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扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响 被引量：15
1
作者 曹健 宋晓国 +1 位作者 郑祖金 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期13-16,113,共4页
采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间... 采用厚度30μm的商用BNi2钎料为中间层,在钎焊温度1 100℃,保温时间20 min条件下实现了DD6单晶高温合金的TLP连接.研究了在温度1 180℃不同扩散时间对DD6单晶高温合金TLP接头界面组织的影响规律,重点分析了接头区域合金元素随扩散时间的分布规律.结果表明,随着扩散时间的延长,接头界面处形成的针棒状硼化物逐渐溶解并消失;长时间扩散后,DD6母材中γ′相不断长大并相互连接,形成网状组织;Al,Si元素经16 h扩散处理后在焊缝和母材中基本实现均匀化,Co,Cr元素由于扩散速度较小,均匀化程度较差,而W,Re是难熔合金元素,由于其扩散速率最小,很难实现其在接头区域的均匀化. 展开更多
关键词 单晶高温合金 瞬时液相连接 扩散 界面组织
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取向匹配性对DD6单晶接头持久性能的影响 被引量：4
2
作者 毛唯 李晓红 +1 位作者 周媛 叶雷 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期91-94,117-118,共4页
对4种不同晶体取向组合的DD6单晶试样进行了TLP扩散焊,包括连接面垂直或平行于单晶生长方向,二连接试样取自同一单晶试样且二者的晶体取向完全匹配或二连接试样取自不同单晶试样即二者的晶体取向有一定差别,并测试了接头持久性能.结果表... 对4种不同晶体取向组合的DD6单晶试样进行了TLP扩散焊,包括连接面垂直或平行于单晶生长方向,二连接试样取自同一单晶试样且二者的晶体取向完全匹配或二连接试样取自不同单晶试样即二者的晶体取向有一定差别,并测试了接头持久性能.结果表明,连接试样的晶体取向对接头持久性能影响不明显,但其匹配性对接头持久性能有较大影响.当二连接试样的晶体取向完全匹配时,可获得单晶化的接头,其持久性能可达到DD6单晶母材的90%以上.而当二连接试样的晶体取向有差别时,由于在焊缝中心形成了连续的界面,接头持久性能测试结果则很分散. 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散焊接头 晶体取向 持久性能
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单晶高温合金的过渡液相扩散焊 被引量：3
3
作者 郎波 侯金保 +1 位作者 郭德伦 吴松 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期93-96,117-118,共4页
为了探明单晶过渡液相(TLP)扩散焊接头组织与性能的关系,采用扫描电镜(SEM)研究接头微观组织,并进行力学性能测试.结果表明,接头由连接区和基体区所组成.当等温凝固过程未完成时,连接区由等温凝固区和快速凝固区组成,而等温凝固区主要... 为了探明单晶过渡液相(TLP)扩散焊接头组织与性能的关系,采用扫描电镜(SEM)研究接头微观组织,并进行力学性能测试.结果表明,接头由连接区和基体区所组成.当等温凝固过程未完成时,连接区由等温凝固区和快速凝固区组成,而等温凝固区主要由γ和γ'相组成,快速凝固区主要是由共晶组织组成.当等温凝固完成而固态均匀化过程不充分时,连接区由等温凝固区和分布在接头中心的硼化物相组成.采用低温等温凝固,高温固态均匀化的焊接工艺可以获得高性能的接头. 展开更多
关键词 单晶 过渡液相扩散焊 微观组织
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冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响 被引量：3
4
作者 李晓红 叶雷 +2 位作者 钟群鹏 曹春晓 毛唯 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-7,共7页
对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷... 对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散焊 冷却速率 高温持久性能
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Ni_3Al单晶高温合金过渡液相扩散焊工艺 被引量：2
5
作者 吴松 侯金保 郎波 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期105-108,118,共4页
采用KNi3中间层,对Ni3Al单晶高温合金进行过渡液相扩散焊,分析不同焊接保温时间的接头和基体组织的变化,测试接头的高温持久性能.结果表明,1 240℃保温12 h,TLP扩散焊接头局部区域有少量的γ+γ'共晶组织及小块状的硼化物组织,其它... 采用KNi3中间层,对Ni3Al单晶高温合金进行过渡液相扩散焊,分析不同焊接保温时间的接头和基体组织的变化,测试接头的高温持久性能.结果表明,1 240℃保温12 h,TLP扩散焊接头局部区域有少量的γ+γ'共晶组织及小块状的硼化物组织,其它区域均为与基体组织一致的γ+γ'双相组织;基体γ'相由四方形转变成不规则状.焊接接头在1 000℃高温持久强度达到标准状态的基体强度90%.试样组织出现γ'相筏形化,焊缝区域筏形组织粗化,且形状不规则,与持久应力方向呈一定角度. 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散焊 组织 筏形化
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N5单晶过渡液相扩散焊接头微观组织研究 被引量：2
6
作者 郭德伦 郎波 侯金保 《航空制造技术》 北大核心 2013年第21期74-77,80,共5页
为了提高N5单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头的力学性能,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究接头微观组织,以及TLP扩散焊过程中基体组织的变化。结果表明,接头由连接区和基体区所组成,未发现明显的扩散区特征。连接区由等温凝... 为了提高N5单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头的力学性能,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究接头微观组织,以及TLP扩散焊过程中基体组织的变化。结果表明,接头由连接区和基体区所组成,未发现明显的扩散区特征。连接区由等温凝固区和快速凝固区组成。快速凝固区主要是由接头中心的硼化物、γ和γ'相的三元共晶,及靠近等温凝固区的γ和γ'相二元共晶组成。快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除。TLP扩散焊过程对基体组织有重要影响。随着焊接温度升高、焊接时间延长,基体内的γ'相尺寸增加。 展开更多
关键词 单晶 过渡液相扩散焊 微观组织
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N5单晶含取向差TLP接头显微组织与断裂机理 被引量：2
7
作者 柴禄 黄继华 +2 位作者 王立 侯金保 郎波 《航空制造技术》 2015年第3期64-67,共4页
为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶... 为研究N5单晶含取向差TLP接头组织和断裂机理,制备了有取向差和无取向差的接头。对接头微观组织进行SEM检测,跨焊缝进行了EBSD检测,并对接头进行了高温持久拉断试验。结果表明,两侧母材存在10。取向差时焊缝中心无法实现单晶化而形成晶界,晶界处元素偏聚导致在降温过程中形成碳化物和硼化物的第2相粒子;断口分析表明B接头以准解理形式断裂,裂纹起源于第2相粒子。 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散 EBSD组织 断裂
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单晶过渡液相扩散焊接头单晶化机理
8
作者 郎波 侯金保 +1 位作者 郭德伦 柴禄 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期87-90,共4页
为了探明单晶高温合金TLP扩散焊接头单晶化机理,采用扫描电镜(SEM)、背散射电子(BES)和背散射衍射(EBSD)分析接头微观组织.结果表明,接头内形成贯穿型晶界和等轴晶粒是接头无法实现单晶化的主要原因.在实际焊接过程中,应严格控制试样加... 为了探明单晶高温合金TLP扩散焊接头单晶化机理,采用扫描电镜(SEM)、背散射电子(BES)和背散射衍射(EBSD)分析接头微观组织.结果表明,接头内形成贯穿型晶界和等轴晶粒是接头无法实现单晶化的主要原因.在实际焊接过程中,应严格控制试样加工、中间层添加、装配、焊接等工序.在等温凝固阶段,液相依附于固态单晶基体以平面晶的方式外延生长,直至液相消失,界面上形成具有一致晶体取向的一块单晶,随着保温时间的延长,固态均匀化过程充分进行,冷却后将形成单晶化的接头. 展开更多
关键词 单晶 晶体取向 过渡液相扩散焊 接头单晶化
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工艺参数对IC10单晶TLP接头组织和性能的影响 被引量：5
9
作者 柴禄 侯金保 张胜 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期114-118,134,共6页
采用自制镍基非晶合金箔带KNi3A,在1 240℃对IC10单晶进行过渡液相扩散连接.利用扫描电镜对接头组织进行观察和分析,研究了不同焊接参数下获得的焊缝组织,并对接头进行了高温拉伸和高温持久性能测试.结果表明,当焊缝间隙为0.04 mm时保温... 采用自制镍基非晶合金箔带KNi3A,在1 240℃对IC10单晶进行过渡液相扩散连接.利用扫描电镜对接头组织进行观察和分析,研究了不同焊接参数下获得的焊缝组织,并对接头进行了高温拉伸和高温持久性能测试.结果表明,当焊缝间隙为0.04 mm时保温10 h,接头组织与母材相同,接头高温力学性能良好;焊缝间隙为0.04 mm保温6 h和焊缝间隙为0.08 mm保温10 h时,无法获得完全等温凝固组织的接头,接头中存在共晶组织和化合物相,接头高温力学性能较差. 展开更多
关键词 单晶高温合金 过渡液相扩散连接 组织 性能
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过渡液相扩散焊连接工艺参数对DD407母材液化的影响
10
作者 谭飞 仵艳影 +3 位作者 牛文涛 张成聪 陈玉华 黄永德 《航空制造技术》 2020年第11期50-55,共6页
为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽... 为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽度在不同工艺参数下的变化。通过分析得到:母材液化区宽度随着加热温度升高及保温时间增长而增加,在焊接温度为1100℃,保温时间为5min,中间层厚度为150μm的情况下,母材液化的宽度达到65.8μm;中间层厚度对母材液化的影响程度相对较大,主要降熔元素B的总量增加;TLP连接过程中,母材液化的过程为降熔元素B不断向母材中扩散,导致母材液化宽度增加,但随着扩散的进行,B元素的含量逐渐降低引起等温凝固,从而在一定程度上影响了表面清理的效果。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散焊(TLP) DD407镍基单晶高温合金 液化程度 中间层合金 保温时间
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