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粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料
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作者 李革民 张玉莹 +3 位作者 王浩 陈睿智 陈鹏起 程继贵 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第7期2380-2391,共12页
粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析... 粉末挤出打印是金属注射成形和3D打印相结合产生的新型增材制造技术,具有打印材料范围广、打印成本低等优点。本文以不同粒径W粉、电解Cu粉和微晶蜡基黏结剂为原料,采用粉末挤出打印制备W-20Cu复合材料。通过对W-20Cu喂料进行TG-DSC分析,制定合适的热脱脂工艺,利用正交试验优化打印工艺参数,研究W粉粒度级配对粉末临界装载量和W-20Cu微观组织与性能的影响。结果表明:以50%(质量分数)D50为2.32μm的细W粉和50%D50为21.74μm的粗W粉以及Cu粉制成喂料,在优化后的工艺参数下打印成形,所得生坯在1350℃下烧结90 min后,可获得致密度为93.41%、拉伸强度为307 MPa、热导率为182.95 W/(m·K)的W-20Cu烧结体试样。本研究通过调整W粉粒度级配来提高打印喂料中的临界粉末装载量,获得综合性能良好的W-20Cu复合材料,为PEP制备W-20Cu复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 w-cU复合材料 粉末挤出打印 粒度级配 烧结温度 拉伸强度
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(Ti,W)C对超细Ti(C,N)基金属陶瓷微观结构和力学性能的影响
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作者 贺逢源 熊健松 +4 位作者 董定乾 熊萧 陈鑫辉 任少杰 熊慧文 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第1期56-65,共10页
采用低压烧结制备不同(Ti,W)C固溶体粉末含量的超细Ti(C,N)基金属陶瓷,并系统研究了(Ti,W)C对Ti(C,N)基金属陶瓷微观组织和力学性能的影响。研究表明:使用(Ti,W)C替代TiC+WC可导致金属陶瓷组织中白芯/环结构的形成,抑制黑芯/环结构的形... 采用低压烧结制备不同(Ti,W)C固溶体粉末含量的超细Ti(C,N)基金属陶瓷,并系统研究了(Ti,W)C对Ti(C,N)基金属陶瓷微观组织和力学性能的影响。研究表明:使用(Ti,W)C替代TiC+WC可导致金属陶瓷组织中白芯/环结构的形成,抑制黑芯/环结构的形成,同时硬质相形貌由立方形向球形转变;并且在保持抗弯强度不变的情况下,可提高金属陶瓷的维氏硬度和断裂韧性。低(Ti,W)C含量(2.5%~10%)条件下,随着(Ti,W)C含量的增加,金属陶瓷的黑芯尺寸减小,白芯/灰环结构增多,(Ti,W)C的加入使组织更加均匀,增强了晶粒间结合力;金属陶瓷硬度逐渐升高,抗弯强度和断裂韧性均先提升后降低,当(Ti,W)C含量为7.5%时,金属陶瓷具有最优异的综合力学性能,抗弯强度和断裂韧性分别为2212 MPa和9.0 MPa·m^(1/2)。 展开更多
关键词 超细Ti(c N)基金属陶瓷 (TI w)c 固溶体粉末 低压烧结 微观组织 力学性能
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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
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作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页
W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多
关键词 纳米w-cu复合粉体 w-cU复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势
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SELF- PROPAGATING HIGH TEMPERATURE SYNTHESIS OF (W,Ti)C POWDERS 被引量:3
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作者 Li Jinfeng Zheng Ziqiao (Department of Materials Science and Engineering, Central South University of Technology, Changsha 410083, China) Zhang Zhao (Institute of Metallurgy Physicochemistry and Materials, Central South University of Technology, 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 1999年第2期124-126,共3页
The effects of preheating temperature and W powder size on the Self propagating High temperature Synthesis(SHS) of Ti W C system were studied. Preheated mixtures and the decrease of W powder size can accelerate the fo... The effects of preheating temperature and W powder size on the Self propagating High temperature Synthesis(SHS) of Ti W C system were studied. Preheated mixtures and the decrease of W powder size can accelerate the formation of (W,Ti)C powders. The uniphase (W,Ti)C (WC∶TiC=5∶5) powders with 0.32% free carbon were synthesized from Ti, W, C powders by SHS. The powder size of the product was 3~5 μm. 展开更多
关键词 SELF PROPAGATING HIGH TEMPERATURE synthesis(SHS) Ti w c system (w Ti)c powderS
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Cu/Fe比对炭陶配副用粉末冶金摩擦材料力学性能及摩擦学行为的影响
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作者 刘东霖 陈琦 +4 位作者 洪亮 徐宇轩 周海滨 韩勇 姚萍屏 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第8期2705-2721,共17页
为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机... 为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机制。结果表明:随着Cu/Fe比从3∶1降低至1∶3,PMFM的硬度从19.6HBS升高至24.7HBS,摩擦因数先升高后降低。当Cu/Fe比降低为1∶1时,PMFM摩擦因数最高,同时磨损率显著降低。以Cu为主要基体组元的PMFM配副炭陶复合材料制动盘时,主要磨损机制为黏着磨损与磨粒磨损。随着PMFM的Cu/Fe比的下降,主要磨损机制逐渐转变为氧化磨损。 展开更多
关键词 粉末冶金摩擦材料 cu/Fe比 摩擦学性能 高速列车制动 炭陶复合材料
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注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势 被引量:16
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作者 李云平 曲选辉 +2 位作者 郑洲顺 雷长明 段柏华 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期108-110,共3页
本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法———注射成形作了报道 ,集中对比介绍了Jin-ChunKim、THKim ,以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术 ,有独特的优势 ,钨铜复合材料的注射成... 本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法———注射成形作了报道 ,集中对比介绍了Jin-ChunKim、THKim ,以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术 ,有独特的优势 ,钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一。但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚 ,其工业化还需加倍努力实现。本文对W -Cu的产业化现状及趋势作了总结 。 展开更多
关键词 钨铜复合材料 粉末注射成形 熔渗 热导率 热膨胀系数
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C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊 被引量:7
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作者 熊进辉 黄继华 +3 位作者 薛行雁 张华 赵兴科 林国标 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期48-52,共5页
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf/SiC复合材料反应,... 本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层。钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中。W的加入缓解了接头的残余热应力,C/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C/SiC/AgCuTi/TC4接头。 展开更多
关键词 cF/SIc TI合金 钎焊 AgcuTi—w
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机械合金化W-Cu固溶体的形成机理 被引量:7
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作者 李世波 谢建新 +1 位作者 陈姝 赵志毅 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期424-427,431,共5页
采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成... 采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成大量的纳米界面,许多原子“储存”在这些纳米晶界上,诱导W-Cu固溶浓度扩展.另一方面是机械合金化过程晶格严重畸变,晶粒内部生成高密度缺陷,成为溶质快速扩散的网络通道,诱导过饱和固溶体的形成. 展开更多
关键词 机械合金化 w-cu复合粉 固溶体 机制
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超细/纳米W-10%Cu复合粉末制备与烧结工艺 被引量:11
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作者 刘涛 范景莲 +2 位作者 田家敏 成会朝 高杨 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1235-1239,共5页
采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究... 采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6nm,W-10%Cu复合粉末在1350~1400℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0μm。 展开更多
关键词 w-cu复合粉末 超细/纳米 溶胶-喷雾干燥-共还原法
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(W,Ti)C/石墨/镍基合金复合涂层摩擦磨损性能研究 被引量:10
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作者 蔡滨 谭业发 +3 位作者 蒋国良 徐婷 谭华 周春华 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期192-198,共7页
为了获得既具有自润滑减摩特性又有高耐磨性能的金属摩擦构件表面,提高高接触应力下金属摩擦副的使用寿命和可靠性,运用等离子喷涂技术在45#钢表面制备了(W,Ti)C/石墨/镍基合金复合涂层。研究了室温干摩擦条件下复合涂层的摩擦磨损性能... 为了获得既具有自润滑减摩特性又有高耐磨性能的金属摩擦构件表面,提高高接触应力下金属摩擦副的使用寿命和可靠性,运用等离子喷涂技术在45#钢表面制备了(W,Ti)C/石墨/镍基合金复合涂层。研究了室温干摩擦条件下复合涂层的摩擦磨损性能,并用SEM和EDX对磨损表面进行了测试分析。结果表明:复合涂层与Si3N4和GCr15对摩时,摩擦系数分别较纯镍基合金涂层降低了35%和38%,耐磨性分别是后者的3倍和3.5倍;与Si3N4对摩时,复合涂层的磨损机理主要是微观切削、疲劳剥落和硬质相脱落。与GCr15对摩时,其磨损机理主要为粘着磨损、多次塑变磨损和层脱剥离。 展开更多
关键词 复合材料 等离子喷涂 (w Ti)c 石墨 镍基合金 减摩 耐磨
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湿化学法制备W-TiC复合粉体及其SPS烧结行为 被引量:6
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作者 丁孝禹 罗来马 +4 位作者 黄丽枚 罗广南 李萍 朱晓勇 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2594-2600,共7页
采用湿化学法制备W-TiC复合粉体,然后采用放电等离子体烧结(SPS)技术制备超细晶W-TiC复合材料,并对其复合粉体形貌和烧结复合材料组织结构进行研究。结果表明,对原始TiC粉进行活化预处理,使TiC粉表面获得均匀分布的缺陷,提高TiC粉表面... 采用湿化学法制备W-TiC复合粉体,然后采用放电等离子体烧结(SPS)技术制备超细晶W-TiC复合材料,并对其复合粉体形貌和烧结复合材料组织结构进行研究。结果表明,对原始TiC粉进行活化预处理,使TiC粉表面获得均匀分布的缺陷,提高TiC粉表面的的亲水性,通过化学还原获得第二相TiC颗粒,且均匀弥散分布于W基体晶界和晶粒内。采用SPS烧结技术获得的超细晶W-TiC复合材料晶粒尺寸为400 nm,致密度为95%,维氏显微硬度值HV0.2达到1280。 展开更多
关键词 w-Tic复合粉体 湿化学法 放电等离子体烧结 活化预处理 缺陷
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沉积气压对W-S-C复合薄膜结构和摩擦学性能的影响 被引量:5
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作者 韦春贝 代明江 +2 位作者 侯惠君 林松盛 赵利 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期69-73,共5页
采用磁控溅射方法制备W-S-C复合薄膜,研究沉积气压对薄膜结构和摩擦学性能的影响。结果表明,复合膜以非晶或纳米晶结构生长,沉积气压低时薄膜中C含量高,薄膜结构致密;沉积气压高时薄膜中WSx含量高,薄膜致密性下降。复合膜硬度在HV420~... 采用磁控溅射方法制备W-S-C复合薄膜,研究沉积气压对薄膜结构和摩擦学性能的影响。结果表明,复合膜以非晶或纳米晶结构生长,沉积气压低时薄膜中C含量高,薄膜结构致密;沉积气压高时薄膜中WSx含量高,薄膜致密性下降。复合膜硬度在HV420~500之间,并且随着沉积气压的增加,硬度逐渐下降。在潮湿大气中的摩擦磨损实验表明,实验载荷越大摩擦因数越小;随着沉积气压的增加,复合膜的摩擦因数先降低后增加;当沉积气压在0.45~0.55 Pa时,复合膜的摩擦因数最低约为0.1,耐磨性能最好。 展开更多
关键词 w—S—c复合膜 沉积气压 结构 硬度 摩擦学性能
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C/C-ZrC-Cu复合材料等离子喷涂W组织结构 被引量:3
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作者 周哲 葛毅成 +2 位作者 汪沅 龚洁明 易茂中 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期2257-2265,共9页
在金属反应熔渗法(RMI)制备的C/C-ZrC-Cu复合材料上采用大气等离子喷涂法(APS)得到厚度为1.3 mm的W涂层。运用扫描电镜-能谱(SEM-EDS),X射线衍射(XRD)测试技术分析研究了等离子喷涂W与C/C-CuZr复合材料界面相组成。结果表明:C/C复合材... 在金属反应熔渗法(RMI)制备的C/C-ZrC-Cu复合材料上采用大气等离子喷涂法(APS)得到厚度为1.3 mm的W涂层。运用扫描电镜-能谱(SEM-EDS),X射线衍射(XRD)测试技术分析研究了等离子喷涂W与C/C-CuZr复合材料界面相组成。结果表明:C/C复合材料反应熔渗法采用Cu-48.9%Zr(摩尔分数)粉末制备出均匀的熔渗组织,这是因为Zr提高了Cu在1300℃的C/C复合材料中的润湿性,在熔渗过程中生成了正交晶系相Cu_(10)Zr_7。W涂层与C/C-ZrC-Cu复合材料的结合类型以扩散结合为主,其界面区内主要是W和C通过包晶反应生成WC扩散层,反应扩散层厚度约为10 um。 展开更多
关键词 c/c-Zrc-cu复合材料 金属反应熔渗 大气等离子喷涂 w涂层
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水热合成W-25Cu复合粉的热力学分析 被引量:3
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作者 万成 李继文 +2 位作者 马窦琴 王展 张会杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期16-21 29,29,共7页
以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜[Cu(NO3)2·3H2O]为原料,采用水热合成法制备W-Cu复合粉,计算在不同pH值条件下水热合成W-Cu复合粉的回收率,并对制取W-Cu复合粉前驱体的过程进行热力学分析。采用XRD、SEM、EDS和TEM对所制备W-2... 以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜[Cu(NO3)2·3H2O]为原料,采用水热合成法制备W-Cu复合粉,计算在不同pH值条件下水热合成W-Cu复合粉的回收率,并对制取W-Cu复合粉前驱体的过程进行热力学分析。采用XRD、SEM、EDS和TEM对所制备W-25Cu复合粉的物相、形貌和微观组织进行表征。结果表明:在不同溶液浓度和pH值下的离子回收率不同。当钨酸钠浓度为0.6mol/L,硝酸铜浓度为0.578 6mol/L且pH值为5.5时,离子以CuWO4·2H2O形式析出,溶液中离子的回收率达到99%以上。水热合成产物具有分散性好,粒度均匀,大小为15~20nm。经500℃煅烧、800℃氢还原60min,得到了W和Cu元素分布均匀的W-Cu复合粉,具有近球形的W包覆Cu结构,粒度为100~200nm。 展开更多
关键词 w-cu复合粉 水热合成 回收率 热力学分析
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连铸结晶器表面电镀Ni-W-P-B_4C复合镀层的性能研究 被引量:5
15
作者 饶江平 李光强 +2 位作者 王俊杰 张细菊 朱诚意 《武汉科技大学学报》 CAS 2007年第4期364-367,共4页
探讨B4C在镀液中添加量对连铸结晶器铜板表面电镀Ni-W-P-Bt4复合镀层性能的影响规律。试验条件下获得的复合镀层为非晶态,热处理后转变成晶态,主要物相为Ni3P,NiW,WB,Ni。扫描电镜分析镀层截面形貌表明,镀层组织均匀,固体颗粒在... 探讨B4C在镀液中添加量对连铸结晶器铜板表面电镀Ni-W-P-Bt4复合镀层性能的影响规律。试验条件下获得的复合镀层为非晶态,热处理后转变成晶态,主要物相为Ni3P,NiW,WB,Ni。扫描电镜分析镀层截面形貌表明,镀层组织均匀,固体颗粒在镀层中分散良好。硬度分析表明,复合镀层硬度较高,硬度值达891.1~1253.5HV。耐磨性分析表明,B4C的加入能大大地提高镀层的耐磨性。B4C的加入量为50g·L^-1时复合镀层的性能最好。 展开更多
关键词 结晶器 Ni-w-P-B4c复合镀层 性能
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粉末冶金原位合成(Ti,W)C增强铁基复合材料 被引量:4
16
作者 张勇 王一三 郭伦 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期40-43,共4页
以钛粉、铁粉、钨铁粉、石墨等为原料,原位烧结合成了35%(Ti,W)C/Fe复合材料,并用扫描电镜、X射线衍射等测试方法对试样进行了组织结构分析。结果表明:复合材料的相组成为-αFe固溶体、Fe3W3C、(Ti,W)C和少量TiC;原位合成的硬质相(Ti,W)... 以钛粉、铁粉、钨铁粉、石墨等为原料,原位烧结合成了35%(Ti,W)C/Fe复合材料,并用扫描电镜、X射线衍射等测试方法对试样进行了组织结构分析。结果表明:复合材料的相组成为-αFe固溶体、Fe3W3C、(Ti,W)C和少量TiC;原位合成的硬质相(Ti,W)C颗粒形状多为球形,粒径小于1μm;该复合材料的洛氏硬度达到59 HRC;磨损试验显示其耐磨性是高铬铸铁的5~6倍。 展开更多
关键词 原位合成 粉末冶金 (Ti w)c 耐磨性
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C/SiC-(W-C)复合材料的制备及烧蚀性能(英文) 被引量:2
17
作者 童长青 成来飞 +1 位作者 张立同 徐永东 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期12-15,共4页
采用化学气相渗透(CVI)结合溶液浸渍法制备3D-C/SiC-(W-C)多元基复合材料,利用XRD、SEM技术对材料烧蚀前后的物相组成及微观结构进行表征,并讨论了复合材料的烧蚀性能。结果表明,3D-C/SiC-(W-C)复合材料的主要成分为WC、W、SiC和C,而烧... 采用化学气相渗透(CVI)结合溶液浸渍法制备3D-C/SiC-(W-C)多元基复合材料,利用XRD、SEM技术对材料烧蚀前后的物相组成及微观结构进行表征,并讨论了复合材料的烧蚀性能。结果表明,3D-C/SiC-(W-C)复合材料的主要成分为WC、W、SiC和C,而烧蚀表面的主要成分为WO3、W和SiC。W-C不仅渗入纤维束间,还渗入到纤维束内。制得的C/SiC-(W-C)复合材料密度为3.3g/cm3,开气孔率为11%,其线烧蚀率和质量烧蚀率分别为4.3×10-2mm/s和7.2×10-3g/s。 展开更多
关键词 烧蚀 cVI 溶液浸渍 c/Sic-(wc)复合材料
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溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究 被引量:3
18
作者 范景莲 郭垚峰 +1 位作者 蒋冬福 刘涛 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第20期2927-2930,共4页
采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm... 采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。 展开更多
关键词 金属材料 wcu复合粉末 喷雾干燥 高能球磨
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超细W-Cu复合粉末的制备现状 被引量:3
19
作者 田颖 李运刚 焦阳 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期296-299,共4页
随着市场上对W-Cu复合材料的需求增加,对超细W-Cu复合粉末的研究也逐渐深入,并且取得了一定的成果。介绍了近年来一些超细W-Cu复合粉末的制备方法,如机械合金化法、氧化物共还原法、机械热化学法、均相沉淀法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法... 随着市场上对W-Cu复合材料的需求增加,对超细W-Cu复合粉末的研究也逐渐深入,并且取得了一定的成果。介绍了近年来一些超细W-Cu复合粉末的制备方法,如机械合金化法、氧化物共还原法、机械热化学法、均相沉淀法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法等,并简单分析了各方法的优缺点。 展开更多
关键词 超细w-cu复合粉末 制备 机械合金化法
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C/SiC-W复合材料的制备与表征 被引量:2
20
作者 童长青 成来飞 +1 位作者 张立同 徐永东 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第3期152-156,共5页
采用化学气相渗透(CVI)结合溶液浸渍法制备C/S iC-W多元基复合材料,利用XRD和SEM对材料的物相组成及微观结构进行表征,并对制备过程的反应机理进行初步探讨。结果表明,W在复合材料中成颗粒团聚状,它不仅能渗入到复合材料的纤维束间,还... 采用化学气相渗透(CVI)结合溶液浸渍法制备C/S iC-W多元基复合材料,利用XRD和SEM对材料的物相组成及微观结构进行表征,并对制备过程的反应机理进行初步探讨。结果表明,W在复合材料中成颗粒团聚状,它不仅能渗入到复合材料的纤维束间,还渗入到纤维束内。制得C/S iC-W复合材料的密度为4.1g/cm3,开气孔率为12%。 展开更多
关键词 c/Sic-w复合材料 多元基体 溶液浸渍
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