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TiNi形状记忆合金致密体、薄膜和多孔体的制备 被引量:8
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作者 孙世清 郭志猛 殷声 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2001年第3期41-42,46,共3页
综述了 Ti Ni形状记忆合金致密体、薄膜及多孔体的制备与加工过程 ,并简要介绍了多孔 Ti
关键词 tini合金 制备 致密体 薄膜 多孔体 形状记忆合金
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TiNi基形状记忆合金薄膜研究进展 被引量:7
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作者 宁智华 王治国 +1 位作者 傅永庆 祖小涛 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期118-120,125,共4页
Ti Ni基形状记忆合金薄膜除具有和体材料相同的形状记忆特性外,还因表面积大、散热能力好,改善了体材料响应速度较慢的缺点,在微电子机械系统领域是一种具有广阔应用前景的材料。综述了近年来Ti Ni基形状记忆合金薄膜研究现状,并对其应... Ti Ni基形状记忆合金薄膜除具有和体材料相同的形状记忆特性外,还因表面积大、散热能力好,改善了体材料响应速度较慢的缺点,在微电子机械系统领域是一种具有广阔应用前景的材料。综述了近年来Ti Ni基形状记忆合金薄膜研究现状,并对其应用进行了评述。 展开更多
关键词 tini基形状记忆合金 薄膜 制备 微驱动器
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TiNi基形状记忆合金薄膜的相变特征研究 被引量:3
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作者 王治国 祖小涛 +2 位作者 封向东 余华军 傅永庆 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第4期61-64,共4页
利用磁控溅射的方法在单晶S i和非晶S iO2基片上制备了TiN i和TiN iCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化。研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,... 利用磁控溅射的方法在单晶S i和非晶S iO2基片上制备了TiN i和TiN iCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化。研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,在微电子机械系统有很好的应用前景。TiN i薄膜降温时出现R相变,因而发生两步相变,而TiN iCu薄膜中马氏体和奥氏体间直接转变。基片以及薄膜成份对相变点有很大的影响。单晶S i片作为基片时,记忆合金薄膜和基片间有很好的结合力,而S iO2作为基片时,记忆合金薄膜容易剥落。 展开更多
关键词 tini基形状记忆合金薄膜 相变特征 示差扫描量热法(DSC) 基片曲率法
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60keV质子辐照对TiNi记忆合金薄膜马氏体相变的影响 被引量:3
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作者 王治国 祖小涛 +2 位作者 雷雨 莫华强 傅永庆 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1473-1476,共4页
 利用磁控溅射的方法在氧化后的单晶Si基片上制备了TiNi形状记忆合金薄膜,利用示差扫描量热法和原位X射线衍射研究了薄膜的马氏体相变特征。通过60keV质子注入(辐照)薄膜样品研究了H+离子对合金薄膜马氏体相变特征的影响,结果表明氢离...  利用磁控溅射的方法在氧化后的单晶Si基片上制备了TiNi形状记忆合金薄膜,利用示差扫描量热法和原位X射线衍射研究了薄膜的马氏体相变特征。通过60keV质子注入(辐照)薄膜样品研究了H+离子对合金薄膜马氏体相变特征的影响,结果表明氢离子注入后引起了马氏体相变开始Ms和结束点Mf以及逆马氏体相变开始As和结束温度Af的下降,而对R相变开始Rs和结束温度Rf影响不大。掠入射X射线衍射表明H+离子注入后有氢化物形成。H+离子注入形成的氢化物是引起相变点的变化的主要因素。 展开更多
关键词 tini形状记忆合金薄膜 H离子注入 马氏体相变 示差扫描量热仪 X射线衍射
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TiNi和TiNiCu记忆合金薄膜的温度记忆效应研究 被引量:2
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作者 余华军 封向东 +2 位作者 王治国 傅永庆 祖小涛 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期128-130,共3页
在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至TS后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应。该文通过示差扫描... 在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至TS后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应。该文通过示差扫描量热法对TiNi和TiNiCu合金薄膜进行一次或连续几次不完全相变,系统地研究了温度记忆效应。结果表明,不仅温度记忆效应是形状记忆合金固有现象,而且温度记忆效应与马氏体变体间的弹性能及母相和马氏体相之间的共格应变密切相关。 展开更多
关键词 示差扫描量热法 不完全相变 温度记忆效应 tini(Cu)形状记忆合金薄膜
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富镍TiNi形状记忆合金析出物的形态与组成 被引量:9
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作者 贺志荣 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期157-160,164,共5页
用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDX)系统研究了富镍TiNi形状记忆合金铸态及固溶、时效处理后组织中析出物的形态、分布与组成,给出了Ni含量和热处理对析出物组织特征的影响规律。
关键词 tini合金 析出物 形状记忆合金 形态 组成
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微电机系统用TiNi形状记忆合金薄膜特性
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作者 蔡学章 《稀有金属快报》 CSCD 2002年第8期12-12,共1页
关键词 微电机系统 tini形态记忆合金薄膜 SMA
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TiNi基形状记忆材料及应用研究进展 被引量:13
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作者 孟祥龙 蔡伟 《中国材料进展》 CAS CSCD 2011年第9期13-20,56,共9页
综述了TiNi基形状记忆合金最近的基础研究和应用研究进展。对TiNi基形状记忆合金的马氏体相变以及TiNi基高温形状记忆合金、TiNi基形状记忆合金薄膜、TiNi基复合材料以及TiNi基形状记忆合金在航空航天等领域的应用进行了评述和归纳,结合... 综述了TiNi基形状记忆合金最近的基础研究和应用研究进展。对TiNi基形状记忆合金的马氏体相变以及TiNi基高温形状记忆合金、TiNi基形状记忆合金薄膜、TiNi基复合材料以及TiNi基形状记忆合金在航空航天等领域的应用进行了评述和归纳,结合TiNi基形状记忆合金材料和应用研究取得的新进展,认为多功能化,稳定化和集成化是当前TiNi基形状记忆合金研究的主要发展趋势。最后展望了TiNi基形状记忆合金的发展前景。 展开更多
关键词 tini记忆合金 形状记忆合金薄膜 高温记忆合金 马氏体相变
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