Sn和Ni对过冷Ag-28.1Cu共晶合金凝固组织的影响

1

作者 李宏 金青林 林水根 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期50-57,共8页

为了揭示在共晶相中具有不同固溶度的Sn和Ni元素对过冷共晶凝固组织的影响和作用机理,使用熔融玻璃净化和循环过热相结合的方法制备了过冷Ag-28.1Cu-xM(x=0%0.5%、1%,质量分数;M=Sn,Ni)共晶合金试样,分析了第3组元Sn和Ni对过冷Ag-Cu共... 为了揭示在共晶相中具有不同固溶度的Sn和Ni元素对过冷共晶凝固组织的影响和作用机理,使用熔融玻璃净化和循环过热相结合的方法制备了过冷Ag-28.1Cu-xM(x=0%0.5%、1%,质量分数;M=Sn,Ni)共晶合金试样,分析了第3组元Sn和Ni对过冷Ag-Cu共晶合金凝固组织的影响。结果表明添加Sn元素不会改变宏观组织的分区特征,微观组织中出现反常共晶增多和粗化的现象,并具有随机的取向分布。凝固过程中Sn会形成垂直于固-液界面的浓度梯度,造成胞状界面失稳形成树枝状,但仍能够维持耦合共晶生长。而添加Ni元素会使宏观组织的分区特征消失,微观组织中则出现了单相枝晶,且表现出单一取向分布,原因是第3组元Ni平行于固-液界面扩散,使共晶合金生长方式从耦合生长转变为离异生长。 展开更多

关键词 ag-28.1cu共晶合金 深过冷 合金元素sn和Ni 凝固组织 EBSD

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低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化 被引量：5

2

作者 彭敏 王英敏 +3 位作者 张新房 羌建兵 李德俊 董闯 《电子工艺技术》 2004年第1期13-16,共4页

发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.... 发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和 Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线。在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6)。 展开更多

关键词 sn—ag—cu合金 共晶 焊料 银含量 成分 优化 低熔点

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Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响 被引量：12

3

作者 张宇航 卢斌 +4 位作者 戴贤斌 罗时中 赵四勇 孙福林 高承仲 《材料研究与应用》 CAS 2007年第4期295-299,共5页

以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.

关键词 无铅焊料 snagcu合金 润湿性 稀土元素 表面吸附效应

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In对Ag-Cu-Sn合金组织与性能的影响 被引量：1

4

作者 柳砚 王亚芹 +2 位作者 张丽 崔强 梁静 《佳木斯大学学报（自然科学版）》 CAS 2017年第1期84-87,共4页

研究得出Ag_(41)Cu_(42)Sn_(17-x)In_x合金以α-Ag相和β-Cu相这两种固溶相为主,枝晶间分部着少量的铜锡中间化合物,随着In含量的增加,合金中的β-Cu的生长受到抑制而共晶组织得以生长,合金中脆硬相逐渐分布均匀,枝晶间塑韧性较好的共... 研究得出Ag_(41)Cu_(42)Sn_(17-x)In_x合金以α-Ag相和β-Cu相这两种固溶相为主,枝晶间分部着少量的铜锡中间化合物,随着In含量的增加,合金中的β-Cu的生长受到抑制而共晶组织得以生长,合金中脆硬相逐渐分布均匀,枝晶间塑韧性较好的共晶组织逐渐增多导致合金的变形率逐渐增加,其中Ag_(41)Cu_(42)Sn7.4In9.6具有最高变形率37.2%。而合金中β-Cu相和枝晶间相的维氏硬度随着In含量的增加均表现出增大→减小→增大的规律。 展开更多

关键词 ag-cu-sn合金 In添加元素 组织 性能

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铅对Sn3.5Ag0.5Cu合金钎料性能的影响

5

作者 张翠翠 《辽宁石油化工大学学报》 CAS 2009年第4期4-6,共3页

利用显微硬度计、差热分析仪等仪器设备,研究了铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能的影响。实验结果表明,铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能有较大的影响,添加铅后,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金熔化温度下降了8%;钎料合金的润湿性得到改善;当w(Pb)达到0... 利用显微硬度计、差热分析仪等仪器设备,研究了铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能的影响。实验结果表明,铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能有较大的影响,添加铅后,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金熔化温度下降了8%;钎料合金的润湿性得到改善;当w(Pb)达到0.5%时,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金显微硬度显微硬度值最大,达到21.5HV之后快速下降。 展开更多

关键词 铅 sn3.5ag0.5cu钎料 性能

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无铅合金Sn-Ag-Cu的润湿回流曲线研究

6

作者 李松 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期146-148,共3页

对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分务件下断裂一般会发生在焊料内部区域... 对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分务件下断裂一般会发生在焊料内部区域,然而在焊料界面结合较弱时,断裂通常会发生在金属间化合物和基板界面处。总结提出了3种回流因子的合理取值范围,得到回流炉中Sn3.5Ag0.5Cu的最佳回流曲线,为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法。 展开更多

关键词 无铅合金sn-ag-cu 热曲线 金属间化合物 剪切强度

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新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究 被引量：2

7

作者 杨志 孙勇 袁宜耀 《电子工艺技术》 2006年第2期73-77,共5页

通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试... 通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。 展开更多

关键词 sn—ag—Bi—cu—In 无铅钎料 熔化温度 剪切强度

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Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究 被引量：1

8

作者 缪桦 李明瑞 +4 位作者 邹文中 周国云 王守绪 叶晓菁 朱凯 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期137-143,共7页

Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及... Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及阴极极化曲线测试,确定了镀液中使用的光亮剂种类及二者的比例;通过微观形貌表征的方法,确定了电镀液中的分散剂;通过测定镀液中Sn^(2+)离子的浓度变化,确定了镀液中的稳定剂。结果表明,当使用柠檬酸铵和硫脲作为配位剂,光亮剂选用苄叉丙酮和聚乙二醇,分散剂选用聚丙二醇,稳定剂选用抗坏血酸时,镀液阴极极化作用强,稳定性强,镀层致密平整,抗腐蚀能力强。 展开更多

关键词 三元合金 电沉积 添加剂 sn-ag-cu

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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量：12

9

作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页

以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多

关键词 多孔铜集流体 cu6sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱

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半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 被引量：16

10

作者 韩宗杰 鞠金龙 +3 位作者 薛松柏 方典松 王俭辛 姚立华 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-234,共6页

采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2... 采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷,力学性能最佳。 展开更多

关键词 半导体激光软钎焊 无铅钎料 sn-ag-cu 微观组织

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引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能 被引量：7

11

作者 苏娟华 董企铭 +2 位作者 刘平 李贺军 康布熙 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期201-203,共3页

研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时... 研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时效工艺条件可取 4 5 0℃时效 3h～ 6h ,硬度为 1 2 0～ 1 0 6HV ,导电率达 6 8%IACS～70 %IACS。 5 0 0℃时效 2h～ 3h ,硬度为 1 1 2～ 1 0 9HV ,导电率达 6 6 %IACS～ 6 9%IACS。 展开更多

关键词 引线框架 cu-Cr-sn-Zn合金 时效组织 显微组织 硬度 导电性能

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电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响 被引量：3

12

作者 樊小勇 王晶晶 +5 位作者 李严 曹桂铭 史晓媛 黄令 孙世刚 李东林 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页

采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电... 采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律. 展开更多

关键词 锂离子电池 负极 三维多孔cu6sn5合金电极 电化学阻抗谱

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微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 被引量：1

13

作者 谷博 王珺 +2 位作者 唐兴勇 俞宏坤 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期325-328,333,共5页

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明... 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。 展开更多

关键词 sn—ag—cu 无铅焊料 剪切强度 金属间化合物

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固溶处理对Al-Li-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能的影响 被引量：3

14

作者 王华 尹登峰 +2 位作者 余鑫祥 何岸青 金一伟 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期98-102,共5页

通过力学性能、电导率测试和差示扫描量热法(DSC)、能谱分析(EDX)及光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)观察,分析研究了固溶处理对Al-Li-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能的影响。结果表明:当固溶时间为30 min时,随固溶温度升高,... 通过力学性能、电导率测试和差示扫描量热法(DSC)、能谱分析(EDX)及光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)观察,分析研究了固溶处理对Al-Li-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能的影响。结果表明:当固溶时间为30 min时,随固溶温度升高,合金的拉伸强度和硬度先升高后降低,520℃固溶温度下合金的力学性能最好;520℃下,随固溶时间的延长,合金力学性能也呈现出先升高后降低的趋势;520℃/30 min固溶处理的合金能获得最佳时效组织模式,T1相数量多、尺寸细小、弥散分布,合金的综合力学性能最佳,在此固溶制度下合金的断裂机制呈现穿晶断裂和沿晶分层断裂的混合断裂模式;固溶温度为525℃时合金有局部过烧现象。 展开更多

关键词 铝锂合金 Al-Li—cu—Mg—ag—Zr合金 固溶处理 时效处理 力学性能

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纳米Al_2O_3添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响 被引量：3

15

作者 郭燕清 宋仁国 +3 位作者 陈亮 戈云杰 王超 宋若希 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期1-4,6,共4页

当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的... 当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。 展开更多

关键词 cu—sn合金电镀 焦磷酸盐体系 纳米Al2O3添加剂 镀层结构与性能

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SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 被引量：2

16

作者 樊志罡 赵杰 +2 位作者 孟宪明 马海涛 王来 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期5-7,共3页

对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaC l溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选... 对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaC l溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所。结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别。对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是C l-,对Ag的浸出量影响最大的是SO24-,各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-,而对Ag的浸出量影响最大的是C l-。因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中C l-、SO24-不宜过高。 展开更多

关键词 电子垃圾 无铅钎料 snagcu 浸出行为

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Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金的动态压缩特性 被引量：1

17

作者 程焕武 李洁琼 +3 位作者 王鲁 邵长星 张海峰 王爱民 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期728-730,共3页

利用霍普金森压杆（SHPB）装置对Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金材料进行了动态压缩试验，应变率范围10^2～100^3s^-1，采用扫描电子显微镜研究了其断口形貌特征。结果表明：Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金在动态压缩条件下的断裂强度值最高... 利用霍普金森压杆（SHPB）装置对Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金材料进行了动态压缩试验，应变率范围10^2～100^3s^-1，采用扫描电子显微镜研究了其断口形貌特征。结果表明：Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金在动态压缩条件下的断裂强度值最高为704MPa，变形过程中没有出现宏观塑性变形阶段；Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金的断裂强度随发射子弹气压增加有增高的趋势，而断裂应变则随着压缩载荷的增加而降低；断口上存在解理台阶证明Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金为脆性断裂，同时在断口上存在条状花样和光滑区域相结合的形貌特征。 展开更多

关键词 金属材料 Mg65cu20ag5Gd10块体非晶合金 动态压缩 断口形貌 解理台阶

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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 被引量：1

18

作者 刘平 姚琲 +2 位作者 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。 展开更多

关键词 sn3.8ag0.7cu sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM)

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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定银钎料BAg56CuZnSn中各元素 被引量：1

19

作者 陈立杰 何昀 +3 位作者 李立东 徐英滨 袁志亮 丁淑杰 《黑龙江科技信息》 2016年第3期30-30,共1页

通过试验确定试样溶解方式,选择最佳谱线,采用ICP-AES方法直接测定BAg56Cu Zn Sn中Ag、Cu、Zn、Sn、Cd、Si。方法的检出限分别为0.0168,0.0045,0.0006,0.0009,0.000,0.0012。相对标准偏差分别为0.4703,0.3588,0.3415,0.2988,1.576,1.32... 通过试验确定试样溶解方式,选择最佳谱线,采用ICP-AES方法直接测定BAg56Cu Zn Sn中Ag、Cu、Zn、Sn、Cd、Si。方法的检出限分别为0.0168,0.0045,0.0006,0.0009,0.000,0.0012。相对标准偏差分别为0.4703,0.3588,0.3415,0.2988,1.576,1.326。加标回收率分别为100.0~100.4,99.52~100.1,99.4~103.8,98.5~100.1,97.9~100.0,98.6~101.8。方法简单可靠,快速。 展开更多

关键词 ICP-AES Bag56cuZnsn ag cu ZN sn Cd Si

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Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究 被引量：7

20

作者 韩永典 荆洪阳 +2 位作者 徐连勇 郭伟杰 王忠星 《电子与封装》 2007年第3期4-6,33,共4页

欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括... 欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望。 展开更多

关键词 无铅焊料 sn-ag-cu 可靠性 有限元法

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