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题名电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
被引量：27
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作者
史耀武
雷永平
夏志东
刘建萍
李晓延
郭福
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《有色金属》
CSCD
北大核心
2005年第3期8-15,共8页
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基金
国家"863"高技术研究发展计划支持项目(2002AA322040)
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文摘
论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米／亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。
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关键词
金属材料
无铅钎料
综述
snagcu合金系
稀土
颗粒增强
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Keywords
metal material lead-free solder review snagcu alloy system rare earth particles enhancing
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
TG113.2
[金属学及工艺—物理冶金]
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