溅射靶材绑定用Sn-Zn-In-Bi-Al焊料合金的组织与性能

1

作者 燕翙江 张建新 +6 位作者 卜丽静 朱朝刚 杨勇 褚振华 董艳春 何继宁 刘娜 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期64-67,71,共5页

采用微合金化方法制备了Sn-7.0Zn-xIn-3.8Bi-0.2Al(x=0,4.5,5.0,5.5)4种焊料合金,研究了铟含量对焊料合金显微组织、熔点、润湿性、导电性、导热性等的影响,并与传统纯铟、纯锡焊料进行了对比。结果表明:焊料合金主要由β-锡相和富锌相... 采用微合金化方法制备了Sn-7.0Zn-xIn-3.8Bi-0.2Al(x=0,4.5,5.0,5.5)4种焊料合金,研究了铟含量对焊料合金显微组织、熔点、润湿性、导电性、导热性等的影响,并与传统纯铟、纯锡焊料进行了对比。结果表明:焊料合金主要由β-锡相和富锌相组成;随着铟含量的升高,合金的熔点逐渐降低,润湿性、导电性、导热性逐渐增强;Sn-7.0Zn-5.0In-3.8Bi-0.2Al合金的熔点、润湿性均优于纯锡焊料的,且接近纯铟焊料的,电阻率、热导率均接近纯锡焊料的,该焊料合金为合适的溅射靶材绑定用焊料合金。 展开更多

关键词 sn-zn-in-bi-al焊料合金 靶材绑定 显微组织 润湿性 熔点

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Sn基活性焊料低温钎焊5A06 Al合金接头的组织及力学性能研究 被引量：1

2

作者 宋立志 李佳琪 +2 位作者 徐幸 奚邦富 肖勇 《热加工工艺》 北大核心 2024年第21期73-77,83,共6页

在电子装联过程中,铝合金基板较差的可焊性限制了其与电子器件间的直接低温钎焊连接。本研究分别采用Sn1Ti0.3Ga活性合金焊料和Ni-10wt%Cu合金骨架强化的Sn1Ti0.3Ga复合焊料在260℃对5A06铝合金进行了低温活性钎焊,研究了焊料成分及钎... 在电子装联过程中,铝合金基板较差的可焊性限制了其与电子器件间的直接低温钎焊连接。本研究分别采用Sn1Ti0.3Ga活性合金焊料和Ni-10wt%Cu合金骨架强化的Sn1Ti0.3Ga复合焊料在260℃对5A06铝合金进行了低温活性钎焊,研究了焊料成分及钎焊时间对接头显微结构和力学性能的影响。结果表明,合金焊料与复合焊料均能实现Al合金的无钎剂连接;当使用合金焊料时,焊缝中出现了因Al合金表面氧化膜剥离而形成的层状夹杂物,并且合金焊料在Al母材中发生了晶间扩散的现象;当使用复合焊料时,焊缝中形成了絮状的Al_(3)(Ni,Cu)_(2)弥散相,合金骨架表面则形成了(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)相,且随着钎焊时间的延长弥散相逐渐被(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)相替代。剪切测试结果表明,相较于合金焊料,使用复合焊料可获得更高的接头强度,钎焊30 min时接头强度最高,达到了31.42 MPa。 展开更多

关键词 5A06铝合金 活性钎焊 Sn基焊料

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Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

3

作者 王同举 刘亚浩 +1 位作者 冷启顺 张文倩 《现代电子技术》 北大核心 2024年第2期21-25,共5页

Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。结果表明:添... Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。结果表明:添加Ge元素可以显著细化Sn‐58Bi焊料合金的共晶组织。当添加的Ge元素质量分数为0.005%~0.01%时,焊料合金的湿润性有明显提升;Ge的添加量从0增大到0.01%时,Sn‐58Bi合金的拉伸强度和断后伸长率均提升显著,但继续增加Ge的含量,合金拉伸强度和断后伸长率提升缓慢。Ge元素的添加对Sn‐58Bi焊料合金的熔点基本没有影响。 展开更多

关键词 Sn‐58Bi焊料合金 Ge元素 微观组织 润湿性 力学性能 DSC曲线

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Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 被引量：28

4

作者 王阳 胡望宇 +2 位作者 舒小林 赵立华 张邦维 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期23-25,共3页

综述了Sn-Bi合金系的微观结构、润湿特性、物理及机械性能的研究进展,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待改善的性能,采用合金化等手段可使此合金系发展为理想的低温钎焊用无铅焊料。

关键词 无铅 焊料 微观结构 机械性能 低温 锡铋合金

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Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究 被引量：6

5

作者 黄惠珍 魏秀琴 +1 位作者 帅歌旺 周浪 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期4-7,12,共5页

以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提... 以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性。P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降。同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构。另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。 展开更多

关键词 Sn-Zn合金 无铅焊料 P 润湿性 蠕变

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亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能 被引量：10

6

作者 魏秀琴 黄惠珍 +1 位作者 周浪 张萌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1993-1998,共6页

通过差热分析（DTA），研究Sn—xZn合金（x=2．5～9）的非平衡熔化性能，发现在加热速度为5℃／min时，Sn-6．5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同；通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明：Sn-6．5Zn在Cu基材表面... 通过差热分析（DTA），研究Sn—xZn合金（x=2．5～9）的非平衡熔化性能，发现在加热速度为5℃／min时，Sn-6．5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同；通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明：Sn-6．5Zn在Cu基材表面上的润湿性优于Sn-9Zn。研究速率为10^-3s-1和10^-1s-1时Sn-xZn的拉伸性能，结果发现：Sn-6．5Zn的抗拉强度与Sn-9Zn的相当，而延伸率高于Sn-9Zn。以搭接焊及界面剪切实验研究Sn-xZn／Cu焊点界面强度，发现焊点界面剪切强度随x的增加而提高，在x≥6．5时趋于稳定；z=6．5时剪切力最大，表明Sn-6．5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能。 展开更多

关键词 Sn—Zn合金 无铅焊料 润湿性 抗拉强度 延伸率 焊点强度

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Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展 被引量：16

7

作者 刘文胜 黄宇峰 马运柱 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期1-6,共6页

含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工... 含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景。 展开更多

关键词 Au80Sn20合金焊料 微电子封装 光电子封装 界面反应 制备技术

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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅锡合金焊料中铅镉铬和汞 被引量：10

8

作者 钟志光 翟翠萍 +7 位作者 李承 张震坤 黄伟 谢静 李政军 张少萍 郑建国 朱彬 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期491-494,共4页

采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用氢氟酸、硝酸和过氧化氢加热溶解后,加入硼酸以便掩蔽过量的氟离子,用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定铅、镉、铬和汞,方法的检出限为0.002 1-0.017 mg·L^-1,... 采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用氢氟酸、硝酸和过氧化氢加热溶解后,加入硼酸以便掩蔽过量的氟离子,用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定铅、镉、铬和汞,方法的检出限为0.002 1-0.017 mg·L^-1,方法的回收率和精密度分别为94.9%-101.0%和0.25%-3.40%。 展开更多

关键词 电感耦合等离子体原子发射光谱 铅锡合金焊料 微波消解 铅 镉 铬 汞

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Au80Sn20合金焊料制备工艺 被引量：5

9

作者 王昭 吕文强 +1 位作者 高松信 武德勇 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期2089-2093,共5页

针对高功率二极管激光器的封装要求,通过磁控溅射的方法制备了Au80Sn20合金焊料,使用扫描电子显微镜(SEM)观察其微结构和表面形貌;利用能谱仪(EDX)和X射线荧光测试仪分析其成分;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度,并用制备的Au80Sn20... 针对高功率二极管激光器的封装要求,通过磁控溅射的方法制备了Au80Sn20合金焊料,使用扫描电子显微镜(SEM)观察其微结构和表面形貌;利用能谱仪(EDX)和X射线荧光测试仪分析其成分;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度,并用制备的Au80Sn20合金焊料进行了可焊性实验。结果表明:磁控溅射法可以制备Au80Sn20合金焊料,其制备的Au80Sn20合金焊料表面无明显缺陷,结构致密;成分与理论值接近;熔点与理论熔点接近;焊接浸润性好,空洞率小,强度大。 展开更多

关键词 Au80Sn20合金焊料 高功率二极管激光器 磁控溅射 合金靶

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Ga对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金组织和性能的影响 被引量：2

10

作者 朱堂葵 陈东东 +3 位作者 赵玲彦 吕金梅 白海龙 严继康 《热加工工艺》 北大核心 2019年第23期143-146,共4页

以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合... 以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金晶粒的作用,最佳添加量为0.01wt%。焊料合金的熔程随着Ga含量的增加而缩小,当Ga含量为0.1wt%时焊料合金的熔化特性最佳,熔程为13.9℃。适量添加Ga元素可以提高焊料合金的润湿性能,与Ga含量为0.001wt%时相比,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的润湿时间缩小了5.31%,最大润湿力提高了20.82%。焊料合金的抗氧化性能随着Ga含量的增加先提高后降低,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的抗氧化性能最佳,氧化渣产率仅为0.193 g·min-1·cm-2。 展开更多

关键词 焊料合金 镓元素 微观组织 润湿性 抗氧化性

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泡沫Ni/In-48Sn复合焊料钎焊Al合金接头显微结构及力学性能研究 被引量：1

11

作者 陈该青 刘凯 +2 位作者 徐幸 吴瑛 肖勇 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第17期187-192,共6页

In-48Sn共晶焊料具有熔点低、延展性高、润湿性好等优点,在微波、通信等功能组件的钎焊连接中具有广泛应用。然而,In-48Sn共晶焊料力学性能较差,已难满足新一代功能组件的载荷要求。采用微合金化及微纳米颗粒、纤维强化等方法可在一定... In-48Sn共晶焊料具有熔点低、延展性高、润湿性好等优点,在微波、通信等功能组件的钎焊连接中具有广泛应用。然而,In-48Sn共晶焊料力学性能较差,已难满足新一代功能组件的载荷要求。采用微合金化及微纳米颗粒、纤维强化等方法可在一定程度上提高焊料的强度,但钎焊接头的强度提升效果有限。基于此,本工作采用真空浸渗工艺制备了泡沫Ni强化In-48Sn复合焊料,并采用该复合焊料对表面含Ag镀层的Al合金进行了低温钎焊连接,重点研究了泡沫Ni孔隙率和钎焊时间对接头显微结构及力学性能的影响。研究结果表明,Al合金表面形成了Ag2In金属间化合物(IMC)层,其随钎焊时间延长不断增厚,且在无Ni骨架阻挡时易向焊缝中生长形成块状结构。In-48Sn焊料与泡沫Ni骨架反应形成了(Ni,Cu)_(3)-(In,Sn)_(7)相,延长钎焊时间、减小泡沫Ni孔隙度均会促进该反应相的形成并加快In基焊料的消耗,最终焊缝完全由Ni骨架和IMCs组成,而钎焊接头的剪切强度也相应增加。采用50%Ni-In48Sn复合焊料钎焊120 min时接头剪切强度达到了34.34 MPa,相比In-48Sn共晶焊料钎焊接头提升了335.2%。 展开更多

关键词 泡沫Ni In-48Sn焊料 Al合金接头 显微结构 力学性能

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微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金组织性能的影响 被引量：1

12

作者 栗慧 卢斌 王娟辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第17期176-179,共4页

研究了微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响。结果表明,与Sn57Bi1Ag焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长;能略微降低焊料熔化温度;... 研究了微量铈对Sn57Bi1Ag焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响。结果表明,与Sn57Bi1Ag焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长;能略微降低焊料熔化温度;但是提高了焊料合金的电阻率;未能改善焊料合金的耐蚀性能;当铈含量(质量分数)为0.05%时,焊料有较好的润湿性。当铈含量为0.05%～0.25%时焊料合金具有较好的综合性能。 展开更多

关键词 无铅焊料 Sn57Bi1Ag合金系 铈 组织 性能

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溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响

13

作者 劳晓东 程从前 +2 位作者 杨芬 赵杰 李晓刚 《环境化学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1766-1770,共5页

选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而... 选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而在酸和碱溶液中浸出量最少,对环境的污染较轻;Sn-9Zn和Sn-37Pb焊料合金和接头在3种模拟溶液中均有Sn浸出,对环境均会造成不同程度的污染. 展开更多

关键词 电子垃圾 焊料合金 接头 浸出行为

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钼合金焊料中钼的选择性测定 被引量：3

14

作者 朱利亚 罗锡明 +8 位作者 周煜 谭艳山 牛春林 罗春华 冯金宝 张聪能 张杏燕 赵青 陈海云 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期51-55,58,共6页

建立了盐酸羟胺还原Mo(Ⅵ),形成盐酸羟胺-Mo(Ⅴ)-EDTA络合物,锌盐滴定选择性测定钼含量的方法,重点研究了提高方法选择性的途径及其条件。结果表明:采用EDTA和专属性试剂,并结合相应的滴定方法,20余种金属离子不干扰测定;于0.01～0.05 m... 建立了盐酸羟胺还原Mo(Ⅵ),形成盐酸羟胺-Mo(Ⅴ)-EDTA络合物,锌盐滴定选择性测定钼含量的方法,重点研究了提高方法选择性的途径及其条件。结果表明:采用EDTA和专属性试剂,并结合相应的滴定方法,20余种金属离子不干扰测定;于0.01～0.05 mol/L HCl介质中,盐酸羟胺-Mo(Ⅴ)-EDTA络合物稳定,滴定终点敏锐;测定5.00～20.00 mg Mo,相对误差在-0.40%～+0.50%,测定3 x%～6 x%的Mo含量,相对标准偏差为0.064%～0.130%,样品加标准回收率在99.40%～100.60%;方法准确度和精密度高、选择性好、分析快速、操作简便和适用性强,已用于CoMo38、MoRu41和MoRuNi15.5-15.5合金焊料中Mo含量的测定,结果满意。 展开更多

关键词 分析化学 选择性测定 钼合金焊料 钼

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Sb含量对Sn-Sb合金焊料电化学腐蚀行为的影响 被引量：4

15

作者 郝煜辉 王容岳 +1 位作者 袁章福 王存 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2020年第12期69-74,共6页

为了评估Sn-Sb合金焊料的电化学可靠性,以Sn-xSb(x=0.5%,3%,5%,10%,质量百分数)合金为工作电极,Pt片为对电极,饱和甘汞电极(SCE,饱和KCl溶液)为参比电极,中性5%NaCl溶液为腐蚀溶液,采用电化学腐蚀试验方法,研究了Sb含量对Sn-Sb合金焊料... 为了评估Sn-Sb合金焊料的电化学可靠性,以Sn-xSb(x=0.5%,3%,5%,10%,质量百分数)合金为工作电极,Pt片为对电极,饱和甘汞电极(SCE,饱和KCl溶液)为参比电极,中性5%NaCl溶液为腐蚀溶液,采用电化学腐蚀试验方法,研究了Sb含量对Sn-Sb合金焊料的电化学腐蚀行为的影响。通过对合金样品的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱(EIS)的分析,得出Sn-Sb合金焊料耐腐蚀性下降的趋势为Sn-10Sb>Sn-5Sb>Sn-3Sb>Sn-0.5Sb。 展开更多

关键词 SN-SB合金 NACL 电化学腐蚀 焊料 耐腐蚀性

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SnBi36Ag0.5Sbx焊料合金组织与性能 被引量：2

16

作者 朱文嘉 赵中梅 +3 位作者 龙登成 张欣 秦俊虎 卢红波 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第4期536-542,共7页

向SnBi36Ag0.5合金中加入不同含量的Sb元素,按设计的质量比将Sn、Bi、Ag、Sb纯金属在450℃熔化,保温6 h、320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3、0.7、1.0、1.5、2.0)焊料合金。并对合金的显微组织、相成分、熔点、润湿性、力学性能进... 向SnBi36Ag0.5合金中加入不同含量的Sb元素,按设计的质量比将Sn、Bi、Ag、Sb纯金属在450℃熔化,保温6 h、320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3、0.7、1.0、1.5、2.0)焊料合金。并对合金的显微组织、相成分、熔点、润湿性、力学性能进行表征,研究Sb含量对合金性能的影响。结果表明该合金由网状Bi相、基体Sn相、颗粒状和短杆状的富Bi相、Ag3Sn构成。在一定范围内,Sb元素绝大部分固溶于Sn基体相中,难以析出SnSb化合物。Sb的添加使合金的液相线温度和熔程明显提高。随着Sb含量增高,润湿时间越长,润湿力越低,润湿性能下降。当Sb含量为2%时,抗拉强度最高值为97.09 MPa。添加少量的Sb对Sn-Bi系中Bi合金焊料性能产生明显影响。 展开更多

关键词 SnBi36Ag0.5Sbx焊料合金 显微组织 润湿性 力学性能

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高速电镀Sn-Cu合金焊料镀层

17

《电镀与精饰》 CAS 2006年第6期43-43,共1页

根据该发明，提出了一种用于高速电镀锻面光亮Sn—Cu合金焊料镀层的电解液。最好的溶液由磺酸、磺酸锡、磺酸铜、非离子型表面活性剂、锻面光亮剂和抗氧化剂所组成。最好的表面活性剂是聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物，最适宜的磺酸为甲烷... 根据该发明，提出了一种用于高速电镀锻面光亮Sn—Cu合金焊料镀层的电解液。最好的溶液由磺酸、磺酸锡、磺酸铜、非离子型表面活性剂、锻面光亮剂和抗氧化剂所组成。最好的表面活性剂是聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物，最适宜的磺酸为甲烷磺酸。 展开更多

关键词 SN-CU 高速电镀 非离子型表面活性剂 镀层 焊料 合金 甲烷磺酸 嵌段共聚物

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精锡和Sn-Ag-Cu合金氧化过程中的微量Zn富集行为

18

作者 梁华鑫 胡俊涛 +3 位作者 贾元伟 唐芸生 杨士玉 张家涛 《热加工工艺》 北大核心 2024年第17期64-68,72,共6页

采用纯度为99.9%的精锡原料制备Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)合金,对微量Zn元素在精锡和Sn-3.0Ag-0.5Cu合金氧化过程中的表面富集行为进行了研究。将精锡与SAC305在300℃条件下分别进行动态氧化试验,结果表明,SAC305的渣率低于精锡。用XPS深... 采用纯度为99.9%的精锡原料制备Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)合金,对微量Zn元素在精锡和Sn-3.0Ag-0.5Cu合金氧化过程中的表面富集行为进行了研究。将精锡与SAC305在300℃条件下分别进行动态氧化试验,结果表明,SAC305的渣率低于精锡。用XPS深度剖析法研究300℃静态条件下氧化后的精锡与SAC305的表面氧化情况。结果表明,氧化后的精锡和SAC305表面Zn元素的浓度是精锡原料中的1000倍以上,且SAC305较精锡表面具有更高的Zn元素浓度和更薄的氧化层厚度。综上,认为精锡原料中微量元素Zn在表面的高度富集会对锡及锡合金的氧化行为产生影响。在制备锡基合金焊料时,原料中的Zn元素应该予以关注。 展开更多

关键词 氧化 Sn-3Ag-0.5Cu合金 微量Zn 无铅焊料

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无铅焊料研究现状与发展展望 被引量：18

19

作者 沈骏 刘永长 +1 位作者 张培珍 高后秀 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期403-406,共4页

　随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高,以"绿色焊接"为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫切。本文从焊料可焊性和焊接结构的可靠性等方面介绍了近年来国内外无铅焊料研究方面的最新成果;着重概括了为提高... 　随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高,以"绿色焊接"为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫切。本文从焊料可焊性和焊接结构的可靠性等方面介绍了近年来国内外无铅焊料研究方面的最新成果;着重概括了为提高焊接性能而在配料组分、金属间化合物析出与组织控制等工作,重点阐明了稀土元素在焊料组织控制中的关键作用;针对我国稀土资源蕴藏丰富的特点,指出了无铅焊料进一步发展的方向。 展开更多

关键词 无铅焊料 金属间化合物 共晶合金 稀土

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氧化对Sn-Zn系无铅焊料润湿性的影响 被引量：9

20

作者 魏秀琴 周浪 黄惠珍 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期174-178,共5页

制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末,分别在室温和120℃下进行合金氧化实验,用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为,用XRD检测氧化产物的物相,并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化。结果表明:固态Sn-Zn合金的氧... 制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末,分别在室温和120℃下进行合金氧化实验,用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为,用XRD检测氧化产物的物相,并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化。结果表明:固态Sn-Zn合金的氧化产物为SnO2和ZnO,并呈现致密氧化膜的特征;Sn-Zn合金的氧化速率随着Zn含量的增加而加快。过量的ZnO可使松香发生稠化。根据以上结果提出,在钎焊过程中ZnO导致的使松香助焊剂局部稠化失效以及包覆熔体表面的ZnO膜的机械阻碍作用是Sn-Zn系无铅焊料润湿性差的主要原因。 展开更多

关键词 Sn-Zn合金 无铅焊料 氧化 润湿性

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