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A HW/SW Co-Verification Technique for FPGA Test 被引量:1
1
作者 Yong-Bo Liao Ping Li Ai-Wu Ruan Yi-Wen Wang Wen-Chang Li 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2009年第4期390-394,共5页
Field programmable gate arrays (FPGAs) have wide and extensive applications in many areas. Due to programmable feature of FPGAs, faults of FPGAs can be easily tolerated if fault sites can be located. A hardware/soft... Field programmable gate arrays (FPGAs) have wide and extensive applications in many areas. Due to programmable feature of FPGAs, faults of FPGAs can be easily tolerated if fault sites can be located. A hardware/software (HW/SW) co-verification technique for FPGA test is proposed in this paper. Taking advantage of flexibility and observability of software in conjunction with high-speed simulation of hardware, this technique is capable of testing each input/output block (IOB) and configurable logic block (CLB) of FPGA automatically, exhaustively and repeatedly. Fault cells of FPGA can be positioned automatically by the proposed approach. As a result, test efficiency and reliability can be enhanced without manual work. 展开更多
关键词 Configurable logic block field programmable gate array hardware/software co-verification input/output block.
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基于改进的NSGA遗传算法的SOC软硬件划分方法 被引量:15
2
作者 罗胜钦 马萧萧 陆忆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2595-2599,共5页
在遗传算法中引入精英保持策略构造非支配集和生成新群体,并用排除法构造非支配集,本文得到了一种改进的非支配集分类遗传算法,该算法具有全局收敛特性,并简化了计算复杂性.本文将此算法应用于SOC设计的软硬件划分.针对SOC系统设计中存... 在遗传算法中引入精英保持策略构造非支配集和生成新群体,并用排除法构造非支配集,本文得到了一种改进的非支配集分类遗传算法,该算法具有全局收敛特性,并简化了计算复杂性.本文将此算法应用于SOC设计的软硬件划分.针对SOC系统设计中存在多个IP核的特点,采用整数向量的个体编码方案,避免了个体编码解码的冗余.本文给出了仿真实验结果,验证了该划分方法的有效性. 展开更多
关键词 片上系统 软硬件划分 遗传算法 整数向量编码
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SOC设计的软硬件协同验证研究 被引量:4
3
作者 李建成 庄钊文 张亮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期904-908,共5页
软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性。在硬件设... 软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性。在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中。在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能。该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量。 展开更多
关键词 软硬件协同验证 片上系统 平台
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基于ARM SoC的FPGA原型验证 被引量:10
4
作者 杨安生 黄世震 《电子器件》 CAS 2011年第3期247-251,共5页
ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的R ISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本。
关键词 soc ARM FPGA 验证平台 软硬件协同验证
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一种图像缩放算法的SoC协同加速设计方法 被引量:3
5
作者 王鹏 曹云峰 +3 位作者 许蕾 丁萌 张洲宇 曲金秋 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期333-339,共7页
针对无人机自主着陆的跑道检测、识别、跟踪等视觉算法中需要对大量图像进行缩放处理以便后续计算,但又对实时性要求比较高的情况,根据输入输出像素点的映射关系提出了一种适用于硬件加速的图像缩放算法,简化算法结构的同时利用现场可... 针对无人机自主着陆的跑道检测、识别、跟踪等视觉算法中需要对大量图像进行缩放处理以便后续计算,但又对实时性要求比较高的情况,根据输入输出像素点的映射关系提出了一种适用于硬件加速的图像缩放算法,简化算法结构的同时利用现场可编程门阵列进行模块硬件功能的设计对算法加速,并采用软硬件协同的体系结构搭建实时图像处理系统。实验结果表明,该缩放算法处理精度高、耗时少,且用硬件逻辑实现后,可以进一步提速171倍,硬化后的系统可以通过摄像头获取图像数据,实时处理后在显示器中显示,达到30帧/s的处理速度,可以应用于实时性要求较高的图像处理算法中。 展开更多
关键词 图像缩放 实时图像处理 片上系统(soc) 软硬件协同 无人机视觉
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基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计 被引量:4
6
作者 虞致国 魏敬和 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2010年第10期160-162,共3页
基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调... 基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调试验证及操作系统μClinux的调试验证.实践表明,该验证平台有益于SoC的设计和调试,降低SoC应用系统的开发成本. 展开更多
关键词 系统芯片 JTAG FPGA 软硬件协同验证
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一种基于离散Hopfield神经网络的SoC嵌入式操作系统软/硬件划分方法 被引量:1
7
作者 郭兵 沈艳 +1 位作者 王典辉 李志蜀 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期122-127,共6页
SoC(System-on-a-Ch ip)系统芯片的嵌入式操作系统(Embedded Operating System)软/硬件自动划分(SoC-EOS划分)是一个NP完全问题,也是SoC软/硬件协同设计的一个关键步骤,它决定了SoC-EOS功能的软/硬件实现,其划分结果直接影响到SoC产品... SoC(System-on-a-Ch ip)系统芯片的嵌入式操作系统(Embedded Operating System)软/硬件自动划分(SoC-EOS划分)是一个NP完全问题,也是SoC软/硬件协同设计的一个关键步骤,它决定了SoC-EOS功能的软/硬件实现,其划分结果直接影响到SoC产品的开发效率和质量。引入了SoC-EOS划分问题的一个新模型,这有助于理解SoC-EOS划分问题的本质。提出了一种基于离散Hopfield神经网络的SoC-EOS划分方法,重新定义了神经网络的能量函数、运行方程和相关系数。最后,对该方法进行了仿真实验,并同遗传算法和蚂蚁算法进行了性能比较。实验结果表明,提出的神经网络方法是可行的和有效的。 展开更多
关键词 HOPFIELD神经网络 软/硬件划分 嵌入式操作系统 soc soc—EOS划分
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基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计 被引量:8
8
作者 杜越 郑杰良 吴益然 《中国集成电路》 2022年第6期37-43,共7页
SoC芯片集成了众多外设接口,其外设的系统级验证工作已成为SoC芯片开发的瓶颈之一。本文在分析了SoC外设验证的特点与需求的基础上,提出了一种基于UVM验证方法学的SoC系统级外设验证平台.该验证平台支持UVM环境与软件程序的握手以及软... SoC芯片集成了众多外设接口,其外设的系统级验证工作已成为SoC芯片开发的瓶颈之一。本文在分析了SoC外设验证的特点与需求的基础上,提出了一种基于UVM验证方法学的SoC系统级外设验证平台.该验证平台支持UVM环境与软件程序的握手以及软件程序的调试信息打印。以I2C接口模块的系统级验证为例进一步介绍了该平台的搭建和用例开发,实践表明,所提出的验证平台易于搭建,切合SoC外设验证的特点和需求,能够成功地完成外设模块的SoC系统级验证,可有力支撑SoC整体验证工作的开展。 展开更多
关键词 soc 系统级验证 UVM 外设 软硬件协同仿真
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一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现 被引量:1
9
作者 虞致国 魏敬和 《电子与封装》 2008年第10期42-45,共4页
软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程... 软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 系统芯片 软硬件协同设计 验证
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基于ARM9的数字对讲机基带SoC设计
10
作者 权进国 马洪利 林孝康 《电声技术》 2007年第8期34-37,共4页
数字化是对讲机领域的发展趋势。采用软硬件协同设计的思想,提出了1种基于ARM946E-S内核的数字对讲机基带SoC结构,并给出各处理单元的功能,从技术和成本两方面考虑进行软硬件划分,给出具体的设计方法和软硬件验证方法。
关键词 ARM9 软硬件协同设计 soc 数字对讲机 ACELP
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软硬件协同设计语言System C在SoC设计中的应用 被引量:5
11
作者 刘珂 郑学仁 李斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期22-25,47,共5页
软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体... 软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体设计实例。 展开更多
关键词 SYSTEM C语言 soc 软硬件协同设计 片上系统 IP 集成电路 软件控制 设计流程 库类 VLSI 芯片
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基于SoC的星载微型GNSS接收机设计 被引量:2
12
作者 夏俊 岳富占 +2 位作者 董启甲 赵诣 王烁 《电子设计工程》 2015年第23期110-112,115,共4页
针对皮纳型卫星对星载GNSS接收机小型化、低功耗以及低成本的要求,提出采用片上系统(SoC)技术完成星载微型GNSS接收机的设计。在该设计中,基带信号的捕获、跟踪与定位解算等全部在SoC内完成,具有集成度高与系统灵活性高等优势。将设计... 针对皮纳型卫星对星载GNSS接收机小型化、低功耗以及低成本的要求,提出采用片上系统(SoC)技术完成星载微型GNSS接收机的设计。在该设计中,基带信号的捕获、跟踪与定位解算等全部在SoC内完成,具有集成度高与系统灵活性高等优势。将设计的原理样机与国外几款星载微型GNSS接收机性能参数进行对比,结果表明,该星载微型GNSS接收机原理样机重约45 g,尺寸100×60×10 mm,功耗约3 W,兼容处理GPS L1/L2、BDS B1/B2信号能力,可完成双模单频、单模双频、双模双频等多种模式的灵活配置,综合性能要优于现有的几款星载微型GNSS接收机。 展开更多
关键词 皮纳型卫星 星载GNSS接收机 片上系统 软硬件协同设计
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针对SoC的软硬件联合仿真方法 被引量:4
13
作者 杨松芳 张维 张勇 《无线电工程》 2013年第2期61-64,共4页
片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语... 片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。 展开更多
关键词 soc设计 硬件联合仿真 微处理器
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基于SoC的DRM接收机ASIC设计 被引量:3
14
作者 田曦 董在望 《电声技术》 2005年第3期61-63,67,共4页
DRM是新一代的数字广播体制。针对DRM接收机的ASIC设计,提出了一种采用软硬件协同设计的SoC结构,给出了片上处理单元说明,SoC设计中的软硬件划分、协同设计和验证方法。最后给出了DRM接收机的性能。
关键词 数字无线电广播调制 片上系统 软硬件协同设计 验证 接收机
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基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计 被引量:6
15
作者 李建昌 赵博生 +1 位作者 鲍胜荣 钟锐 《电子工程师》 2004年第9期6-9,13,共5页
针对片上系统 (SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列 (FPGA)可重用的特点 ,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台 ,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过... 针对片上系统 (SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列 (FPGA)可重用的特点 ,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台 ,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证。使用该平台通过软硬件协同设计 ,能够加快SoC系统的开发。整个系统原理清晰 ,结构简单 ,扩展灵活、方便。 展开更多
关键词 soc FPGA 软硬件协同设计 验证平台 ARM7TDMI
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SoC软硬件协同验证中的软件仿真 被引量:2
16
作者 李京波 董利民 吴武臣 《电子工程师》 2007年第1期14-17,共4页
介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进... 介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置,使开发流程适合所有GNU支持的处理器,方法具有一般性。根据开发者的具体需要,开发SoC芯片的应用程序用于软硬件协同验证。 展开更多
关键词 soc软硬件协同验证 软件仿真 GNU工具链 Makefile脚本 链接器脚本
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一款通讯专用SOC设计的验证
17
作者 汪西虎 梁松海 +1 位作者 李美云 刘佑宝 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2002年第12期64-67,共4页
文章介绍了对一款通讯专用SOC设计进行验证所采用的方法和流程,并对几种能够提高仿真验证效率的方法给出了较详细的说明。
关键词 通讯专用soc 设计 验证 嵌入式微处理器
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基于ARCA3 CPU的嵌入式SoC的FPGA原型验证
18
作者 陈达燕 王进祥 +1 位作者 孙俊 杨奕 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第12期171-174,共4页
基于FPGA的验证是SoC功能验证的有效途径,建立一个基于FPGA的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.ARCA3是一种高性能、低功耗,国产的嵌入式微处理器.在ARCA3和AMBA架构上集成存储器控制器等IP核和外设,构建一个嵌入式SoC,并在FPGA上实... 基于FPGA的验证是SoC功能验证的有效途径,建立一个基于FPGA的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.ARCA3是一种高性能、低功耗,国产的嵌入式微处理器.在ARCA3和AMBA架构上集成存储器控制器等IP核和外设,构建一个嵌入式SoC,并在FPGA上实现SoC的原型验证系统和软硬件协同验证环境.在FPGA原型机上运行Bootloader和操作系统,验证整个系统硬件的可操作性和软硬件之间的交互.基于FPGA的原型验证系统的实现可以快速验证基于ARCA3的各种抽象层次的IP核和开发基于ARCA3的软件应用. 展开更多
关键词 嵌入式soc 软硬件协同设计 LINUX操作系统
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SoC软硬件协同设计方法和技术简析 被引量:3
19
作者 王瑞明 《电子与封装》 2009年第12期41-45,共5页
集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(Systemonachip,简称SoC)。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法... 集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(Systemonachip,简称SoC)。随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程。对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合。软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项。 展开更多
关键词 集成电路 soc(System on a Chip) 软硬件协同设计
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基于无向图的SoC软硬件划分方法
20
作者 侯冰 《遥测遥控》 2021年第4期66-75,共10页
软硬件划分是SoC软硬件协同设计中的重要步骤之一。针对软硬件划分问题,提出一种基于无向图的软硬件划分方法,将软件成本和硬件成本设定为网络图的节点,将功能模块间的通讯成本设定为无向的边,从而将芯片的软硬件划分问题归结为基于无... 软硬件划分是SoC软硬件协同设计中的重要步骤之一。针对软硬件划分问题,提出一种基于无向图的软硬件划分方法,将软件成本和硬件成本设定为网络图的节点,将功能模块间的通讯成本设定为无向的边,从而将芯片的软硬件划分问题归结为基于无向图理论的多目标优化求解的问题。仿真结果证明,该方法在算法效率上优于GA算法和KL算法。并且设计研制了FPGA测试平台,实现软硬件并行开发,提高了基带芯片开发的效率。以BDS/GPS双模基带芯片为例,对本方法进行了具体实施,为基带芯片的软硬件划分设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 soc 软硬件划分 无向图 FPGA
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