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题名化学镀Sn-Pb合金
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作者
乔楠
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出处
《印制电路信息》
1996年第12期36-40,共5页
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文摘
概述了含有卤素离子的有机磺酸体系的置换型Sn—Pb合金镀液,可以获得附着性优良的均匀致密的厚Sn—Pb合金镀层,适用于印制板等电子部品的化学镀。
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关键词
化学镀
sn—pb合金
卤素离子
有机磺酸
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名电路板电镀锡铅合金的工艺研究
被引量：1
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作者
陈双扣
郭莉萍
朱建芳
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机构
重庆科技学院化学系
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期25-27,74,共3页
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文摘
针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量。
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关键词
电镀
印制电路板
sn—pb合金
均镀能力
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Keywords
electroplating
print circuit board
sn-Pn alloy
throwing power capacity
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
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题名锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理
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作者
蔡积庆(译)
林金堵(校)
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2013年第9期43-47,57,共6页
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文摘
概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
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关键词
无铅锡合金镀层
sn—pb合金镀层
晶须
抑制机理
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Keywords
pb Free sn-Base Alloy Plating
sn-pb Alloy Plating
Whisker
Inhibit Mechanism
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名空间应用中的无铅微电子组装
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作者
蔡积庆（编译）
林金堵（校）
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机构
江苏南京
不详
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出处
《印制电路信息》
2007年第5期63-68,共6页
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文摘
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
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关键词
航空航天工业
微电子组装
印制板
sn—pb合金
无铅焊膏
环境试验
可靠性研究
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Keywords
aerospace industry
microelectronics assewbly
printed wiring board（PWB）
sn-pb alley
pbfree paste envirenmentel testing
reliability study
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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