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题名细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究
被引量：3
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作者
杨勇
周文龙
陈国清
马红军
韩秀全
李志强
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机构
大连理工大学材料科学与工程学院
中国一航北京航空制造工程研究所
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出处
《航天制造技术》
2009年第3期8-13,共6页
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基金
教育部科学技术重点项目资助(106055)
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文摘
研究了不同晶粒度(2μm、4μm、7μm)TC21合金在温度880～920℃、压强1～2MPa和时间30～90min下的超塑性扩散连接。利用金相显微镜、电子探针分析了晶粒尺寸、温度对该合金超塑性扩散连接的影响。结果表明:TC21合金扩散连接过程中,元素沿晶界扩散,晶粒越细小,扩散效果越好,焊合率越高。晶粒度为2μm的TC21合金平均焊合率为99.5%;晶粒度为4μm的TC21合金平均焊合率为91.8%;晶粒度为7μm的TC21合金平均焊合率为88.7%。同时,β相稳定化元素在焊接接头处聚集,增加了接头处β相分布。
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关键词
tc21合金
超塑性扩散连接
扩散接头
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Keywords
tc21 alloy superplastic diffusion bonding diffusion bonding joint
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分类号
TG146
[金属学及工艺—金属材料]
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题名耐高温有机硅密封剂耐热性能研究
被引量：7
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作者
刘梅
潘大海
王恒芝
孙全吉
范召东
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机构
北京航空材料研究院
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出处
《航天制造技术》
2009年第3期5-7,13,共4页
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文摘
在热空气加热条件和密闭体系中,研究了HM301有机硅密封剂、HM306有机硅密封剂、HM307有机硅密封剂和XY-602S胶粘剂这几种有机硅密封剂的高温性能。结果表明:HM301、HM306和HM307有机硅密封剂可以在316℃热空气中长期使用,HM306有机硅密封剂可以在350℃的热空气和密闭体系中使用,并可在400℃热空气中短期使用,XY-602S胶粘剂可以在350℃的密闭体系中使用。
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关键词
热空气
密闭体系
有机硅密封剂
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Keywords
tc21 alloy superplastic diffusion bonding diffusion bonding joint
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分类号
TQ330.38
[化学工程—橡胶工业]
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