Sn-Bi无铅焊料的研究 被引量：17

1

作者 胡丽 曾明 沈保罗 《现代电子技术》 2009年第16期164-166,共3页

通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,Al,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性... 通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,Al,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的参考。 展开更多

关键词 sn—bi无铅焊料 合金元素 组织性能 合金化

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时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究

2

作者 李元山 陈振华 雷晓娟 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期339-342,共4页

为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn... 为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置,微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求. 展开更多

关键词 无铅焊料 sn—bi合金 bi的偏析 时效处理

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Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 被引量：28

3

作者 王阳 胡望宇 +2 位作者 舒小林 赵立华 张邦维 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期23-25,共3页

综述了Sn-Bi合金系的微观结构、润湿特性、物理及机械性能的研究进展,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待改善的性能,采用合金化等手段可使此合金系发展为理想的低温钎焊用无铅焊料。

关键词 无铅 焊料 微观结构 机械性能 低温 锡铋合金

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Al-Zn-Sn-Bi系合金添加Ga,Ce后牺牲阳极的电化学性能 被引量：1

4

作者 韩红民 王国伟 任伟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期7-9,23,共4页

为了提高Al-Zn-Sn-Bi合金牺牲阳极的电化学性能,通过不同方式添加Ga和稀土元素Ce,熔炼了Al-Zn-Sn-Bi(1号),Al-Zn-Sn-Bi-Ce(2号),Al-Zn-Sn-Bi-Ga(3号),Al-Zn-Sn-Bi-Ga-Ce(4号)4种阳极合金,分析了4种阳极合金在人造海水中的开路电位、电... 为了提高Al-Zn-Sn-Bi合金牺牲阳极的电化学性能,通过不同方式添加Ga和稀土元素Ce,熔炼了Al-Zn-Sn-Bi(1号),Al-Zn-Sn-Bi-Ce(2号),Al-Zn-Sn-Bi-Ga(3号),Al-Zn-Sn-Bi-Ga-Ce(4号)4种阳极合金,分析了4种阳极合金在人造海水中的开路电位、电流效率、腐蚀均匀性、腐蚀产物黏附状态等电化学性能,并通过阳极合金的微观形貌及其在3.5%NaCl溶液中的极化曲线、电化学阻抗谱分析了添加Ga,Ce对阳极合金电化学性能的作用机制。结果表明:同时添加Ga和Ce的Al-Zn-Sn-Ga-Bi-Ce电流效率达96.7%,综合电化学性能明显改善;Al-Zn-Sn-Bi和Al-Zn-Sn-Bi-Ce合金阳极的活化机理可用Rs[CcoxRcox(QR1)(L1Rad1)(L2Rad2)]等效电路表示,Al-Zn-Sn-Bi-Ga和Al-Zn-Sn-Bi-Ga-Ce合金阳极的活化可用Rs[QR1(C1Rw1)(C2Rw2)(LRad)]等效电路表示。 展开更多

关键词 牺牲阳极 Al-Zn-sn—bi合金 稀土Ce GA 电化学性能 活化机理

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P对Sn-Bi合金组织与性能的影响 被引量：9

5

作者 王小京 刘彬 +3 位作者 周慧玲 王俭辛 刘宁 李天阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期113-118,共6页

通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内... 通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。 展开更多

关键词 微观组织 拉伸性能 断裂 P sn-bi

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凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响 被引量：6

6

作者 吕晓春 何鹏 +2 位作者 张斌斌 马鑫 钱乙余 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期89-95,共7页

采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋... 采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均。同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析。在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势。 展开更多

关键词 sn-bi钎料 凝固模式 冲击韧性 微观组织

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Ag对Sn-Bi无铅钎料压入蠕变性能及显微组织的影响 被引量：4

7

作者 胡丽 曾明 +2 位作者 张业明 刘新刚 沈保罗 《西华大学学报（自然科学版）》 CAS 2010年第4期72-74,78,共4页

对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分别对合金的物相组成和蠕变前后的微观显微组织进行分析。结果表明:添加Ag元素... 对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分别对合金的物相组成和蠕变前后的微观显微组织进行分析。结果表明:添加Ag元素可提高Sn-Bi合金钎料的抗蠕变性能。蠕变前,Sn-Bi合金中析出相为独立存在的颗粒状Bi,加入Ag后有条状和块状的Ag3Sn析出,且Bi析出减少;蠕变后,Sn-Bi合金中析出的Bi相变得细小并弥散分部于基体中,添加Ag后的合金中条状析出相变得细小,块状析出相变得粗大,但Bi相析出数量进一步减少。 展开更多

关键词 sn-bi合金 显微组织 压入蠕变性能 AG

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Sn-58Bi-(0～3)Ga/Cu润湿剪切性能及界面化合物的研究 被引量：3

8

作者 杨斌 陈剑明 +2 位作者 邬善江 李明茂 张建波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第14期92-95,104,共5页

采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-(0~3)Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-(0~3)Ga/Cu基体界面特征。结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58B... 采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-(0~3)Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-(0~3)Ga/Cu基体界面特征。结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58Bi合金,Sn-58Bi-1Ga焊料合金在铜基体的铺展率显著下降,剪切强度略有提高,随着Ga含量提高至2%、3%,合金的铺展率略有下降,剪切强度显著降低;Sn-58Bi/Cu界面主要组成元素为Sn和Cu,Sn-58Bi-(1~3)Ga/Cu界面上出现了明显的Ga和Cu元素偏聚界面层,结合特征点的能谱成分分析,确定了界面化合物的组成。 展开更多

关键词 sn-bi合金 熔化特性 剪切强度 铺展率 界面化合物

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铸态Zn-Al-Sn-Bi合金在模拟酸雨溶液中的腐蚀性能 被引量：1

9

作者 苏义祥 陈改革 +2 位作者 吕松涛 刘兴寿 刘解放 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2017年第1期10-14,共5页

分别制备了Zn-15Al-1Sn-0.1Bi,Zn-15Al-3Sn-0.1Bi,Zn-15Al-5Sn-0.1Bi,Zn-15Al-7Sn-0.1Bi合金试样,研究在锌中加入Al、Sn和Bi元素提高合金综合性能和酸雨环境下的耐腐蚀能力,通过金相显微镜、扫描电镜、EDS能谱分析,观察合金的微观组织... 分别制备了Zn-15Al-1Sn-0.1Bi,Zn-15Al-3Sn-0.1Bi,Zn-15Al-5Sn-0.1Bi,Zn-15Al-7Sn-0.1Bi合金试样,研究在锌中加入Al、Sn和Bi元素提高合金综合性能和酸雨环境下的耐腐蚀能力,通过金相显微镜、扫描电镜、EDS能谱分析,观察合金的微观组织特征及成分,并研究其在模拟酸雨溶液中的浸态腐蚀性能及电化学腐蚀性能,结果表明:Zn-15Al-5Sn-0.1Bi合金具有平均腐蚀速率低,自腐蚀电流密度小,硬度和强度高,耐酸雨腐蚀能力强等特点. 展开更多

关键词 Zn-Al-sn-bi 金相组织 模拟酸雨 电化学腐蚀

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In元素对Sn-Bi-Zn合金传热储热性能及结构的影响 被引量：1

10

作者 程晓敏 王青萌 +1 位作者 李元元 喻国铭 《储能科学与技术》 CAS CSCD 2017年第4期662-668,共7页

研究了不同含量的In元素对Sn-Bi-Zn共晶合金微观结构和热物性的影响。通过电子探针微观形貌分析(EPMA)、X射线衍射物相分析(XRD)和X射线荧光光谱分析(XRF)对合金的微观结构和物相组成进行了研究,并通过差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(... 研究了不同含量的In元素对Sn-Bi-Zn共晶合金微观结构和热物性的影响。通过电子探针微观形貌分析(EPMA)、X射线衍射物相分析(XRD)和X射线荧光光谱分析(XRF)对合金的微观结构和物相组成进行了研究,并通过差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TG/DTA)、推杆式膨胀计(DIL 402C)和激光闪光法(LFA457)综合分析了合金的各项热物性。结果表明,Sn-Bi-Zn共晶合金的显微组织主要由富Sn相、富Bi相和富Zn相组成,而随着In含量的增加(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金会形成InSn4和BiIn金属间化合物和富In相。(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金的熔化焓随In含量的增加而增加,相变温度随着In含量的增加而降低。(Sn_(48)Bi_(50)Zn_2)_(100-x)In_x合金的热膨胀系数随着温度的升高而增加,并且保持在13×10^(-6)~15×10^(-6)/℃之间。所有合金的密度和热扩散系数均随In含量的增加而降低,导热系数随In含量的增加而增加。 展开更多

关键词 传热材料 In元素 sn-bi-Zn 导热系数

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Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 被引量：32

11

作者 徐骏 胡强 +1 位作者 林刚 张富文 《电子工艺技术》 2009年第1期1-4,共4页

对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。

关键词 无铅焊料 低温焊料 锡-铋合金 发展趋势

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Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究

12

作者 龚代涛 刘晓波 王国勇 《四川大学学报（工程科学版）》 EI CAS CSCD 2003年第4期49-51,共3页

钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板上的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角θ与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。并采用铺展面积法对Sn-Ag-Bi系钎... 钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板上的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角θ与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。并采用铺展面积法对Sn-Ag-Bi系钎料钎焊性能进行评估,结果表明在添加1%的Zn,可提高钎料的润湿性能,并可减少Bi的用量。 展开更多

关键词 钎焊性能 润湿角 铺展面积法 sn—Ag—bi系钎料 ZN 软钎料

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Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的研究 被引量：8

13

作者 简虎 熊腊森 《电子质量》 2005年第8期55-58,共4页

本文研究了Sn-Sb-Cu(Bi)系无铅钎料的润湿性、显微组织以及熔化特性,对Sb、Cu、Bi等元素在Sn基钎料中的作用进行了阐述,发现了几种有应用潜力的合金,有望取代现有广泛使用的SnAg(Cu)系钎料。

关键词 无铅钎料 sn-Sb-CU(bi) 润湿性 显微组织 差热分析

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Bi- In- Sn- Sb四元合金界面材料的热性能 被引量：1

14

作者 李静 陈旭阳 +2 位作者 雷汝白 张定 樊春雷 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期39-46,共8页

合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的... 合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃)、较高的导热系数(约23.8 W/(m·K))和极低的接触热阻(约12.3 mm^2·K/W),其对陶瓷基板间界面热阻的消除率可达95.9%,能够极大促进基板之间的热传导.分析其原因,在于Bi-In-Sn-Sb四元合金在相变后体积膨胀率高达88.6%(80℃时),能够有效减少界面之间的空气带隙残留量,改善接触面质量.因此,这种相变膨胀Bi-In-Sn-Sb四元合金最可能成为高性能热界面材料的候选者. 展开更多

关键词 界面材料 bi-In-sn-Sb四元合金 相变 接触热阻 膨胀率

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消费类电子产品用低温Sn-Bi基无铅钎料研究 被引量：2

15

作者 黄明亮 任婧 《电子工艺技术》 2020年第3期125-129,共5页

表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(138℃)、高强度、低成本而应用于消费类电子产品封装与组装,但是由于Bi相固有的脆性、时效过程中Bi相的粗... 表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(138℃)、高强度、低成本而应用于消费类电子产品封装与组装,但是由于Bi相固有的脆性、时效过程中Bi相的粗化、钎料合金与Cu反应时Bi相在Cu3Sn/Cu界面的偏析等缺陷的存在阻碍了Sn-Bi共晶钎料合金的广泛应用。降低Sn-Bi共晶合金中的Bi含量可有效改善其力学性能与焊点可靠性。针对低温无铅互连中低Bi含量的Sn-Bi基无铅钎料合金,研究了不同Bi含量下低温无铅钎料的微观组织、硬度、弯曲强度、抗拉强度、延展性以及Sn-Bi基/Cu焊点中界面微观组织、跌落性能与电迁移性能,分析了消费类电子产品封装用低温Sn-Bi基无铅钎料合金的发展方向与研究进展。 展开更多

关键词 消费类电子 低温互连 无铅钎料 sn-bi 微观组织 力学性能

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ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn,Zn,Ag的方法 被引量：2

16

作者 叶晓英 王荣 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第z1期147-150,共4页

研究了ICP-AES法测定纯铜中的Bi,Sb,As,Fe,Ni,Pb,Sn、Zn和Ag等9个元素的分析方法。进行了基体元素铜对9个分析元素的光谱干扰研究,选择了合适的分析谱线,同时测定了分析方法的检出限。

关键词 ICP-AES bi SB As Fe Ni PB sn ZN AG

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Sn-Bi合金熔体可逆液-液结构转变的研究 被引量：6

17

作者 胡成明 李先芬 +3 位作者 祖方遒 毛丽娜 刘明全 刘永驰 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期1003-1007,共5页

本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化.由于电阻率是结构敏感物理参数之一,电阻率随温度的异... 本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化.由于电阻率是结构敏感物理参数之一,电阻率随温度的异常变化间接表明合金熔体发生了温度诱导的液态结构转变,而且转变具有一定的可逆性.对比纯锡和纯铋的电阻率实验结果,可以认为结构转变的可逆性主要与合金中Sn的有关. 展开更多

关键词 sn-bi合金 电阻率 可逆液态结构转变

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Sn-Bi-Co@AC催化剂在乙炔氢氯化反应中的应用 被引量：5

18

作者 高士梁 孙玺 +3 位作者 吕忠领 秦玉才 张晓彤 宋丽娟 《石油化工高等学校学报》 CAS 2016年第2期1-5,共5页

以活性炭为载体,SnCl_4为活性组分,添加不同含量的BiCl_3以及CoCl_3,制备出了Sn@AC、Sn-Bi@AC、Sn-Bi-Co@AC系列乙炔氢氯化催化剂。运用XRD、物理吸附仪对催化剂微观结构进行了表征,并在常压固定床反应器上进行了乙炔氢氯化反应性能评... 以活性炭为载体,SnCl_4为活性组分,添加不同含量的BiCl_3以及CoCl_3,制备出了Sn@AC、Sn-Bi@AC、Sn-Bi-Co@AC系列乙炔氢氯化催化剂。运用XRD、物理吸附仪对催化剂微观结构进行了表征,并在常压固定床反应器上进行了乙炔氢氯化反应性能评价。研究发现,浸渍法合成的Sn-Bi-Co@AC催化剂中,SnCl_4负载量为10%,BiCl_3负载量为5%,CoCl3负载量为10%时,催化剂性能最优,乙炔转化率和氯乙烯的选择性可分别维持在90%和95%以上长达100h。通过对比三组催化剂失活前后织构性质数据的变化,发现Sn-Bi-Co@AC复合催化剂在失活后比表面积和孔容变化最小,这表明BiCl_3和CoCl_3的加入可以有效降低反应过程中催化剂表面积碳的产生,从而提高了催化剂的寿命。 展开更多

关键词 sn-bi-Co@AC催化剂 氢氯化反应 乙炔 氯乙烯

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挤压态Mg-2Sn-2Bi-0.5Ca-0.2Mn合金的显微组织和力学性能 被引量：1

19

作者 张全福 宋蕾 +5 位作者 王建 郭振宇 任乃栋 赵建琪 武维康 程伟丽 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期76-82,共7页

低合金化的Mg-Sn-Bi基合金具有较高的拉伸延展性和挤压成形性,是开发高强韧镁合金的理想材料。为了弥补其强度不足的缺点,本文通过微合金化设计了一种新型的低合金化Mg-2Sn-2Bi-0.5Ca-0.2Mn镁合金,该合金在挤压温度为523 K、挤压比为25... 低合金化的Mg-Sn-Bi基合金具有较高的拉伸延展性和挤压成形性,是开发高强韧镁合金的理想材料。为了弥补其强度不足的缺点,本文通过微合金化设计了一种新型的低合金化Mg-2Sn-2Bi-0.5Ca-0.2Mn镁合金,该合金在挤压温度为523 K、挤压比为25∶1的条件下被成功挤压成形。采用电子背散射衍射仪(EBSD)、X射线衍射分析仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等技术表征挤压态合金的组织特征和相组成,并利用拉伸试验机测试了挤压态合金的室温拉伸性能,此外,还对合金的强韧化机制和加工硬化行为进行了详细的讨论。结果表明:挤压态合金主要由α-Mg、Mg3Bi2以及Mg2Bi2Ca相组成,且表现出几乎完全的动态再结晶组织和典型的挤压镁合金织构;合金的拉伸屈服强度为287.2 MPa,抗拉强度为353.0 MPa,伸长率为20.0%,具有良好的强韧性匹配度。合金展现出的高屈服强度是晶界强化、第二相强化和织构强化共同作用的结果;合金的断口形貌表现出典型的韧性断裂特征,然而粗大Mg2Bi2Ca相的存在会对塑性产生不利影响;合金的加工硬化行为可分为第Ⅰ阶段和第Ⅲ阶段,第Ⅱ阶段受到抑制。 展开更多

关键词 Mg-sn-bi基合金 显微组织 力学性能 强化机制 加工硬化行为

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新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究 被引量：2

20

作者 杨志 孙勇 袁宜耀 《电子工艺技术》 2006年第2期73-77,共5页

通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试... 通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。 展开更多

关键词 sn—Ag—bi—Cu—In 无铅钎料 熔化温度 剪切强度

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