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题名以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜
被引量:32
- 1
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作者
杨防祖
吴丽琼
黄令
郑雪清
周绍民
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机构
厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所
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出处
《电镀与精饰》
CAS
2004年第4期7-9,24,共4页
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文摘
研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。
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关键词
次磷酸钠
还原剂
化学镀铜
硫酸镍
自催化
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Keywords
electroless copper deposition
sodium hypophosphite
nickel sulfate
self-catalyzation
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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题名酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究
被引量:5
- 2
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作者
王美媛
旷亚非
许岩
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机构
湖南大学化学化工学院
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
1999年第4期412-417,共6页
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基金
国家自然科学基金
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文摘
采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为.结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ni2 + 的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤。
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关键词
镀镍
化学镀镍
阳极氧化
次亚磷酸钠
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Keywords
electroless nickel deposition, Anodic oxidation, sodium hypophosphite
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分类号
O646.541
[理学—物理化学]
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题名次亚磷酸钠体系化学镀镍的研究进展
被引量:6
- 3
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作者
王美媛
旷亚非
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机构
湖南化工研究院
湖南大学化学化工学院
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出处
《腐蚀与防护》
CAS
1999年第12期533-536,共4页
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文摘
分析了次亚磷酸钠体系化学镀镍机理的研究进展,并就近年来对该体系研究的新的方法进行了讨论,以便对化学镀镍目前的研究水平和未来的发展方向有一个较全面的了解.
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关键词
化学镀
次亚磷酸钠
电镀
镀镍
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Keywords
electroless nickel deposition sodium hypophosphite
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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题名次亚磷酸钠体系化学镀镍的电化学研究
被引量:4
- 4
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作者
王美媛
旷亚非
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机构
湖南大学化学化工学院
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出处
《腐蚀与防护》
CAS
1999年第8期339-342,372,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(29773012)
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文摘
运用阳极扫描法研究了次亚磷酸钠体系化学镀镍在镍电极上的电化学行为.结果表明,化学镀镍的两个分部反应之间存在着强烈的相互作用;次亚磷酸钠的直接氧化产物不是H_3PO_3,其氧化行为受自身浓度、溶液温度、pH值、扫描速度以及Ni^(2+)浓度的影响.
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关键词
次亚磷酸钠
化学镀
电化学方法
镀镍
电镀
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Keywords
sodium hypophosphite electroless nickel deposition electrochemical method
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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题名卤离子对化学沉积镍的影响
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作者
韩克平
方景礼
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机构
南京大学化学系应用化学研究所
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
1996年第2期198-201,共4页
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文摘
用重量法测定了卤离子对化学沉积镍速度的影响.并借助电化学方法研究了卤离子对镍的化学沉积过程的极化曲线和稳定电位的影响.
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关键词
化学沉积镍
卤离子
电化学
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Keywords
electroless nickel deposition, Halide ions, electrochemical methods
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分类号
TG174.44
[金属学及工艺—金属表面处理]
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