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Al纳米颗粒掺杂对Sn基复合焊点组织与性能影响的研究
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作者 孙磊 王静 +2 位作者 王文昊 姜加伟 张亮 《热加工工艺》 北大核心 2025年第15期182-186,共5页
研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn... 研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn/Cu焊点界面层厚度由最初始的3.00μm下降到2.28μm。当Al纳米颗粒掺杂量超过0.3wt%时,复合焊点界面层厚度却出现增厚的趋势。此外,随着微量Al颗粒的掺杂,钎料的熔点未出现明显变化,Sn基钎料的润湿角得到降低。当Al纳米颗粒的掺杂量为0.3wt%时,Sn基钎料的润湿角由未掺杂的16.8°下降到13.4°,降幅20.2%。Sn-0.3Al复合焊点的剪切性能则达到了最大值16.9 MPa,增幅24.3%。继续增加Al纳米颗粒掺杂量,复合焊点的润湿性能和剪切强度逐渐下降。 展开更多
关键词 Sn基复合焊点 Al纳米颗粒 界面组织 润湿角 剪切强度
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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(TLPS) Cu@Sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
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7A52铝合金双丝焊接头的组织与性能 被引量:37
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作者 余进 王克鸿 +1 位作者 徐越兰 刘永 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期87-89,共3页
采用5A56焊丝对7A52铝合金进行双丝气体保护焊,对焊接接头的力学性能和显微组织进行了研究。结果表明,7A52铝合金焊接性能较好。因焊丝合金化学成分和结晶过程的影响,焊缝处是合金接头的薄弱环节。对于中厚7A52铝合金板,采用双丝气体保... 采用5A56焊丝对7A52铝合金进行双丝气体保护焊,对焊接接头的力学性能和显微组织进行了研究。结果表明,7A52铝合金焊接性能较好。因焊丝合金化学成分和结晶过程的影响,焊缝处是合金接头的薄弱环节。对于中厚7A52铝合金板,采用双丝气体保护焊方法可得到优良的焊接接头。 展开更多
关键词 7A52铝合金 双丝气体保护焊 焊接接头 显微组织
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DD6单晶合金过渡液相扩散焊工艺 被引量:24
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作者 李晓红 毛唯 +1 位作者 郭万林 谢永慧 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期51-54,共4页
对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的... 对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头.1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ'组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%.延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%~100%和70%~80%. 展开更多
关键词 单晶合金 TLP扩散焊 接头持久性能
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镁合金中厚板变极性等离子弧焊工艺 被引量:10
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作者 沈勇 刘黎明 张兆栋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1-4,39,共5页
以5mm厚变形镁合金AZ31B板材为主要研究对象,研究变极性等离子弧焊接镁合金的工艺特点,得到了合理的焊接参数变化区间,并在此基础上分析焊接工艺参数变化对焊缝成形及接头性能的影响。试验结果表明,镁合金变极性等离子弧焊的焊接参数变... 以5mm厚变形镁合金AZ31B板材为主要研究对象,研究变极性等离子弧焊接镁合金的工艺特点,得到了合理的焊接参数变化区间,并在此基础上分析焊接工艺参数变化对焊缝成形及接头性能的影响。试验结果表明,镁合金变极性等离子弧焊的焊接参数变化区间比较窄,受参数变化的影响较大。改变极性时宽比和阴极清理时间,不仅使工件的清理作用发生变化,而且对接头的抗拉强度产生一定的影响。通过合理选择焊接参数,可以获得理想的焊接结果,接头强度达到母材的90%以上。 展开更多
关键词 变极性等离子弧焊 镁合金焊接 焊接规范参数
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瞬时液相扩散连接的双温工艺模型 被引量:24
6
作者 陈思杰 井晓天 李辛庚 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期69-72,共4页
在开发T91钢管瞬时液相扩散连接工艺的过程中,提出了一种新的TLP连接工艺模型,在等温凝固前先进行短时高温加热,然后再降低到连接温度进行等温凝固,等温凝固温度低于传统工艺的温度。研究表明,新工艺连接的组织和性能都优于传统的工艺,... 在开发T91钢管瞬时液相扩散连接工艺的过程中,提出了一种新的TLP连接工艺模型,在等温凝固前先进行短时高温加热,然后再降低到连接温度进行等温凝固,等温凝固温度低于传统工艺的温度。研究表明,新工艺连接的组织和性能都优于传统的工艺,得到了无焊缝的理想组织。新工艺温度参数:1270℃加热0.5min,1230℃保温3min,传统工艺温度参数:1250℃保温3min。 展开更多
关键词 T91钢 瞬时液相扩散连接 中间层 显微组织 模型 双温工艺
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LF6/LD10铝合金搅拌摩擦焊工艺参数对接头性能的影响 被引量:7
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作者 于勇征 栾国红 孙成彬 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期67-70,共4页
通过LF6/LD10铝合金搅拌摩擦焊(FSW)的工艺试验研究,分析了工艺参数对其接头性能的影响。结果表明,当搅拌头的旋转速度值较低时,提高焊接速度有利于提高接头的抗拉强度值。当旋转速度值较高时,提高焊接速度对接头性能的影响不大。焊接... 通过LF6/LD10铝合金搅拌摩擦焊(FSW)的工艺试验研究,分析了工艺参数对其接头性能的影响。结果表明,当搅拌头的旋转速度值较低时,提高焊接速度有利于提高接头的抗拉强度值。当旋转速度值较高时,提高焊接速度对接头性能的影响不大。焊接速度较低时,改变旋转速度对于接头的力学性能影响不大;焊接速度较高时,提高旋转速度将会降低接头的力学性能。其它参数相同的条件下,材料所处的位置对接头拉伸性能的影响不大。其它条件相同,在焊接速度和旋转速度都较低时,使用无螺纹的搅拌头所得到的接头性能要优于带有螺纹的搅拌头施焊所得接头的性能;在焊接速度和旋转速度都较高时,搅拌针上的螺纹对于接头的力学性能的影响不大。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 铝合金 接头性能 工艺参数
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Al_2O_3纤维增强铝基复合材料储能焊接头微观组织分析 被引量:5
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作者 翟秋亚 雷鸣 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期65-68,共4页
应用自制微型储能电阻焊机对Al_2O_3纤维增强铝基复合材料进行了点焊连接,分析了接头的组织形貌。在储能焊接头中形成了规则的扁平熔核,复合材料基体与熔核金属过渡良好。极短的焊接时间和大的冷却速率使共晶Si显著细化。细小的共晶Si... 应用自制微型储能电阻焊机对Al_2O_3纤维增强铝基复合材料进行了点焊连接,分析了接头的组织形貌。在储能焊接头中形成了规则的扁平熔核,复合材料基体与熔核金属过渡良好。极短的焊接时间和大的冷却速率使共晶Si显著细化。细小的共晶Si颗粒均匀分布于铝基体中,形成与MMCs不同的基体组织。少量Al_2O_3纤维发生了一定程度的破碎,大部分纤维仍保持其原有的形貌特征,随机分布于熔核金属基体中。适当增大电极压力,焊前对复合材料做除氢处理并保持干燥是减小和消除气孔、提高和改善MMCs储能焊接头质量的有效途径。 展开更多
关键词 复合材料 AL2O3纤维 储能焊 接头组织
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板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究 被引量:6
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作者 刘芳 孟光 +1 位作者 赵玫 赵峻峰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2083-2086,共4页
文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的... 文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂. 展开更多
关键词 无铅焊点 板级跌落 有限元 金属间化合物 失效
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不锈钢管板接头电子束钎焊 被引量:4
10
作者 李少青 张毓新 +1 位作者 芦凤桂 姚舜 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期73-75,共3页
应用自主开发的基于虚拟仪器的电子束钎焊系统,成功实现了不锈钢毛细管板接头的电子束钎焊。研究了电子束束流、加热时间、聚焦电流和扫描幅值等电子束钎焊工艺参数对钎焊接头质量的影响规律。试验结果表明,随着电子束输入功率密度的增... 应用自主开发的基于虚拟仪器的电子束钎焊系统,成功实现了不锈钢毛细管板接头的电子束钎焊。研究了电子束束流、加热时间、聚焦电流和扫描幅值等电子束钎焊工艺参数对钎焊接头质量的影响规律。试验结果表明,随着电子束输入功率密度的增加,钎角高度和BNi-2钎料向毛细管壁的扩散深度都逐渐增大。在优化的电子束钎焊规范下,不锈钢管板接头钎透率100%,毛细管无溶蚀产生。通过电子探针显微分析仪研究了电子束钎焊接头中各相的化学组成,钎焊接头主要由硼化镍相、硼化镍和硅化镍相、硼化铬相以及镍的固溶体组成。 展开更多
关键词 电子束钎焊 管板接头 显微组织 镍基钎料
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X80管线钢埋弧焊接头性能分析 被引量:14
11
作者 张敏 姚成武 聂斌英 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期19-22,26,共5页
从焊接性和焊接接头使用性能两个方面入手,结合焊接接头的硬度、拉伸和冲击韧度的测试,对X80管线钢的焊接性能进行了试验分析。结果表明,焊接热影响区的性能发生了较大变化,其中粗晶区出现硬化脆化现象,并导致韧度下降,而不完全重结晶... 从焊接性和焊接接头使用性能两个方面入手,结合焊接接头的硬度、拉伸和冲击韧度的测试,对X80管线钢的焊接性能进行了试验分析。结果表明,焊接热影响区的性能发生了较大变化,其中粗晶区出现硬化脆化现象,并导致韧度下降,而不完全重结晶区和回火区则存在一个软化区。通过组织分析,对焊接热影响区的组织状态对焊接接头力学性能的影响进行了讨论。 展开更多
关键词 管线钢 硬化 软化 高匹配
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铬青铜与双相不锈钢偏钢电子束焊接头组织及相构成 被引量:10
12
作者 张秉刚 何景山 +1 位作者 吴林 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期89-92,共4页
对QCr0.8与1Cr21Ni5Ti异种材料对接接头进行了钢侧偏束电子束焊接试验。采用光学金相、电子探针、能谱分析和X射线衍射相分析方法对接头组织结构、成分分布及相组成进行了研究。研究结果表明,偏钢焊缝组织大部分为α+ε支晶相,且α相的... 对QCr0.8与1Cr21Ni5Ti异种材料对接接头进行了钢侧偏束电子束焊接试验。采用光学金相、电子探针、能谱分析和X射线衍射相分析方法对接头组织结构、成分分布及相组成进行了研究。研究结果表明,偏钢焊缝组织大部分为α+ε支晶相,且α相的含量要高于ε相,只在焊缝顶部偏铜侧形成了少量的Cu(ss.Fe)相组织,无脆性相生成;偏钢量hs直接影响接头区的组织结构和熔接状况,hs较小时有少量的QCr0.8金属熔入到焊缝中,焊缝与QCr0.8基体的组织和成分差异较大;随hs的增加,虽接头组织均匀化程度有所提高,但由于不均衡热输入及铬青铜的快速热传导性,导致铜侧母材的熔合状况不良。hs的小范围增加即可导致QCr0.8母材的基本不熔化,形成局部焊合或未焊合的接头。 展开更多
关键词 电子束焊接 组织 相构成
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镁合金交流和直流点焊接头组织分析 被引量:6
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作者 王亚荣 张忠典 +1 位作者 冯吉才 刘辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期11-14,共4页
采用交流和直流两种方法对AZ3 1B镁合金进行了电阻点焊 ,分析了接头的组织形态。结果显示 ,焊点熔核中心为细小的等轴晶 ,结晶后的组织为非平衡凝固产生的远离平衡态的组织 ,在先共晶α -Mg相上析出β -Mg1 7Al1 2 离异共晶体 ;直流点... 采用交流和直流两种方法对AZ3 1B镁合金进行了电阻点焊 ,分析了接头的组织形态。结果显示 ,焊点熔核中心为细小的等轴晶 ,结晶后的组织为非平衡凝固产生的远离平衡态的组织 ,在先共晶α -Mg相上析出β -Mg1 7Al1 2 离异共晶体 ;直流点焊中加大电极压力使得焊点热影响区组织形态由等轴晶转换为树枝晶 ;交流点焊规范的改变不引起焊点组织形态的变化 。 展开更多
关键词 点焊 AZ31B镁合金 组织形态
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T2-H62搅拌摩擦焊接技术 被引量:4
14
作者 刘小文 穆耀钊 +1 位作者 杨宁宁 鄢君辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期5-8,共4页
在自行改造的搅拌摩擦焊机上通过大量试验,研究了T2-H62搅拌摩擦焊接技术,优化了搅拌头的材料、形状及尺寸,通过SNR(信噪比)试验设计,计算出紫铜和黄铜搅拌摩擦焊接工艺参数显著性顺序,并通过拉伸试验、硬度试验及弯曲试验测试了T2-H62... 在自行改造的搅拌摩擦焊机上通过大量试验,研究了T2-H62搅拌摩擦焊接技术,优化了搅拌头的材料、形状及尺寸,通过SNR(信噪比)试验设计,计算出紫铜和黄铜搅拌摩擦焊接工艺参数显著性顺序,并通过拉伸试验、硬度试验及弯曲试验测试了T2-H62搅拌摩擦焊接接头的力学性能,最终优化了搅拌摩擦焊接工艺参数。 展开更多
关键词 T2-H62 搅拌摩擦焊接 信噪比试验
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采用复合钎料钎焊Si_3N_4陶瓷 被引量:6
15
作者 张德库 吴爱萍 邹贵生 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期59-61,共3页
采用TiN/Ag-Cu-Ti复合钎料连接S i3N4陶瓷材料,采用扫描电镜观察了接头组织。TiN颗粒与Ag-Cu组织结合紧密,并未与钎料基体进行反应,在钎缝中分布比较均匀,形成了局部金属基复合材料组织。由于颗粒与液态钎料之间能够形成较强的毛细作用... 采用TiN/Ag-Cu-Ti复合钎料连接S i3N4陶瓷材料,采用扫描电镜观察了接头组织。TiN颗粒与Ag-Cu组织结合紧密,并未与钎料基体进行反应,在钎缝中分布比较均匀,形成了局部金属基复合材料组织。由于颗粒与液态钎料之间能够形成较强的毛细作用,提高了活性元素Ti扩散的能力,Ti元素能够充分扩散到钎料与母材的界面上进行反应,生成一层致密的反应层。接头抗剪强度表明,在一定范围内,采用复合钎料可以明显提高接头强度。 展开更多
关键词 复合钎料 钎焊 SI3N4陶瓷 接头强度
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TiAl/Ag-Cu-Ni-Li/35CrMo感应钎焊接头的组织特征 被引量:6
16
作者 许威 何景山 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期13-16,共4页
利用扫描电镜、电子探针及能谱分析等方法,对TiAl/Ag-Cu-Ni-Li/35CrM感应钎焊的接头组织进行了研究。结果表明,钎焊焊缝沿圆柱试件径向出现宽、窄两反应区:钎焊试件外侧为宽反应区,内侧为窄反应区,两区界线明显。900℃保温5min时的钎焊... 利用扫描电镜、电子探针及能谱分析等方法,对TiAl/Ag-Cu-Ni-Li/35CrM感应钎焊的接头组织进行了研究。结果表明,钎焊焊缝沿圆柱试件径向出现宽、窄两反应区:钎焊试件外侧为宽反应区,内侧为窄反应区,两区界线明显。900℃保温5min时的钎焊接头组织结构为:TiAl/TiAl与钎缝间的扩散层/富Ag、Cu相/Ti(Cu,Al)2相/富Ag相/AlM2Ti相(M代表Fe,Cu,Ni)/钎缝与35CrMo间的扩散层/35CrMo。靠近Ti侧的反应层组织形态依次为等轴细晶和Ti(Cu,Al)2相柱状晶,Ti(Cu,Al)2相柱状晶与TiAl母材存在一定的位向关系。 展开更多
关键词 感应钎焊 组织特征 Ag-Cu-Ni-Li钎料 TIAL
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微量Zr对Al-5.8Cu-0.3Mn合金焊接接头组织与性能的影响 被引量:4
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作者 李慧中 张新明 +1 位作者 陈明安 刘瑛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期29-32,共4页
采用4047焊丝对Al-5.8Cu-0.3Mn铝合金进行熔化极惰性气体保护焊,利用金相显微镜、透射电镜、显微硬度等检测分析手段研究了Zr对Al-5.8Cu-0.3Mn母材及焊接接头的力学性能和显微组织的影响。结果表明,Al-5.8Cu-0.3Mn合金中添加适量Zr元素... 采用4047焊丝对Al-5.8Cu-0.3Mn铝合金进行熔化极惰性气体保护焊,利用金相显微镜、透射电镜、显微硬度等检测分析手段研究了Zr对Al-5.8Cu-0.3Mn母材及焊接接头的力学性能和显微组织的影响。结果表明,Al-5.8Cu-0.3Mn合金中添加适量Zr元素可使母材强度提高30MPa,焊接接头强度提高50MPa,同时,细化了母材的再结晶组织和焊缝组织。焊接接头的强度低于母材强度,焊缝区是合金的薄弱处,热影响区强度降低是θ′相粒子受热粗化所致。 展开更多
关键词 Al-5.8Cu-0.3Mn合金 焊接接头 显微组织 力学性能
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Fe_3Al/18-8扩散焊接头的组织特征分析 被引量:2
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作者 王娟 李亚江 +1 位作者 马海军 刘鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期19-22,共4页
采用扫描电镜 ,X射线衍射仪和透射电镜分析了Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头的显微组织特征。结果表明 ,加热温度 1 0 4 0℃、保温时间 6 0min、焊接压力 1 5MPa时获得的Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头抗剪强度达 2 2 6MPa。接头处形成具有三个扩... 采用扫描电镜 ,X射线衍射仪和透射电镜分析了Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头的显微组织特征。结果表明 ,加热温度 1 0 4 0℃、保温时间 6 0min、焊接压力 1 5MPa时获得的Fe3 Al/ 1 8- 8扩散焊接头抗剪强度达 2 2 6MPa。接头处形成具有三个扩散反应层的过渡区 ,其相结构依次由 (FeAl +Fe3 Al)、Ni3 Al相和α -Fe (Al)固溶体组成。显微硬度峰值为 6 1 0HM ,不存在FeAl2 ( 82 0HM)、Fe2 Al5( 990HM)和FeAl3 ( 1 0 30HM)等脆性相 ,有利于保证Fe3 Al/ 1 8- 展开更多
关键词 Fe3Al/18-8扩散焊接头 显微组织 显微硬度 相结构
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Nb、Cu金属层厚度对Si_3N_4/Nb/Cu/Ni/Incone l600接头组织和性能的影响 被引量:2
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作者 杨敏 邹增大 +1 位作者 曲士尧 王育福 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期54-58,共5页
采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3... 采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3N4/Nb/Cu/N i/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05 mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu-N i合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05 mm时,接头中的Cu-N i合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头的强度先增大后减小。 展开更多
关键词 部分液相扩散连接 SI3N4陶瓷 INCONEL 600高温合金 中间层
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高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能 被引量:3
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作者 刘秀忠 杨德新 +1 位作者 邹增大 戴家辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期59-61,65,共4页
用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射等分析手段 ,对高强度ZA合金钎焊接头的显微组织形态及其特征、性能及界面区的相组成等进行了研究分析。结果表明 ,用研制的新型高强软钎料钎焊高强度ZA合金获得的钎焊接头在界面区局部有交互结晶产... 用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射等分析手段 ,对高强度ZA合金钎焊接头的显微组织形态及其特征、性能及界面区的相组成等进行了研究分析。结果表明 ,用研制的新型高强软钎料钎焊高强度ZA合金获得的钎焊接头在界面区局部有交互结晶产生 ;界面区组织构成较复杂 ,既有Cd、Sn、Zn固溶体 ,又有少量的细小的Mg2 Sn、MgZn等化合物 ;固溶体可以提高钎焊接头的强度和韧性 ,少量细小的化合物可强化基体组织 ,有利于强度的提高 ;但连续层状的金属间化合物可引起钎焊接头的脆化 ,使其性能降低。测试结果表明钎焊接头具有较高的力学性能 。 展开更多
关键词 ZA合金 钎焊接头 显微组织 性能
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