微量Cr对Sn-9Zn-2Cu无铅钎料合金显微组织及性能的影响

1

作者 邹敏明 宋菲菲 +5 位作者 聂泽龙 黄仕彪 温瑞 庄昀 吴戈 程立章 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2025年第4期130-135,共6页

在Sn-9Zn-2Cu钎料合金中添加质量分数为0.1%、0.2%、0.4%的Cr(分别简称为SZC、SZC-0.1、SZC-0.2、SZC-0.4),研究Cr对SZC钎料合金热学性质、显微组织及显微硬度的影响。结果表明:Cr对钎料合金熔点影响较小,SZC钎料合金的凝固区间温度为1... 在Sn-9Zn-2Cu钎料合金中添加质量分数为0.1%、0.2%、0.4%的Cr(分别简称为SZC、SZC-0.1、SZC-0.2、SZC-0.4),研究Cr对SZC钎料合金热学性质、显微组织及显微硬度的影响。结果表明:Cr对钎料合金熔点影响较小,SZC钎料合金的凝固区间温度为18.7℃,在添加质量分数为0.1%、0.2%、0.4%的Cr后,钎料合金凝固区间温度分别为21.2、18.8、19.5℃。不同Cr含量的SZC-x Cr钎料合金均由β-Sn相、α-Zn相及γ-Cu_(5)Zn_(8)相组成。与SZC钎料合金相比,SZC-0.1钎料合金中γ-Cu_(5)Zn_(8)相的数量和形状无变化,但针状α-Zn相数量减少;与SZC-0.1钎料合金相比,SZC-0.2钎料合金显微组织无明显变化;当Cr的质量分数升至0.4%时,钎料合金中的针状α-Zn相分布更均匀且数量进一步减少,同时γ-Cu_(5)Zn_(8)相尺寸明显变小且分布较均匀。显微硬度测试结果表明,随着Cr含量增加,钎料合金的硬度逐渐提高,SZC、SZC-0.1、SZC-0.2和SZC-0.4钎料合金的显微硬度分别为16.62HV、17.36HV、17.74HV、18.86HV。 展开更多

关键词 sn-9Zn-2cu钎料 显微组织 显微硬度 CR含量

在线阅读 下载PDF 职称材料

微米Ag颗粒对Sn-0.7Cu-xAg钎料焊点组织和力学性能的影响 被引量：4

2

作者 戴军 李华英 +4 位作者 刘政 张尧成 杨莉 薛明川 贾震 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第9期52-55,共4页

研究了微米Ag颗粒对Sn-0.7Cu钎料焊点组织和性能的影响规律。研究结果表明:在Sn-0.7Cu中加入适量的Ag可以改善钎料的润湿性,但是当加入的Ag含量过高,反而会降低钎料的润湿性。当Ag含量为1%时,润湿性最好,铺展系数K为72.09%。增加Ag含量... 研究了微米Ag颗粒对Sn-0.7Cu钎料焊点组织和性能的影响规律。研究结果表明:在Sn-0.7Cu中加入适量的Ag可以改善钎料的润湿性,但是当加入的Ag含量过高,反而会降低钎料的润湿性。当Ag含量为1%时,润湿性最好,铺展系数K为72.09%。增加Ag含量利于促进β-Sn/Cu6Sn5网状共晶组织的生成和非均匀形核反应的进行,细化β-Sn晶粒。当Ag含量为1%时,钎料焊点的抗拉强度最好,达到47.85 MPa。当Ag含量超过2%时,随着IMC层厚度的增加,焊点的抗拉强度逐渐降低。综合考虑,当Ag含量为1%时,钎料焊点的综合性能最好。 展开更多

关键词 sn-0.7cu钎料 微米Ag颗粒 显微组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

微量Zn颗粒对Sn-0.7Cu-xZn钎料焊点组织及力学性能的影响 被引量：4

3

作者 朱路 杨莉 +2 位作者 陈慧明 相杉杉 陆玉婷 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第23期30-34,共5页

研究了微量Zn颗粒对Sn-0.7Cu钎料焊点微观组织、钎料铺展性能及Cu/Sn-0.7Cu-x Zn/Cu接头力学性能的影响。结果表明:适量Zn颗粒的添加可以细化钎料组织,减小界面IMC的厚度,提高钎料的铺展性能和硬度;过量Zn的添加则会粗化钎料组织,增大界... 研究了微量Zn颗粒对Sn-0.7Cu钎料焊点微观组织、钎料铺展性能及Cu/Sn-0.7Cu-x Zn/Cu接头力学性能的影响。结果表明:适量Zn颗粒的添加可以细化钎料组织,减小界面IMC的厚度,提高钎料的铺展性能和硬度;过量Zn的添加则会粗化钎料组织,增大界面IMC的厚度,降低钎料的铺展性能和硬度值;接头抗拉强度随Zn的添加呈先增大后减小的趋势。当Zn含量小于0.20wt%拉伸断口类型为韧断,超过0.20wt%,拉伸断口类型为脆断。Zn的最佳添加量为0.20 wt%。 展开更多

关键词 sn-0.7cu钎料 Zn颗粒 铺展性能 拉伸性能 显微硬度

在线阅读 下载PDF 职称材料

纳米Ag颗粒对Sn-0.7Cu-xAg钎料组织及性能的影响 被引量：3

4

作者 戴军 刘政 +4 位作者 杨莉 张尧成 薛明川 贾震 邱光怀 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第3期33-36,共4页

研究了纳米Ag颗粒对Sn-0.7Cu-x Ag钎料组织和性能的影响。结果表明：在Sn-0.7Cu钎料中加入适量的纳米Ag颗粒可以改善钎料的润湿性。当Ag含量为2%时,润湿性最好,铺展系数可以达到74.66%。添加微量的Ag增加了钎料的形核率,细化了钎料的微... 研究了纳米Ag颗粒对Sn-0.7Cu-x Ag钎料组织和性能的影响。结果表明：在Sn-0.7Cu钎料中加入适量的纳米Ag颗粒可以改善钎料的润湿性。当Ag含量为2%时,润湿性最好,铺展系数可以达到74.66%。添加微量的Ag增加了钎料的形核率,细化了钎料的微观组织。但是Ag含量过多时IMC层厚度大。当Ag含量为4%时,钎料的显微硬度最大,其焊点抗拉强度最大,焊点抗拉强度为55.69 MPa。当Ag含量为8%时,钎料的IMC层厚度最大,达到3.88μm,其焊点的抗拉强度最小。 展开更多

关键词 sn-0.7cu钎料 纳米Ag颗粒 显微组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料压入蠕变性能的研究 被引量：3

5

作者 廖春丽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期17-19,共3页

采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压入蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织在蠕变前后的变化进行了分析。结果表明:随着温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大;Sn-0.7Cu-2Bi主要... 采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压入蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织在蠕变前后的变化进行了分析。结果表明:随着温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大;Sn-0.7Cu-2Bi主要由Sn、Bi、Cu6Sn5三相组成,Bi固溶在Sn中造成晶格的畸变阻碍晶体滑移面的位错运动,导致其变形抗力大为增加,且晶界处偏聚的Bi颗粒对位错有钉扎作用,能提高钎料的抗蠕变性能;Sn-0.7Cu-2Bi钎料蠕变后出现回复再结晶,最终导致晶粒长大。 展开更多

关键词 sn-0.7cu-2Bi 无铅钎料 压入蠕变

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究 被引量：1

6

作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页

采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多

关键词 Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs) sn-3.0Ag-0.5cu钎料 润湿性 IMC层

在线阅读 下载PDF 职称材料

微量Ge、Bi元素对Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅钎料微观组织及性能的影响 被引量：3

7

作者 马小玉 曲文卿 +1 位作者 赵海云 庄鸿寿 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第1期49-52,共4页

通过Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.05Ge钎料及Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.5Bi钎料的微观组织分析及性能测试,研究了Ge、Bi元素对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料本特性及微观组织的影响。结果表明,Ge不与Cu或Sn发生反应,均匀弥散地分布于钎料中,增加了形核点,晶粒尺... 通过Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.05Ge钎料及Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.5Bi钎料的微观组织分析及性能测试,研究了Ge、Bi元素对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料本特性及微观组织的影响。结果表明,Ge不与Cu或Sn发生反应,均匀弥散地分布于钎料中,增加了形核点,晶粒尺寸变小;Bi使晶粒变得均匀整齐,共晶相没有增加;Ge、Bi均提高了钎料的力学性能。Ge优先与氧原子发生反应形成保护膜,使钎料的抗氧化性提高,减小了液态钎料的表面张力,提高了润湿性,而Bi元素则相反。添加Ge、Bi元素后,界面反应程度增大,结合强度增强。 展开更多

关键词 无铅钎料 sn-0.7cu-0.05Ni 润湿性

在线阅读 下载PDF 职称材料

微量P对Sn-0.7Cu无铅钎料高温抗氧化性能的影响 被引量：6

8

作者 王青萌 王怀山 +2 位作者 孟国奇 罗虎 甘贵生 《精密成形工程》 2015年第2期46-50,70,共6页

目的研究了微量P元素的添加,对Sn-0.7Cu无铅钎料在高温条件下抗氧化性能的影响。方法制备了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-x P钎料合金,在250~370℃温度下,采用目测观察和表面刮渣法,研究了熔融钎料在高温下的抗氧化性能。结果微量P元素能显著提... 目的研究了微量P元素的添加,对Sn-0.7Cu无铅钎料在高温条件下抗氧化性能的影响。方法制备了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-x P钎料合金,在250~370℃温度下,采用目测观察和表面刮渣法,研究了熔融钎料在高温下的抗氧化性能。结果微量P元素能显著提高熔融Sn-0.7Cu钎料低温下的抗氧化性能,低温下P含量为0.009%时抗氧化性能最好,当温度超过340℃时,抗氧化性能减弱,超过370℃时完全失去抗氧化效果。结论在250℃时,Sn-0.7Cu钎料的氧化膜生长系数k250℃=1.59×10-6,约为Sn-0.7Cu-0.009P的3倍,在370℃时,Sn-0.7Cu钎料的氧化膜生长系数k370℃=3.03×10^-6,与Sn-0.7Cu-0.009P的相差不大。 展开更多

关键词 无铅钎料 sn-0.7cu 抗氧化性 微量P

在线阅读 下载PDF 职称材料

铝导线软钎焊用含铋Sn-0.7Cu-1Zn合金钎料的研发及性能 被引量：2

9

作者 唐立军 周年荣 +2 位作者 刘雪扬 刘荣海 张文斌 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第9期67-71,共5页

熔炼制备组成(质量分数/%)为Sn-0.7Cu-1Zn-xBi(x=0.5,1,1.5,2)的合金钎料,研究了铋含量对钎料熔点、电导率、润湿性能的影响,确定了最佳铋含量;采用最佳铋含量合金钎料对1060铝导线和连接金具进行钎焊连接,研究了连接头的界面形貌、拉... 熔炼制备组成(质量分数/%)为Sn-0.7Cu-1Zn-xBi(x=0.5,1,1.5,2)的合金钎料,研究了铋含量对钎料熔点、电导率、润湿性能的影响,确定了最佳铋含量;采用最佳铋含量合金钎料对1060铝导线和连接金具进行钎焊连接,研究了连接头的界面形貌、拉断力和温升。结果表明:随着铋含量的增加,钎料的熔点略微降低,电导率下降,润湿性能先增大后减小;最佳铋含量为1.0%,此时钎料的电导率居中但润湿性能最好;Sn-0.7Cu-1Zn-1Bi钎料钎焊铝导线连接头的最大拉力达计算拉断力的83%,符合标准要求,温升比传统压缩连接方式的低18.3%,能改善铝导线连接头的发热问题。 展开更多

关键词 sn-0.7cu-1Zn合金钎料 铋含量 电力连接头 润湿性能 温升

在线阅读 下载PDF 职称材料

Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响 被引量：9

10

作者 刘晓英 马海涛 +3 位作者 罗忠兵 赵艳辉 黄明亮 王来 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期1169-1176,共8页

通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩... 通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩擦力增大,导致复合钎料焊膏的黏度增加;微米级Fe粉的添加对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化特性没有显著影响;钎焊时,由于重力偏聚及界面吸附作用,Fe粉颗粒集中沉积于Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu钎焊接头界面处靠近钎料一侧,由于增大液态钎料黏度而导致钎料与Cu板间的润湿性降低;与Sn-3Ag-0.5Cu/Cu相比,Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu界面处钎料一侧粗大的β-Sn枝晶区消失,取而代之的是细小的等轴晶。Sn-3Ag-0.5Cu-1%Fe/Cu的剪切强度为46 MPa,比Sn-3Ag-0.5Cu/Cu剪切强度提高39%;靠近界面金属间化合物处钎料基体的显微硬度提高约25%。 展开更多

关键词 复合无铅钎料 sn-3Ag-0.5cu 黏度 润湿性 剪切强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 被引量：6

11

作者 赵国际 张柯柯 罗键 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2025-2031,共7页

利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IM... 利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IMC对钎焊接头韧性的影响机制。结果表明:快速凝固态钎料合金焊点界面处形成的排列紧密的小尺寸β-Sn能有效抑制界面处IMCCu6Sn5的长大;在钎焊过程中,钎料中过饱和固溶体析出大量尺寸细小、弥散分布的金属间化合物Cu6Sn5和Ag3Sn,凝固时可作为第二相粒子与初生相混杂在一起,形成细小共晶组织分布于钎缝中,改善了焊点韧性。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7cu 钎料 金属间化合物 快速凝固 钎焊

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为 被引量：3

12

作者 卫国强 况敏 +1 位作者 杨永强 赵利 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1083-1089,共7页

在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点、钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为。结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/质点... 在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点、钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为。结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/质点界面处IMCs的生长速度明显快于钎料/基体处;同时发现,Cu质点的加入大大减小了钎料/Cu基体界面IMCs的厚度。由于Cu质点原位生成Cu-Zn IMCs,消耗了焊点中的Zn,因此Sn-9Zn/Cu接头的可靠性得以提高。 展开更多

关键词 sn-9ZN钎料 无铅钎料 cu质点 金属间化合物

在线阅读 下载PDF 职称材料

松香及改性松香对Sn0.7Cu钎料的助焊性能研究 被引量：3

13

作者 齐帆 蔡照胜 +1 位作者 商士斌 黄旭娟 《林产化学与工业》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期53-57,共5页

分别以松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香为主要活性成分配制不同的液体助焊剂,采用扩展率试验法研究各助焊剂对Sn0.7Cu无铅钎料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,分析了扩展率≥75%时的焊点形貌,并与市售无铅焊接用... 分别以松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香为主要活性成分配制不同的液体助焊剂,采用扩展率试验法研究各助焊剂对Sn0.7Cu无铅钎料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,分析了扩展率≥75%时的焊点形貌,并与市售无铅焊接用非松香基助焊剂进行对比。结果表明:松香及改性松香含量的增加能提高助焊剂对Sn0.7Cu钎料在铜基板上的扩展率,而酸值对于松香及改性松香的助焊性能影响很大,酸值较高的松香产品具有较好的助焊性能。在相同含量时松香对Sn0.7Cu钎料的助焊效果最好,其后依次为氢化松香、歧化松香和聚合松香;随着质量分数的提高,松香和改性松香扩展率均可提高至70%以上,达到SJ/T 11389—2009中L级无卤素松香基助焊剂要求。除聚合松香外,其余的扩展率可高于75%,达到SJ/T 11389—2009中M级无卤素松香基助焊剂要求,并且各质量分数条件下助焊剂物理稳定性及干燥度均合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻均≥1.0×108Ω;市售810A型无铅非松香基助焊剂的扩展率与松香质量分数40%时的助焊剂具有相似的扩展率,但松香助焊剂所形成的焊点饱满,表面光亮,且成形性更优。 展开更多

关键词 松香 氢化松香 歧化松香 聚合松香 Sn0.7cu钎料

在线阅读 下载PDF 职称材料

Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响 被引量：3

14

作者 华丽 郭兴蓬 杨家宽 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期150-157,共8页

采用动电位扫描和交流阻抗等方法研究Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在3.5%NaCl(质量分数)溶液中电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响;采用SEM和XRD技术分析其腐蚀形貌及成分。结果显示:随着Bi含量增加,腐蚀电流密度增大,但自腐蚀电位不呈规律... 采用动电位扫描和交流阻抗等方法研究Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在3.5%NaCl(质量分数)溶液中电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响;采用SEM和XRD技术分析其腐蚀形貌及成分。结果显示:随着Bi含量增加,腐蚀电流密度增大,但自腐蚀电位不呈规律性变化。阻抗谱显示:掺杂前后阻抗谱特征相同,均可用两个时间常数的等效电路模型表示,其拟合误差<5%。随着Bi含量的增加,容抗弧半径减小,电荷传递电阻和腐蚀产物膜电阻均减小,耐蚀性能降低。SEM像显示,Bi掺杂对钎料在介质中电化学迁移速度有减缓作用,因而对迁移所致的枝晶生长具有抑制作用。XRD谱显示,枝晶主要成分为Sn和Cu6Sn5,同时伴有少量的Bi和Ag3Sn。 展开更多

关键词 sn-3.0Ag-0.5cu钎料 Bi掺杂 腐蚀行为 枝晶生长 抑制作用

在线阅读 下载PDF 职称材料

Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu无铅钎料熔化特性和润湿性的影响 被引量：4

15

作者 万忠华 卫国强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第17期145-147,151,共4页

采用差示扫描量热仪和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性。结果表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金中加入适量Bi元素可显著降低合金的熔化起始温度和改善钎料的润湿性,当Bi质量分数达到3.0%时,熔化起始... 采用差示扫描量热仪和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性。结果表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金中加入适量Bi元素可显著降低合金的熔化起始温度和改善钎料的润湿性,当Bi质量分数达到3.0%时,熔化起始温度比原合金降低6.8℃,当Bi质量分数为2.0%时,最大润湿力达到最大值3.91mN。因此,添加适量的Bi可以同时达到降低低银钎料熔点和改善其润湿性的效果。 展开更多

关键词 sn-0.8Ag-0.5cu钎料合金 无铅钎料 熔化特性 润湿性能 铋元素

在线阅读 下载PDF 职称材料

粉末冶金工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料组织性能的影响 被引量：2

16

作者 张萌 张柯柯 +1 位作者 霍福鹏 王悔改 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2018年第6期7-12,共6页

在低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金制备工艺设计基础上,研究了预压和烧结对钎料合金组织与力学性能的影响。研究结果表明:低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金工艺预压应力和烧结温度分别为160 MPa和210℃,均高于高熔点... 在低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金制备工艺设计基础上,研究了预压和烧结对钎料合金组织与力学性能的影响。研究结果表明:低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金工艺预压应力和烧结温度分别为160 MPa和210℃,均高于高熔点铜、铝合金的预压应力和烧结温度。与熔炼法相比,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度提高了15.5%。烧结会影响Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织形态,随烧结温度升高,初生β-Sn相组织比例升高。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7cu0.1RE无铅钎料 粉末冶金 显微组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响 被引量：1

17

作者 刘海祥 杨莉 葛进国 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第23期58-61,共4页

研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长... 研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长大趋势;两种接头的抗拉强度均随时效时间的增加呈下降趋势,断裂形式由焊后的韧性断裂转变为脆性断裂;对这两种接头进行对比发现,适量的Ni颗粒可以使钎焊接头在获得较高抗拉强度的同时仍保持较好的塑形性能。 展开更多

关键词 sn-0.7cu-xNi钎料 时效时间 界面IMC层 拉伸性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

增强颗粒对Sn0.7Cu基复合钎料铺展性能的影响 被引量：2

18

作者 杨莉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第1期29-32,共4页

以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1μmAg、1μmNi和8μmCu)形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出Sn0.7Cu基复合钎料的最佳增强体。研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强Sn0.7Cu复合钎料铺... 以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1μmAg、1μmNi和8μmCu)形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出Sn0.7Cu基复合钎料的最佳增强体。研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强Sn0.7Cu复合钎料铺展性能差;Cu(3vol%)颗粒增强复合钎料铺展性能不如Ag(3vol%)颗粒增强复合钎料;对于金属颗粒增强Sn0.7Cu基复合钎料,Ag颗粒为最佳增强体。 展开更多

关键词 增强颗粒 Sn0.7cu 复合钎料 铺展性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn-4Cu过共晶无铅钎料的液态性能

19

作者 曹明明 杜长华 +3 位作者 甘贵生 唐明 王青萌 罗虎 《重庆理工大学学报（自然科学）》 CAS 2013年第10期25-28,共4页

在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从... 在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律;在变温条件下,升高温度可以明显加快氧化,但能显著改善钎料对母材的润湿性和铺展性;在350℃条件下,采用DMA-1钎剂,钎料在铜表面的润湿时间t0=0.29 s,润湿力F max=3.81 mN,扩展率可达80%。 展开更多

关键词 sn-4cu合金 无铅钎料 液态性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ni-rGO增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料钎焊接头显微组织与性能 被引量：4

20

作者 霍福鹏 张柯柯 +1 位作者 张萌 王悔改 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2019年第2期6-10,16,105,106,共8页

采用粉末熔化法制备了镍粒子修饰的还原氧化石墨烯(Ni-rGO)增强Sn2. 5Ag0. 7Cu0. 1RE复合钎料,借助于扫描电子显微镜和X射线衍射,研究了Ni-rGO增强Sn2. 5Ag 0. 7Cu 0. 1RE复合钎料钎焊接头的显微组织与性能。研究结果表明:Ni-rGO增强Sn2... 采用粉末熔化法制备了镍粒子修饰的还原氧化石墨烯(Ni-rGO)增强Sn2. 5Ag0. 7Cu0. 1RE复合钎料,借助于扫描电子显微镜和X射线衍射,研究了Ni-rGO增强Sn2. 5Ag 0. 7Cu 0. 1RE复合钎料钎焊接头的显微组织与性能。研究结果表明:Ni-rGO增强Sn2. 5Ag0. 7Cu0. 1RE复合钎料与Cu基板可实现良好焊接。在钎焊温度270℃、钎焊时间240 s时,复合钎料钎焊接头剪切强度为29. 7 MPa,高于Sn3. 0Ag0. 5Cu钎料钎焊接头。随着钎焊时间的增加,钎焊接头剪切断裂机制呈现由以韧窝为主的韧性断裂向韧窝和解理组成的韧-脆混合断裂转变,断裂途径由钎缝和界面金属间化合物(IMC)层组成的过渡区向界面IMC方向移动。复合钎料钎焊接头钎缝区由β-Sn和共晶组织组成,界面IMC层由Cu6Sn5和新相(Cu,Ni)6Sn5组成。Ni-rGO增强Sn2. 5Ag0. 7Cu0. 1RE复合钎料钎焊接头的IMC厚度、粗糙度增加,界面IMC显微组织由扇贝状转变为锯齿状。 展开更多

关键词 Ni-rGO Sn2.5Ag0.7cu0.1RE复合钎料 钎焊接头 显微组织 性能

在线阅读 下载PDF 职称材料