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SiCp/101铝基复合材料的填加焊丝TIG焊 被引量:4
1
作者 冀国娟 谢建刚 薛文涛 《有色金属》 CSCD 2003年第4期21-23,31,共4页
研究在TIG焊焊接SiCp/101铝基复合材料时,填加铝镁和铝硅焊丝对接头组织性能的影响。结果表明,填加焊丝抑制了熔池中的界面反应,改善了熔池的流动性,但接头中缺乏增强相,焊缝与母材成分相差很大,降低了接头的机械性能。填加铝硅焊丝优... 研究在TIG焊焊接SiCp/101铝基复合材料时,填加铝镁和铝硅焊丝对接头组织性能的影响。结果表明,填加焊丝抑制了熔池中的界面反应,改善了熔池的流动性,但接头中缺乏增强相,焊缝与母材成分相差很大,降低了接头的机械性能。填加铝硅焊丝优于填加铝镁焊丝。 展开更多
关键词 sicp/101铝复合材料 焊丝 TIG焊 界面反应 增强相
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SiCP/AZ61镁基复合材料局部重熔的组织演变 被引量:1
2
作者 张发云 闫洪 王建金 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期139-143,共5页
研究了SiCP/AZ61镁基复合材料在局部重熔中的组织演变及其影响因素。结果表明,SiCP/AZ61镁基复合材料局部重熔最佳工艺参数为,加热温度595℃~600℃、保温时间30min^60min。与AZ61基体合金相比,复合材料在局部重熔时的初始分离速率明显较... 研究了SiCP/AZ61镁基复合材料在局部重熔中的组织演变及其影响因素。结果表明,SiCP/AZ61镁基复合材料局部重熔最佳工艺参数为,加热温度595℃~600℃、保温时间30min^60min。与AZ61基体合金相比,复合材料在局部重熔时的初始分离速率明显较慢;SiCP/AZ61镁基复合材料在重熔过程中具有较高的稳定性,即随温度的提高和保温时间的延长,获得的半固态触变组织更细小。当局部重熔加热温度高于610℃时,复合材料坯料组织易发生严重变形并出现流淌现象,使得重熔试验无法进行。 展开更多
关键词 sicp/aZ61镁复合材料 组织演变 半固态 局部重熔 触变成形
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SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP 被引量:1
3
作者 张蕾 侯金保 +1 位作者 郭伟 牛济泰 《航空制造技术》 北大核心 2003年第12期41-44,共4页
通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验 ,对接头性能的影响因素进行了研究 ,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系 ,从而确定了其试验条件和焊接规范。
关键词 sicp/101铝复合材料 铜中间层 TLP连接 扩散焊 试验研究 化学成分 接头性能
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SiCp/ZC71镁基复合材料激光焊焊接接头的组织和性能
4
作者 董晓明 王文焱 +1 位作者 谢敬佩 王爱华 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2010年第2期4-6,共3页
采用Nd∶YAG激光器对SiCp/ZC71镁基复合材料进行焊接,研究了两种不同焊接工艺条件下激光焊接接头的微观组织和力学性能。结果表明:在两种焊接工艺下,SiCp/ZC71镁基复合材料都获得了较好的形貌,焊缝完全焊透;焊接接头区域SiC颗粒分布均匀... 采用Nd∶YAG激光器对SiCp/ZC71镁基复合材料进行焊接,研究了两种不同焊接工艺条件下激光焊接接头的微观组织和力学性能。结果表明:在两种焊接工艺下,SiCp/ZC71镁基复合材料都获得了较好的形貌,焊缝完全焊透;焊接接头区域SiC颗粒分布均匀,白色的镁的金属间化合物消失了,没有明显的热影响区;焊接接头的抗拉强度相对母材低,显微硬度高于母材,断裂发生在焊缝区域。 展开更多
关键词 sicp/ZC71镁复合材料 激光焊 微观组织 抗拉强度
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SiC_p/ZL109铝基复合材料微弧氧化层的微观组织特征 被引量:17
5
作者 金玲 杨忠 +2 位作者 李高宏 马玉韩 李建平 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2003年第3期31-35,共5页
对ZL10 9合金和SiCp/ZL10 9复合材料表面进行微弧氧化 ,利用扫描电镜对微弧氧化层微观组织特征进行了研究 ,比较测试两种材料微弧氧化层的硬度。发现ZL10 9合金和SiCp/ZL10 9复合材料都可以进行表面微弧氧化 ,其微弧氧化层由两层结构组... 对ZL10 9合金和SiCp/ZL10 9复合材料表面进行微弧氧化 ,利用扫描电镜对微弧氧化层微观组织特征进行了研究 ,比较测试两种材料微弧氧化层的硬度。发现ZL10 9合金和SiCp/ZL10 9复合材料都可以进行表面微弧氧化 ,其微弧氧化层由两层结构组成 ,分别为疏松层和致密层。ZL10 9合金微弧氧化层主要由不同结构的Al2 O3 相组成 ,SiCp/ZL10 9复合材料微弧氧化层由Al2 O3 和MgAl13 O40 组成。对微弧氧化层形成进行了分析。 展开更多
关键词 微弧氧化 铝合金 复合材料 微观组织 硬度 sicp/ZL109
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SiC_p/ZL101基复合材料的界面与性能 被引量:6
6
作者 袁曼 于家康 +3 位作者 陈代刚 于威 李华伦 曹禄华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期779-785,共7页
以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1 200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应... 以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1 200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响,并利用实验热导率反算实际界面传热系数。结果表明:双尺寸的SiC颗粒在Al合金基体中分布均匀;SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与Al合金基体之间的结合形式,从而有效提高了界面结合强度,在1 200℃氧化4 h,其抗弯强度和热导率均达到最高,分别为422 MPa和195 W/(m.K)。实际界面传热系数与复合材料热导率变化一致。此外,氧化钝化了SiC颗粒,其形貌的变化使得颗粒周围基体中的应力集中现象大大减少,提高了复合材料的抗弯强度,但是氧化时间过长的界面却不利于载荷的传递和基体的形变约束。 展开更多
关键词 sicp ZL101复合材料 氧化 界面 抗弯强度 导热性能
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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 被引量:7
7
作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 姜左 居志兰 陶亦亦 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第20期1871-1875,共5页
以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基... 以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6 5 - 0 4和纯Al高得多 ,且随SiCp含量增加 ,复合材料的耐磨性能提高 ;磨损表面形成Al基体 展开更多
关键词 微米sicp/al复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能
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SiCp/2024Al基复合材料的界面行为 被引量:9
8
作者 柳培 王爱琴 +1 位作者 郝世明 谢敬佩 《电子显微学报》 CAS CSCD 2014年第4期306-312,共7页
采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基... 采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 HREM 界面 位向关系
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等离子弧焊接SiCp/Al基复合材料焊缝“原位”合金化分析 被引量:15
9
作者 雷玉成 袁为进 +1 位作者 朱飞 包旭东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期13-16,共4页
采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊... 采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并且由于Ti的加入,改善了增强相和Al基体之间的润湿性,形成了稳定的熔池,得到以均匀分布的TiN、AlN等为增强相的新型铝基复合材料焊缝,焊接性能得到有效提高。同时还研究了Ti的添加量对焊缝显微组织的影响,结果发现,随着Ti含量的增加,焊缝中还生成如Ti5Si3等新的增强相。焊缝“原位”合金化等离子弧焊接是焊接SiCp/Al基复合材料的一种新方法。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 等离子弧焊接 焊缝“原位”合金化
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SiC_P尺寸对AZ61镁基复合材料组织和性能的影响 被引量:8
10
作者 刘少平 揭小平 +1 位作者 闫洪 胡志 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第18期61-63,67,共4页
采用高能超声法制备SiCP增强AZ61镁基复合材料。结果表明,高能超声能够使纳米级陶瓷颗粒在镁合金熔体中有效分散,所制备的复合材料抗拉强度和屈服强度等力学性能比基体有所提高。其中所用SiC颗粒粒径为100nm、5μm和20μm,在1%的添加量... 采用高能超声法制备SiCP增强AZ61镁基复合材料。结果表明,高能超声能够使纳米级陶瓷颗粒在镁合金熔体中有效分散,所制备的复合材料抗拉强度和屈服强度等力学性能比基体有所提高。其中所用SiC颗粒粒径为100nm、5μm和20μm,在1%的添加量下复合材料可以获得较好的性能,其抗拉强度分别为321、276和260MPa,伸长率分别为13.8%、12.6%和10.6%。 展开更多
关键词 高能超声法 复合材料 sicp
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SiC_p/Gr颗粒混杂增强6061铝基复合材料中的内耗峰及其阻尼机制 被引量:5
11
作者 顾敏 王西科 +3 位作者 沈宁福 顾金海 张迎元 乐永康 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期645-650,共6页
采用喷射共沉积方法制备了SiCp/Gr/ 6 0 6 1铝合金混杂金属基复合材料 ,研究了其阻尼特性。结果表明 :该材料在 15 0℃附近有一温度内耗峰 ,且随频率增加该峰峰位向高温移动而峰高降低。通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能为 1.17eV... 采用喷射共沉积方法制备了SiCp/Gr/ 6 0 6 1铝合金混杂金属基复合材料 ,研究了其阻尼特性。结果表明 :该材料在 15 0℃附近有一温度内耗峰 ,且随频率增加该峰峰位向高温移动而峰高降低。通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能为 1.17eV。分析认为 :该峰具有弛豫特性 ,它是在热与应力的双重作用下 ,由位错拖曳点缺陷运动所致 ,符合位错诱生阻尼机制。 展开更多
关键词 复合材料 内耗峰 阻尼机制 喷射共沉积 sicp/Gr/6061铝合金
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SiCp颗粒增强铝基复合材料塑性变形中过程的强化机制与断裂机制研究 被引量:13
12
作者 詹美燕 陈振华 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第1期57-60,共4页
综述了SiCp颗粒增强铝基复合材料的强化机制与断裂机制。分析了影响SiCp颗粒增强铝基复合材料强化、断裂的因素及其低塑性的原因,在此基础上提出改善其塑性的几点设想。
关键词 sicp颗粒增强铝复合材料 塑性变形 强化机制 断裂机制 力学性能
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含Ni夹层SiC_p/2014Al铝基复合材料扩散焊 被引量:4
13
作者 冯涛 吴鲁海 楼松年 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第4期84-87,共4页
利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物... 利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物构成的中间过渡层,主要由N i3A l//N iA l//N iA l3组成。在理论上,计算出N i和A l元素扩散浓度与焊接温度和保温时间之间的关系,以及元素的扩散距离与焊接参数之间的关系呈抛物线形变化。 展开更多
关键词 sicp/2014Al铝复合材料 NI 互扩散
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纳米SiC_P/AZ61镁基复合材料的时效行为研究 被引量:2
14
作者 聂俏 闫洪 胡志 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期130-134,共5页
采用箱式热处理炉、显微硬度计、SEM电镜、能谱分析仪,对纳米SiCP/AZ61镁基复合材料的时效行为进行分析,结果表明,复合材料在时效初期,未观察到不连续析出相在晶界析出,却观察到Mg17Al12比较分散的从基体中析出;随着时效温度的提高,SiCP... 采用箱式热处理炉、显微硬度计、SEM电镜、能谱分析仪,对纳米SiCP/AZ61镁基复合材料的时效行为进行分析,结果表明,复合材料在时效初期,未观察到不连续析出相在晶界析出,却观察到Mg17Al12比较分散的从基体中析出;随着时效温度的提高,SiCP/AZ61复合材料或AZ61合金到达时效峰值所需的时间减少;在同一温度下,SiCP/AZ61复合材料要比基体合金的时效速度快,但时效的效果比基体合金差;且在同一温度下,SiCP/AZ61复合材料的硬度值要比基体合金的硬度值高,主要是因为采用了高能超声法,使纳米SiC颗粒均匀地分布在基体中。 展开更多
关键词 时效行为 纳米sicp 复合材料 析出相
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SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析 被引量:5
15
作者 李杏瑞 牛济泰 杨顺成 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期14-16,21,共4页
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是... 分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。 展开更多
关键词 sicp/aL复合材料 电阻点焊 焊接缺陷
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喷射沉积7075/15SiC_p铝基复合材料高温拉伸变形与断裂行为 被引量:1
16
作者 谭群燕 何玉松 张辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第12期34-36,39,共4页
在300~450℃和0.001~0.1s-1的条件下,对喷射沉积7075/15SiCp铝基复合材料板材的高温拉伸变形与断裂行为进行了研究,用扫描电镜(SEM)观察拉伸断口。结果表明,流变应力随温度的升高而下降,表现出相当的应变软化直至断裂。伸长率随着温... 在300~450℃和0.001~0.1s-1的条件下,对喷射沉积7075/15SiCp铝基复合材料板材的高温拉伸变形与断裂行为进行了研究,用扫描电镜(SEM)观察拉伸断口。结果表明,流变应力随温度的升高而下降,表现出相当的应变软化直至断裂。伸长率随着温度的升高和应变速率的降低而增加,但其应变速率敏感系数最大值仅为0.24,表明不存在超塑性,变形激活能为379kJ/mol,比基体7075铝合金变形激活能高。拉伸断裂行为主要由延性断裂机制控制,其基体金属可见大量局部塑性变形特征,无界面滑移是导致喷射沉积7075/SiCp复合材料过早断裂而不出现超塑性的主要原因。 展开更多
关键词 喷射沉积 7075/15sicp复合材料板材 高温拉伸变形 断裂
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SiCp/Al基复合材料的高压扭转试验 被引量:1
17
作者 李晓 李萍 +2 位作者 张倩倩 王成 章凯 《精密成形工程》 2010年第6期29-31,38,共4页
采用高压扭转(high-pressure torsion,HPT)工艺制备SiCp/Al基复合材料,试验发现随着扭转半径的增加,剪切应变增大,SiC颗粒分布逐渐均匀;升高温度,SiC颗粒分布的均匀性好;随着扭转半径的增加材料的硬度先增加后减小,且材料越致密,SiC含... 采用高压扭转(high-pressure torsion,HPT)工艺制备SiCp/Al基复合材料,试验发现随着扭转半径的增加,剪切应变增大,SiC颗粒分布逐渐均匀;升高温度,SiC颗粒分布的均匀性好;随着扭转半径的增加材料的硬度先增加后减小,且材料越致密,SiC含量越多,分布越均匀,材料硬度越高。 展开更多
关键词 高压扭转 sicp/aL复合材料 显微组织 硬度
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热处理对SiC_p/6061Al基复合材料等离子弧焊接头性能的影响
18
作者 雷玉成 张振 +1 位作者 陈希章 聂加俊 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期9-12,共4页
热处理对SiCp/6061Al基复合材料等离子弧原位焊接接头组织与性能的影响较为明显,固溶处理+时效与退火相比,前者对接头的改善作用更佳。经500℃固溶处理2h+12h时效热处理后,接头组织得到良好的改善,细长的Al3Ti相变为短小棒状,消除了晶... 热处理对SiCp/6061Al基复合材料等离子弧原位焊接接头组织与性能的影响较为明显,固溶处理+时效与退火相比,前者对接头的改善作用更佳。经500℃固溶处理2h+12h时效热处理后,接头组织得到良好的改善,细长的Al3Ti相变为短小棒状,消除了晶间偏析,组织更加均匀;热影响区组织中晶粒均得到比较明显的细化,比较接近母材晶粒的大小,焊接接头强度较未热处理时有了较大提高,达到245MPa。 展开更多
关键词 sicp/6061a1复合材料 等离子弧 热处理 显微组织
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微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
19
作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1~10vol%时,导电率为95.9%~82.2%IACS,硬度为84.5~89.2HV,抗拉强度为243.3~166.6MPa,伸长率为50.6%~23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多
关键词 微米sicp/Cu复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜复合材料
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Ti-Si对SiC_p/Al基复合材料等离子弧原位焊接性能的影响 被引量:2
20
作者 陈希章 雷玉成 +1 位作者 李贤 张建会 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期13-16,共4页
以Ti-Si混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,分析SiCp/Al基复合材料的焊接性。结果表明,填充Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗... 以Ti-Si混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,分析SiCp/Al基复合材料的焊接性。结果表明,填充Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密,结合较好,焊缝组织中生成了新的增强颗粒,未发现明显的针状相生成,从而有效地提高了接头的力学性能。力学性能试验表明,采用Ti-Si混合粉末进行等离子弧原位焊接所获得的抗拉强度为232.3MPa。此外探讨了焊接接头中气孔形成的机制以及应采取的相应措施。 展开更多
关键词 sicp/a1基复合材料 等离子弧 原位焊接 Ti—Si混合粉末
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