柱状树枝晶,平均晶粒尺寸为8.26μm。W‒B合金的最高硬度达到HV 672,最高抗压强度达到1598 MPa,断裂机制为解理断裂。 展开更多
关键词 电子束选区熔化 w−b合金 成分过冷 晶粒细化
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