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纵扭超声辅助铣削SiCp/Al复合材料表面质量研究 被引量:1
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作者 张明军 陈烁 +5 位作者 王鑫波 杨江涛 刘河龙 吕耀威 李德辉 于明博 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期96-107,共12页
高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析... 高体积分数SiCp/Al复合材料具有高比强度、高比模数和良好的耐磨性等优异性能。然而,它们的高硬度和脆性会导致精密制造过程中应力分布更为复杂,这会使材料中产生过大的力和过多的热,从而影响加工精度和工件耐久极限寿命。目的通过分析切削过程中颗粒的去除机理和表面缺陷类型,利用纵扭超声辅助铣削(longitudinal-torsional ultrasonic assisted milling,LTUAM)技术,改善高体积分数SiCp/Al复合材料的加工表面质量。方法利用ABAQUS和PYTHON软件,建立考虑颗粒断裂过程的两相随机分布颗粒SiCp/Al复合材料模型,并采用Johnson-Cook模型和Brittle Cracking模型对SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削过程进行有限元模拟仿真。针对不同加工参数,进行SiCp/Al复合材料纵扭超声辅助铣削和常规铣削(conventional milling,CM)试验,评估有限元仿真模拟与试验结果的一致性。结果模拟结果表明,损伤和裂纹主要产生在SiC颗粒(SiCp)中上部的切削线上,凹坑缺陷主要产生在颗粒下部的切削线上。试验结果显示,表面缺陷的类型主要包括颗粒的损伤和拔出、颗粒的损伤和断裂形成凹坑、未损伤的颗粒形成凸起、破损颗粒与刀具在已加工表面上挤压摩擦形成犁沟、铝基体涂覆、表面微裂纹和表面空穴等,并且当加工速度120 m/min,超声振幅3μm时,最大裂纹深度最小,表面缺陷最小,表面质量最好。结论对比有限元仿真结果与试验结果发现,二者的表面质量变化趋势基本具有一致性。纵扭超声辅助铣削技术的应用对提高SiCp/Al复合材料的表面质量有较好效果。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元仿真 超声加工 表面质量 硬脆材料
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增强颗粒团聚分布SiCp/Al复合材料切削模拟研究
2
作者 谢朝雨 张旭 +2 位作者 程耀天 林旭东 王若瑾 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期37-42,共6页
为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力... 为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力的波动程度、平均值和峰值均增大。颗粒聚集区域的切削应力随着团聚尺寸比的增大而加剧。较大的颗粒团聚尺寸比会导致亚表面损伤深度和最大轮廓峰谷高度增加。 展开更多
关键词 团聚分布 sicp/al复合材料 有限元仿真 应力分布 亚表面损伤
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SiC_(p(w))/Al 复合材料的研究现状 被引量:4
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作者 毕豫 朱鸣峰 +2 位作者 王日初 谭敦强 黎文献 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第6期51-54,60,共5页
概述了增强相 SiC 颗粒的尺寸、体积分数、以及热处理工艺等参数对 SiC_p/Al 复合材料力学性能的影响,并系统阐述了SiC_(p(w)))/Al 复合材料的界面、腐蚀行为以及强化和断裂机理。
关键词 sicp(w)/al复合材料 力学性能 强化机制 断裂机制
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颗粒失效对SiCp/Al复合材料强度的影响 被引量:11
4
作者 陈康华 方玲 +2 位作者 李侠 黄大为 方华婵 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期493-499,共7页
建立复合材料屈服强度综合模型用于分析研究增强颗粒断裂和基体与颗粒的界面脱粘对SiCp/Al复合材料强度的影响;用Eshelby等效夹杂理论分析SiCp/Al复合材料受载时作用在SiC颗粒上的应力,并假设SiC颗粒失效符合Weibull分布,在综合考虑复... 建立复合材料屈服强度综合模型用于分析研究增强颗粒断裂和基体与颗粒的界面脱粘对SiCp/Al复合材料强度的影响;用Eshelby等效夹杂理论分析SiCp/Al复合材料受载时作用在SiC颗粒上的应力,并假设SiC颗粒失效符合Weibull分布,在综合考虑复合材料各种强化机制的基础上引入颗粒断裂和界面脱粘对材料屈服强度的影响,建立SiCp/Al复合材料的屈服强度模型并对模型进行解析。研究结果表明:SiCp/Al复合材料屈服强度随着SiC颗粒含量增加而增加;当颗粒粒度为微米级时,屈服强度随着粒度的减小而增加;在屈服状态下,当颗粒粒度较小时,复合材料的颗粒失效以界面脱粘为主;随着粒度的增大,颗粒的断裂分数迅速增大,颗粒失效则转变为由颗粒断裂和界面脱粘共同控制。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 颗粒断裂 强度模型
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SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展 被引量:14
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作者 向华 曲选辉 +1 位作者 肖平安 李乐思 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第2期54-57,共4页
随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。
关键词 sicp/al 电子封装 复合材料 封装材料 制备工艺 碳化硅
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SiCp/2024Al基复合材料的界面行为 被引量:9
6
作者 柳培 王爱琴 +1 位作者 郝世明 谢敬佩 《电子显微学报》 CAS CSCD 2014年第4期306-312,共7页
采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基... 采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 HREM 界面 位向关系
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高体积分数SiCp/Al复合材料铣削残余应力有限元模拟 被引量:14
7
作者 张德光 周丽 +1 位作者 丁昊 王唱舟 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期288-292,297,共6页
高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料具有优良的综合物理力学性能,其难加工性制约着该材料的应用与发展,切削加工产生的表面残余应力严重影响了工件的结构和尺寸精度稳定性。为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的铣削加工表... 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料具有优良的综合物理力学性能,其难加工性制约着该材料的应用与发展,切削加工产生的表面残余应力严重影响了工件的结构和尺寸精度稳定性。为了研究高体积分数SiCp/Al复合材料的铣削加工表面残余应力,采用有限元分析软件ABAQUS建立了基于正交切削的平面应变模型,并对建立的宏观等效模型进行模拟分析。在模拟结果中,分析并得出了不同切削速度和每齿进给量对工件加工表面残余应力的影响规律以及沿工件层深方向的残余应力分布情况。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元分析 切削速度 每齿进给量 表面残余应力
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7075Al/SiCp复合材料的热压缩变形流变应力和组织行为 被引量:6
8
作者 李红章 张辉 +1 位作者 陈振华 何玉松 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F05期271-272,284,共3页
采用圆柱试样在Gleeble-1500热模拟机上对喷射沉积7075Al/SiCp复合材料进行高温压缩变形实验,实验条件为:变形温度300-450℃,应变速率0.001~1s^-1。结果表明:7075Al/SiCp复合材料的流变应力大小受到变形温度和应变速率的强烈影... 采用圆柱试样在Gleeble-1500热模拟机上对喷射沉积7075Al/SiCp复合材料进行高温压缩变形实验,实验条件为:变形温度300-450℃,应变速率0.001~1s^-1。结果表明:7075Al/SiCp复合材料的流变应力大小受到变形温度和应变速率的强烈影响,流变应力随应变的增加而逐渐增加,出现一峰值后逐渐下降;流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低。可用Zener-Hollomon参数的双曲正弦形式来描述7075Al/SiCp复合材料高温压缩变形流变应力。随着变形温度的升高和应变速率的降低,7075Al/SiCp复合材料热变形过程中SiCp的分布逐渐均匀化,有利其热加工性能的改善。 展开更多
关键词 7075al/sicp复合材料 热压缩变形 流变应力 变形激活能
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SiCp/Al复合材料增强颗粒尺寸效应的细观分析 被引量:7
9
作者 蓝永庭 秦亮 +1 位作者 张克实 常岩军 《应用力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期20-25,2,共6页
运用Voronoi方法建立了反映金属基颗粒增强复合材料(MMCp)微结构的多晶集合体代表性单元(RVE);采用Taylor关系推导了包含颗粒结构尺寸和体积分数参数的位错滑移硬化函数;建立了由300个平均粒度约为20μm的晶粒组成的多晶集合体代表性单... 运用Voronoi方法建立了反映金属基颗粒增强复合材料(MMCp)微结构的多晶集合体代表性单元(RVE);采用Taylor关系推导了包含颗粒结构尺寸和体积分数参数的位错滑移硬化函数;建立了由300个平均粒度约为20μm的晶粒组成的多晶集合体代表性单元,并对MMCp3.5-5、MMCp3.5-10、MMCp10-5、MMCp10-10四种具有不同粒径和体积分数的铝基SiC颗粒增强复合材料在宏观均匀变形条件下的应力应变响应进行了数值模拟。计算结果表明:复合材料的应力应变模拟曲线与试验曲线吻合得较好,说明所推导的模型和硬化模式能够合理地描述颗粒增强尺度效应的变化趋势;多晶体模型也能够合理地表现复合材料内部应力应变在空间分布上的细观不均匀性。数值模拟结果反映了颗粒增强区承载着较大的载荷份额,而非颗粒存在区(基体)则承受着高达18%的应变,在两个区域的交界处出现了高达310MPa的应力集中,与已有文献试验观测的结果比较吻合。 展开更多
关键词 sicp al 金属基复合材料 多晶集合体 GND密度 颗粒尺度效应
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SiCp/Al系统界面状况对复合材料机械性能的影响 被引量:5
10
作者 石锋 钱端芬 +1 位作者 吴顺华 王国庆 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第11期72-74,共3页
SiCp/Al复合材料的断裂韧性及抗弯强度等机械性能与SiCp/Al系统的界面状况密切相关。研究了二者之间的关系,指出:复合材料的机械性能受界面反应及界面处Si元素的富集两种作用综合的影响;界面反应的影响较大,是决定复合材料机械性能的主... SiCp/Al复合材料的断裂韧性及抗弯强度等机械性能与SiCp/Al系统的界面状况密切相关。研究了二者之间的关系,指出:复合材料的机械性能受界面反应及界面处Si元素的富集两种作用综合的影响;界面反应的影响较大,是决定复合材料机械性能的主导因素,而Si元素富集则居次要地位,不起主导作用。 展开更多
关键词 sicp/al 复合材料 机械性能 界面状况 界面反应 SI 元素富集 硅化硅陶瓷
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基于Murty准则的SiCp/Al复合材料热加工图研究 被引量:3
11
作者 袁战伟 李付国 +3 位作者 王春伟 王瑜 郭亚杰 周亮 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期657-661,共5页
采用热模拟压缩试验对15%(体积分数)SiCp/Al复合材料在温度为623~773K、应变速率为0.001~10s^(-1)的热变形行为进行了研究,基于Murty准则建立了该材料的热加工图,并在此基础上建立了SiCp/Al复合材料临界失稳应变分布图。结果表明,随变... 采用热模拟压缩试验对15%(体积分数)SiCp/Al复合材料在温度为623~773K、应变速率为0.001~10s^(-1)的热变形行为进行了研究,基于Murty准则建立了该材料的热加工图,并在此基础上建立了SiCp/Al复合材料临界失稳应变分布图。结果表明,随变形温度升高,SiCp/Al复合材料中的强化机制逐渐减弱,软化机制逐渐增强。基于临界失稳应变图可以确定出适合SiCp/Al复合材料加工的两个区域,分别为变形温度700~773K、应变速率0.001~0.01s^(-1)和变形温度740~773K、应变速率0.02~0.14s^(-1)。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 热加工图 Murty准则
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切削SiCp/Al复合材料三相摩擦系数建模与模拟 被引量:8
12
作者 段春争 孙伟 +1 位作者 傅程 张方圆 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期509-517,共9页
为解决SiCp/Al复合材料切削力准确预测的问题,本文采用理论建模、有限元模拟和实验研究相结合的方法,研究了SiCp/Al复合材料切削过程中刀-屑接触摩擦状态。考虑基体材料与刀具接触摩擦、Si C颗粒的两体滑动摩擦和Si C颗粒的三体滚动摩擦... 为解决SiCp/Al复合材料切削力准确预测的问题,本文采用理论建模、有限元模拟和实验研究相结合的方法,研究了SiCp/Al复合材料切削过程中刀-屑接触摩擦状态。考虑基体材料与刀具接触摩擦、Si C颗粒的两体滑动摩擦和Si C颗粒的三体滚动摩擦对SiCp/Al复合材料刀-屑接触状态的影响,提出了SiCp/Al复合材料刀-屑接触三相摩擦系数模型。建立了SiCp/Al复合材料多颗粒随机分布模型,并基于刀-屑接触三相摩擦系数模型进行了SiCp/Al复合材料切削有限元模拟以及实验研究。结果表明:采用基于刀-屑接触三相摩擦系数模型进行SiCp/Al复合材料切削过程模拟,能够较准确地预测SiCp/Al复合材料的去除过程、切屑形成、刀具与颗粒之间的相互作用以及切削力。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 刀-屑界面摩擦 摩擦系数 有限元模拟 摩擦力 切屑形成 切削力 本构关系
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SiCp/Al复合材料超声振动复合切削加工技术研究 被引量:5
13
作者 江希龙 吕宠 肖正航 《航天返回与遥感》 2012年第5期74-81,共8页
SiCp/Al复合材料是具有优良物理、机械性能的难加工材料,常规切削加工存在加工精度及表面质量差的问题。为解决此类材料精密加工问题,采用超声振动复合切削加工方法,设计了专用的超声振动复合切削加工装置,并进行切削加工试验研究。试... SiCp/Al复合材料是具有优良物理、机械性能的难加工材料,常规切削加工存在加工精度及表面质量差的问题。为解决此类材料精密加工问题,采用超声振动复合切削加工方法,设计了专用的超声振动复合切削加工装置,并进行切削加工试验研究。试验结果表明,超声振动切削加工可显著提高SiCp/Al复合材料加工精度及表面质量。 展开更多
关键词 sicp al 复合材料 超声振动 切削加工
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硬质合金涂层刀具铣削SiCp/Al复合材料刀具磨损研究 被引量:2
14
作者 牛秋林 唐玲艳 +3 位作者 向道辉 李鹏南 刘晓 邱新义 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2018年第4期90-93,111,共5页
SiCp/Al复合材料因含有大量SiC硬质颗粒而使其切削加工性较差。针对该材料的高速高效加工问题,利用硬质合金涂层刀具对体积分数为20%的SiCp/Al复合材料进行面铣,通过单因素实验,研究了切削速度、进给量和轴向切削深度对刀具前刀面和后... SiCp/Al复合材料因含有大量SiC硬质颗粒而使其切削加工性较差。针对该材料的高速高效加工问题,利用硬质合金涂层刀具对体积分数为20%的SiCp/Al复合材料进行面铣,通过单因素实验,研究了切削速度、进给量和轴向切削深度对刀具前刀面和后刀面的磨损过程的影响,以及刀具磨损萌生、扩展演化规律。结果表明:在硬质合金涂层刀具精加工SiCp/Al复合材料过程中,刀尖与工件表面的接触先是凸圆弧面接触,然后变成凹圆弧面接触,最后变成平面接触;刀具磨损随切削速度和轴向切深的增大而增大,而随进给量的增大而减小;硬质合金涂层刀具失效的原因主要是后刀面的耕犁磨损,后刀面最大磨损量VB_(max)超过了0.6 mm,而后刀面磨损的主要原因是磨粒磨损和涂层剥落。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 刀具磨损 铣削 硬质合金涂层刀具
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可用于空间的SiCp/Al复合材料热物理性能研究 被引量:3
15
作者 修子扬 刘波 +3 位作者 武高辉 姜龙涛 张强 陈国钦 《载人航天》 CSCD 2012年第3期62-64,78,共4页
以空间应用为背景,采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45%、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基(SiCp/A)l复合材料,并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp/Al复合材料的弯曲强度分别... 以空间应用为背景,采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45%、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基(SiCp/A)l复合材料,并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp/Al复合材料的弯曲强度分别为950MPa和780MPa;热膨胀系数分别为13.100×10-6/℃、12.300×10-6/℃;100℃时热导率分别为157.29J/(m.℃.)s、175.23J/(m.℃.)s;材料的热循环尺寸稳定性分别为8.7771×10-5、6.302×10-5。因此,SiCp/Al复合材料是一种性能优异的空间用复合材料。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 弯曲强度 热物理性能 空间应用
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SiCp/Al复合材料加工技术综述 被引量:4
16
作者 黄树涛 焦可如 许立福 《大连交通大学学报》 CAS 2016年第6期1-9,共9页
SiCp/Al复合材料以其优异的物理力学性能,被广泛应用于众多高科技领域,但实现其高效精密加工的困难性严重制约了SiCp/Al复合材料的推广应用.目前SiCp/Al复合材料的高效精密加工技术已成为一项重要的研究课题.在综合分析国内外相关研究... SiCp/Al复合材料以其优异的物理力学性能,被广泛应用于众多高科技领域,但实现其高效精密加工的困难性严重制约了SiCp/Al复合材料的推广应用.目前SiCp/Al复合材料的高效精密加工技术已成为一项重要的研究课题.在综合分析国内外相关研究文献的基础上,对SiCp/Al复合材料的切削加工、磨削加工、特种加工以及具有较好发展前景的复合加工等主要加工技术的特点及国内外研究现状进行了分析论述,以期为SiCp/Al复合材料加工技术的研究提供参考. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 加工技术 特种加工 磨削加工 复合加工 切削加工
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SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌 被引量:2
17
作者 李杏瑞 汤文博 牛济泰 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期13-16,共4页
为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接... 为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 电阻点焊 工艺参数 剪切断口
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增强颗粒对切削SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响机理 被引量:5
18
作者 段春争 刘玉敏 +1 位作者 孙伟 车明帆 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期208-218,共11页
为研究SiC颗粒对SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响,设计了一种新型弹簧式快速落刀装置。通过正交切削试验获得切屑和切屑根部,观察其形态及金相显微组织,分析SiC颗粒沿剪切带的排列机制、颗粒的断裂与破碎机理、裂纹的扩展及其对切屑... 为研究SiC颗粒对SiCp/Al复合材料切屑形成过程的影响,设计了一种新型弹簧式快速落刀装置。通过正交切削试验获得切屑和切屑根部,观察其形态及金相显微组织,分析SiC颗粒沿剪切带的排列机制、颗粒的断裂与破碎机理、裂纹的扩展及其对切屑形成的影响。结果表明:设计的快速落刀装置加速度大,能获取有效的切屑根部;基体塑性滑移对颗粒产生的力和力矩使得颗粒沿剪切带排列;颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区、工件与切屑分离面、第2变形区以及刀尖附近的已加工表面;微裂纹从自由表面和剪切区内部沿剪切面扩展;裂纹沿剪切面扩展使得切屑受力不平衡,切屑加速流出,同时裂纹两侧沿剪切面发生相对滑动,导致切屑呈不规则锯齿形。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 快速落刀装置 颗粒排列 颗粒断裂 裂纹扩展 切屑形成
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基于单颗磨粒划切试验的SiCp/Al复合材料表面去除机理研究 被引量:5
19
作者 张红哲 张旭 +1 位作者 朱晓春 鲍永杰 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期388-397,共10页
碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料中含有不规则碳化硅颗粒使得材料内部形成大量非理想截面,为材料表面的有效去除带来困难.为了揭示材料去除机理,进行SiCp/Al复合材料单颗磨粒变切深划切的表面去除仿真分析和试验验证.研究结果表明... 碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料中含有不规则碳化硅颗粒使得材料内部形成大量非理想截面,为材料表面的有效去除带来困难.为了揭示材料去除机理,进行SiCp/Al复合材料单颗磨粒变切深划切的表面去除仿真分析和试验验证.研究结果表明,界面破坏对表面创成有重要影响,存在铝合金基体撕裂、界面分离,碳化硅颗粒裸露、裂纹扩展、破碎脱落、压入铝合金基体、碎片滑擦材料表面等去除过程,碳化硅颗粒中部大面积破碎脱落形成凹坑,并在刀具推挤作用下对材料进行二次切削,使铝合金基体表面形成非连续裂纹.SiCp/Al复合材料中由于铝合金基体的存在,实际划切深度小于名义切削深度.研究可以为SiCp/Al复合材料去除机理与加工研究提供一定借鉴. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 单颗磨粒划切试验 缺陷形成机理 划切仿真 凹坑 裂纹
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PCD刀具高速铣削SiCp/Al复合材料的表面粗糙度研究 被引量:7
20
作者 许立福 于晓琳 +2 位作者 周家林 周丽 黄树涛 《沈阳理工大学学报》 CAS 2009年第1期41-43,共3页
通过切削实验,研究PCD刀具铣削SiC颗粒尺寸较大、体积比含量较高的SiCp/A l复合材料时,切削速度、每齿进给量、切削深度对已加工表面粗糙度的影响,根据对实验结果分析得出切削用量对已加工表面粗糙度的影响规律.
关键词 表面粗糙度 PCD刀具 sicp/al复合材料
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