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Q460C厚板边角部“V”型裂纹形成机制分析
1
作者
王峰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2016年第17期253-255,共3页
对50 mm的Q460C厚钢板的边部"V"型裂纹进行了分析。结果表明:铸坯角横裂并不会直接导致"V"型裂纹产生;"V"型裂纹产生的主要原因是由于表层出现塑性较差的贝氏体低温组织;但如果板坯出现角横裂,在轧制过...
对50 mm的Q460C厚钢板的边部"V"型裂纹进行了分析。结果表明:铸坯角横裂并不会直接导致"V"型裂纹产生;"V"型裂纹产生的主要原因是由于表层出现塑性较差的贝氏体低温组织;但如果板坯出现角横裂,在轧制过程中表层又出现低温组织,则会增加轧板边角部"V"型裂纹的发生几率。
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关键词
“
v
”
型
角
裂
角
横裂
显微组织
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职称材料
基于数字图像技术的高频电阻焊状态监测
被引量：
2
2
作者
王会峰
李云龙
李记科
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期84-88,93,共6页
为实现对高频电阻焊焊接过程的在线实时监测,通过对焊接现象、焊接缺陷及其成因的分析,提出了一种基于高速CCD成像和数字图像处理的焊接过程自动化监测方法.该方法利用架设在焊接区域上部的高速CCD相机获取焊接区的数字图像,通过对焊接...
为实现对高频电阻焊焊接过程的在线实时监测,通过对焊接现象、焊接缺陷及其成因的分析,提出了一种基于高速CCD成像和数字图像处理的焊接过程自动化监测方法.该方法利用架设在焊接区域上部的高速CCD相机获取焊接区的数字图像,通过对焊接区图像的特征加热面积、V型开口角大小、焊接熔合点位置、加热区对称度等多个参数的提取和测量,获取焊接区的多特征参数,然后将这些参数进行数据融合,得到当前的焊接状态.在图像处理中应用了基于非平衡R-G-B填充的抗干扰分割算法、基于直线拟合的V型角开口角大小及角分线检测算法,设计了面积对称度评价函数及基于BP神经网络的多特征融合模型.通过现场实验发现:文中方法能够有效监测焊接区的状态,有利于焊接质量控制.
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关键词
高频电阻焊
图像处理
填充
v型角
对称度
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职称材料
半导体桥电热性质初探
被引量：
1
3
作者
胡剑书
焦清介
《工程爆破》
2006年第1期90-91,47,共3页
介绍了半导体桥(SCB)发火器件的工作机理。通过对恒流作用下V型半导体桥的电热特性建立数学模型,得出了SCB的夹角越小、发火电流越大则发火时间越快的关系。但是,由于夹角受到半导体桥临界能量的影响,存在一个最小值,也是V型角的最佳角...
介绍了半导体桥(SCB)发火器件的工作机理。通过对恒流作用下V型半导体桥的电热特性建立数学模型,得出了SCB的夹角越小、发火电流越大则发火时间越快的关系。但是,由于夹角受到半导体桥临界能量的影响,存在一个最小值,也是V型角的最佳角度。本文同时给出了一个计算升温时间的公式。
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关键词
半导体桥
电热性质
v型角
发火时间
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职称材料
题名
Q460C厚板边角部“V”型裂纹形成机制分析
1
作者
王峰
机构
河南省锅炉压力容器安全检测研究院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2016年第17期253-255,共3页
文摘
对50 mm的Q460C厚钢板的边部"V"型裂纹进行了分析。结果表明:铸坯角横裂并不会直接导致"V"型裂纹产生;"V"型裂纹产生的主要原因是由于表层出现塑性较差的贝氏体低温组织;但如果板坯出现角横裂,在轧制过程中表层又出现低温组织,则会增加轧板边角部"V"型裂纹的发生几率。
关键词
“
v
”
型
角
裂
角
横裂
显微组织
Keywords
v
-type comer crack
trans
v
erse comer crack
microstructure
分类号
TG335.5 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
基于数字图像技术的高频电阻焊状态监测
被引量：
2
2
作者
王会峰
李云龙
李记科
机构
长安大学电子与控制工程学院
中国石油天然气集团公司石油管工程技术研究院
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第11期84-88,93,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(61107007
4110135)
文摘
为实现对高频电阻焊焊接过程的在线实时监测,通过对焊接现象、焊接缺陷及其成因的分析,提出了一种基于高速CCD成像和数字图像处理的焊接过程自动化监测方法.该方法利用架设在焊接区域上部的高速CCD相机获取焊接区的数字图像,通过对焊接区图像的特征加热面积、V型开口角大小、焊接熔合点位置、加热区对称度等多个参数的提取和测量,获取焊接区的多特征参数,然后将这些参数进行数据融合,得到当前的焊接状态.在图像处理中应用了基于非平衡R-G-B填充的抗干扰分割算法、基于直线拟合的V型角开口角大小及角分线检测算法,设计了面积对称度评价函数及基于BP神经网络的多特征融合模型.通过现场实验发现:文中方法能够有效监测焊接区的状态,有利于焊接质量控制.
关键词
高频电阻焊
图像处理
填充
v型角
对称度
Keywords
high-frequency resistance welding
image processing
filling
v
-type angle
symmetry degree
分类号
TP394.1 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TH691.9 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
半导体桥电热性质初探
被引量：
1
3
作者
胡剑书
焦清介
机构
北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室
出处
《工程爆破》
2006年第1期90-91,47,共3页
文摘
介绍了半导体桥(SCB)发火器件的工作机理。通过对恒流作用下V型半导体桥的电热特性建立数学模型,得出了SCB的夹角越小、发火电流越大则发火时间越快的关系。但是,由于夹角受到半导体桥临界能量的影响,存在一个最小值,也是V型角的最佳角度。本文同时给出了一个计算升温时间的公式。
关键词
半导体桥
电热性质
v型角
发火时间
Keywords
Semiconductor bridge
Gal
v
anothermy character
Angle of
v
type
Firing time
分类号
TQ565.3 [化学工程—炸药化工]
TD235.229 [矿业工程—矿井建设]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Q460C厚板边角部“V”型裂纹形成机制分析
王峰
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2016
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于数字图像技术的高频电阻焊状态监测
王会峰
李云龙
李记科
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
半导体桥电热性质初探
胡剑书
焦清介
《工程爆破》
2006
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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