TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能 被引量：6

1

作者 翟秋亚 仝都喜 +2 位作者 李为卫 宫少涛 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期17-20,共4页

研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好... 研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好的润湿性和铺展性.接头填充饱满,组织均匀,界面母材与原始组织相比未有粗化迹象.焊接工艺参数为轴向压力10MPa、升温速度50℃/s、焊接温度1150℃和保温时间5min条件下,所得接头的弯曲角达90°.Ni基非晶态中间层实现了16Mn钢TLP焊高强度连接. 展开更多

关键词 16MN钢 tlp焊 非晶态 中间层合金

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DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测 被引量：4

2

作者 刘安娜 翟秋亚 +3 位作者 徐锦锋 康文军 解文军 张军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第19期190-193,197,共5页

采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。... 采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。试验结果表明,在1200℃×12 h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ′相完全立方化,界面两侧γ′相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ′相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化。理论预测结果与试验结果相吻合。 展开更多

关键词 中间层合金 tlp焊 保温时间 扩散深度

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DD6高温合金TLP焊接接头组织形成规律 被引量：3

3

作者 刘安娜 翟秋亚 +4 位作者 康文军 徐锦锋 张军 阮成勇 王炜 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第17期29-33,共5页

采用镍基中间层合金,在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊（TLP焊）连接,焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理,分析了热处理工艺对接头组织的影响规律。结果表明,设计的... 采用镍基中间层合金,在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊（TLP焊）连接,焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理,分析了热处理工艺对接头组织的影响规律。结果表明,设计的中间层合金熔点在1084-1095℃范围,组织细小均匀,满足DD6单晶的扩散连接需要;TLP焊焊缝组织由γ相和γ′相组成,无片状共晶组织形成;焊缝金属与母材结合良好,经标准热处理后γ′相发生明显的晶粒长大和立方化,并以典型的立方形形貌均匀弥散地分布于基体之中,形成了微观结构理想的扩散连接接头。 展开更多

关键词 DD6单晶 中间层合金 tlp焊 微观组织

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TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响 被引量：3

4

作者 岳龙 俞建荣 +2 位作者 邓祎楠 王磊 李文娟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第13期26-28,35,共4页

采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了... 采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示,其它参数不变,焊接温度为1200-1250℃时,拉伸断裂位置均发生在母材上,其中最大接头拉伸强度达到571 MPa;压力增加至6 MPa时,焊缝宽度降低到15μm左右,拉伸强度降至276 MPa;随着保温时间的增加,焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线,发现Ni、Mn、Si元素的扩散效果明显。 展开更多

关键词 瞬时液相扩散焊(tlp) 焊接工艺 界面元素扩散 拉伸强度

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DD3单晶合金TLP扩散焊接头组织及持久性能 被引量：8

5

作者 李晓红 毛唯 +2 位作者 钟群鹏 曹春晓 熊华平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1-4,113,共4页

采用粉状中间层合金D1P对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行分析研究.结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头的焊缝主要由γ+γ'双相组织、枝状化合物(Mo,W,Cr,Ni)3B2和条状化合物(Cr,Mo)23(C,B)6组成... 采用粉状中间层合金D1P对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行分析研究.结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头的焊缝主要由γ+γ'双相组织、枝状化合物(Mo,W,Cr,Ni)3B2和条状化合物(Cr,Mo)23(C,B)6组成,近缝区中存在块状或针状化合物相(Mo,W,Cr,Ni)3B2.接头中存在明显的组织不均匀现象,对接头性能具有明显的不利影响.接头组织不均匀现象可经过高温长时间保温消除,1 250℃/24 h/空冷扩散焊的接头,并在焊后进行时效处理,其980℃持久强度可达到母材的90%. 展开更多

关键词 单晶合金 tlp扩散焊 接头组织 接头持久性能

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定向凝固高温合金IC10瞬态液相(TLP)扩散焊接头组织研究 被引量：13

6

作者 叶雷 毛唯 +1 位作者 谢永慧 李晓红 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期42-44,共3页

对定向凝固高温合金IC10进行了TLP扩散焊,中间层合金为在母材成分基础上加入一定量的降熔元素B配制而成,研究了在1270℃不同保温时间下焊缝及母材组织的变化,并对焊缝及母材中γ′相的形状尺寸变化进行了分析。

关键词 定向凝固高温合金 tlp扩散焊

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Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能 被引量：8

7

作者 侯金保 魏友辉 张蕾 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第3期329-330,共2页

介绍N i3A l基IC10合金TLP扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为TLP扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同。

关键词 Ni3AI合金 tlp扩散焊 接头性能

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Zr对Ti_3Al基金属间化合物TLP扩散焊接头组织性能的影响 被引量：3

8

作者 宁立芹 梁德彬 +1 位作者 李海刚 毛建英 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期72-75,共4页

采用TiZrNiCu非晶态箔状钎料过渡液相(TLP)扩散连接Ti3Al基金属间化合物,通过对接头的力学性能及微观结构的分析,研究了中间层合金TiZrNiCu中Zr元素对Ti3Al基金属间化合物TLP扩散连接接头组织和性能的影响规律和机理。结果表明,在连接... 采用TiZrNiCu非晶态箔状钎料过渡液相(TLP)扩散连接Ti3Al基金属间化合物,通过对接头的力学性能及微观结构的分析,研究了中间层合金TiZrNiCu中Zr元素对Ti3Al基金属间化合物TLP扩散连接接头组织和性能的影响规律和机理。结果表明,在连接工艺相同条件下,随着中间层合金中添加元素Zr含量减小,Ti3Al基TLP扩散焊接头强度增大;通过延长后续扩散处理时间,可以减小Zr元素对接头组织性能的不利影响。 展开更多

关键词 ZR TI3AL tlp扩散焊 组织 性能

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航空发动机GH3230高温合金层板结构TLP扩散焊接制备及力学性能研究 被引量：5

9

作者 曲文卿 张斯涵 +4 位作者 吕彦龙 滕俊飞 汪淼 杨文静 庄鸿寿 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第3期24-29,共6页

随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构... 随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构模拟件的焊接质量和接头力学性能。超声检测结果表明,层板模拟件所有柱形结构(扰流柱)与底板(冲击板)焊接完好,未发现任何缺陷。焊缝形成了均匀的固溶体组织,无任何化合物相、裂纹和孔洞缺陷存在。室温/950℃高温拉伸测试结果表明,层板板柱结构模拟件和GH3230高温合金棒材对接结构全部断裂在GH3230高温合金基体,焊缝强度均明显高于GH3230高温合金。高温拉伸断裂试件的延伸率高达52%,薄板焊缝90°三点弯曲后无开裂,微观观察无裂纹等缺陷,表明了焊缝具有优异塑性。优异的焊接质量和性能保证了焊缝结构承受高温载荷时能达到GH3230高温合金基体的传热和承力性能,避免了焊缝成为整个层板结构薄弱环节。 展开更多

关键词 GH3230高温合金 多孔层板冷却结构 tlp扩散焊 微观组织 力学性能 室温/高温

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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响 被引量：1

10

作者 滕俊飞 周惠焱 +4 位作者 李家豪 伍大为 陈伟兼 林铁松 黄永德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期443-452,共10页

通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中... 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。 展开更多

关键词 钴基高温合金 tlp扩散焊 中间层 微观组织 力学性能

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T91钢管TLP与TIG+MIG焊接接头组织与性能 被引量：3

11

作者 王非森 陈思杰 +1 位作者 高增 文申柳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第21期142-143,146,共3页

分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与... 分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与母材接近。得出更低的焊接温度、更短的高温停留时间、合金元素均匀扩散和等温凝固使得TLP焊接接头性能优于TIG+MIG焊接接头。 展开更多

关键词 T91钢 瞬时液相扩散焊(tlp) TIG+MIG焊 力学性能 对比试验

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热处理对80μm间隙下IC10高温合金TLP扩散焊组织及高温性能的影响 被引量：9

12

作者 李琪 刘凤美 +3 位作者 乐雄 熊敏 易耀勇 高海涛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期36-44,I0004,共10页

采用瞬间液相扩散焊技术焊接了80μm间隙下的IC10高温合金,利用扫描电镜(SEM/EDS)、纳米压痕仪及高温拉伸试验机对热处理前后IC10接头焊缝组织形貌、弹性模量、显微硬度、高温拉伸、高温持久性能及接头断口形貌进行了测试.结果表明,当采... 采用瞬间液相扩散焊技术焊接了80μm间隙下的IC10高温合金,利用扫描电镜(SEM/EDS)、纳米压痕仪及高温拉伸试验机对热处理前后IC10接头焊缝组织形貌、弹性模量、显微硬度、高温拉伸、高温持久性能及接头断口形貌进行了测试.结果表明,当采用SBM-3作为中间焊料,焊缝间隙尺寸为80μm时,在1250℃,5 MPa,6 h的焊接工艺条件下,焊缝组织与母材组织形貌成分相近.经过热处理后,测得其在1100℃的温度下,抗拉强度可达268 MPa,高于母材(275 MPa)的97.5%;对焊缝的高温持久性能进行了检测,测得其在温度1100℃,应力为36 MPa的条件下,焊缝持久寿命大于117 h,高于母材的90%.在接头结构中,较大体积浓度的γ+γ′相存在于焊缝中,接头结构由母材平稳过渡到焊接接头.高温拉伸及高温持久试验中裂纹从硼化物和碳化物的边缘以及γ+γ′共晶边缘处的微孔扩展.热处理提高了母材弹性模量的同时降低了焊缝的弹性模量,接头弹性模量的降低提高了TLP扩散焊接头的高温力学强度. 展开更多

关键词 IC10高温合金 tlp扩散焊 显微组织 高温拉伸 高温持久

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DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺 被引量：24

13

作者 李晓红 毛唯 +1 位作者 郭万林 谢永慧 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期51-54,共4页

对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的... 对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头.1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ＇组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%.延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%～100%和70%～80%. 展开更多

关键词 单晶合金 tlp扩散焊 接头持久性能

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Ti_3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变 被引量：8

14

作者 静永娟 李晓红 +1 位作者 侯金保 岳喜山 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期71-74,116-117,共4页

以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保... 以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变;在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合;随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布;直至保温时间延长至120～200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径. 展开更多

关键词 TI A1基合金 tlp扩散焊 界面

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DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能 被引量：15

15

作者 李晓红 钟群鹏 曹春晓 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第2期1-5,24,共6页

采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究。试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而... 采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究。试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而采用D1F非晶态箔状中间层合金TLP扩散焊DD3合金更易获得与母材组织一致的接头。在合适的规范下,两种中间层合金扩散焊的DD3合金接头980℃持久强度均达到或超过母材的90%。 展开更多

关键词 镍基单晶高温合金 DD3 液相扩散焊 航空发动机 持久强度 接头组织 tlp扩散焊

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IC10单晶过渡液相扩散焊接头微观组织与力学性能 被引量：6

16

作者 郎波 侯金保 吴松 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期109-112,118,共4页

采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究IC10单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头微观组织演变.结果表明,接头由连接区和基体区所组成,连接区由等温凝固区和快速凝固区组成.快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除.随着保温时... 采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究IC10单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头微观组织演变.结果表明,接头由连接区和基体区所组成,连接区由等温凝固区和快速凝固区组成.快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除.随着保温时间从2 h增加到8 h,基体内的γ'相尺寸达到了0.9μm.通过限制TLP扩散焊接头内晶界的形成,以及焊后固溶处理的方法可以有效提高接头的力学性能.在温度1 000℃下,接头平均抗拉强度为507 MPa.在温度1 000℃、应力144 MPa下接头持久寿命可达到120 h以上. 展开更多

关键词 IC10单晶 tlp扩散焊 微观组织

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新型高温合金IC10的焊接研究进展 被引量：7

17

作者 罗晓娜 刘金合 +1 位作者 康文军 马铁军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第3期101-103,共3页

IC10合金是一种在航空领域很有应用前景的新型铸造高温合金。本文介绍了该合金的真空钎焊、TLP扩散焊的研究进展情况,重点分析了我国目前在研的IC10合金导向叶片产生明显电子束焊接裂纹敏感性的原因,并指出了改善电子束焊接工艺参数、... IC10合金是一种在航空领域很有应用前景的新型铸造高温合金。本文介绍了该合金的真空钎焊、TLP扩散焊的研究进展情况,重点分析了我国目前在研的IC10合金导向叶片产生明显电子束焊接裂纹敏感性的原因,并指出了改善电子束焊接工艺参数、填丝合金化和焊后热处理等解决方案。 展开更多

关键词 IC10高温合金 真空钎焊 tlp扩散焊 电子束焊接 裂纹敏感性

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20钢瞬时液相扩散焊降熔元素的扩散过程研究 被引量：5

18

作者 陈思杰 王振江 邢增为 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第19期105-107,113,共4页

用FeNiCrSiB非晶箔作中间层,氩气保护,在一定的焊接工艺条件下,通过采用不同保温时间的方法,分析了随等温时间的增加,20钢瞬时液相扩散焊接头金相组织的变化以及降熔元素B、Si的扩散过程。焊缝接头始终有两个比较明显的界面,并且随等温... 用FeNiCrSiB非晶箔作中间层,氩气保护,在一定的焊接工艺条件下,通过采用不同保温时间的方法,分析了随等温时间的增加,20钢瞬时液相扩散焊接头金相组织的变化以及降熔元素B、Si的扩散过程。焊缝接头始终有两个比较明显的界面,并且随等温时间的延长两个界面变化不明显。等温时间10s降熔元素扩散已比较明显,而在10s到60s的等温凝固阶段,B、Si的扩散都不明显,到180s时,B、Si的扩散都达到了比较理想的效果,得到了力学性能较好的焊接接头。 展开更多

关键词 20钢 tlp扩散焊 等温时间 降熔元素 扩散

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过渡液相扩散焊连接工艺参数对DD407母材液化的影响

19

作者 谭飞 仵艳影 +3 位作者 牛文涛 张成聪 陈玉华 黄永德 《航空制造技术》 2020年第11期50-55,共6页

为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽... 为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽度在不同工艺参数下的变化。通过分析得到:母材液化区宽度随着加热温度升高及保温时间增长而增加,在焊接温度为1100℃,保温时间为5min,中间层厚度为150μm的情况下,母材液化的宽度达到65.8μm;中间层厚度对母材液化的影响程度相对较大,主要降熔元素B的总量增加;TLP连接过程中,母材液化的过程为降熔元素B不断向母材中扩散,导致母材液化宽度增加,但随着扩散的进行,B元素的含量逐渐降低引起等温凝固,从而在一定程度上影响了表面清理的效果。 展开更多

关键词 瞬间液相扩散焊(tlp) DD407镍基单晶高温合金 液化程度 中间层合金 保温时间

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不同取向DD3单晶合金扩散连接接头组织及性能 被引量：4

20

作者 李晓红 钟群鹏 +2 位作者 曹春晓 陈波 毛唯 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期1-5,9,共6页

采用D1F非晶态箔中间层合金对0°+30°,0°+60°取向组合的DD3单晶合金试样进行了TLP扩散焊,研究了被焊单晶合金试样相互之间的取向对接头组织和性能的影响。结果表明:当被焊二母材取向不一致时,由于在焊缝中央存在较... 采用D1F非晶态箔中间层合金对0°+30°,0°+60°取向组合的DD3单晶合金试样进行了TLP扩散焊,研究了被焊单晶合金试样相互之间的取向对接头组织和性能的影响。结果表明:当被焊二母材取向不一致时,由于在焊缝中央存在较大块状γ′相组成的界面,且此界面与外加应力方向垂直,是高温应力作用下的薄弱环节,从而使接头持久性能明显降低,低于母材持久性能的40%,接头断裂均发生在焊缝;而采用同样的中间层合金和连接规范,取向一致配对焊接的单晶合金接头具有均匀的焊缝组织和优良的持久性能,可达到或接近与母材等强。因此为了获得高性能的接头,应尽可能使被焊部件的晶体取向一致。 展开更多

关键词 DD3单晶合金 tlp扩散焊 组织

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