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时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响
被引量：
1
1
作者
李丹
孟工戈
康敏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第12期104-108,共5页
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;...
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.
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关键词
时效
sn-0.7cu-0.05ni-xsm/cu焊点
界面金属间化合物
抗剪强度
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题名
时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响
被引量：
1
1
作者
李丹
孟工戈
康敏
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第12期104-108,共5页
文摘
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.
关键词
时效
sn-0.7cu-0.05ni-xsm/cu焊点
界面金属间化合物
抗剪强度
Keywords
aging
sn-
0.7
cu-
0.05
ni-xsm/
cu
joint
interfacial intermetallic compounds
shear strength
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
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1
时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响
李丹
孟工戈
康敏
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
1
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