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转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究
1
作者
C.A.Bower
E.Menard
+1 位作者
P.E.Garrou
张桂兰
《中国印刷与包装研究》
CAS
2010年第1期76-78,共3页
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地拾取器件,然后将这些器件印刷到目标基材上。其关键技术是...
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地拾取器件,然后将这些器件印刷到目标基材上。其关键技术是调整弹性移印头与半导体器件的黏附能力。转移过程是大批量并行的,可一次转印成千上万个器件。研究结果表明,99.9%以上的此类产品是可以通过转印实现的。此外,印刷芯片的放置精度小于±5μm。
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关键词
转移印刷
半导体器件
并行装配
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题名
转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究
1
作者
C.A.Bower
E.Menard
P.E.Garrou
张桂兰
机构
Semprius
出处
《中国印刷与包装研究》
CAS
2010年第1期76-78,共3页
文摘
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地拾取器件,然后将这些器件印刷到目标基材上。其关键技术是调整弹性移印头与半导体器件的黏附能力。转移过程是大批量并行的,可一次转印成千上万个器件。研究结果表明,99.9%以上的此类产品是可以通过转印实现的。此外,印刷芯片的放置精度小于±5μm。
关键词
转移印刷
半导体器件
并行装配
Keywords
transfer printing semiconductor devices parallel assembly
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
TP331.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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作者
出处
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1
转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究
C.A.Bower
E.Menard
P.E.Garrou
张桂兰
《中国印刷与包装研究》
CAS
2010
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