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SiCp颗粒增强铝基复合材料塑性变形中过程的强化机制与断裂机制研究 被引量:13
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作者 詹美燕 陈振华 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第1期57-60,共4页
综述了SiCp颗粒增强铝基复合材料的强化机制与断裂机制。分析了影响SiCp颗粒增强铝基复合材料强化、断裂的因素及其低塑性的原因,在此基础上提出改善其塑性的几点设想。
关键词 sicp颗粒增强铝基复合材料 塑性变形 强化机制 断裂机制 力学性能
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SiCp颗粒增强铝基复合材料TIG焊工艺研究 被引量:1
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作者 牛济泰 汪喜和 +1 位作者 周广涛 张德库 《载人航天》 CSCD 2006年第5期31-34,42,共5页
探讨在TIG焊条件下填充材料对焊缝成型及微观组织与性能的影响,提出熔化焊原位增强的新方法。对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiCp/6061Al的焊接性研究表明,不填加填充材料时,SiCp/6061Al铝基复合材料TIG... 探讨在TIG焊条件下填充材料对焊缝成型及微观组织与性能的影响,提出熔化焊原位增强的新方法。对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiCp/6061Al的焊接性研究表明,不填加填充材料时,SiCp/6061Al铝基复合材料TIG焊的焊缝外观成型较差;填加Al-Si焊丝,有效抑制了焊缝中SiCp颗粒和Al界面反应,熔池流动性增强,可以得到满意的鱼鳞纹焊缝,接头中的缺陷减少。在焊丝中填加Ti、Y等活性或稀土元素,可产生原位增强效果,明显改善焊缝的组织与性能。 展开更多
关键词 sicp颗粒增强 铝基复合材料 TIG焊 原位增强
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SiC_p颗粒增强耐热铝基复合材料孔隙率与力学性能 被引量:3
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作者 李云平 李溪滨 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 2002年第2期177-180,共4页
通过真空热压、热挤压工艺制备的SiCp Al Fe V Si复合材料 ,在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度 :SiCp 体积分数分别为 5 % ,10 %和 15 %时 ,复合材料Al Fe V Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了... 通过真空热压、热挤压工艺制备的SiCp Al Fe V Si复合材料 ,在室温和高温时的强度均高于基体材料在室温和高温时的强度 :SiCp 体积分数分别为 5 % ,10 %和 15 %时 ,复合材料Al Fe V Si在室温时的断裂强度分别比基体材料的断裂温度增加了 4 8.2 % ,6 3.3% ,2 4 .4 % ;在 4 0 0℃时其断裂强度分别比基体的断裂强度增加了 4 9.6 % ,5 3.3% ,19.0 % .复合材料随着SiCp 含量的增加而使孔隙率增加 ,导致材料力学性能的增加幅度降低 .此外 ,通过分析材料力学性能与材料孔隙率的关系 ,研究了SiCp Al Fe V Si复合材料的颗粒强化机制与材料孔隙率交互作用机理 ,得出了复合材料孔隙率θ ,φ(SiCp)与材料断裂强度σ1b 的关系 。 展开更多
关键词 sicp颗粒增强耐热铝基复合材料 力学性能 热挤压 孔隙率
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